一种芯片载带的撕膜供料装置的制作方法

1.本技术涉及半导体制造辅助设备技术领域，尤其是涉及一种芯片载带的撕膜供料装置。


背景技术：

2.芯片在生产过程中为防止掉落和污染，通常会将其放置在载带上存放，再在载带上方覆一层料膜，然而在对芯片进行二次加工的时候需要将料膜剥离方可继续进行后续加工。
3.相关技术手段中，撕膜方式基本上是采用手动或者易撕贴自动撕膜的方式。手动撕膜作业方法是作业员一手拿料膜，一手拿芯片及载带，双手配合将料膜与芯片进行剥离；易撕贴自动撕膜是模仿人工作业方式，通过两个机械手，其中一个机械手夹取料膜，另一个机械手夹取芯片将两者进行分离，从而来实现自动撕膜。两种撕膜方式均与芯片进行接触，在撕膜的过程中手或者机械手易携带外部的污染物，容易对芯片的表面造成污染或刮花，同时，在撕膜过程中手或者机械手需要不停地更换对料膜和芯片的着力点，从而进行持续的撕料，此方式工作效率较低。
4.针对上述相关技术手段，存在有撕膜过程中容易对芯片产生污染且效率低下的缺陷。


技术实现要素：

5.为了改善撕膜过程中容易对芯片产生污染且效率低下的缺陷，本技术提供一种芯片载带的撕膜供料装置。
6.本技术提供的一种芯片载带的撕膜供料装置采用如下的技术方案：
7.一种芯片载带的撕膜供料装置，包括，
8.机座；
9.置料机构包括出料盘、收料盘以及载带轨道，所述出料盘、收料盘以及载带轨道均安装于所述机座，所述载带轨道设置有用于分离料膜与芯片载带本体的分膜片和容纳芯片载带的容料槽，所述分膜片位于所述容料槽上方；
10.撕膜机构，包括安装板、撕膜压合组件以及驱动撕膜压合组件收紧料膜的第三驱动件，所述安装板与所述机座固定连接，所述撕膜压合组件与所述第三驱动件均安装于所述安装板。
11.通过采用上述技术方案，芯片载带从出料盘经过下料，继而进入容料槽内，进入容料槽内的芯片载带经过分膜片，料膜从分膜片上方经过，通过撕膜压合组件进行压合，第三驱动件驱动撕膜压合组件转动使得撕膜压合组件收紧且带动料膜前进，从而使得料膜与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片下方且处于容料槽内；降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。
12.可选的，所述撕膜压合组件包括从动轮和主动轮，所述从动轮和所述主动轮之间具有压合料膜的压合通道，所述从动轮和所述主动轮转动配合，所述主动轮位于所述第三驱动件的输出端；所述撕膜压合组件具有压合态和上料态，压合态时，所述从动轮和所述主动轮接触并压合料膜；上料态时，所述从动轮和所述主动轮分离。
13.通过采用上述技术方案，上料时，撕膜压合组件处于上料态，从动轮和主动轮分离，料膜从分膜片上方穿过，料膜穿过从动轮与主动轮进入压合通道；撕膜时，撕膜压合组件处于压合态，进入压合通道的料膜通过从动轮与主动轮进行压合，第三驱动件驱动主动轮转动对料膜进行收紧，保证料膜在撕膜过程中始终保持合适的张紧度且进行匀速撕膜。
14.可选的，所述撕膜压合组件还设置有便于调节从动轮的调节杆，所述从动轮与所述调节杆固定连接，所述调节杆与所述安装板转动连接。
15.通过采用上述技术方案，调节杆下压相对于安装板转动，从而带动从动轮与主动轮分离，料膜经过从动轮与主动轮进入压合通道，松开下压的调节杆，从动轮与主动轮对料膜进行压合与收紧，使得撕膜压合组件在不同状态下的快速的切换，降低了料膜在撕膜过程中的操作难度。
16.可选的，所述撕膜机构还设置有用于检测撕膜是否正常运行的检测组件，所述检测组件包括滚轮、过料板以及第三传感器，所述过料板与所述安装板转动连接，所述滚轮与所述第三传感器均安装于所述安装板，所述滚轮与所述过料板固定连接，所述第三传感器用于检测所述过料板的位置并输出电信号。
17.通过采用上述技术方案，料膜从分膜片上方穿过，通过滚轮位于过料板的上方，继而料膜经压合组件进行压合收紧，料膜在受到撕膜压合组件的牵引力后对过料板产生朝向地面的压力，使得过料板相对于滚轮产生位移，第三传感器检测过料板的位移输出撕膜正常运行的电信号，减少了撕膜过程中的出错率，提高了整体加工流程的工作效率；另一方面，滚轮与过料板在分膜片和撕膜压合组件之间为料膜提供张紧力，减少了料膜在撕膜过程中出现松弛从而导致撕膜效果不佳影响芯片载带本体后续的加工。
