一种芯片挑片装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片挑片装置。


背景技术：

2.随着半导体行业的发展，集成芯片集成度的不断提高，使得芯片的制作工艺日趋复杂，为了保证芯片较高的成品率，需要在芯片生产流程中设立目检站点，即从芯片盒中抽取芯片进行特定的检查，由于生产设备存在差异，为了保证抽检结果的合理性及可行性，一般会从芯片盒中抽取特定位置的芯片进行目检。
3.目前比较常见的目检的芯片抽取方式为通过人工手动抽取特定位置的芯片进行目检，但是由于芯片盒能容纳25片芯片，芯片之间的间距约为4.74cm，芯片之间的间距较小，人工手动取片动作较慢，效率低下，并且人工手动取放芯片时易碰撞划伤到相邻的芯片，导致芯片性能异常，影响芯片的成品率。
4.因此，现有的芯片挑片装置普遍存在人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片挑片装置，旨在解决现有技术中人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。
6.本实用新型在于提供一种芯片挑片装置，所述芯片挑片装置包括：
7.底座；
8.限位机构，设于所述底座之上并用于承载芯片盒，所述限位机构包括承载板以及设于所述承载板两侧的限位板，所述承载板设于所述底座之上，所述芯片盒置于所述承载板之上，所述限位板抵靠所述芯片盒的侧壁；
9.挑片机构，设于所述承载板之上并用于从所述芯片盒中挑取芯片，所述挑片机构包括驱动组件以及与所述驱动组件连接的传动块，所述传动块上设有若干间隔设置的卡槽，所述驱动组件驱动所述传动块运动，以使所述卡槽卡接于芯片上并将芯片移出所述芯片盒。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型提供的芯片挑片装置，采用挑片机构，无需人工手动取片，避免了人工手动取片效率低下，并且易划伤其他芯片，导致芯片性能异常，影响芯片的成品率，具体为，将芯片盒置于限位机构中固定，限位机构包括承载板以及设于承载板两侧的限位板，承载板设于底座之上，芯片盒置于承载板之上，限位板抵靠芯片盒的侧壁，挑片机构包括驱动组件以及与驱动组件连接的传动块，传动块上设有若干间隔设置的卡槽，驱动组件驱动传动块运动，以使卡槽卡接于芯片上并将芯片移出芯片盒，简单有效地实现了对芯片的精准定位，不会碰撞刮伤其他芯片，提高了芯片的成品率，并且能快速的挑取芯片，挑片效率高，从而解决了现有技术中人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。
11.进一步地，所述驱动组件包括联动轴、旋转杆及移动杆，其中，所述联动轴连接所述传动块，所述旋转杆设于所述联动轴远离所述传动块的一端，所述移动杆设于所述联动轴远离所述底座的一侧，以使所述联动轴往复运动。
12.进一步地，所述移动杆包括连接部以及与所述连接部连接的移动块，所述移动块通过所述连接部连接所述联动轴。
13.进一步地，所述承载板于靠近所述旋转杆的一侧设有旋转挡柱，驱动所述旋转杆旋转抵靠所述旋转挡柱，以限制所述旋转杆的旋转角度。
14.进一步地，所述承载板的中部设有贯穿的承载口，所述传动块设于所述承载口内。
15.进一步地，所述承载板的两端分别设有贯穿的联动孔，所述联动轴穿过所述联动孔内，固定于所述承载板上。
16.进一步地，所述限位板于靠近所述承载板的两端分别设有限位块，所述限位块活动连接于所述限位板。
17.进一步地，所述限位板于远离所述承载板的两端分别设有限位柱，所述限位柱活动连接于所述限位板。
18.进一步地，所述底座的端部分别设有支撑柱，以通过所述支撑柱形成对所述承载板的固定。
19.进一步地，所述支撑柱倾斜设于所述底座之上，且所述支撑柱的长度不一以使所述承载板产生倾斜。
附图说明
20.本实用新型的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
21.图1为本实用新型实施例中芯片挑片装置的第一视角下的结构示意图；
