1.本实用新型涉及给袋式包装机技术领域,更具体涉及一种预制袋加热和整理装置。
背景技术:2.给袋式包装机在食品、饮料及其它行业都有着广泛的应用,在产品的灌装生产过程中,我们经常会遇到预制袋开袋不良、封口歪斜、灌装产品污染封口和袋子泄漏等问题。现有的给袋式包装机,缺陷和不足是预制袋在抓取和输送衔接过程中会发生位置偏移,导致预制袋开袋不良,预制袋没有整理的基准,导致预制袋封口歪斜。给袋式包装机在低速情况下能满足预制袋的开袋需求,但是在高速和低温的情况下,由于开袋时间短、预制袋受冷变硬,预制袋的开袋成功率会直线下降。开袋成功率不高,一直是限制包装机效率提升的瓶颈问题。
3.有鉴于此,有必要对现有技术中的包装机的整理装置予以改进,以解决上述问题。
技术实现要素:4.本实用新型的目的在于公开一种预制袋加热和整理装置,通过增加一种预制袋的加热和整袋装置,将抓取和要输送衔接的预制袋在该装置里进行底部基准整理,同时通过加热后将自立袋的预制袋在开袋前软化处理,保证开袋成功率,提升包装机效率。
5.为实现上述目的,本实用新型提供了一种预制袋加热和整理装置,其特征在于,包括:架体,设置于所述架体顶端的整袋基座,所述整袋基座的顶端中央沿长度方向开设具有一定纵向深度的间腔,所述间腔的内部且靠顶端处沿所述整袋基座的长度方向贯穿设有袋子导杆,所述袋子导杆由两根导棒并列间隔组成,且所述袋子导杆的两端形成呈分叉结构的开口,预制袋能够通过所述开口沿所述袋子导杆的方向在所述整袋基座内部移动,所述整袋基座内还设有加热棒,所述加热棒由plc控制工作以调节所述整袋基座的实时温度;
6.所述架体内设有整袋升降气缸,所述整袋升降气缸能够升降驱动调整预制袋底部的平整度。
7.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋基座上还设有热电偶,所述热电偶能够将整袋基座的实时温度反馈至plc。
8.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋基座的前侧靠底端处开设有凹槽,所述加热棒设置于所述凹槽内。
9.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋基座的底部设有底部隔热板。
10.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋基座相邻所述调节支架的一侧设有后部隔热板。
11.作为本实用新型的进一步改进,plc能够通过控制加热棒的通断电以调节整袋基座的实时温度。
12.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋升降气缸连接有调节支架,所述调节支
架的外端自所述整袋基座的一侧置入,并能够与预制袋的底部相接触。
13.作为本实用新型的进一步改进,所述整袋基座靠近所述调节支架的一侧设有缺口,所述缺口供所述调节支架作升降移动。
14.作为本实用新型的进一步改进,所述装置能够对预制袋进行基座定位与热软化处理。
15.作为本实用新型的进一步改进,所述加热棒的时长于加热起止时间可调可控。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
17.(1)一种预制袋加热和整理装置,直接应用于给袋式包装机,使得预制袋在开袋工位之前进行加热和整理,通过该装置将要抓取与要输送衔接的预制袋的底部进行基准整理,避免预制袋在抓取和输送衔接过程中发生位置偏移,而导致预制袋开袋不良的情况发生,降低了开袋不良率,提升了包装机的使用效率;同时通过加热的方式对预制袋在开袋前进行软化处理,解决了现有技术中的给袋式包装机在低速情况下不能满足预制袋的开袋需求的问题,避免预制袋在高速和低温的情况下,在开袋时间短与预制袋受冷变硬的条件下无法提高开袋成功率的瓶颈问题,通过对预制袋在开袋前进行软化处理,能够进一步保证开袋的成功率,提升包装机效率。
18.(2)通过加热棒加热整袋基座的温度,从而对进入整袋基座内部的预制袋的底部提供热量,进行软化处理,设置在整袋基座上的热电偶能够监测整袋基座的实时温度,热电偶与plc的信号联控,通过热电偶将整袋基座的实时温度反馈给plc,在plc中设置需要整袋基座达到的温度,并且plc控制加热棒的通断电来达到调节底部整袋基座的实时温度,使得对预制袋的加热温度与加热的起止时间可以做到可调可控,确保了对预制袋软化处理的效果可控;同时,通过控制整袋升降气缸的升降调整预制袋底部的平整度,同时调整预制袋底部需要加热的部分,使得预制袋底部能够接受到整袋基座提供的热量。
