一种集成电路芯片的防护装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的防护装置。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
3.现有的集成电路芯片在使用时不具备定位和固定的效果，在使用时容易因为受到外界的冲击力导致集成电路芯片产生震动从而造成损坏，从而降低集成电路芯片的使用寿命，降低防护装置的使用率，并且不具备减震和防静电的效果，导致在存放过程中因为受到外界产生的静电和震动造成集成电路芯片损坏，从而降低集成电路芯片存放过程中的安全性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片的防护装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种集成电路芯片的防护装置，包括防护箱，所述防护箱一端的顶部铰接有密封盖，所述防护箱两侧均固定连接有通风口，所述防护箱的内部固定连接有隔热层，所述防护箱内部位于隔热层的一侧固定连接有防水层，所述防护箱内部位于防水层的一侧固定连接有防静电层；
7.所述防护箱内部的底部固定连接有固定座，所述固定座顶部的两端均固定连接有定位条，所述固定座的内部固定连接有限位杆，所述限位杆的外表面连接有减震机构，所述减震机构的顶部铰接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有放置板；
8.所述固定座顶部两侧均滑动连接有定位板，所述定位板的顶部固定连接有夹持机构，所述定位板一侧的两端均铰接有转块，所述转块的底部连接有限位机构。
9.优选地，所述减震机构包括滑动连接着限位杆外表面的移动块，所述移动块的两侧均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧套接在限位杆外表面，所述移动块的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部与连接块相铰接。
10.优选地，所述夹持机构包括固定连接在定位板顶部的夹持框，所述夹持框顶部的两端均螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部固定连接有橡胶块。
11.优选地，所述限位机构包括固定连接在转块底部一端的限位块，所述转块远离限位块的一端固定连接有压块，所述压块的底部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端与定位板的顶部固定连接。
12.优选地，定位板底部的两端均开设有定位槽，所述定位条的尺寸与定位板底部两端开设定位槽的尺寸相适配。
13.优选地，所述定位条顶部开设有多个限位槽，所述限位块的尺寸与定位条顶部开设限位槽的尺寸相适配。
14.优选地，所述隔热层为真空板组成，且真空板表面喷涂热反射涂料。
15.优选地，所述防水层为聚氨酯层组成。
16.优选地，所述防静电层为聚氯乙烯组成。
17.优选地，所述移动块内部开设有滑孔，所述限位杆的尺寸与移动块内部开设滑孔的尺寸相适配。
18.相比现有技术，本实用新型的有益效果为：
19.1、通过设置定位条、定位板、夹持框、螺纹杆、橡胶块、转块、压块、第二弹簧和限位块，定位板的移动带动夹持框进行移动，从而有效的对不同尺寸的集成电路芯片进行夹持的效果，避免因为受到外界的冲击力导致集成电路芯片损坏的情况，有利于提高集成电路芯片的安全性，有利于集成电路芯片的使用寿命；
20.2、通过设置密封盖、通风口、隔热层、防水层、防静电层、放置板、连接块、连接杆、移动块和第一弹簧，防静电层的设置起到放置静电产生的效果，随后利用移动块和第一弹簧的设置满足放置板震动的效果，避免因为不具备减震和防静电造成集成电路芯片损坏的情况，有利于提高集成电路芯片存放过程中的安全性。
附图说明
21.图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的三维示意图；
22.图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的图1中a部位内部结构放大示意图；
23.图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的放置板、连接块和限位杆连接关系示意图；
24.图4为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的定位板和夹持框连接关系示意图；
25.图5为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的定位板和转块连接关系示意图。