22.图2为本实用新型实施例中芯片挑片装置的第二视角下的结构示意图；
23.图3为本实用新型实施例中芯片挑片装置在使用状态下的结构示意图；
24.图4为本实用新型实施例中挑片机构的结构示意图；
25.附图元器件符号说明：
26.底座10，支撑件11，支撑柱12，限位机构20，承载板21，承载口210，限位板22，限位块23，限位柱24，滑动块25，联动轴30，移动杆31，旋转杆32，卡接块33，传动块40，卡槽41，芯片盒50，芯片51，旋转挡柱211，限位槽212，滑动孔220，移动块310，位置标识线311，连接部312。
具体实施方式
27.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
28.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
30.请参阅图1-图4，所示为本实用新型实施例提供的一种芯片挑片装置，该芯片挑片装置包括底座10。其中，底座10用于固定支撑限位机构20，底座10的形状为矩形，其中部设有贯穿的通孔，底座10的四端分别设有支撑件11，该支撑件11为一圆柱体，支撑件11于远离底座10的一侧连接支撑柱12，支撑柱12朝向支撑件11的一侧延伸出一连接块，该连接块为一圆柱体，其直径小于支撑件11的直径，支撑柱12也为一圆柱体，支撑柱12与底座10呈倾斜角度，倾斜角度为80
°
，并且支撑柱12的长度不一，四个长度不一且倾斜的支撑柱12支撑限位机构20，以使设于支撑柱12之上的承载板21倾斜设置，便于操作人员观察挑取芯片51。
31.其中，支撑柱12于远离底座10的一端设有限位机构20，该限位机构20用于承载芯片盒50，其包括承载板21以及设于承载板21两侧的限位板22，其中，承载板21设于支撑柱12之上，用于承载芯片盒50，承载板21的中部设有贯穿的承载口210，传动块40设于承载口210内，该承载板21的两端分别设有贯穿的联动孔，挑片机构的联动轴30穿过承载板21两端的联动孔，以使联动轴30固定于承载板21上，对联动轴30进行限位。
32.另外，承载板21的两侧分别设有限位板22，限位板22用于固定芯片盒50，对芯片盒50实现轴向限位，防止芯片盒50限位板22于靠近承载板21的两端分别设有限位块23，限位块23抵靠芯片盒50的外壁，以固定芯片盒50，对芯片盒50实现周向限位。限位块23与限位板22的连接为活动连接，以使用芯片盒50的尺寸，限位板22与限位块23相对应的位置设有2个滑动孔220，限位块23于靠近限位板22的一侧设有滑动块25，该滑动块25穿过滑动孔220，以使限位块23固定于限位板22上，驱动滑动块25在滑动孔220内运动，以适应芯片盒50的尺寸，符合不同尺寸的芯片盒50，避免不同尺寸的芯片盒50需要定制按需定制芯片51挑片装置。
33.除此之外，限位板22于远离承载板21的两端分别设有限位柱24，限位柱24为一为圆柱体，限位柱24抵靠芯片盒50的外围，以固定芯片盒50，对芯片盒50实现周向限位，限位柱24与限位板22的连接为活动连接，以适应芯片盒50的尺寸，限位柱24于靠近限位板22的一侧设有滑动块25，而限位板22与滑动块25相对应的位置上设有1个滑动孔220，该滑动块25穿过滑动孔220，以使限位柱24固定于限位板22上，驱动滑动块25在滑动孔220内运动，以使限位柱24适应不同尺寸的芯片盒50，避免不同尺寸的芯片盒50需要定制按需定制芯片51挑片装置。
34.其中，承载板21还上设有挑片机构，该挑片机构用于从芯片盒50中挑取芯片51，其设于承载板21的承载口210内，挑片机构包括驱动组件以及与驱动组件连接的传动块40。其中，驱动组件包括联动轴30、旋转杆32及移动杆31，其中，联动轴30为一圆柱体，联动轴30连接传动块40，驱动联动轴30运动将会带动传动块40运动，实现芯片51的挑取。旋转杆32设于联动轴30的一端，驱动旋转杆32运动，以使联动轴30旋转，带动传动块40旋转，位于传动块40上的卡槽41旋转朝向上运动，以承接芯片盒50中待目检的芯片51，使待目检的芯片51朝
