一种半导体线路板生产加工用包装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体线路板包装技术领域，尤其涉及一种半导体线路板生产加工用包装装置。


背景技术：

2.半导体线路板通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，生产完成后的成品半导体线路板，需要进行包装，便于后期运输时避免灰尘等杂质粘附在半导体线路板，影响后期的使用。
3.但是现有的半导体线路板包装时，首先在半导体线路板表面上覆盖一层树脂膜，然后在输送到加热仓中加热，使树脂膜贴紧覆盖在半导体线路板的表面上，这种包装方式需要使用传送带传送覆盖有树脂膜的半导体线路板到达加热仓，传送过程中树脂膜容易发生偏移和褶皱，后期进入加热仓中后，热塑时导致树脂膜在半导体线路板的表面上贴紧覆盖不完全，容易存在气泡，进而影响树脂膜对半导体线路板包装的紧贴性和包装的完整性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体线路板生产加工用包装装置，旨在改善现有的半导体线路板包装时，覆盖有树脂膜的半导体线路板传送进入加热仓的过程中，树脂膜在半导体线路板的表面上容易发生偏移和褶皱，从而影响半导体线路板包装的紧贴性和包装的完整性的问题。
5.本实用新型是这样实现的：
6.一种半导体线路板生产加工用包装装置，包括运输件、覆膜件和包装件，运输件包括机架和传送带，其中机架水平设置，且机架的两端均水平转动连接有转辊，且机架的转辊上张紧安装有传送带，且机架的中部竖直向上固定有吊架，机架的顶面前后两侧均横向安装有两个轴承座，且机架的两个轴承座中转动设置有覆膜件，且机架的中部位于覆膜件的正上方设置有包装件，包装件包括安装架、风框、风扇和进气筒，其中安装架竖直向下通过螺栓固定在吊架上，且安装架上竖直可升降调节安装有风框，风框的顶端固定安装有风扇，且风框的底端安装有切刀，风扇的顶端通过螺栓组装有进气筒，且进气筒的内部设置有多根加热杆。
7.进一步的，安装架上竖直向下固定有导杆，且安装架的顶端竖直向下安装有电动伸缩杆。
8.进一步的，风框的外部水平固定有导孔板，且导孔板与安装架上的导杆滑动贯穿插接，电动伸缩杆的底端固定在风框上。
9.进一步的，覆膜件包括转轴和套筒，其中转轴和套筒均水平设置有两根，且两根转轴的一端分别通过轴承与机架上的轴承座转动连接，且机架的轴承座上安装有输出端与转轴一端驱动轴连接的电机，且两根转轴上分别套设有两根套筒的其中一个。
10.进一步的，转轴的一端均水平固定有螺柱，且转轴的螺柱上螺纹安装有锁紧螺母。
11.进一步的，两根套筒之间张紧缠绕有包装膜。
12.进一步的，机架的一端安装有输出端与转辊连接的传送电机，传送带的外端面上均匀固定设置有多个包装框。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.(1)、使用中利用电动伸缩杆带动安装架上的风框下移，移动中挤压覆膜件上传送的包装膜覆盖在传送带包装框的半导体线路板上，然后挤压中利用切刀切割包装膜，压紧在半导体线路板上，然后利用风扇带动外部空气经过进气筒上的加热杆，携带热量对包装膜记性加热，加热后的包装膜软化包覆在半导体线路板上，从而使包装膜覆盖在半导体线路板的表面上，避免包装膜与半导体线路板发生偏移和褶皱，提高半导体线路板包装的紧贴性和包装的完整性；
15.(2)、使用中电机带动一侧的空白的套筒在轴承座中转动，带动包装膜横向运动，从而在运动中配合包装件进行包装裁切包装膜覆盖在需要包装的半导体线路板。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是本实用新型的整体结构示意图；
18.图2是本实用新型的分解结构示意图；
19.图3是本实用新型实施例中运输件的分解结构示意图；
20.图4是本实用新型实施例中覆膜件的分解结构示意图；
21.图5是本实用新型实施例中包装件的分解结构示意图。
