技术特征：
1.一种撕膜机构，它包括安装板（1），所述安装板（1）前侧的上端左右对称设置有收料组件（2）和放料组件（3），其特征在于：所述安装板（1）上设置有横移组件（4）、夹持组件（5）、压头组件（6）、第一导料辊（7）以及第二导料辊（8），所述横移组件（4）沿横向方向设置所述安装板（1）后侧的下端，所述夹持组件（5）和所述第一导料辊（7）均设置在所述横移组件（4）的活动端，所述压头组件（6）沿竖直方向设置在所述安装板（1）前侧的下端，所述第二导料辊（8）设置在所述压头组件（6）的下端，所述第一导料辊（7）靠近所述压头组件（6）的输出端，所述第二导料辊（8）所处的高度高于所述第一导料辊（7）所处的高度，胶带从所述放料组件（3）出料依次缠绕在所述第一导料辊（7）、所述第二导料辊（8）以及所述收料组件（2）。2.根据权利要求1所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述横移组件（4）包括设置在所述安装板（1）后侧的伺服电机（41）、同步带模组（42）、第一直线导轨（43）以及l形块（44），所述同步带模组（42）和所述第一直线导轨（43）均横向设置，所述伺服电机（41）的输出轴与所述同步带模组（42）的主动轮传动连接，所述l形块（44）的竖板滑动设置在所述第一直线导轨（43）上，所述l形块（44）的竖板与所述同步带模组（42）的同步带连接，所述l形块（44）的横板位于所述安装板（1）的下方，所述第一导料辊（7）连接在所述l形块（44）的横板上。3.根据权利要求2所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述夹持组件（5）包括第一驱动气缸（51）、传动块（52）、第一连杆（53）、第二连杆（54）以及托块（55），所述第一驱动气缸（51）沿横向方向设置所述l形块（44）的竖板，所述传动块（52）设置在所述第一驱动气缸（51）的动作端，所述第一连杆（53）的一端与所述传动块（52）同轴连接，所述第二连杆（54）的中端与所述l形块（44）的横板同轴连接，所述第二连杆（54）的两端分别与所述第一连杆（53）的另一端、所述托块（55）同轴连接，所述托块（55）在所述第一驱动气缸（51）的驱动下与所述第一导料辊（7）配合。4.根据权利要求3所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述托块（55）上远离所述第二连杆（54）的一端呈弧面结构，所述弧面结构与所述第一导料辊（7）的配合。5.根据权利要求1所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述压头组件（6）包括第二驱动气缸（61）、第二直线导轨（62）、滑块（63）以及压块（64），所述第二驱动气缸（61）和所述第二直线导轨（62）沿竖直方向设置在所述安装板（1）上，所述第二直线导轨（62）位于所述第二驱动气缸（61）的下端，所述滑块（63）滑动设置在所述第二直线导轨（62）上，所述滑块（63）与所述第二驱动气缸（61）的动作端连接，所述压块（64）连接在所述滑块（63）上。6.根据权利要求5所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述压头组件（6）还包括压力传感器（65），所述压力传感器（65）连接在所述滑块（63）与所述压块（64）之间。7.根据权利要求5所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述第二直线导轨（62）的一侧设置有缓冲器（66），所述滑块（63）连接有限位块（67），所述限位块（67）与所述缓冲器（66）顶压配合。8.根据权利要求1所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述安装板（1）上设置若干支撑辊（9），胶带缠绕在若干所述支撑辊（9）上。9.根据权利要求1所述的撕膜机构，其特征在于：所述收料组件（2）包括第一驱动电机（21）和第一料卷（22），所述第一驱动电机（21）设置在所述安装板（1）的后侧端，所述第一料卷（22）设置在所述安装板（1）前侧端，所述第一驱动电机（21）的输出轴与所述第一料卷（22）传动连接。
10.根据权利要求1所述的一种撕膜机构，其特征在于：所述放料组件（3）包括第二驱动电机（31）和第二料卷（32），所述第二驱动电机（31）设置在所述安装板（1）的后侧端，所述第二料卷（32）设置在所述安装板（1）前侧端，所述第二驱动电机（31）的输出轴与所述第二料卷（32）传动连接。
技术总结
本发明旨在提供一种整体结构紧凑、撕膜成功率高且不易损伤产品的撕膜机构。本发明包括安装板，安装板前侧的上端左右对称设置有收料组件和放料组件，安装板上设置有横移组件、夹持组件、压头组件、第一导料辊以及第二导料辊，横移组件沿横向方向设置安装板后侧的下端，夹持组件和第一导料辊均设置在横移组件的活动端，压头组件沿竖直方向设置在安装板前侧的下端，第二导料辊设置在压头组件的下端，第一导料辊靠近压头组件的输出端，第二导料辊所处的高度高于第一导料辊所处的高度，胶带从放料组件出料依次缠绕在第一导料辊、第二导料辊以及收料组件。本发明应用于撕膜设备的技术领域。本发明应用于撕膜设备的技术领域。本发明应用于撕膜设备的技术领域。
技术研发人员：刘传栋 李万洪
受保护的技术使用者：长园半导体设备（珠海）有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/1/19