一种用于包装半成品菜的封膜机的制作方法

1.本技术涉及封膜机的领域，尤其是涉及一种用于包装半成品菜的封膜机。


背景技术：

2.目前，由于生活节奏的加快，很多人无法拥有充足的时间做饭，半成品菜的出现有效的缓解了该问题，半成品菜不用洗菜切菜，非常节省时间。半成品菜是预加工过的食材，不同于成品菜，所有的食材均切好、配料配好，用户带回家后直接烹饪，省时省力。
3.通常，半成品菜采用包装盒装配，装配完后采用封膜机封口，以此完成包装。一般的，用于半成品菜的封膜机具有多个封膜位置，可一次封膜多份半成品菜，但是，当部分封膜位置未放置需封膜的菜盒时，封膜机在工作时同样会对该位置进行封膜，封膜会残留在封膜位置处，操作员需清理残留在封膜位置处的封膜，从而影响封膜机的工作效率。


技术实现要素：

4.为了使封膜机只对封膜位置放置的菜盒封膜，提高封膜机的工作效率，本技术提供一种用于包装半成品菜的封膜机。
5.本技术提供的一种用于包装半成品菜的封膜机，采用如下的技术方案：
6.一种用于包装半成品菜的封膜机，包括封膜组件与封膜座，所述封膜座上设置有多个用于放置菜盒的封膜口，所述封膜组件位于所述封膜座的上方，所述封膜组件包括多个封膜板，所述封膜板用于将封膜压至菜盒上，各所述封膜板与各所述封膜口一一对应，各所述封膜板均连接有第一驱动件；
7.还包括控制器与检测模块，所述检测模块、各所述第一驱动件均与所述控制器电连接，所述检测模块用于检测所述封膜口放置的菜盒并输出工作信号，所述控制器响应于工作信号并控制所述第一驱动件下压所述封膜板。
8.通过采用上述技术方案，操作员将菜盒放置在封膜口处时，菜盒开口朝上，检测模块，所述检测模块、各所述第一驱动件均与所述控制器电连接，所述检测模可检测对应的封膜口是否放置有菜盒，当检测模块，所述检测模块、各所述第一驱动件均与所述控制器电连接，所述检测模检测到封膜口放置有菜盒时，将工作信号输送至控制器，控制器控制第一驱动件下压封膜板，封膜板在下压时，可将封膜压至菜盒的开口上以进行封膜，当检测模块，所述检测模块、各所述第一驱动件均与所述控制器电连接，所述检测模未检测到对应封膜口的菜盒时，对应封膜口的封膜板不下压，可使封膜机只对封膜口放置的菜盒封膜，可尽量避免未放置有菜盒的封膜口残留封膜，以此提高封膜机的工作效率。
9.优选的，所述封膜座与所述封膜板间隔形成封膜空间，所述封膜座两侧分别设有放卷辊与收卷辊，封膜由所述放卷辊放卷经过所述封膜空间后通过所述收卷辊收卷，所述放卷辊与所述收卷辊的两端均连接有限位环，所述限位环用于限位封膜。
10.通过采用上述技术方案，放卷辊放卷封膜，封膜经过封膜空间，收卷辊收卷封膜，以此实现封膜的传送，限位环限位封膜，可尽量避免封膜在放卷辊与收卷辊上发生移动，以
此可使封膜在传送时与封膜座、封膜板正对，进而可提高封膜板对菜盒封膜的精准度。
11.优选的，所述限位环内侧壁开设有第一螺纹，所述放卷辊与所述收卷辊的周壁上均开设有第二螺纹，各所述限位环分别与所述放卷辊、所述收卷辊螺纹连接。
12.通过采用上述技术方案，操作员可转动限位环调节限位环在放卷辊与收卷辊上的位置，以此可调整放卷辊、收卷辊上两个限位环的间距，进而限位封膜的放卷位置与收卷位置，可使封膜在传送时与封膜座、封膜板正对。
13.优选的，还包括机架，所述机架上沿竖直方向开设有滑移孔，所述放卷辊与所述收卷辊两端均转动连接有连接板，所述连接板通过所述滑移孔与所述机架滑移连接并通过锁定件锁定。
14.通过采用上述技术方案，操作员可调节连接板在机架上连接的位置，可沿竖直方向调节放卷辊与收卷辊的高度，以此调整封膜与封膜座之间的距离，进而调整封膜板下压封膜至封膜座上的菜盒上的松紧程度，提高了封膜板对菜盒封膜的灵活性。
