集成电路芯片平移式分选机测试机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机测试机构。


背景技术：

2.目前现有的集成电路芯片平移式分选机测试机构检测效率较低，一般采用较多的设备进行同时进行测试，但是占用的空间较大，同时集成电路芯片平移式分选机检测模组一般是直接通过插销固定在升降柱的底部，但是分选机检测模组在检测时，需要将芯片吸附至测电机构上，进行测电，对吸附平面与测电机构的平行度要求较高，可现有设备无微调结构，所以有时需要较长的时间停机整体检修，对平行度进行调整。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的目的是提出一种集成电路芯片平移式分选机测试机构，解决上述技术方案存在的问题。
4.本发明采用以下方案实现：一种集成电路芯片平移式分选机测试机构，包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘。
5.进一步的，所述传送料梭包括两条平行设置的滑轨，滑轨上滑接有料梭，升降测试装置包括测电机构、升降夹持机构，所述测电机构安装于两条滑轨中部之间，所述升降夹持机构架设于两条滑轨中部上方。
6.进一步的，所述料梭包括承料板，所述承料板上横纵交错间隔设置有若干传感器光路槽道，传感器光路槽道的交错点上设置有物料槽，所述承料板滑接于滑轨上。
7.进一步的，所述升降夹持机构包括工作架，工作架横置于传送料梭上方，所述工作架上设置有工作平台，所述工作平台上设置有所述工作平台上活动连接有两个升降杆，所述升降杆下端贯穿工作平台伸出，所述升降杆下端设置有吸附检测装置，所述吸附检测装置与升降杆下端之间通过调平装置连接。
8.进一步的，所述调平装置包括上调整板、下调整板，上调整板下表面中部与下调整板上表面中部均开设有相对应的让位槽，两个让位槽组合形成圆珠容腔，所述圆珠容腔内活动连接有钢珠，所述上调整板、下调整板的四角通过调高装置进行连接，所述上调整板固定于升降杆下表面，所述下调整板固定于吸附检测装置上，所述让位槽底部对应钢珠表面设置有内凸肩。
9.进一步的，所述调高装置包括调整螺栓，所述上调整板的四角上对应调整螺栓设置有调整螺孔，所述调整螺栓向下贯穿调整螺孔伸出并抵靠在下调整板，所述调整螺栓中部开设有竖直贯穿调整螺孔的调节孔，所述下调整板上对应调节孔设置有螺孔，所述调节孔内滑接有调节螺钉，调节螺钉的端部螺接于螺固内，调节螺钉的头部抵靠在调节螺钉的头部上。
10.进一步的，所述工作平台上对应两个升降杆设置有水平让位通槽，所述让位通槽
上沿升降杆水平滑动方向滑接有滑接座，两个升降杆分别竖直滑接于滑接座前后侧部，所述让位通槽左右两侧对称设置有竖直丝杆，竖直丝杆的丝杆螺母上设置有与滑接座滑动方向相同的水平滑轨，所述升降杆的上端滑接于水平滑轨上。
11.进一步的，所述让位通槽上于升降杆旁侧安装有水平丝杆，所述水平丝杆的丝杆螺母与滑接座固连，所述滑接座前后侧上设置有竖直滑槽，所述升降杆的侧部上对应竖直滑槽设置有竖直滑轨。
12.进一步的，所述升降杆上端面上安装有安装固定块，安装固定块的侧部对应水平滑轨设置有水平滑槽，所述安装固定块侧部上设置有t型通槽，所述升降杆上端面上对应t型通槽设置有t型连接板，t型连接板的竖直部的端部固定于升降杆上端面上，t型连接板卡接于t型通槽内，所述t型连接板的水平部与t型通槽的水平部设置有垫块，t型通槽的竖直部的侧壁上设置有弹簧销，t型连接板的竖直部对应弹簧销设置定位孔。
13.进一步的，所述滑轨两端伸出工作架，形成伸出端，所述伸出端的两侧对应横向的传感器光路槽道设置有传感器光路检测装置a，所述工作架的上对应纵向的传感器光路槽道设置有传感器光路检测装置b，所述工作平台上方于工作平台四角对应滑轨设置有摄像机，所述工作平台上对应摄像机设置拍摄孔。
14.与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：设计合理，通过双工位交叉检测，提高整体的生产效率，也节省了多个设备的生产空间，通过本装置对测试平面进行微调，使得测试吸附平面与测电平面之间的平行度满足需求，方便专业化的生产，减少停机调整时间，提高整体生产效率。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例的结构示意图（去除入料装置）；
17.图3为本实用新型实施例的结构示意图（去除入料装置、升降测试装置）；
18.图4为本实用新型实施例的升降夹持机构结构示意图；
19.图5为本实用新型实施例的升降夹持机构结构示意图（去除工作平台）；
20.图6为本实用新型实施例的升降夹持机构结构示意图（去除工作平台、竖直丝杆）；
21.图7为本实用新型实施例的升降杆的结构示意图；
22.图8为本实用新型实施例的升降杆的侧视结构示意图；
