芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法与流程

本技术属于芯片封测，具体涉及一种芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法。

背景技术：

1、随着科技的进步以及生活水平的改善，芯片在日常的生产生活里发挥着极为关键的作用，各行业对于芯片的需求持续攀升。在芯片的制造流程中，芯片需要在不同的车间、不同的设备之间流转以进行制造和测试。当芯片完成测试后，通常需要从料盘转移至载带上进行包装存储，从而实现成卷供料给用户。然而，在实际操作过程中，不可避免地会出现存在异常的产品，或者是开展拆卷检测项目等情况，这就需要对已经包装好的产品进行拆卷操作。故而，迫切需要一种能够实现芯片从料盘、完成外观检测后包装进卷带以及从卷带中拆带将芯片转移至料盘的设备。

技术实现思路

1、因此，本技术要解决的技术问题在于提供一种芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法，不仅具备装带和拆带的功能，还具备外观检测功能。

2、为了解决上述问题，本技术的第一方面，提供了一种芯片包装设备，包括第一上料装置、第二上料装置、拆带装置和贴带装置，在过料方向上，所述拆带装置和所述贴带装置处于所述第一上料装置与所述第二上料装置之间，所述第一上料装置用于收放已封装有产品的载带，所述第二上料装置用于收放空载带；拆带时，所述第一上料装置用于上料已封装有产品的所述载带，所述拆带装置用于拉扯并收集所述第一上料装置输送的已封装有产品的所述载带上的盖带，以将已封装有产品的所述载带进行拆封；装带时，所述第二上料装置用于上料所述空载带，且所述拆带装置用于上料所述盖带，所述贴带装置用于将所述拆带装置输送的所述盖带加热贴合在已放置有产品的所述空载带上，以完成封装；

3、所述芯片包装设备还包括堆料装置，所述堆料装置包括第一堆叠机构、第二堆叠机构、第一直线模组和第一移栽台组件，所述第一堆叠机构和所述第二堆叠机构分别对应所述第一直线模组的两端设置，所述第一移栽台组件设置在所述第一直线模组上且能够在所述第一直线模组的驱动下在第一堆叠位置、第一移料位置和第二堆叠位置之间往复移动，所述第一堆叠机构用于使堆叠的空载盘或已放置产品的载盘中的最底部的一者落在位于所述第一堆叠位置的所述第一移栽台组件上，所述第一移栽台组件的移动将带动处于所述第一堆叠位置的所述载盘依次移动至所述第一移料位置和所述第二堆叠位置，所述第二堆叠机构用于将移动至所述第二堆叠位置的所述载盘向上堆叠；

4、所述芯片包装设备还包括移料装置，所述移料装置用于转移处于输送路径的已拆封的所述载带中的产品至所述第一移料位置的所述载盘上或转移所述第一移料位置的所述载盘上的产品至处于所述输送路径的所述空载带上。

5、可选的，所述第一堆叠机构包括第一料盘仓和第一升降组件，所述第一料盘仓的底部设置有通过单一所述载盘的出口，所述第一升降组件位于所述第一料盘仓的下方，所述第一升降组件的输出端设置在所述第一堆叠位置，所述第一升降组件的输出端可在所述第一堆叠位置上升或下降，以将位于所述第一堆叠位置的所述载盘顶升或下降。

6、可选的，所述第一料盘仓包括两个间隔设置的第一挡边和两个间隔设置的第二挡边，两个所述第一挡边与两个所述第二挡边沿所述载盘的长度方向相对设置，两个所述第一挡边和两个所述第二挡边上均设置有第一拆盘组件，所述第一拆盘组件包括第一拆盘气缸和第一拆盘手指，所述第一拆盘手指与所述第一拆盘气缸的输出端相连接，所述第一拆盘气缸用于在所述载盘中的最底部的一者落在位于所述第一堆叠位置的所述第一移栽台组件上时驱动所述第一拆盘手指伸出。

