一种激光器的测试下料装置的制作方法

1.本技术涉及半导体激光器芯片测试技术领域，特别是涉及一种激光器的测试下料装置。


背景技术：

2.半导体激光器芯片是半导体激光器核心部分，具有半导体激光器“cpu”之称。半导体激光芯片最常见的封装形式是cos(chip on submount)，to(transistorout-line)等。to封装的一般称之为同轴器件，同轴器件因为易于制造和成本优势，占了主流的光器件市场应用。采用to封装的半导体激光器，一方面，由于较高的散热要求，to封装的半导体激光器需紧贴测试散热板治具，另一方面，to封装的半导体激光器整体尺寸较小，本身较难操作to封装的半导体激光器，再因为to封装的半导体激光器需紧贴测试散热板治具，造成完成测试后、to封装的半导体激光器很难从测试散热板治具上进行下料，严重影响测试效率。现常见的解决方案是牺牲to封装的半导体激光器与测试散热板治具的接触面积，留出下料空间，这种方案会牺牲to封装的半导体激光器的测试散热性能，进而影响表征的性能参数准确性、可靠性。


技术实现要素：

3.本技术提供一种激光器的测试下料装置，既方便激光器测试后的下料，又无需牺牲激光器与测试散热板治具的接触面积，并操作简单。
4.为了实现上述目的，本技术提供的一种激光器的测试下料装置，包括：第一夹座、弹性夹持件、第二夹座和夹孔；所述弹性夹持件第一端一体成型于所述第一夹座，所述第二夹座与所述弹性夹持件第二端一体成型，所述第二夹座通过所述弹性夹持件与所述第一夹座夹持连接，所述第一夹座、所述弹性夹持件和所述第二夹座三者之间设有分隔槽；所述夹孔设于所述第一夹座和所述第二夹座之间，所述分隔槽与所述夹孔贯穿连接，所述夹孔用于放置激光器。
5.作为上述方案的改进，所述激光器的测试下料装置还包括第一防护件，所述第一防护件凸设于所述第一夹座朝向激光器的边壁和/或所述第二夹座朝向激光器的边壁。
6.作为上述方案的改进，所述激光器的测试下料装置还包括防护孔，所述防护孔设于所述第一夹座朝向激光器的边壁和/或所述第二夹座朝向激光器的边壁，所述第一防护件设于所述防护孔内。
7.作为上述方案的改进，所述防护孔至少设有两个，多个所述防护孔绕着所述夹孔的径向圆周方向均匀地分布。
8.作为上述方案的改进，所述分隔槽包括第一隔槽和第二隔槽，所述第一隔槽与所述第二隔槽相交并连通，所述第一隔槽位于所述第一夹座、所述弹性夹持件和所述第二夹座三者之间，所述第二隔槽位于所述第一夹座和所述第二夹座之间。
9.作为上述方案的改进，所述夹孔呈台阶状，所述夹孔的入口端为内径最大端。
10.作为上述方案的改进，所述激光器的测试下料装置还包括辅助件，所述辅助件设于所述第一夹座的侧壁和/或所述第二夹座的侧壁。
11.作为上述方案的改进，所述辅助件设于所述第一夹座靠近所述夹孔的入口端的侧壁上和/或所述第二夹座靠近所述夹孔的入口端的侧壁上。
12.作为上述方案的改进，所述第一夹座设有第一侧壁和由所述第一侧壁延伸的第二侧壁，所述第二夹座设有第三侧壁和由所述第三侧壁延伸的第四侧壁，所述分隔槽位于所述第二侧壁和所述第四侧壁之间，所述第一侧壁与所述第四侧壁正对设置，所述第一侧壁和所述第四侧壁均设有所述辅助件。
13.作为上述方案的改进，所述激光器的测试下料装置还包括第二防护件，所述第二防护件环绕固定于所述夹孔的孔壁上。
14.相较于现有技术，本技术的一种激光器的测试下料装置设有第一夹座、弹性夹持件、第二夹座和夹孔：利用夹孔放置激光器，再利用第二夹座通过弹性夹持件与第一夹座夹持连接，实现所述激光器的测试下料装置与激光器的装载与拆卸，利用第一夹座和第二夹座方便使用者拿取激光器，避免因为激光器的尺寸较小导致激光器从测试散热板治具上面难以下料的问题，也无需牺牲激光器与测试散热板治具的接触面积，保证了表征的性能参数准确性、可靠性，并操作简单。
附图说明
15.本技术将结合附图对实施方式进行说明。本技术的附图仅用于描述实施例，以展示为目的。在不偏离本技术原理的条件下，本领域技术人员能够轻松地通过以下描述根据所述步骤做出其他实施例。
16.图1为本技术的一种激光器的测试下料装置的装配示意图。
17.图2为本技术的一种激光器的测试下料装置的使用示意图。
18.图3为本技术的一种激光器的测试下料装置的剖视图。
19.图4为本技术的一种激光器的测试下料装置的仰视图。
20.主要结构及符号说明：
