一种无嵌套的电子元器件承载带的制作方法

文档序号:30048791发布日期:2022-05-17 14:12阅读:172来源:国知局
一种无嵌套的电子元器件承载带的制作方法

1.本实用新型涉及载带技术领域,具体为一种无嵌套的电子元器件承载带。


背景技术:

2.载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
3.现有的载带在安装使用时存在一定的弊端,首先,大都是一次性使用产品,无法反复使用,造成大量资源浪费,其次,由于一次性载带产品质量交差,载带对电子元件的保护功能不足,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种无嵌套的电子元器件承载带。


技术实现要素:

4.解决的技术问题
5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种无嵌套的电子元器件承载带,具备产品质量高,外形精致,可作为日用品反复使用,使用操作简单,防护功能增强,生产成本不高,适用于高端贵重的电子元件承载,安全稳固,美观大方等优点,可以有效解决背景技术中的问题。
6.技术方案
7.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种无嵌套的电子元器件承载带,包括承载带主体,所述承载带主体的一端设有装盒一,所述装盒一包括承载底盒、软底垫、元件盖盒、软盖垫,所述装盒一的后端设有c 型铰链,所述c型铰链包括c型连接片、孔洞、连接底盒端、连接盖合端,所述装盒一的一侧设有连接薄片,所述连接薄片的一侧设有装盒二,所述装盒二前端外表面设有凹扣,所述凹扣的下方设有闭合卡锁,所述闭合卡锁包括上锁头、下锁扣、卡块、卡槽。
8.优选的,所述软底垫位于承载底盒的内部,所述元件盖盒位于承载底盒的上端,所述软盖垫位于元件盖盒的内部。
9.优选的,所述孔洞位于c型连接片的内壁,所述连接底盒端位于c型连接片的下端,所述连接盖合端位于c型连接片的下端。
10.优选的,所述卡槽位于下锁扣的内部,所述卡块位于卡槽的上端,所述上锁头位于卡块的上端。
11.优选的,所述承载底盒的上端通过c型铰链与元件盖盒的下端活动连接,所述承载底盒与软底垫之间设置有粘合剂,所述承载底盒的内壁通过粘合剂与软底垫的下端外表面固定连接。
12.优选的,所述连接底盒端的后端通过c型连接片与连接盖合端的后端固定连接。
13.优选的,所述上锁头的下端通过卡槽与下锁扣的内壁可拆卸连接。
14.有益效果
15.与现有技术相比,本实用新型提供了一种无嵌套的电子元器件承载带,具备以下有益效果:
16.1、该无嵌套的电子元器件承载带,通过设置的装盒,装盒为一体式压合铸成,下端的承载底盒与上端的元件盖盒由后端的轻薄c型铰链连接,前端的闭合卡锁可方便开合装盒,内部设有的软底垫和软盖垫材料柔软,可轻轻的包裹住电子元件,稳固住电子元件的位置,装盒质量好,造型精致美观,使用安全方便,可做日用品般反复使用。
17.2、该无嵌套的电子元器件承载带,通过设置的c型铰链,作用为连接装盒的上下盒体的合页,c型连接片质地轻薄韧性强,与装盒为一体式设计,使用方便,成本低廉,有效加快了生产效率,降低生产成本。
18.3、该无嵌套的电子元器件承载带,通过设置的闭合卡锁,与装盒同样是一体式设计,上锁头固定在元件盖盒的前端外表面,下锁扣固定在承载底盒的前端外表面,闭合装盒,只需按压盒体,将上锁头下端的圆形卡块插入下锁扣的卡槽内,便固定锁住了装盒,要打开缩合,只需用手指捏住凹扣向上掰开,操作简单方便,制作成本低廉,有效提升产品的使用效率。
附图说明
19.图1为本实用新型一种无嵌套的电子元器件承载带的整体结构示意图。
20.图2为本实用新型一种无嵌套的电子元器件承载带的装盒一结构示意图。
21.图3为本实用新型一种无嵌套的电子元器件承载带的c型铰链结构示意图。
22.图4为本实用新型一种无嵌套的电子元器件承载带的闭合卡锁结构示意图。
23.图中:1、承载带主体;2、凹扣;3、装盒一;301、承载底盒;302、软底垫;303、元件盖盒;304、软盖垫;4、c型铰链;401、c型连接片;402、孔洞; 403、连接底盒端;404、连接盖合端;5、连接薄片;6、闭合卡锁;601、上锁头;602、下锁扣;603、卡块;604、卡槽;7、装盒二。
具体实施方式