18.可选的，所述撕膜机构还设置有第一定位块，所述第一定位块与所述安装板固定连接，所述机座朝向所述撕膜机构的一端设置有第二定位块，所述第二定位块与所述机座固定连接，所述第一定位块与所述第二定位块之间具有限制芯片载带运动趋势的限位通道。
19.通过采用上述技术方案，芯片载带从出料盘下料，穿过第一定位块和第二定位块，从限位通道内进入容料槽，限位通道对芯片载带的运动路径进行改变，且限位通道限制了芯片载带自身材质所产生的回弹力，使得芯片载带始终保持相同的速度进入容料槽内。
20.可选的，所述载带轨道设置有带动容料槽内的芯片载带走料的移动齿轮以及驱动移动齿轮转动的第二驱动件，所述移动齿轮位于所述第二驱动件的输出端，所述第二驱动件安装于所述载带轨道。
21.通过采用上述技术方案，移动齿轮的齿块与芯片载带的通孔相卡接配合，第二驱动件带动移动齿轮转动，从而移动齿轮转动带动容料槽内的芯片载带朝向封装组件的方向运动，辅助完成送料过程，提高了本技术设备的运行稳定性。
22.可选的，所述置料机构还包括置盘架，所述置盘架与所述机座固定连接，所述出料盘与所述收料盘同轴连接，所述出料盘和所述收料盘均安装于所述置盘架上，所述出料盘
位于所述收料盘远离所述置盘架的一侧。
23.通过采用上述技术方案，出料盘与收料盘同轴转动，消减了加工过程中多个驱动件造成的速率差，同时减少了能源的浪费，缩小了体积，节约了整体空间。
24.可选的，所述置料机构和所述撕膜机构均朝向同一侧倾斜设置。
25.通过采用上述技术方案，置料机构和撕膜机构均朝向同一侧倾斜，使得芯片载带因为重力，均朝向同一侧倾斜对芯片载带进行定位，减少了芯片载带在传输以及加工过程中的移动，提高芯片的加工精准度。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.效率高，损伤少。芯片载带从出料盘经过下料，继而进入容料槽内，进入容料槽内的芯片载带经过分膜片，料膜从分膜片上方经过，通过撕膜压合组件进行压合，第三驱动件驱动撕膜压合组件转动使得撕膜压合组件收紧且带动料膜前进，从而使得料膜与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片下方且处于容料槽内；降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。
28.2.自动化程度高。料膜从分膜片上方穿过，通过滚轮位于过料板的上方，继而料膜经压合组件进行压合收紧，料膜在受到撕膜压合组件的牵引力后对过料板产生朝向地面的压力，使得过料板相对于滚轮产生位移，第三传感器检测过料板的位移输出撕膜正常运行的电信号，减少了撕膜过程中的出错率，提高了整体加工流程的自动化程度。
29.3.加工精准度高。置料机构和撕膜机构均朝向同一侧倾斜，使得芯片载带因为重力，均朝向同一侧倾斜对芯片载带进行定位，减少了芯片载带在传输以及加工过程中的移动。
30.4.运行稳定。芯片载带从出料盘下料，穿过第一定位块和第二定位块，从限位通道内进入容料槽，限位通道对芯片载带的运动路径进行改变，且限位通道限制了芯片载带自身材质所产生的回弹力，使得芯片载带始终保持相同的速度进入容料槽内。
附图说明
31.图1是本技术实施例整体结构的示意图；
32.图2是图1中a处局部放大图；
33.图3是本技术实施例凸显撕膜机构的结构示意图；
34.图4是图1中b处移动齿轮未展示部分的结构示意图。
35.附图标记说明：
36.1、机座；11、进料口；12、过料通道；13、出料口；14、传动轴；15、第一传感器；16、第二定位块；17、把手；2、置料机构；21、置盘架；22、出料盘；23、收料盘；24、第一驱动件；25、载带轨道；251、进料端；252、出料端；253、容料槽；254、分膜片；255、第二传感器；256、移动齿轮；257、第二驱动件；3、撕膜机构；31、安装板；32、撕膜压合组件；321、从动轮；322、压合通道；323、主动轮；324、调节杆；33、第三驱动件；34、检测组件；341、滚轮；342、过料板；343、第三传感器；35、第一定位块；351、限位通道。
具体实施方式
37.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
38.本技术实施例公开一种芯片载带的撕膜供料装置。参照图1，一种芯片载带的撕膜供料装置包括机座1、置料机构2以及用于去除芯片载带上的料膜撕膜机构3，置料机构2和撕膜机构3均安装于机座1上。