23.图9为图8中a-a处剖视结构示意图；
24.图10为图8中c-c处剖视结构示意图。
25.图中：c1-测试平台；c2-传送料梭；c3-升降测试装置；c4-分料板；c5-入料盘；c6-容槽；c7-滑轨；c8-料梭；c9-测电机构；c10-升降夹持机构；c11-承料板；c12-传感器光路槽道；c13-物料槽；c14-传感器光路检测装置a；c15-传感器光路检测装置b；c16-入料装置；d0-工作架；d1-工作平台；d2-升降杆；d3-吸附检测装置；d4-调平装置；d5-上调整板；d6-下调整板；d7-让位槽；d8-圆珠容腔；d9-钢珠；d10-内凸肩；d11-调整螺栓；d12-调整螺孔；d13-调节孔；d14-螺孔；d15-调节螺钉；d16-水平让位通槽；d17-滑接座；d18-竖直丝杆；d19-固定块；d20-水平滑轨；d21-水平丝杆；d22-竖直滑槽；d23-竖直滑轨；d24-安装固定块；d25-水平滑槽；d26-t型通槽；d27-t型连接板；d28-垫块；d 29-摄像机；d30-拍摄孔。
具体实施方式
26.下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
27.应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
28.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
29.如图1-10所示，本实施例提供了一种集成电路芯片平移式分选机测试机构，包括测试平台c1，所述测试平台上设置传送料梭c2，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置c3，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板c4，分料板上可分隔出不同区域用于容置不同检测结果的芯片，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘c5，分料板上、入料盘上均设置有若干用于容置芯片的容槽c6，测试平台上可设置有若干现有的机械臂吸盘装置，用于将入料盘上的芯片移动至传送料梭上或用于将传送料梭上的芯片移动至分料板或用于从将其他入料装置c16上的芯片移动至入料盘，其他的入料装置为现有装置，此处不再赘述。
30.在本实施例中，所述传送料梭包括两条平行设置的滑轨c7，滑轨上滑接有料梭c8，升降测试装置包括现有的测电机构c9、升降夹持机构c10，所述测电机构安装于两条滑轨中部之间，所述升降夹持机构架设于两条滑轨中部上方，通过升降夹持机构将料梭上芯片移动至测电机构上，进行测电。
31.在本实施例中，为了设计合理，所述料梭包括承料板c11，所述承料板上横纵交错间隔设置有若干传感器光路槽道c12，传感器光路槽道的交错点上设置有物料槽c13，所述承料板滑接于滑轨上，通过外部的传感器光路检测装置射出传感器光路，传感器光路通过传感器光路槽道射入物料槽，用于检测物料槽内的芯片是否有放置到位，同时，本实施例中，最优的方式是设置两条纵向的传感器光路槽道与若干横向的传感器光路槽道，即会形成两列的物料槽，使得外部的传感器光路可以准确检测到每个物料槽，这里的纵向为料梭前进方向，横向为与料梭前进方向相垂直方向。
32.在本实施例中，所述升降夹持机构包括工作架d0，工作架架设于传送料梭上方，工作架底部螺固于测试平台上，所述工作架上设置有工作平台d1，所述工作平台上设置有所述工作平台上活动连接有两个升降杆d2，每个升降杆对应一个滑轨，同时，升降杆水平滑接于工作平台上，所述升降杆下端贯穿工作平台伸出，升降杆的水平滑接方向与滑轨垂直，所述升降杆下端设置有现有的吸附检测装置d3，吸附检测装置可以是现有的带吸盘的吸附板，吸附板上的吸盘对应料梭设置，所述吸附检测装置与升降杆下端之间通过调平装置d4连接，因为在检测时，对吸附检测装置与测电装置之间的平行度要求较高，所以需要通过调平装置对吸附检测装置进行调整，使得吸附检测装置与测电装置之间的平行满足检测要求。
33.在本实施例中，所述调平装置包括上调整板d5、下调整板d6，上调整板下表面中部与下调整板上表面中部均开设有相对应的让位槽d7，两个让位槽组合形成圆珠容腔d8，所
述圆珠容腔内活动连接有钢珠d9，所述上调整板、下调整板的四角通过调高装置进行连接，所述上调整板固定于升降杆下表面，所述下调整板固定于吸附检测装置上，所述让位槽底部对应钢珠表面设置有内凸肩d10，上下两个内凸肩将钢珠限制在让位槽内，同时钢珠的直径大于两个让位槽底部之间的距离，即钢珠会撑开上调整板与下调整板，使得上调整板与下调整板之间存在间隙，间隙为微小间隙，然后通过四角的调高装置进行微调，实现调平。