向远离芯片盒50的方向运动，直至待检测的芯片51高于芯片盒50，操作人员将芯片51拿出，方法简单有效，挑取效率高，避免人员目检手动操作直接取放片，效率低下，并且人工手动取放芯片51时易碰撞划伤到相邻的芯片51，导致芯片51性能异常，影响芯片51的成品率。
35.其中，移动杆31设于联动轴30远离底座10的一侧，用于驱动联动轴30沿其两端方向往复运动以使卡槽41移动卡接于所需目检的芯片51上，该移动杆31包括连接部312以及与连接部312连接的移动块310，移动块310通过连接部312连接联动轴30，通过驱动移动块310运动，带动联动轴30往复运动，移动块310的运动为摆钟式运动，其上标有五个位置标识线311，通过位置标识线311指定，每个位置对应芯片盒50的特定芯片51位置，通过旋转移动块310运动至特定的位置标识线311，以带动联动轴30往复运动，联动轴30的运动，带动传动块40运动，使卡槽41朝向待目检的芯片51方向运动至待目检的芯片51位置，以实现待目检的芯片51卡接于卡槽41内，对待目检的芯片51的选择，再通过驱动旋转杆32运动，以使联动轴30旋转，带动传动块40旋转，位于传动块40上的卡槽41旋转朝向上运动，以带动待目检的芯片51朝向远离芯片盒50的方向运动，直至待检测的芯片51高于芯片盒50，操作人员将芯片51拿出完成挑片。
36.驱动移动块310移动至特定的位置标识线311，以使卡槽41卡接于待目检的芯片51上，实现精准定位，并通过驱动旋转杆32以使待目检的芯片51朝向远离芯片盒50的方向运动，从而使芯片51高出芯片盒50，通过人工拿取，完成挑片的目的，避免由于人工手动拿取芯片51用力不当，导致刮伤芯片51，本装置不需要人工手动那去芯片51，简单实用，挑片效率高，提高芯片51的成品率。
37.另外，承载板21的侧壁上还设有旋转挡柱211，旋转杆32旋转以抵靠旋转挡柱211，以限制旋转杆32的旋转角度，保护卡槽41，延长卡槽41的寿命，避免旋转带动卡槽41朝向底座10方向运动碰撞到底座10，导致卡槽41损坏。其中，承载板21朝向联动轴30的一侧设有若干个限位槽212，其联动轴30靠近旋转杆32的一端设有卡接块33，该卡接块33卡接于限位槽212内，以对联动杆旋转时的轴向方向限位，防止联动杆旋转时朝向其两端发生位移，带动卡槽41轴向位移，使待目检的芯片51碰撞到其他芯片51，造成损伤，影响芯片51的良率。
38.其中，联动杆连接传动块40并带动传动块40运动，传动块40上设有若干均匀间隔设置的卡槽41，卡槽41数为五个，由于芯片盒50能容纳25片芯片51，待目检的芯片51中间均匀放有四片芯片51，均匀间隔选取芯片51，以保证抽检结果的合理性及可行性。通过旋转杆32旋转联动轴30，联动轴30带动传动块40旋转，使卡槽41从倾斜角度运动至竖直角度，从而将待目检的芯片51升起，朝向远离芯片盒50的一侧运动，从而达到精准挑片的效果。
39.相比于现有技术，本实施例提供的芯片挑片装置，有益效果在于：通过本实用新型提供的芯片挑片装置，采用挑片机构，无需人工手动取片，避免了人工手动取片效率低下，并且易划伤其他芯片，导致芯片性能异常，影响芯片的成品率，具体为，将芯片盒置于限位机构中固定，限位机构包括承载板以及设于承载板两侧的限位板，承载板设于底座之上，芯片盒置于承载板之上，限位板抵靠芯片盒的侧壁，挑片机构包括驱动组件以及与驱动组件连接的传动块，传动块上设有若干间隔设置的卡槽，驱动组件驱动传动块运动，以使卡槽卡接于芯片上并将芯片移出芯片盒，简单有效地实现了对芯片的精准定位，不会碰撞刮伤其他芯片，提高了芯片的成品率，并且能快速的挑取芯片，挑片效率高，从而解决了现有技术中人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。
40.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
41.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。