39.继续参照图1，机座1大体呈矩形设置，具有一相互平行的侧壁。机座1设置有进料口11和出料口13，进料口11与出料口13分别位于机座1的两侧壁，进料口11与出料口13之间具有芯片载带走料的过料通道12。在本实施例中，进料口11位于机座1的右侧。机座1还设置有两组把手17，两组把手17分别位于机座1的左右两侧面，便于对设备进行搬运。
40.参照图1和图2，置料机构2包括置盘架21、用于芯片载带上料的上料盘、收卷芯片载带的收料盘23、第一驱动件24以及用于承载芯片载带加工的载带轨道25。置盘架21和载带轨道25均与机座1固定连接，出料盘22和所收料盘23安装于置盘架21上，第一驱动件24安装于置盘架21上用于驱动出料盘22和收料盘23转动。在本实施例中，置盘架21位于机座1的右侧壁，载带轨道25位于机座1的上端面，走料组件与载带轨道25之间具有距离。出料盘22位于收料盘23远离置盘架21的一侧，收料盘23位于靠近置盘架21的一侧，出料盘22与收料盘23同轴且与置盘架21转动连接。出料盘22的中轴线与进料口11的中轴线在竖直方向上位于同一平面。
41.继续参照图1和图2，载带轨道25的纵截面大体呈直角三角形设置，载带轨道25具有一长边矩形端面和一短边矩形端面，且两个端面相互垂直。载带轨道25具有芯片载带进料的进料端251和完成封装的芯片载带出料的出料端252，进料端251所在的平面高于出料端252所在的平面，载带轨道25与机座1固定连接。载带轨道25设置有用于容纳芯片载带的容料槽253。在本实施例中，容料槽253沿载带轨道25的长边矩形端面的长度方向设置，容料槽253的中轴线与收料盘23的中轴线在竖直方向上位于同一平面。
42.第一驱动件24驱动出料盘22与收料盘23同步转动，芯片载带从出料盘22经过进料口11，穿过过料通道12从出料口13出，从载带轨道25的进料端251进入容料槽253内，完成后续加工后的芯片载带从载带轨道25的出料端252出，通过转动的收料盘23进行收卷。
43.进一步的，机座1还设置有用于保护芯片载带的传动轴14、检测进料口11是否有芯片载带的第一传感器15以及控制设备运行的控制单元，传动轴14位于进料口11处且与机座1转动连接，控制单元安装于机座1内，传动轴14的中轴线与进料口11沿长度方向的中心轴线平行；第一传感器15位于传动轴14的上方且与机座1固定连接，第一传感器15与控制单元电连接，若进料口11是有芯片载带进料，则第一传感器15不输出电信号，若进料口11没有芯片载带进料，则第一传感器15输出电信号于控制单元，控制单元暂停设备的运行，便于更换芯片载带或者检修。在本实施例中，第一传感器15为光电传感器。
44.参照图2和图3，撕膜机构3位于机座1的左侧，撕膜机构3与载料轨道之间具有距离。撕膜机构3包括安装板31、撕膜压合组件32以及驱动撕膜压合组件32转动的第三驱动件33，安装板31与机座1固定连接，撕膜压合组件32与第三驱动件33均安装于安装板31；载带轨道25设置有用于分开料膜与芯片载带本体的分膜片254，分膜片254位于容料槽253上方且与载料轨道可拆卸连接。进入容料槽253内的芯片载带经过分膜片254，料膜从分膜片254上方经过，通过撕膜压合组件32进行压合，第三驱动件33驱动撕膜压合组件32转动使得撕
膜压合组件32带动料膜前进，从而与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片254下方且处于容料槽253内。
45.参照图3，撕膜压合组件32包括从动轮321和主动轮323，从动轮321和主动轮323之间具有压合料膜的压合通道322，从动轮321和主动轮323转动配合，主动轮323位于第三驱动件33的输出端；撕膜压合组件32具有压合态和上料态，压合态时，从动轮321和主动轮323接触并压合料膜；上料态时，从动轮321和主动轮323分离。上料时，撕膜压合组件32处于上料态，从动轮321和主动轮323分离，料膜从分膜片254上方穿过，料膜穿过从动轮321与主动轮323进入压合通道322；撕膜时，撕膜压合组件32处于压合态，进入压合通道322的料膜通过从动轮321与主动轮323进行压合，第三驱动件33驱动主动轮323转动对料膜进行收紧，保证料膜在撕膜过程中始终保持合适的张紧度且进行匀速撕膜。
