承载托盘的制作方法

1.本实用新型是关于一种承载托盘，且特别是关于一种可承载中央处理器等电子元件的承载托盘。


背景技术：

2.随着现今人们对电子产品的需求日益增加，电子产品中不同零件的品质对业界来说也变得更为重要。故此，除了提升零件的制造技术外，业界对零件进行测试的准确度也变得越来越重视。
3.举例而言，在制造或测试电子零件的过程中，为提升电子零件于不同作业点之间的运输效率，托盘一般被广泛应用以承托及支撑电子零件。因此，能够便利于作业的托盘无疑为业界相当关注的一环。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的之一在于提供一种承载托盘，其能整齐地容置多个电子元件，且能有利使用者以夹具把电子元件从承载托盘取出。
5.根据本实用新型的一实施方式，一种承载托盘包含板体以及多个支撑单元。板体包含第一表面、第二表面、多个第三表面以及多个壁面，第一表面与第二表面彼此背对，多个第三表面位于第一表面与第二表面之间，壁面中每一者围绕对应的第三表面并连接第一表面与对应的第三表面。支撑单元分别配置以承托电子元件，支撑单元中每一者包含多个支撑部，支撑部设置于对应的第三表面并彼此分离，支撑部中每一者具有两限位表面，两限位表面之间形成夹角，两限位表面至少部分抵接电子元件。
6.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的支撑部中每一者包含两限位部以及承托部。两限位表面分别位于两限位部。承托部连接对应的第三表面，承托部具有承托表面，承托表面远离对应的第三表面，承托表面配置以承托对应的电子元件，两限位部连接于承托表面。
7.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的两限位部彼此连接。
8.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的壁面中每一者具有第一高度，支撑部中每一者具有第二高度，第一高度高于第二高度。
9.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的板体具有多个穿孔，穿孔分别连通第二表面与对应的第三表面。
10.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的穿孔中每一者至少部分位于对应的支撑部之间。
11.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的承载托盘更包含多个限位元件。限位元件凸出于第一表面并彼此分离，板体具有多个凹陷部，位于第二表面并对齐限位元件。
12.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的限位元件中每一者包含上结构部以及下结构部。上结构部的轮廓吻合凹陷部的轮廓，而下结构部连接上结构部与第一表面，上结
构部与下结构部形成阶梯结构。
13.在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第三表面呈矩阵排列。
14.本实用新型上述实施方式至少具有以下优点：由于支撑部的两限位表面之间形成夹角，使得两限位表面抵接电子元件的角落，以对电子元件限位，当电子元件固定于支撑部时，电子元件的边缘可不受支撑部的阻挡，有利使用者以夹具夹持电子元件的边缘，从而可把电子元件简单容易地从承载托盘取出。
附图说明
15.图1为依照本实用新型一实施方式的承载托盘的立体示意图；
16.图2为图1的凹槽的局部放大图；
17.图3为图1沿线段a-a的局部剖面图；
18.图4为图1的凹槽的局部放大图，其中电子元件已承托于支撑单元上；
19.图5为图1的承载托盘的堆叠示意图。
20.附图标记说明
21.100:承载托盘
22.110:板体
23.111:第一表面
24.112:第二表面
25.113:第三表面
26.114:壁面
27.120:支撑单元
28.121:支撑部
29.122:限位表面
30.123:限位部
31.124:承托部
32.125:承托表面
33.130:限位元件
34.131:上结构部
35.132:下结构部
36.200:电子元件
37.a-a:线段
38.h1:第一高度
39.h2:第二高度
40.rp:凹陷部
41.th:穿孔
42.tr:凹槽
43.θ:夹角
具体实施方式
44.以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之，而在所有附图中，相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能，不同实施例的特征系可以交互应用。
45.除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵系能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本实用新型相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
46.请参照图1～2。图1为依照本实用新型一实施方式的承载托盘100的立体示意图。图2为图1的凹槽tr的局部放大图。在本实施方式中，如图1～2所示，承载托盘100包含板体110以及多个支撑单元120。板体110包含第一表面111、第二表面112、多个第三表面113以及多个壁面114。第一表面111与第二表面112彼此背对，而多个第三表面113位于第一表面111与第二表面112之间，亦即第三表面113中每一者相对第一表面111更接近第二表面112。壁面114中每一者围绕对应的第三表面113并连接第一表面111与对应的第三表面113，而壁面114中每一者与对应的第三表面113共同定义凹槽tr。支撑单元120分别位于凹槽tr，并分别配置以承托电子元件200(电子元件200请见图4～5)。在实务的应用中，板体110与支撑单元120可为一体成型结构。再者，具体而言，支撑单元120中每一者包含多个支撑部121，而支撑部121设置于对应的第三表面113并彼此分离。更具体而言，支撑部121中每一者具有两限位表面122(两限位表面122请见图2)，并配置以至少部分抵接电子元件200。