7、可选的，所述第一升降组件包括第一升降电机和第一轴托板，所述第一升降电机与所述第一料盘仓相对固定，所述第一轴托板设置在所述第一升降电机背离所述第一料盘仓的一侧，所述第一轴托板与所述第一升降电机的输出端相连接，所述第一轴托板顶面的四角处均设置有第一升降轴，所述第一升降轴的顶端设置有第一托片。

8、可选的，所述第一升降组件还包括第一升降感应器和第一挡片，所述第一升降感应器与所述第一升降电机相对固定，所述第一挡片设置在所述第一轴托板上，且沿垂直于所述第一轴托板的方向延伸，所述第一升降感应器具有第一发射端和第一接收端，所述第一挡片位于第一发射端和第一接收端之间。

9、可选的，所述第二堆叠机构包括第二料盘仓和第二升降组件，所述第二料盘仓的底部设置有通过单一所述载盘的出口，所述第二升降组件位于所述第二料盘仓的下方，所述第二升降组件的输出端设置在所述第二堆叠位置，所述第二升降组件的输出端可在所述第二堆叠位置上升或下降，以将位于所述第二堆叠位置的所述载盘顶升或下降。

10、可选的，所述第二料盘仓包括两个间隔设置的第三挡边和两个间隔设置的第四挡边，两个所述第三挡边与两个所述第四挡边沿所述载盘的长度方向相对设置，两个所述第三挡边和两个所述第四挡边上均设置有第一止回件，所述第一止回件适于沿单一方向转动，以让位上升的所述载盘。

11、可选的，所述第三挡边的顶部设置有第一高度感应器，所述第一高度感应器用于感应所述载盘的堆叠高度信息。

12、可选的，所述第一直线模组包括第一驱动电机、第一主动轮、第一从动轮、第一同步带和第一直线滑轨，所述第一驱动电机的输出端与所述第一主动轮相连接，用于驱动所述第一主动轮转动，以通过所述第一同步带带动所述第一从动轮同步转动，所述第一同步带与所述第一移栽台组件相连接，以带动所述第一移载台组件在所述第一直线滑轨上滑动。

13、可选的，所述第一移栽台组件包括第一承托板，所述第一承托板上设置有第一短边定位销和第一短边压紧轮，所述第一短边定位销和所述第一短边压紧轮沿所述载盘的长度方向相对设置，所述第一承托板上还设置有第一长边定位销和第一长边压紧轮，所述第一长边定位销和所述第一长边压紧轮沿所述载盘的宽度方向相对设置。

14、可选的，所述第一短边压紧轮通过第一摆杆与所述第一承托板转动连接，所述第一长边压紧轮通过第二摆杆与所述第一承托板转动连接；

15、所述第一移栽台组件还包括第一松开销和第一松开轴承；

16、所述第一松开销与所述第一摆杆相对固定，所述第一堆叠位置设置有第一挡块，所述第一挡块适于在所述第一移栽台组件移动至所述第一堆叠位置时向所述第一松开销施力，使得所述第一摆杆转动，以松开所述第一短边压紧轮；

17、所述第一松开轴承与所述第二摆杆相对固定，所述第一堆叠位置还设置有第一凸轮块，所述第一凸轮块适于在所述第一移栽台组件移动至所述第一堆叠位置时向所述第一松开轴承施力，使得所述第二摆杆转动，以松开所述第一长边压紧轮。

18、可选的，所述第二堆叠位置设置有第二挡块，所述第二挡块适于在所述第一移栽台组件移动至所述第二堆叠位置时向所述第一摆杆远离所述第一短边压紧轮的一端施力，使得所述第一摆杆转动，以松开所述第一短边压紧轮；

19、所述第二堆叠位置还设置有第二凸轮块，所述第二凸轮块适于在所述第一移栽台组件移动至所述第二堆叠位置时向所述第一松开轴承施力，使得所述第二摆杆转动，以松开所述第一长边压紧轮。