21.10、激光器的测试下料装置；11、第一夹座；111、第一侧壁；112、第二侧壁；12、弹性夹持件；13、第二夹座；131、第三侧壁；132、第四侧壁；14、夹孔；15、分隔槽；151、第一隔槽；152、第二隔槽；16、第一防护件；17、防护孔；18、辅助件；19、第二防护件；20、激光器；30、测试散热板治具。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含
了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.实施例1：
26.请参阅图1至图4，本技术的实施例提供了一种激光器的测试下料装置10，该激光器的测试下料装置10包括：第一夹座11、弹性夹持件12、第二夹座13和夹孔14；所述弹性夹持件12第一端一体成型于所述第一夹座11，所述第二夹座13与所述弹性夹持件12第二端一体成型，所述第二夹座13通过所述弹性夹持件12与所述第一夹座11夹持连接，所述第一夹座11、所述弹性夹持件12和所述第二夹座13三者之间设有分隔槽15；所述夹孔14设于所述第一夹座11和所述第二夹座13之间，所述分隔槽15与所述夹孔14贯穿连接，所述夹孔14用于放置激光器20。
27.具体地，将第一夹座11和第二夹座13掰开，使得夹孔14的径向面积变大，将to封装的半导体激光器20的头部放在夹孔14内，通过捏紧第一夹座11和第二夹座13的外壁，使得夹孔14的径向面积变小，使得to封装的半导体激光器20的头部卡紧在夹孔14内，方便将to封装的半导体激光器20的尾部安装在测试散热板治具30或从测试散热板治具30上下料，利用夹孔14放置to封装的半导体激光器20，再利用第二夹座13通过弹性夹持件12与第一夹座11夹持连接，实现所述激光器的测试下料装置10与to封装的半导体激光器20的装载与拆卸，利用第一夹座11和第二夹座13方便使用者拿取to封装的半导体激光器20，避免因为to封装的半导体激光器20的尺寸较小导致to封装的半导体激光器20从测试散热板治具30上面难以下料的问题，也无需牺牲to封装的半导体激光器20与测试散热板治具30的接触面积，保证了表征的性能参数准确性、可靠性，利用弹性夹持件12第一端一体成型于第一夹座11，第二夹座13与弹性夹持件12第二端一体成型，使得所述激光器的测试下料装置10的结构简单易操作。具体地，所述夹孔14的形状与to封装的半导体激光器20的头部相适配。
28.请参阅图1至图3，所述弹性夹持件12呈薄片状，实现第一夹座11与第二夹座13的成型连接，利用所述弹性夹持件12呈薄片状，使得用力夹持第一夹座11和第二夹座13时，使得第一夹座11与第二夹座13之间可产生弹性变形形成夹持力。
29.请参阅图1、图3和图4，所述激光器的测试下料装置10还包括第一防护件16，所述第一防护件16凸设于所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和/或所述第二夹座13朝向激光器20的边壁，即所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和所述第二夹座13朝向激光器20的边壁均凸设有所述第一防护件16，所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和所述第二夹座13朝向激光器20的边壁的其中一个凸设有所述第一防护件16。
30.具体地，利用第一防护件16避免所述激光器的测试下料装置10直接触碰到测试散热板治具30，防止所述激光器的测试下料装置10在下料过程中损伤测试散热板治具30。
31.进一步的，所述第一防护件16的材质为硅胶材质或塑料材质，有效防止所述激光器的测试下料装置10在下料过程中损伤测试散热板治具30。
32.请参阅图4，所述激光器的测试下料装置10还包括防护孔17，所述防护孔17设于所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和/或所述第二夹座13朝向激光器20的边壁，即所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和所述第二夹座13朝向激光器20的边壁均设有所述防护孔17，所述第一夹座11朝向激光器20的边壁和所述第二夹座13朝向激光器20的边壁的其中一个设有所述防护孔17，所述第一防护件16设于所述防护孔17内。