24.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
25.如图1-4所示,一种无嵌套的电子元器件承载带,包括承载带主体1,承载带主体1的一端设有装盒一3,装盒一3包括承载底盒301、软底垫302、元件盖盒303、软盖垫304,装盒一3的后端设有c型铰链4,c型铰链4包括c型连接片401、孔洞402、连接底盒端403、连接盖合端404,装盒一3 的一侧设有连接薄片5,连接薄片5的一侧设有装盒二7,装盒二7前端外表面设有凹扣2,凹扣2的下方设有闭合卡锁6,闭合卡锁6包括上锁头601、下锁扣602、卡块603、卡槽604。
26.进一步的,软底垫302位于承载底盒301的内部,元件盖盒303位于承载底盒301的上端,软盖垫304位于元件盖盒303的内部,装盒为一体式压合铸成,下端的承载底盒301与上端的元件盖盒303由后端的轻薄c型铰链4 连接,前端的闭合卡锁6可方便开合装盒,内部设有的软底垫302和软盖垫304 材料柔软,可轻轻的包裹住电子元件。
27.进一步的,孔洞402位于c型连接片401的内壁,连接底盒端403位于c 型连接片401的下端,连接盖合端404位于c型连接片401的下端,c型铰链 4的作用为连接装盒的上下盒
体,使用方便,成本低廉。
28.进一步的,卡槽604位于下锁扣602的内部,卡块603位于卡槽604的上端,上锁头601位于卡块603的上端,闭合卡锁6与装盒同样是一体式设计,上锁头601固定在元件盖盒303的前端外表面,下锁扣602固定在承载底盒301的前端外表面,制作成本低廉,有效节省生产成本。
29.进一步的,承载底盒301的上端通过c型铰链4与元件盖盒303的下端活动连接,承载底盒301与软底垫302之间设置有粘合剂,承载底盒301的内壁通过粘合剂与软底垫302的下端外表面固定连接,装盒质量好,造型精致美观,使用安全方便,可做日用品般反复使用。
30.进一步的,连接底盒端403的后端通过c型连接片401与连接盖合端404 的后端固定连接,c型连接片401质地轻薄韧性强,与装盒为一体式设计,有效加快了生产效率,降低生产成本。
31.进一步的,上锁头601的下端通过卡槽604与下锁扣602的内壁可拆卸连接,上锁头601固定在元件盖盒303的前端外表面,下锁扣602固定在承载底盒301的前端外表面,闭合装盒,只需按压盒体,将上锁头601下端的圆形卡块603插入下锁扣602的卡槽604内,便固定锁住了装盒,要打开缩合,只需用手指捏住凹扣2向上掰开,操作简单方便,有效提升产品的使用效率。
32.工作原理
33.本实用新型包括承载带主体1、凹扣2、装盒一3、承载底盒301、软底垫302、元件盖盒303、软盖垫304、c型铰链4、c型连接片401、孔洞402、连接底盒端403、连接盖合端404、连接薄片5、闭合卡锁6、上锁头601、下锁扣602、卡块603、卡槽604、装盒二7,在使用时,通过设置的装盒,装盒为一体式压合铸成,下端的承载底盒301与上端的元件盖盒303由后端的轻薄c型铰链4连接,前端的闭合卡锁6可方便开合装盒,内部设有的软底垫302和软盖垫304材料柔软,可轻轻的包裹住电子元件,稳固住电子元件的位置,装盒质量好,造型精致美观,使用安全方便,可做日用品般反复使用,通过设置的c型铰链4,作用为连接装盒的上下盒体的合页,c型连接片 401质地轻薄韧性强,与装盒为一体式设计,使用方便,成本低廉,有效加快了生产效率,降低生产成本,通过设置的闭合卡锁6,与装盒同样是一体式设计,上锁头601固定在元件盖盒303的前端外表面,下锁扣602固定在承载底盒301的前端外表面,闭合装盒,只需按压盒体,将上锁头601下端的圆形卡块603插入下锁扣602的卡槽604内,便固定锁住了装盒,要打开缩合,只需用手指捏住凹扣2向上掰开,操作简单方便,制作成本低廉,有效提升产品的使用效率。
34.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
35.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述
的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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