15.优选的，所述封膜座滑移连接有轨道，所述轨道水平设置且长度方向沿封膜宽度方向分布，所述检测模块包括第二驱动件与多个红外传感器，所述第二驱动件与所述封膜座连接，所述第二驱动件、各所述红外传感器均与所述控制器电连接，各所述红外传感器分别位于各所述封膜口正下方，所述红外传感器用于检测所述封膜口放置的菜盒并输出检测信号，所述控制器响应于检测信号并控制所述第二驱动件驱动所述封膜座滑移至所述封膜板正下方，所述第二驱动件用于输出工作信号，所述控制器响应于工作信号并控制所述第一驱动件下压所述封膜板，所述第一驱动件用于输出第一复位信号，所述控制器响应于第一复位信号并控制所述第二驱动件驱动所述封膜座滑移至所述轨道端部。
16.通过采用上述技术方案，封膜座可在轨道上滑移，当需要对菜盒封膜时，控制器控制第二驱动件驱动封膜座至封膜板正下方，当封膜板对菜盒结束封膜时，控制器控制第二驱动件驱动封膜座至轨道端部，操作员以此可取出封膜完成的菜盒。
17.优选的，所述轨道两端连接有限位块，所述限位块与轨道可拆卸连接。
18.通过采用上述技术方案，封膜座在轨道上滑移时，限位块可限位封膜座，可尽量避免封膜座从轨道上滑落，当限位块从轨道上拆卸时，操作员可从轨道上拆卸封膜座。
19.优选的，所述限位块靠近所述封膜座的一侧连接有压力传感器，所述压力传感器与所述控制器电连接，所述压力传感器用于检测所述封膜座与所述限位块抵接并输出限位信号，所述控制器响应于限位信号并控制所述第二驱动件停止。
20.通过采用上述技术方案，当第二驱动件驱动封膜座滑移至轨道端部时，与限位块抵接，压力传感器检测到压力并向控制器输送限位信号，控制器以此控制第二驱动件停止，以此停止封膜座。
21.优选的，所述封膜座顶部开设有多个切割槽，各所述切割槽分别位于各所述封膜口边缘处，所述封膜板连接有切割刀，当所述封膜板下压至所述封膜口时，所述切割刀位于所述切割槽中。
22.通过采用上述技术方案，封膜板将封膜下压至菜盒上时，切割刀可下压至切割槽中，以此可切断封膜。
23.优选的，所述封膜板设有内腔，所述切割刀位于所述内腔中，所述封膜板朝向所述封膜座的一面开设有切割孔，所述切割孔与所述内腔连通且与所述切割槽正对，所述切割
刀连接有第三驱动件，所述第三驱动件与所述控制器电连接，所述第一驱动件用于输出封膜信号，所述控制器响应于封膜信号并控制所述第三驱动件驱动并复位所述切割刀。
24.通过采用上述技术方案，在未对菜盒封膜时，切割刀位于封膜板的内腔中，当第一驱动件将封膜板下压至菜盒上时，控制器控制第三驱动件下压切割刀至切割槽中并复位至内腔中，以此完成对封膜的切割，以此可尽量避免切割刀对操作员造成伤害，可提高操作的安全性。
25.优选的，所述封膜座顶面设有缓冲条，所述缓冲条连接于所述封膜口边缘处。
26.通过采用上述技术方案，当操作员将菜盒放置在封膜口处时，菜盒用于封膜的边缘处搁置于缓冲条上，当封膜板将封膜下压至菜盒的边缘处时，缓冲条可起到缓冲作用，同时缓冲条可发生形变，可使封膜板与菜盒的边缘处充分挤压，以此可提高封膜与菜盒的边缘处连接的牢固度。
27.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
28.1.检测模块检测到封膜口放置有菜盒时，将工作信号输送至控制器，控制器控制第一驱动件下压封膜板，封膜板在下压时，可将封膜压至菜盒的开口上以进行封膜，当检测模块未检测到对应封膜口的菜盒时，对应封膜口的封膜板不下压，可使封膜机只对封膜口放置的菜盒封膜，可尽量避免未放置有菜盒的封膜口残留封膜，以此提高封膜机的工作效率；
29.2.限位环限位封膜，可尽量避免封膜在放卷辊与收卷辊上发生移动，以此可使封膜在传送时与封膜座、封膜板正对，进而可提高封膜板对菜盒封膜的精准度；
