一种大小可调的包装箱

文档序号:32999021发布日期:2023-01-18 00:44阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种大小可调的包装箱,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有第一壳体(2),第一壳体(2)的顶部呈开口形设计,第一壳体(2)的顶部开设有第一凹槽(9),第一凹槽(9)的内壁套设有第二壳体(5),第二壳体(5)的外壁设置有调节组件(3),第二壳体(5)的外壁上端设置有装饰组件(4),第一壳体(2)的内部设置有存储组件(10),第二壳体(5)的顶部套设有盖板(6);所述调节组件(3)包括齿条(301)、第一滑槽(302)、第一滑块(303)、转轴(305)、齿轮(304)、轴承(306)、固定框(307)、齿块(308)和固定块(309),齿条(301)呈矩形阵列固定在第二壳体(5)的外壁两侧,第一凹槽(9)的两侧内壁均开设有矩形阵列排布的第三凹槽,第三凹槽的正面内壁和背面内壁分别与转轴(305)的两端转动连接,齿轮(304)的内壁与转轴(305)的侧壁固定连接,齿轮(304)的外壁齿牙和齿条(301)的侧壁齿牙啮合,第一滑槽(302)呈环形阵列开设在第一凹槽(9)的两侧内壁,且位于第三凹槽的对立面,第一滑块(303)分别放置在第一滑槽(302)内,第二滑块(1005)远离第一滑槽(302)的一侧分别与第二壳体(5)的内壁两侧固定连接,所述固定框(307)呈矩形阵列固定在第一壳体(2)的外壁两侧,齿块(308)和固定块(309)相互靠近的一侧固定连接,齿块(308)和固定块(309)的侧壁均套设在固定框(307)的内壁。2.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述轴承(306)分别设置在转轴(305)的侧壁两端,轴承(306)的内圈内壁分别与转轴(305)的侧壁两端固定连接,轴承(306)的外圈外壁分别与第三凹槽的正面内壁和背面内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述齿块(308)的外壁齿牙和齿轮(304)的外壁齿牙相适配,所述第一壳体(2)的外壁两侧均开设有套设齿块(308)的通槽,齿块(308)位于齿轮(304)的底部。4.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述固定块(309)采用橡胶材质制成,固定块(309)的侧壁与固定框(307)的内壁相适配。5.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述第二壳体(5)的顶部呈开口形设计,第二壳体(5)的顶部开设有第二凹槽(8),所述盖板(6)的底部固定连接有框体(7),第二凹槽(8)的内壁套设在框体(7)的侧壁,盖板(6)的顶部固定连接有把手。6.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述装饰组件(4)包括第一连接板(402)、第二连接板(403)和连接孔(401),第一连接板(402)的一侧与第二壳体(5)的外壁两侧固定连接,第一连接板(402)的另一侧与第二连接板(403)靠近第二壳体(5)的一侧固定连接,连接孔(401)呈矩形阵列开设在第二连接板(403)靠近第一连接板(402)的一侧。7.根据权利要求1所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:所述存储组件(10)包括第二滑槽(1004)、第二滑块(1005)、隔板(1001)、限位框(1003)和橡胶块(1002),第二滑槽(1004)分别开设在第一壳体(2)的内壁四侧,第一滑块(303)分别放置在第一滑槽(302)内,隔板(1001)和限位框(1003)均设有两个,第一滑块(303)远离第一滑槽(302)的一侧分别与两个隔板(1001)的侧壁固定连接,两个限位框(1003)的底部分别与两个隔板(1001)的顶部固定连接,橡胶块(1002)呈矩形阵列固定设在隔板(1001)的顶部。8.根据权利要求7所述的一种大小可调的包装箱,其特征在于:两个隔板(1001)呈竖直排列,位于上方的隔板(1001)的底部且靠近端角处均固定设有橡胶块(1002),橡胶块
(1002)的顶部均开设有通孔。

技术总结
本发明涉及包装箱技术领域,且公开了一种大小可调的包装箱,包括底板,所述底板的顶部固定连接有第一壳体,第一壳体的顶部呈开口形设计,第一壳体的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽的内壁套设有第二壳体,第二壳体的外壁设置有调节组件,第二壳体的外壁上端设置有装饰组件,第一壳体的内部设置有存储组件,该装置通过存储组件调整隔板之间的高度,便于根据不同的物品调整存储空间,从而使该包装箱适用于不同大小尺寸的物品,增加包装箱的适用性,通过调节组件调整第一壳体和第二壳体之间的收缩重叠的程度,从而调整第一壳体和第二壳体展开和收缩的大小,进而调整该包装箱的大小,便于储备不同体积的物品,且便于收缩,方便使用。方便使用。方便使用。


技术研发人员:何霞 刘青春 周颖
受保护的技术使用者:浙江理工大学龙港研究院有限公司
技术研发日:2022.10.17
技术公布日:2023/1/17
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