一种SMT生产线用载带的制作方法

一种smt生产线用载带
技术领域
1.本实用新型属于电子元器件封装领域，具体涉及一种smt生产线用载带。


背景技术：

2.载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
3.现有技术中的载带在进行使用时为避免常常进行更换往往采用较长设计且通常卷绕成卷，但这种载带在使用时不能更好的进行一定长度的拿取，使得载带在使用时使用不便，影响使用效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种smt生产线用载带，旨在解决现有技术中的载带不能进行一定长度的拆卸和拿取，使得载带在使用时使用效果差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种smt生产线用载带，包括：
7.载带本体；
8.放置槽，所述放置槽开设于载带本体的上端，所述放置槽内设置有电子元件；
9.矩形卡板，所述矩形卡板固定连接于载带本体的一侧端；
10.以及
11.卡块，所述卡块通过转轴转动连接于载带本体的另一侧端。
12.作为本实用新型一种优选的方案，所述矩形卡板的侧端开设有第一圆形槽，所述卡块的侧端开设有矩形槽，所述矩形槽和第一圆形槽相匹配。
13.作为本实用新型一种优选的方案，所述矩形槽的侧端开设有第二圆形槽，所述第二圆形槽内设置有弹簧，所述弹簧的侧端固定连接有凸块，所述凸块和第一圆形槽相匹配。
14.作为本实用新型一种优选的方案，所述载带本体的侧端开设有多个传输孔，多个所述传输孔的间距为1-1.5cm。
15.作为本实用新型一种优选的方案，所述载带本体内设置有第一防水层，所述第一防水层的下侧设置有加强层。
16.作为本实用新型一种优选的方案，所述加强层的下侧设置有抗拉层，所述抗拉层的下侧设置有第二防水层。
17.作为本实用新型一种优选的方案，所述放置槽的下端开设有透气孔，所述透气孔与电子元件的底部相匹配。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.1、本方案中，通过卡块和矩形卡板进行卡接从而使得当需要进行对载带本体进行不同长度进行分离时能更好地进行不同长度的分离，使得载带本体在进行使用时能更好地便于使用，增强载带本体的使用效果。
20.2、本方案中，通过在放置槽的下端开设有的透气孔从而使得当电子元件在进行存放时能更好地具备透气性，使得当使用人员在进行对电子元件进行拿取时能更加的便捷，使得载带本体的使用效果进一步提升。
附图说明
21.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
22.图1为本实用新型的第一视角立体图；
23.图2为本实用新型图1中a处得局部放大图；
24.图3为本实用新型的第二视角立体图；
25.图4为本实用新型的立体爆炸图。
26.图中：1、载带本体；101、第一防水层；102、加强层；103、抗拉层；104、第二防水层；2、传输孔；3、矩形卡板；4、第一圆形槽；5、放置槽；6、透气孔；7、电子元件；8、卡块；9、矩形槽；10、第二圆形槽；11、弹簧；12、凸块。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.实施例1
31.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：
32.一种smt生产线用载带，包括：
33.载带本体1；
34.放置槽5，放置槽5开设于载带本体1的上端，放置槽5内设置有电子元件7；
35.矩形卡板3，矩形卡板3固定连接于载带本体1的一侧端；
36.以及
37.卡块8，卡块8通过转轴转动连接于载带本体1的另一侧端。
38.在本实用新型的具体实施例中，载带本体1可根据包装承载的电子元器件的大小