附图说明
19.图1为一种预制袋加热和整理装置的结构示意图。
20.图中:1、架体;2、整袋基座;3、袋子导杆;4、加热棒;5、热电偶;6、整袋升降气缸;7、底部隔热板;8、调节支架;9、预制袋;11、后部隔热板;20、间腔;30、开口。
具体实施方式
21.下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本实用新型的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本实用新型的保护范围之内。
22.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
23.本实用新型提供了一种预制袋加热和整理装置。
24.下面请参图1所示出的本实用新型一种预制袋加热和整理装置的一种具体实施方式。
25.参图1所示,在本实施例中,一种预制袋9加热和整理装置,其特征在于,包括:架体1,设置于架体1顶端的整袋基座2,整袋基座2的顶端中央沿长度方向开设具有一定纵向深
度的间腔20,间腔 20的内部且靠顶端处沿整袋基座2的长度方向贯穿设有袋子导杆3,袋子导杆3由两根导棒并列间隔组成,且袋子导杆3的两端形成呈分叉结构的开口30,预制袋9能够通过开口30沿袋子导杆3的方向在整袋基座2内部移动,整袋基座2内还设有加热棒4,加热棒4由plc 控制工作以调节整袋基座2的实时温度;架体1内设有整袋升降气缸 6,整袋升降气缸6能够升降驱动调整预制袋9底部的平整度。整袋基座2上还设有热电偶5,热电偶5能够将整袋基座2的实时温度反馈至plc。整袋基座2的前侧靠底端处开设有凹槽,加热棒4设置于凹槽内。整袋基座2的底部设有底部隔热板7。整袋基座2相邻调节支架8的一侧设有后部隔热板11。plc能够通过控制加热棒4的通断电以调节整袋基座2的实时温度。整袋升降气缸6连接有调节支架 8,调节支架8的外端自整袋基座2的一侧置入,并能够与预制袋9 的底部相接触。整袋基座2靠近调节支架8的一侧设有缺口,缺口供调节支架8作升降移动。装置能够对预制袋9进行基座定位与热软化处理。加热棒4的时长于加热起止时间可调可控。
26.具体的,一种预制袋9加热和整理装置,直接应用于给袋式包装机,使得预制袋9在开袋工位之前进行加热和整理,通过该装置将要抓取与要输送衔接的预制袋9的底部进行基准整理,避免预制袋9在抓取和输送衔接过程中发生位置偏移,而导致预制袋9开袋不良的情况发生,降低了开袋不良率,提升了包装机的使用效率;同时通过加热的方式对预制袋9在开袋前进行软化处理,解决了现有技术中的给袋式包装机在低速情况下不能满足预制袋9的开袋需求的问题,避免预制袋9在高速和低温的情况下,在开袋时间短与预制袋9受冷变硬的条件下无法提高开袋成功率的瓶颈问题,通过对预制袋9在开袋前进行软化处理,能够进一步保证开袋的成功率,提升包装机效率。通过加热棒4加热整袋基座2的温度,从而对进入整袋基座2内部的预制袋9的底部提供热量,进行软化处理,设置在整袋基座2上的热电偶5能够监测整袋基座2的实时温度,热电偶5与plc的信号联控,通过热电偶5将整袋基座2的实时温度反馈给plc,在plc中设置需要整袋基座2达到的温度,并且plc控制加热棒4的通断电来达到调节底部整袋基座2的实时温度,使得对预制袋9的加热温度与加热的起止时间可以做到可调可控,确保了对预制袋9软化处理的效果可控;同时,通过控制整袋升降气缸6的升降调整预制袋9 底部的平整度,同时调整预制袋9底部需要加热的部分,使得预制袋9底部能够接受到整袋基座2提供的热量。
27.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本实用新型的保护范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
28.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。