22.图中：1、运输件；11、机架；12、传送带；13、传送电机；14、包装框；15、吊架；2、覆膜件；21、转轴；22、套筒；23、包装膜；24、锁紧螺母；3、包装件；31、安装架；32、导杆；33、风框；331、导孔板；34、切刀；35、风扇；36、进气筒；37、加热杆；38、电动伸缩杆。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1、图2、图3、图4和图5所示，一种半导体线路板生产加工用包装装置，包括运输件1、覆膜件2和包装件3，运输件1包括机架11和传送带12，其中机架11水平设置，且机架11的两端均水平转动连接有转辊，且机架11的转辊上张紧安装有传送带12，且机架11
的中部竖直向上固定有吊架15，机架11的顶面前后两侧均横向安装有两个轴承座，且机架11的两个轴承座中转动设置有覆膜件2，且机架11的中部位于覆膜件2的正上方设置有包装件3，包装件3包括安装架31、风框33、风扇35和进气筒36，其中安装架31竖直向下通过螺栓固定在吊架15上，且安装架31上竖直可升降调节安装有风框33，风框33的顶端固定安装有风扇35，且风框33的底端安装有切刀34，风扇35的顶端通过螺栓组装有进气筒36，且进气筒36的内部设置有多根加热杆37，多根加热杆37通过导线串联，串联多根加热杆37的导线与控制开关串联后与外部供电线路连通，安装架31上竖直向下固定有导杆32，且安装架31的顶端竖直向下安装有电动伸缩杆38，风框33的外部水平固定有导孔板331，且导孔板331与安装架31上的导杆32滑动贯穿插接，电动伸缩杆38的底端固定在风框33上，使用中利用电动伸缩杆38带动安装架31上的风框33下移，移动中挤压覆膜件2上传送的包装膜23覆盖在传送带12包装框14的半导体线路板上，然后挤压中利用切刀34切割包装膜23，压紧在半导体线路板上，然后利用风扇35带动外部空气经过进气筒36上的加热杆37，携带热量对包装膜23记性加热，加热后的包装膜23软化包覆在半导体线路板上，从而使包装膜23覆盖在半导体线路板的表面上，避免包装膜23与半导体线路板发生偏移和褶皱，提高半导体线路板包装的紧贴性和包装的完整性。
25.请参阅图2和图4，覆膜件2包括转轴21和套筒22，其中转轴21和套筒22均水平设置有两根，且两根转轴21的一端分别通过轴承与机架11上的轴承座转动连接，且机架11的轴承座上安装有输出端与转轴21一端驱动轴连接的电机，且两根转轴21上分别套设有两根套筒22的其中一个，转轴21的一端均水平固定有螺柱，且转轴21的螺柱上螺纹安装有锁紧螺母24，两根套筒22之间张紧缠绕有树脂材质制成的包装膜23，使用时将缠绕有包装膜23的套筒22套设在机架11一侧的转轴21上，然后将一个空白的套筒22套设在机架11另一侧的转轴21上，然后将包装膜23的一端缠绕在另一侧的空白的套筒22，使用中电机带动一侧的空白的套筒22在轴承座中转动，带动包装膜23横向运动，从而在运动中配合包装件3进行包装裁切包装膜23覆盖在需要包装的半导体线路板。
26.请参阅图3，机架11的一端安装有输出端与转辊连接的传送电机13，传送电机13采用步进电机，控制传送带12间隔运动，便于对传送的每个半导体线路板进行包装，传送带12的外端面上均匀固定设置有多个包装框14，用于盛装半导体线路板，并且多个包装框14上均匀开设有多个排气孔。
27.工作原理：使用中传送电机13带动传送带12间隔运动，传送带12的多个包装框14盛装半导体线路板，传送带12带动半导体线路板运动，每块半导体线路板运动到包装件3的正下方，然后利用电动伸缩杆38带动安装架31上的风框33下移，移动中挤压覆膜件2上传送的包装膜23覆盖在传送带12包装框14的半导体线路板上，然后挤压中利用切刀34切割包装膜23，压紧在半导体线路板上，然后利用风扇35带动外部空气经过进气筒36上的加热杆37，携带热量对包装膜23记性加热，加热后的包装膜23软化包覆在半导体线路板上，从而使包装膜23覆盖在半导体线路板的表面上，然后传送电机13带动传送带12运动，对下一个半导体线路板进行覆膜包装。
28.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。