33.具体地，利用防护孔17实现第一防护件16的安装固定，所述防护孔17的槽深大于所述第一防护件16的高度，保证第一防护件16能外露于所述防护孔17的孔外，避免所述激光器的测试下料装置10直接触碰到测试散热板治具30，防止所述激光器的测试下料装置10在下料过程中损伤测试散热板治具30。
34.请参阅图4，所述防护孔17至少设有两个，多个所述防护孔17绕着所述夹孔14的径向圆周方向均匀地分布。
35.具体地，利用多个所述防护孔17绕着所述夹孔14的径向圆周方向均匀地分布，使得所述第一防护件16均匀地分布在所述第一夹座11和所述第一夹座11拼接形成的底壁，避免所述激光器的测试下料装置10与to封装的半导体激光器20的头部夹持面积受到影响。
36.请参阅图1至图4，所述分隔槽15包括第一隔槽151和第二隔槽152，所述第一隔槽151与所述第二隔槽152相交并连通，所述第一隔槽151位于所述第一夹座11、所述弹性夹持件12和所述第二夹座13三者之间，所述第二隔槽152位于所述第一夹座11和所述第二夹座13之间。具体地，实现第一夹座11与第二夹座13的夹持连接。
37.请参阅图1、图3和图4，所述夹孔14呈台阶状，所述夹孔14的入口端为内径最大端。实现夹孔14与to封装的半导体激光器20的头部的限定。
38.请参阅图1至图4，所述激光器的测试下料装置10还包括辅助件18，所述辅助件18设于所述第一夹座11的侧壁和/或所述第二夹座13的侧壁，即所述第一夹座11的侧壁和所述第二夹座13的侧壁均设有所述辅助件18，或者是所述第一夹座11的侧壁和所述第二夹座13的侧壁其中一个设有所述辅助件18。
39.具体地，利用辅助件18便于使用者拉大所述分隔槽15的径向尺寸，即使得所述夹孔14的径向尺寸，方便将to封装的半导体激光器20的头部放入夹孔14内。
40.请参阅图1至图4，所述辅助件18设于所述第一夹座11靠近所述夹孔14的入口端的侧壁上和/或所述第二夹座13靠近所述夹孔14的入口端的侧壁上。具体地，无需对辅助件18施加过大的拉扯力，也能方便使用者拉大所述分隔槽15的径向尺寸。
41.请参阅图1和图2，所述第一夹座11设有第一侧壁111和由所述第一侧壁111延伸的第二侧壁112，所述第二夹座13设有第三侧壁131和由所述第三侧壁131延伸的第四侧壁132，所述分隔槽15位于所述第二侧壁112和所述第四侧壁132之间，所述第一侧壁111与所述第四侧壁132正对设置，所述第一侧壁111和所述第四侧壁132均设有所述辅助件18。
42.具体地，利用所述第一侧壁111和所述第四侧壁132均设有所述辅助件18，进一步方便使用者拉大所述分隔槽15的径向尺寸。
43.请参阅图1、图3和图4，所述激光器的测试下料装置10还包括第二防护件19，所述第二防护件19环绕固定于所述夹孔14的孔壁上。利用第二防护件19避免所述激光器的测试下料装置10对to封装的半导体激光器20造成损伤。
44.本技术的一种激光器的测试下料装置10的工作原理为：将第一夹座11和第二夹座
13掰开，使得夹孔14的径向面积变大，将to封装的半导体激光器20的头部放在夹孔14内，通过捏紧第一夹座11和第二夹座13的外壁，使得夹孔14的径向面积变小，使得to封装的半导体激光器20的头部卡紧在夹孔14内，方便将to封装的半导体激光器20的尾部安装在测试散热板治具30或从测试散热板治具30上下料，利用夹孔14放置to封装的半导体激光器20，再利用第二夹座13通过弹性夹持件12与第一夹座11夹持连接，实现所述激光器的测试下料装置10与to封装的半导体激光器20的装载与拆卸，利用第一夹座11和第二夹座13方便使用者拿取to封装的半导体激光器20，避免因为to封装的半导体激光器20的尺寸较小导致to封装的半导体激光器20从测试散热板治具30上面难以下料的问题，也无需牺牲to封装的半导体激光器20与测试散热板治具30的接触面积，保证了表征的性能参数准确性、可靠性，利用弹性夹持件12第一端一体成型于第一夹座11，第二夹座13与弹性夹持件12第二端一体成型，使得所述激光器的测试下料装置10的结构简单易操作。
45.以上仅为本技术的较佳实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。