一种金锡焊膏的分装工具的制作方法

1.本技术涉及焊膏分装技术领域，具体是指一种金锡焊膏的分装工具。


背景技术：

2.焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
3.金锡焊料共晶点为280℃(556℉)，具有优良的导电、导热及耐蚀性能，力学性能优异，已在航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用。金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高(超过150℃)的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。金锡合金焊膏还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，可避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。相较于金锡预成型焊片，金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样，非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
4.金锡焊膏生产好后一般是大支的注射管包装，此时一般需转为小注射管分装，方便客户购买及使用；分装过程中防止气泡进入小注射管是首要注意的点，注射管内如果中间有气泡会影响客户使用时的计量准确度，从而影响产品焊接质量；其次，小注射管计量准确度也是一个重要点，如果过少会导致由于分装分量不够影响产品销售，如果过多则会造成成本损失。


技术实现要素：

5.基于以上技术问题，本技术提供了一种金锡焊膏的分装工具，解决了现有金锡焊膏分装困难，容易在分装过程中造成气泡进入或分装计量不准确，从而影响分装后产品质量的问题。
6.为解决以上技术问题，本技术采用的技术方案如下：
7.一种金锡焊膏的分装工具，包括分装主体、第一卡槽、第二卡槽、连接槽、连接管和限位组件；分装主体通过两个分装块拼装组成；第一卡槽设于分装主体之内，第一卡槽用于安装焊膏注射管；第二卡槽设于分装主体之内，第二卡槽用于安装分装注射管；连接槽用于连接第一卡槽与第二卡槽；连接管安装在连接槽之内，连接管用于对接焊膏注射管和分装注射管的注射口；限位组件包括限位挡片和多个限位卡槽，限位卡槽设置在第二卡槽尾部，限位挡片安装在限位卡槽内用于限制分装注射管的推杆活动距离。
8.进一步的，分装主体通过两个分装块拼装组成。
9.进一步的，分装块为半圆柱结构。
10.进一步的，分装块通过捆紧带或卡箍拼装固定。
11.进一步的，分装主体材质为铝。
12.进一步的，限位卡槽旁设有计量刻度。
13.与现有技术相比，本技术的有益效果是：
14.本技术通过金锡焊膏的分装工具，可以方便快捷地将大分量的焊膏注射管中的焊膏分装到小的分装注射管内，且分装计量准确度高而稳定，无气泡进入分装注射管中，提高了焊膏的分装质量。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：
16.图1为金锡焊膏的分装工具的结构示意图。
17.图2为分装主体的结构示意图。
18.图3为图2的左视图。
19.其中，1分装主体，101分装块，102第一卡槽，103连接槽，104第二卡槽，105限位卡槽，106捆紧带，2焊膏注射管，3连接管，4分装注射管，5限位挡片。
具体实施方式
20.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
22.图1～3是本技术一些实施例所示的金锡焊膏的分装工具的结构示意图，以下将结合图1～3 对本技术所涉及的金锡焊膏的分装工具进行介绍。需要注意的是，图1～3仅作为示例，并不对金锡焊膏的分装工具的具体形状和结构形成限定。
23.参阅图1～3，在一些实施例中，一种金锡焊膏的分装工具，包括分装主体1、第一卡槽 102、第二卡槽104、连接槽103、连接管3和限位组件；分装主体1通过两个分装块拼装组成；第一卡槽102设于分装主体1之内，第一卡槽102用于安装焊膏注射管2；第二卡槽设于分装主体1之内，第二卡槽104用于安装分装注射管4；连接槽103用于连接第一卡槽102 与第二卡槽104；连接管3安装在连接槽103之内，连接管3用于对接焊膏注射管2和分装注射管4的注射口；限位组件包括限位挡片5和多个限位卡槽105，限位卡槽105设置在第二卡槽104尾部，限位挡片5安装在限位卡槽105内用于限制分装注射管4的推杆活动距离。
24.本实施例中，在对金锡焊膏进行分装时，利用连接管3将焊膏注射管2和分装注射
管4 的注射孔对接起来，然后将连接管3、焊膏注射管2和分装注射管4整体安装在分装主体1 中。其中，将焊膏注射管2安装在第一卡槽102中，将分装注射管4安装在第二卡槽104中，将连接管3安装在连接槽103中。然后根据需要的分装量，将限位挡片5安装在对应限位卡槽105中。
25.分装开始后，推动焊膏注射管2的推杆，将焊膏注射管2中的金锡焊膏通过连接管3注射到分装注射管4中，进入分装注射管4中的焊膏会带动分装注射管4的推杆后移，当分装注射管4的推杆抵住限位挡片5时，表明分装注射管4中的焊膏到达分装量，便可停止焊膏注射管2的推压。然后取出分装好的分装注射管4，再重新放入新的分装注射管4进行分装。
26.整个金锡焊膏的分装工具结构简单、可靠，成本低廉，不仅通过连接管3避免空气进行分装注射管4中，提高了分装质量，还通过限位挡片5确定了分装量，从而保证分装量计量准确。
27.优选的，分装主体1通过两个分装块101拼装组成。
28.其中，通过分装块101拼装组成的分装主体1可以方便焊膏注射管2、分装注射管4、连接管3和限位挡片5的装配和拆卸。
29.优选的，分装块101为半圆柱结构。
30.优选的，分装块101通过捆紧带106或卡箍拼装固定。
31.其中，捆紧带106或卡箍可以方便地对分装块101进行拼装，
32.优选的，分装主体1材质为铝。
33.其中，铝制分装主体1在保证工具使用强度、寿命的同时，还具有成本低、质量轻的优点。
34.优选的，限位卡槽105旁设有计量刻度。
35.其中，限位卡槽105旁的计量刻度可以方便操作人员确认分装量，从而快速地将限位挡片5安装在相应的限位卡槽105中。
36.如上即为本技术的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述申请的验证过程，并非用以限制本技术的专利保护范围，本技术的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本技术的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本技术的保护范围内。