34.在本实施例中，所述调高装置包括调整螺栓d11，所述上调整板的四角上对应调整螺栓设置有调整螺孔d12，所述调整螺栓向下贯穿调整螺孔伸出并抵靠在下调整板，所述调整螺栓中部开设有竖直贯穿调整螺孔的调节孔d13，所述下调整板上对应调节孔设置有螺孔d14，所述调节孔内滑接有调节螺钉d15，调节螺钉的端部螺接于螺固内，调节螺钉的头部抵靠在调节螺钉的头部上，使用时，先旋开调节螺钉，然后通过旋转调整螺栓进行上调整板位置的微调，最后旋转调节螺钉至调节螺钉头抵靠在调整螺栓头上，调整螺栓的端部抵靠在下调整板上，由于上调整板直接固定在升降杆底下，通过上调整板角部的微调，实现上调整板与下调整板之间相对位置微动，实现下调整板的找平，由于是微动，所以调节孔与调节螺钉不是贴合配合的，存在一定的间隙，避免产生干涉。
35.在本实施例中，所述工作平台上对应两个升降杆设置有水平让位通槽d16，两个升降杆均滑动连接于一个水平让位通槽内，所述让位通槽上沿升降杆水平滑动方向滑接有滑接座d17，即水平让位通槽内滑接有滑接座，两个升降杆分别竖直滑接于滑接座前后侧部，滑接座前后侧部为滑接座运动方向的前后侧，所述让位通槽左右两侧对称设置有竖直丝杆d18，竖直丝杆的丝杆螺母外设置有固定块d19，固定块靠近对应的升降杆一侧设置有与滑接座滑动方向相同的水平滑轨d20，所述升降杆的上端滑接于水平滑轨上，竖直丝杆由上部的电机经过皮带、带轮传动实现转动，实现升降杆的上下升降，通过滑接座连接的两个升降杆之间的水平距离为其一滑轨与测电机构之间的距离。
36.在本实施例中，所述水平让位通槽上于升降杆旁侧安装有水平丝杆d21，水平丝杆的两端位于让位桶槽两端外侧，所述水平丝杆的丝杆螺母与滑接座固连，实现升降杆的水平运动，所述滑接座前后侧上设置有竖直滑槽d22，所述升降杆的侧部上对应竖直滑槽设置有竖直滑轨d23，辅助升降杆的上下升降，水平丝杆由电机驱动，实现运动。
37.在本实施例中，为了避免升降杆上端的刚性连接，所述升降杆上端面上安装有安装固定块d24，安装固定块的侧部对应水平滑轨设置有水平滑槽d25，所述固定块侧部内设置有t型通槽d26，t型通槽位于远离水平滑槽一侧，所述升降杆上端面上对应t型通槽设置有t型连接板d27，t型连接板的竖直部的端部固定于升降杆上端面上，t型连接板卡接于t型通槽内，所述t型连接板的水平部下侧与t型通槽的水平部的下壁面之间夹设有垫块d28，t型通槽的竖直部的侧壁上安装有现有的弹簧销（未示出），t型连接板的竖直部对应弹簧销设置定位孔（未示出），t型连接板与t型通槽的壁面之间均存在一定的间隙。
38.在本实施例中，为了设计合理，所述滑轨两端伸出工作架，形成伸出端，所述伸出端的两侧对应横向的传感器光路槽道设置有传感器光路检测装置a c14，通过传感器光路检测装置a对物料槽内是否有放入芯片进行检查，所述工作架的侧部上对应纵向的传感器光路槽道设置有传感器光路检测装置b c15，传感器光路检测装置b的传感器光路是由上射入纵向的传感器光路槽道的，随着料梭的运动带动纵向的传感器光路槽道的运动，进而用于检查芯片是否进入或者离开工作平台，所述工作平台上方于工作平台四角对应滑轨设置
有摄像机d29，所述工作平台上对应摄像机设置拍摄孔d30，使得摄像机可以对料梭进行观察与拍摄，通过摄像机进行芯片表面检测及芯片有无检测，以及芯片放置位置检测。
39.在本实施例中，使用时，通过机械手将入料盘上的芯片移动至料梭上，然后料梭移动到工作平台下，驱动其一升降杆下降吸起芯片，然后通过水平丝杆移动滑接座，使得吸有芯片的升降杆移动至测电机构上，进行检测，此时，另一个升降杆正对另一个滑轨上的料梭，这个升降杆可以吸起这一侧的芯片，当测电机构检测后，将检测后的芯片吸起，移动滑接座，使得检测后的装置移动到原来的料梭上，并放置，同时另一个升降杆吸起的芯片位于测电装置上进行测电，重复上述动作，直至料梭上的芯片检测完全，然后移动料梭出去，通过机械臂将芯片移动至分料板上，通过双工位交叉检测，提高整体的生产效率，也节省了多个设备的生产空间。
40.上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
41.如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。
42.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
43.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，且上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的形状。
44.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
45.最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。