20、可选的，所述第一堆叠位置、所述第一移料位置和所述第二堆叠位置均设置有第一位置传感器，用于感应所述第一移栽台组件的位置信息。

21、可选的，所述移料装置包括移动模组和吸取机头，所述吸取机头设置在所述移动模组上，所述移动模组用于驱动所述吸取机头在处于所述输送路径的所述空载带或已拆封的所述载带与所述载盘之间移动，所述吸取机头用于吸取所述载盘上的产品并将产品放置在所述空载带或从已拆封的所述载带中吸取产品并放置在所述载盘上。

22、可选的，所述吸取机头包括吸嘴和回转机构，所述回转机构包括回转电机、带传动组件和连接杆，所述连接杆的第一端与所述吸嘴相连接，第二端与所述带传动组件相连接，所述带传动组件还与所述回转电机相连接，所述回转电机用于驱动所述带传动组件运动，以通过所述连接杆带动所述吸嘴自转。

23、可选的，所述吸取机头还包括竖向运动机构，所述竖向运动机构包括竖向运动电机和凸轮传动组件，所述凸轮传动组件的第一端与所述回转机构相连接，第二端与所述竖向运动电机相连接，所述竖向运动电机用于驱动所述凸轮传动组件转动，以通过所述回转机构带动所述吸嘴在竖向方向移动。

24、可选的，所述吸嘴至少设置三个，相邻两个所述吸嘴之间的间隔距离可调。

25、可选的，所述吸取机头还包括横向运动机构，所述横向运动机构包括横向运动电机和丝杆传动组件，所述横向运动电机与所述丝杆传动组件相连接，所述横向运动电机用于驱动所述丝杆传动组件运动，所述丝杆传动组件具有两个旋向相反的输出端，两个旋向相反的所述输出端分别与至少三个所述吸嘴中位于两侧位置的所述吸嘴相连接。

26、可选的，所述输送路径的宽度可调。

27、可选的，所述芯片包装设备还包括第一视觉检测机构，所述第一视觉检测机构的检测端朝向所述输送路径上已拆封的所述载带或放置有产品的所述空载带设置。

28、可选的，所述芯片包装设备还包括第二视觉检测机构，所述第二视觉检测机构的检测端朝向所述输送路径上已封装有产品的所述载带设置。

29、本技术的第二方面，提供了一种芯片装带方法，应用于上述任意一项所述的芯片包装设备，所述芯片装带方法包括：

30、所述第一堆叠机构拆盘；

31、所述第一移栽台组件运送所述载盘至所述第一移料位置；

32、所述移料装置转移所述第一移料位置的所述载盘上的产品至处于所述输送路径的所述空载带上；

33、第一视觉检测机构检测所述空载带中放置的产品；

34、所述贴带装置加热贴合所述盖带至已放置有产品的所述空载带上；

35、第二视觉检测机构检测已封装有产品的所述载带；

36、所述第一上料装置拉扯并收集已封装有产品的所述载带。

37、本技术的第三方面，提供了一种芯片拆带方法，应用于上述任意一项所述的芯片包装设备，芯片拆带方法包括：

38、所述第一上料装置输送已封装有产品的所述载带；

39、所述拆带装置拉扯并收集已封装有产品的所述载带上的所述盖带；

40、第一视觉检测机构检测已拆封的所述载带中的产品；

41、所述移料装置转移处于所述输送路径的已拆封的所述载带中的产品至所述第一移料位置的所述载盘上；

42、所述第一移栽台组件运送所述载盘至所述第二堆叠位置；

43、所述第二堆叠机构堆盘。

44、有益效果

45、本技术的实施例提供了一种芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法，其中芯片包装设备通过第一上料装置、第二上料装置、拆带装置、贴带装置、堆料装置和移料装置的协同工作，可实现在一条生产线上完成芯片装带或芯片拆带工序，提高了生产空间的利用率，无需芯片的装带和拆带工序分别在不同的生产线进行，降低了设备的购置和维护成本。