26.图中：1、防护箱；2、密封盖；3、通风口；4、隔热层；5、防水层；6、防静电层；7、固定座；8、定位条；9、放置板；10、连接块；11、连接杆；12、移动块；13、限位杆；14、第一弹簧；15、定位板；16、夹持框；17、螺纹杆；18、橡胶块；19、转块；20、压块；21、第二弹簧；22、限位块。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
28.参照图1-5，一种集成电路芯片的防护装置，包括防护箱1，防护箱1一端的顶部铰接有密封盖2，防护箱1两侧均固定连接有通风口3，防护箱1的内部固定连接有隔热层4，防护箱1内部位于隔热层4的一侧固定连接有防水层5，防护箱1内部位于防水层5的一侧固定连接有防静电层6；
29.防护箱1内部的底部固定连接有固定座7，固定座7顶部的两端均固定连接有定位条8，固定座7的内部固定连接有限位杆13，限位杆13的外表面连接有减震机构，减震机构的顶部铰接有连接块10，连接块10的顶部固定连接有放置板9；
30.固定座7顶部两侧均滑动连接有定位板15，定位板15的顶部固定连接有夹持机构，定位板15一侧的两端均铰接有转块19，转块19的底部连接有限位机构；
31.利用通风口3对防护箱1内部起到通风散热的效果，随后利用密封盖2满足对防护箱1进行密封，通过隔热层4、防水层5和防静电层6的设置保护防护箱1内部的安全性，同时减震机构的设置有利于起到保护放置板9的效果，利用夹持机构的设置满足对集成电路芯片起到固定夹持的效果，限位机构的设置满足对不同尺寸的集成电路芯片起到固定的作用，从而对集成电路芯片进行保护效果。
32.参照图1-3，减震机构包括滑动连接着限位杆13外表面的移动块12，移动块12的两侧均固定连接有第一弹簧14，第一弹簧14套接在限位杆13外表面，移动块12的顶部固定连接有连接杆11，连接杆11的顶部与连接块10相铰接，移动块12和第一弹簧14的设置满足对放置板9起到缓冲减震的效果。
33.参照图1-4，夹持机构包括固定连接在定位板15顶部的夹持框16，夹持框16顶部的两端均螺纹连接有螺纹杆17，螺纹杆17的底部固定连接有橡胶块18，转动螺纹杆17后带动橡胶块18进行转动，从而满足对集成电路芯片起到夹持的效果。
34.参照图4-5,限位机构包括固定连接在转块19底部一端的限位块22，转块19远离限位块22的一端固定连接有压块20，压块20的底部固定连接有第二弹簧21，第二弹簧21的底端与定位板15的顶部固定连接，按压压块20后挤压第二弹簧21带动转块19一端翘起，从而将限位块22从定位条8内部抽出，从而起到调节定位板15的效果。
35.参照图1-4,定位板15底部的两端均开设有定位槽，定位条8的尺寸与定位板15底部两端开设定位槽的尺寸相适配，定位槽的设置满足定位板15在定位条8内部起到滑动的效果，从而满足对夹持框16的调节效果。
36.参照图1和5,定位条8顶部开设有多个限位槽，限位块22的尺寸与定位条8顶部开设限位槽的尺寸相适配，限位槽的设置满足限位块22对定位条8进行限位固定的效果，从而满足夹持框16调节尺寸的效果。
37.参照图1-2,隔热层4为真空板组成，且真空板表面喷涂热反射涂料，能够有效的起到隔热的效果。
38.参照图1-2,防水层5为聚氨酯层组成，且防水层5的外表面采用聚氨酯涂料层，能够有效的起到防水效果。
39.参照图1-2,防静电层6为聚氯乙烯组成，表面电阻为10的6次方～10的8次方，具有优秀的防静电功能。
40.参照图1-3,移动块12内部开设有滑孔，限位杆13的尺寸与移动块12内部开设滑孔的尺寸相适配，滑孔的设置满足放置板9受到震动后带动连接杆11进行移动，连接杆11的移动带动移动块12在限位杆13外表面进行滑动。
41.本实用新型中，使用时，将需要放置的集成电路芯片放置在放置板9上，按压压块20后挤压第二弹簧21带动限位块22从定位条8内部进行抽出，随后滑动定位板15带动夹持框16进行移动，移动到集成电路芯片两侧，随后送开对压块20的按压，第二弹簧21回弹带动
转块19进行复位后带动限位块22卡接在定位条8的内部，满足夹持框16的固定效果，随后转动螺纹杆17带动橡胶块18进行下降，满足对集成电路芯片两端进行固定夹持的效果；
42.当防护箱1震动时，放置板9移动后挤压连接块10后带动连接杆11进行移动，连接杆11的移动带动移动块12进行移动，从而对第一弹簧14起到挤压的效果，满足对放置板9的减震效果，从而对集成电路芯片起到减震保护的效果，随后利用隔热层4的设置起到隔热的效果，防水层5的设置满足对防护箱1内部起到防水的效果，同时防静电层6的设置满足防护箱1内部产生静电的效果。
43.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。