30.3.在未对菜盒封膜时，切割刀位于封膜板的内腔中，当第一驱动件将封膜板下压至菜盒上时，控制器控制第三驱动件下压切割刀至切割槽中并复位至内腔中，以此完成对封膜的切割，以此可尽量避免切割刀对操作员造成伤害，可提高操作的安全性。
附图说明
31.图1是本技术实施例一种用于包装半成品菜的封膜机的整体结构示意图。
32.图2是本技术实施例一种用于包装半成品菜的封膜机的部分结构示意图，用于展示红外传感器。
33.图3是本技术实施例一种用于包装半成品菜的封膜机的部分结构的剖面结构示意图，用于展示切割刀。
34.图4是本技术实施例一种用于包装半成品菜的封膜机的部分结构示意图，用于展示限位环、第一螺纹与第二螺纹。
35.附图标记说明：
36.100、机架；101、滑移孔；102、连接板；103、放卷辊；104、收卷辊；105、封膜空间；106、限位环；107、第一螺纹；108、第二螺纹；
37.200、封膜组件；201、封膜板；202、第一驱动件；203、切割刀；204、切割孔；205、第三驱动件；
38.300、封膜座；301、封膜口；302、红外传感器；303、第二驱动件；304、切割槽；305、缓冲条；
39.400、轨道；401、限位块；402、压力传感器。
具体实施方式
40.以下结合全部附图对本技术作进一步详细说明。
41.本技术实施例公开一种用于包装半成品菜的封膜机。参照图1与图2，用于包装半成品菜的封膜机包括机架100、封膜组件200、封膜座300、检测模块与控制器，封膜组件200连接于机架100顶部，封膜组件200包括多个封膜板201，封膜座300包括多个封膜口301，各封膜板201位于各封膜口301上方且一一对应，封膜口301用于放置菜盒，各封膜板201均连接有第一驱动件202，检测模块、第一驱动件202均与控制器电连接，当检测模块检测到对应封膜口301放置有菜盒时输出工作信号，控制器响应于工作信号并控制对应的第一驱动件202驱动封膜板201对菜盒封膜，可使封膜机只对封膜口301放置的菜盒封膜。
42.封膜板201与封膜座300间隔形成封膜空间105，封膜空间105用于供封膜穿过。封膜座300两侧分别设有放卷辊103与收卷辊104，放卷辊103、收卷辊104均水平设置且长度方向沿封膜宽度方向分布，放卷辊103、收卷辊104的两端通过连接板102与机架100连接，放卷辊103、收卷辊104均与连接板102转动连接。机架100上沿竖直方向开设有滑移孔101，连接板102一端通过滑移孔101与机架100滑移连接并通过锁定件锁定，锁定件包括螺栓与螺母，螺栓穿过连接板102与滑移孔101的一端与螺母螺纹连接。操作员可通过锁定件调节放卷辊103与收卷辊104的高度，以此调节封膜与封膜座300之间的距离，进而调节封膜板201下压封膜时封膜的松紧程度。
43.参照图2与图3，封膜口301开设于封膜座300的顶部，在该实施例中，封膜口301有四个且呈矩形，当需要对菜盒封膜时，操作员将菜盒放置于封膜口301处且菜盒开口朝上。封膜座300顶部开设有切割槽304，切割槽304呈“口”字形且分布于封膜口301的四周，封膜口301的顶部边缘处与切割槽304的顶部边缘处均连接有缓冲条305，缓冲条305用于缓冲封膜板201，操作员将菜盒放置于封膜口301处时，菜盒的封膜边缘处底部与缓冲条305接触，当封膜板201下压对菜盒封膜时，缓冲条305与封膜板201分别与菜盒的封膜边缘处抵接，封膜板201将封膜压至菜盒的封膜边缘处顶部，以提高封膜与菜盒的连接牢固度。在本实施例中，封膜板201可通过加热封膜的方式将封膜连接在菜盒上。
44.封膜座300底部滑移连接有轨道400，轨道400呈圆杆状且水平设置，轨道400长度方向与封膜宽度方向一致。轨道400穿过封膜座300底部后两端连接有限位块401，限位块401用于限位封膜座300，可尽量避免封膜座300从轨道400上滑落。