不同，进行其选择不同的宽度，常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应地向精密的方向发展，放置槽5起到实现将电子元件7进行放置作用，其中放置槽5具体如何进行开槽对本领域专业技术人员来说为现有技术本文中不做过多叙述，其中可为冲压或一体成型，卡块8通过转轴转动连接于载带本体1的侧端以实现当载带本体1在进行卷绕时能更好地进行弯曲作用，矩形卡板3起到实现和载带本体1进行固定作用，从而使得能更好地和卡块8进行卡接，卡块8可采用可回收塑料材质进行制作，使得其在进行使用以后能更好地进行回收，通过卡块8和矩形卡板3进行卡接从而使得当需要进行对载带本体1进行不同长度进行分离时能更好地进行不同长度的分离，使得载带本体1在进行使用时能更好地便于使用，增强载带本体1的使用效果。
39.具体的请参阅图4，矩形卡板3的侧端开设有第一圆形槽4，卡块8的侧端开设有矩形槽9，矩形槽9和第一圆形槽4相匹配。
40.本实施例中：第一圆形槽4开设有两个使得当凸块12在进行卡接时能够更好地将其进行卡接固定从而使得载带本体1在进行连接时能更加的稳定，矩形槽9起到实现能更好地保障卡块8和矩形卡板3之间的卡接。
41.具体的请参阅图1-图3，矩形槽9的侧端开设有第二圆形槽10，第二圆形槽10内设置有弹簧11，弹簧11的侧端固定连接有凸块12，凸块12和第一圆形槽4相匹配。
42.本实施例中：第二圆形槽10起到实现将弹簧11进行固定，从而使得当凸块12在固定于弹簧11的侧端以后使得凸块12能更好地进行伸缩，从而更好地保障凸块12和第一圆形槽4进行活动卡接，从而便于载带本体1的安装和拆卸功能。
43.具体的请参阅图1-图3，载带本体1的侧端开设有多个传输孔2，多个传输孔2的间距为1-1.5cm。
44.本实施例中：传输孔2起到实现当在将载带本体1进行传送和卷绕时能更好地将载带本体1进行位置移动功能，且通过多个传输孔2的间隔为1-1.5cm，从而保障当外部装置在进行对载带本体1进行传送或卷绕时能更好地保障载带本体1的稳定，其中间隔可根据实际使用需求进行开设。
45.具体的请参阅图2，载带本体1内设置有第一防水层101，第一防水层101的下侧设置有加强层102。
46.本实施例中：通过在载带本体1内设置有的第一防水层101从而使得当载带本体1在进行使用时能更好地保障其防水功能，使得载带本体1的使用效果进一步提升，其中第一防水层101的材质可为现有技术中的防水卷材层和防水涂料层，加强层102为塑料材质进行制作。
47.具体的请参阅图2，加强层102的下侧设置有抗拉层103，抗拉层103的下侧设置有第二防水层104。
48.本实施例中：抗拉层103起到实现当载带本体1在进行使用时能更好地具备抗拉性，使得载带本体1的使用结构能更加的稳定，其中抗拉层103可为纤维材质进行制作，第二防水层104和加强层102为相同材质从而使得载带本体1在进行使用时能更好地提升使用效果。
49.具体的请参阅图4，放置槽5的下端开设有透气孔6，透气孔6与电子元件7的底部相匹配。
50.本实施例中：通过在放置槽5的下端开设有的透气孔6从而使得当电子元件7在放置于放置槽5内，在进行使用时能更好地便于电子元件7的拿取，使得电子元件7不会吸附于放置槽5内。
51.本实用新型的工作原理及使用流程：当载带本体1在进行使用时通过传输孔2和外部进行连接，可进行对载带本体1的缠绕和传输，此步骤为现有技术，当需要将载带本体1进行拼接或单独拆卸时，可将其中一个载带本体1进行拉动，此时弹簧11带着凸块12进行伸缩，凸块12和第一圆形槽4进行脱离，使得卡块8和矩形卡板3进行分离，完成脱离功能，当需要进行拼接时可将卡块8和矩形卡板3进行卡接，通过凸块12和第一圆形槽4之间的连接，从而使得载带本体1能更好地进行固定和卡接功能，通过卡块8和矩形卡板3进行卡接从而使得当需要进行对载带本体1进行不同长度进行分离时能更好地进行不同长度的分离，使得载带本体1在进行使用时能更好地便于使用，增强载带本体1的使用效果。
52.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。