47.在本实施方式中，如图1所示，板体110的第三表面113呈矩阵排列，亦即凹槽tr于板体110上呈矩阵排列。如此一来，板体110能整齐地容置多个电子元件200。举例而言，电子元件200可为中央处理器，但本实用新型并不以此为限。
48.进一步而言，如图2所示，支撑部121中每一者包含两限位部123以及承托部124。两限位表面122分别位于两限位部123，且两限位表面122之间形成夹角θ。在本实施方式中，举例而言，夹角θ约为90度，亦即支撑部121中每一者上的两限位表面122彼此垂直。承托部124连接板体110对应的第三表面113，且承托部124具有承托表面125。承托部124的承托表面125远离对应的第三表面113，且承托表面125配置以承托对应的电子元件200。再者，两限位部123连接于承托部124的承托表面125，也就是说，承托部124连接限位部123与第三表面113。在本实施方式中，支撑部121中每一者的两限位部123彼此连接，但本实用新型并不以此为限。
49.在实务的应用中，为减轻承载托盘100的整体重量，如图1～2所示，板体110具有多个穿孔th，而穿孔th分别连通第二表面112与对应的第三表面113。更具体而言，在本实施方式中，穿孔th中每一者至少部分位于对应的支撑部121之间，亦即位于第三表面113上的支撑部121至少部分围绕对应的穿孔th。
50.请参照图3。图3为图1沿线段a-a的局部剖面图。如图3所示，壁面114中每一者具有第一高度h1，支撑部121中每一者具有第二高度h2。在本实施方式中，壁面114的第一高度h1
高于支撑部121的第二高度h2。也就是说，位于凹槽tr的支撑部121没有超出板体110的第一表面111。
51.请参照图4。图4为图1的凹槽tr的局部放大图，其中电子元件200已承托于支撑单元120上。如上所述，支撑部121中每一者具有两限位表面122(两限位表面122请见图2～3)，而两限位表面122之间形成夹角θ，因此，位于两限位部123的两限位表面122抵接电子元件200的角落，以对电子元件200限位。如此一来，当电子元件200固定于支撑部121时，如图4所示，承托部124的承托表面125(承托表面125请参见图2～3)承托电子元件200的角落，而限位部123的两限位表面122则抵接电子元件200的角落以对电子元件200限位，使得电子元件200被固定的同时，电子元件200的边缘可不受支撑部121的阻挡，有利使用者以夹具(图未示)夹持电子元件200的边缘，从而可把电子元件200简单容易地从承载托盘100取出。再者，如上所述，由于承托部124的承托表面125远离板体110的第三表面113，因此，通过承托部124的承托表面125承托电子元件200，电子元件200不会接触到板体110的第三表面113，因而可避免电子元件200上的金属部分因接触到板体110的第三表面113而遭损坏。
52.请参照图5。图5为图1的承载托盘100的堆叠示意图。在本实施方式中，如图1、5所示，承载托盘100更包含多个限位元件130。限位元件130凸出于板体110的第一表面111并彼此分离，而板体110则具有多个凹陷部rp，凹陷部rp位于第二表面112并对齐限位元件130。如此一来，通过承载托盘100的限位元件130对齐另一承载托盘100的凹陷部rp并承托另一承载托盘100，可以简单容易地把多个承载托盘100进行堆叠，如图5所示，有利提高作业环境的整洁度，且能节省空间。再者，举例而言，如图1、5所示，限位元件130设置于第一表面111的角落并对齐板体110的边缘，但本实用新型并不以此为限。
53.在实务的应用中，板体110与限位元件130的材质可以彼此不同。举例而言，限位元件130可采用电木材质来制成，而板体110则可采用耐冲击的高强度材质制成，例如材料等级达fr-4的材质，但本实用新型并不以此为限。
54.进一步而言，如图1、5所示，限位元件130中每一者包含上结构部131以及下结构部132。上结构部131的轮廓至少部分吻合凹陷部rp的轮廓，因此，承载托盘100的上结构部131可至少部分容置于另一承载托盘100的凹陷部rp内。再者，下结构部132连接上结构部131与板体110的第一表面111，且上结构部131与下结构部132形成阶梯结构。
55.综上所述，本实用新型上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点：
56.(1)由于支撑部的两限位表面之间形成夹角，使得两限位表面适于抵接电子元件的角落，以对电子元件限位，因此，当电子元件固定于支撑部时，承托部的承托表面承托电子元件的角落，而限位部的两限位表面则抵接电子元件的角落以对电子元件限位，使得电子元件被固定的同时，电子元件的边缘可不受支撑部的阻挡，有利使用者以夹具夹持电子元件的边缘，从而可把电子元件简单容易地从承载托盘取出。
57.(2)由于承托部的承托表面远离板体的第三表面，因此，通过承托部的承托表面承托电子元件，电子元件不会接触到板体的第三表面，因而可避免电子元件上的金属部分因接触到板体的第三表面而遭损坏。
58.(3)由于板体上的凹槽呈矩阵排列，因此板体能整齐地容置多个电子元件。
59.(4)通过承载托盘的限位元件对齐另一承载托盘的凹陷部并承托另一承载托盘，可以简单容易地把多个承载托盘进行堆叠，有利提高作业环境的整洁度，且能节省空间。
60.虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。