46.为了使得撕膜压合组件32在不同状态下的快速的切换，撕膜压合组件32还设置有便于调节从动轮321的调节杆324，从动轮321与调节杆324固定连接，调节杆324与安装板31转动连接。上料时，调节杆324下压相对于安装板31转动，从而带动从动轮321与主动轮323分离，料膜经过从动轮321与主动轮323进入压合通道322；压合时，松开下压的调节杆324，从动轮321与主动轮323对料膜进行压合与收紧，降低了料膜在撕膜过程中的操作难度。
47.进一步的，分膜片254设置有用于检测分膜片254上是否有料膜的第二传感器255，第二传感器255的输出端与控制单元电连接，第二传感器255与载料轨道固定连接且位于分膜片254上方，第二传感器255与分膜片254之间具有料膜通过的间隙，若分膜片254上有料膜，则第二传感器255不输出电信号，若分膜片254上没有料膜，则第二传感器255输出电信号于控制单元，控制单元暂停设备运行。在本实施例中，第二传感器255为光电传感器。
48.为了减少了撕膜过程中的出错率，提高了整体加工流程的工作效率。撕膜机构3还设置有用于检测撕膜是否正常运行的检测组件34，检测装置位于分膜片254和撕膜压合组件32之间。检测组件34包括滚轮341、过料板342以及第三传感器343，滚轮341与过料板342固定连接，过料板342与安装板31转动连接，滚轮341与第三传感器343均与安装板31固定连接，第三传感器343的输出端与控制单元电连接，第三传感器343用于检测过料板342的位置并输出电信号。在本实施例中，过料板342、从动轮321、主动轮323以及容料槽253的中轴线在竖直方向上位于同一水平面；过料板342的地位端高于分膜片254的高位端。
49.料膜在受到撕膜压合组件32的牵引力后对过料板342产生朝向地面的压力，使得过料板342相对于滚轮341产生位移，第三传感器343若检测到过料板342产生位移，则输出撕膜正常运行的电信号，控制单元继续控制设备运行；第三传感器343若没有检测到过料板342产生位移，则输出撕膜异常的电信号，控制单元暂停设备运行。同时滚轮341与过料板342与分膜片254之间的高度差为料膜提供张紧力，减少了料膜在撕膜过程中出现松弛从而导致撕膜效果不佳影响芯片载带本体后续的加工。在本实施例中，第三传感器343为光电传感器。
50.参照图1和图3，撕膜机构3还设置有第一定位块35，机座1朝向撕膜机构3的一端设置有第二定位块16，第一定位块35与第二定位块16之间具有限制芯片载带运动趋势的限位通道351。芯片载带从出料口13出，穿过第一定位块35和第二定位块16，从限位通道351内进入容料槽253，限位通道351对芯片载带的运动路径进行改变，且限位通道351限制了芯片载带自身材质所产生的回弹力，使得芯片载带始终保持相同的速度进入容料槽253内。
51.参照图4，进一步的，为了提高了本技术设备的运行稳定性，提升芯片加工的良品率。载带轨道25还设置有带动容料槽253内的芯片载带走料的移动齿轮256以及驱动移动齿轮256转动的第二驱动件257，移动齿轮256位于第二驱动件257的输出端，第二驱动件257安装于载带轨道25。移动齿轮256的齿块与芯片载带的通孔相卡接配合，第二驱动件257带动移动齿轮256转动，从而移动齿轮256转动带动位于容料槽253内的芯片载带朝向收料卷的方向运动，完成走料过程。
52.本技术实施例一种芯片载带的撕膜供料装置的实施原理为：第一驱动件24驱动出料盘22与收料盘23同步转动，芯片载带从出料盘22经过进料口11，穿过过料通道12从出料口13出，穿过第一定位块35和第二定位块16，从限位通道351内穿过进料端251进入容料槽253；进入容料槽253内的芯片载带经过分膜片254，料膜从分膜片254上方经过，调节杆324下压相对于安装板31转动，从而带动从动轮321与主动轮323分离，料膜经过从动轮321与主动轮323进行压合与收紧，第三驱动件33驱动主动轮323转动带动从动轮321转动压合料膜且带动料膜前进，从而使得料膜与芯片载带本体分开，芯片载带本体处于分膜片254下方且位于容料槽253内，完成分膜的芯片载经后续加工完成，经由收料盘23进行收卷。
53.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。