45.检测模块包括第二驱动件303与多个红外传感器302，各红外传感器302分别分布于各封膜口301正下方，用于检测对应封膜口301是否放置有菜盒。封膜座300通过第二驱动件303滑移，第二驱动件303采用气缸，气缸的活塞杆与封膜座300底部连接且长度方向与轨道400的长度方向一致。
46.限位块401朝向封膜座300的一侧连接有压力传感器402，压力传感器402用于检测封膜座300是否滑移至轨道400端部，当封膜座300滑移至轨道400端部时，封膜座300挤压压力传感器402，压力传感器402检测到封膜座300对其的压力。
47.参照图3，封膜板201设置有内腔，内腔中设有切割刀203，切割刀203呈“口”字形，封膜板201底部开设有呈“口”字形的切割孔204，切割刀203顶部连接有第三驱动件205，第三驱动件205采用直线电机，直线电机用于沿竖直方向驱动切割刀203。
48.参照图3a，直线电机驱动切割刀203复位，切割刀203位于内腔中。
49.参照图3b，直线电机驱动切割刀203向下移动，切割刀203位于内腔外，切割刀203穿过切割孔204后用于切断封膜的一端。
50.参照图1与图4，放卷辊103两端均连接有限位环106，限位环106呈圆环状，其内周壁设置有第一螺纹107，放卷辊103的周壁上设置有第二螺纹108，放卷辊103与限位环106螺纹连接，操作员可转动限位环106以调节两个限位环106的间距，以此限位缠绕在放卷辊103上的封膜，可提高封膜板201将封膜压在菜盒上的精准度。
51.红外传感器302、第二驱动件303、第三驱动件205与压力传感器402均与控制器电连接，当操作员将需要封膜的菜盒放置于封膜口301处时，位于封膜口301底部的红外传感器302检测到菜盒并输出检测信号，控制器响应于检测信号并控制第二驱动件303驱动封膜座300滑移至封膜板201正下方，第二驱动件303用于输出工作信号，控制器响应于工作信号并控制第一驱动件202下压封膜板201，第一驱动件202驱动封膜板201将封膜压至菜盒上时，第一驱动件202用于输出封膜信号，控制器响应于封膜信号并控制第三驱动件205驱动并复位切割刀203，切割刀203下移切断封膜并上移复位，第三驱动件205用于输出第二复位信号，控制器响应于第二复位信号并控制第一驱动件202驱动封膜板201上升，第一驱动件202用于输出第一复位信号，控制器响应于第一复位信号并控制第二驱动件303驱动封膜座300向轨道400端部滑移，封膜座300与轨道400端部的压力传感器402抵接时，压力传感器402用于输出限位信号，控制器响应于限位信号并控制第二驱动件停止，以此停止封膜座300滑移。
52.本技术实施例一种用于包装半成品菜的封膜机的实施原理为：操作员首先将菜盒放置于封膜口301处，红外传感器302检测封膜口301是否放置有菜盒，第二驱动件303驱动封膜座300通过轨道400滑移至封膜板201正下方时，控制器控制与放置有菜盒的封膜口301对应的第一驱动件202驱动封膜板201下压，封膜板201将封膜压至菜盒上时，第三驱动件205驱动切割刀203下压以切断封膜，此时切割刀203穿过切割孔204后位于切割槽304中，第三驱动件205驱动切割刀203上移复位至内腔中，第一驱动件202驱动封膜板201上移复位，第二驱动件303驱动封膜座300滑移至轨道400端部，以此可使封膜机只对封膜口301放置的菜盒封膜，可尽量避免未放置有菜盒的封膜口301残留封膜，进而提高封膜机的工作效率。
53.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。