旋转装置的制作方法

文档序号:31001305发布日期:2022-08-03 04:58阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种旋转装置,其特征在于,包括:转盘部件(10),所述转盘部件(10)用于承载盘料(100),所述转盘部件(10)可转动地设置;定位部件(20),所述定位部件(20)设置在所述转盘部件(10)上并凸出于所述转盘部件(10)的上表面,以使所述盘料(100)套设在所述定位部件(20)上;驱动组件(30),所述驱动组件(30)与所述转盘部件(10)驱动连接,以驱动所述转盘部件(10)转动。2.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,所述驱动组件(30)包括:驱动电机(31)和传动盘(32),所述转盘部件(10)安装在所述传动盘(32)上,所述传动盘(32)与所述驱动电机(31)的输出轴(310)连接。3.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述传动盘(32)套设在所述输出轴(310)并与所述输出轴(310)之间通过传动块(311)固定连接;和/或所述转盘部件(10)与所述传动盘(32)之间通过相互插接并过盈配合的凸起部(101)和凹槽部(320)连接。4.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述传动盘(32)与所述输出轴(310)之间设置有传动块(311),所述传动块(311)为平键,所述平键为多个,多个所述平键绕所述输出轴(310)的外周围间隔设置;和/或所述平键的长度的取值范围大于50mm,所述平键的宽度的取值大于50mm,所述平键的厚度的取值范围为20mm至30mm;和/或所述传动盘(32)具有用于安装所述平键的第一平键槽(321),所述第一平键槽(321)的深度为所述传动盘(32)的厚度的1/3;和/或所述传动盘(32)的厚度的取值范围大于80mm。5.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述转盘部件(10)上设置有凸起部(101),所述传动盘(32)上设置有凹槽部(320),所述凸起部(101)插设在所述凹槽部(320)内;其中,所述凸起部(101)的外周边环绕所述转盘部件(10)的中心线设置,所述凹槽部(320)的内侧壁围绕所述传动盘(32)的中心线设置。6.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述旋转装置包括:套座(40),所述套座(40)与所述传动盘(32)固定连接或者与所述转盘部件(10)固定连接,所述套座(40)与所述定位部件(20)连接,以带动所述定位部件(20)与所述转盘部件(10)同步转动。7.根据权利要求6所述的旋转装置,其特征在于,所述套座(40)具有座体部(41)和连接部(42),所述转盘部件(10)具有避让孔(11),所述座体部(41)插设在所述避让孔(11)内并与所述避让孔(11)过盈配合;和/或所述定位部件(20)为筒体,所述定位部件(20)套设在所述连接部(42)上。8.根据权利要求6所述的旋转装置,其特征在于,所述套座(40)上设置有让位槽(400),所述输出轴(310)的自由端穿过所述传动盘(32)后插入所述让位槽(400)内,所述输出轴
(310)的自由端与所述让位槽(400)间隙配合。9.根据权利要求1至8中任一项所述的旋转装置,其特征在于,所述旋转装置还包括:支架结构(50),所述驱动组件(30)安装在所述支架结构(50)上,以在所述支架结构(50)放置在支撑基面上时,所述驱动组件(30)的驱动部朝上设置以支撑所述转盘部件(10)。10.根据权利要求9所述的旋转装置,其特征在于,所述支架结构(50)包括:支撑部(51)和安装部(52),所述安装部(52)设置在所述支撑部(51)上,所述安装部(52)与所述驱动组件(30)连接,以将所述驱动组件(30)安装在所述支架结构(50)上;其中,所述支撑部(51)与所述安装部(52)围成安装空间(500),所述驱动组件(30)的至少部分位于所述安装空间(500)内。11.根据权利要求10所述的旋转装置,其特征在于,所述安装部(52)为环形板,所述安装部(52)通过其内壁面与所述驱动组件(30)连接;和/或所述支撑部(51)包括支撑底板(510)和连接筒(511),所述连接筒(511)的一端与所述安装部(52)连接,所述连接筒(511)的另一端与所述支撑底板(510)连接,所述连接筒(511)的筒腔用于形成所述安装空间(500)。

技术总结
本实用新型提供了一种旋转装置,包括:转盘部件,转盘部件用于承载盘料,转盘部件可转动地设置;定位部件,定位部件设置在转盘部件上并凸出于转盘部件的上表面,以使盘料套设在定位部件上;驱动组件,驱动组件与转盘部件驱动连接,以驱动转盘部件转动。本实用新型的旋转装置解决了现有技术中的保温管盘料在取料时效率低的问题。时效率低的问题。时效率低的问题。


技术研发人员:王天铎 柳永刚 侯纪波 石尚伟 刘惠东
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:2022.02.28
技术公布日:2022/8/2
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