双层载盘的送板装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种板件送板装置，尤其涉及一种装置在制程设备前侧，可将电路板板件自动置入双层载盘中，并自动输送进入制程设备的送板装置。
【背景技术】
[0002]现有技术的电路板的制作过程中，包括将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔融该锡膏以形成共金于零件脚与电路板上，换言之，回焊炉的功能即相当于将电子零件焊接于电路板上。然而，电路板在回焊炉中需加热至250°C左右，电路板容易因高温软化变形而导致损坏，因此，目前电路板制程业多以双层载盘(Carrier)将板件夹持其中，其好处包括(I)可减少电路板通过回焊炉因高温软化造成变形。(2)可用来承载薄形电路板或软板。(3)可防止电子零件掉落回焊炉内。双层载盘具有上盖与下盖，电路板要送入回焊炉的前，须先置入双层载盘的上盖与下盖之间，结束回焊炉制程的后，再将电路板自双层载盘中取出，一直以来，电路板置入双层载盘中及自双层载盘中取出，都是采用人工操作，但这种方式并不符合电子业大量生产的竞争模式。
[0003]基于上述的情况，有必要研发一种可将电路板板件自动置入双层载盘中，再送入制程设备中加工的送板装置，以能满足3C电子产业中提升制程效率的需求。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型的目的在于提供一种可将电路板板件自动置入双层载盘中的装置。本实用新型的另一目的，是在于提供可将已置入电路板板件的双层载盘自动送入制程设备中的装置。为实现以上目的，本实用新型提供如下技术:
[0005]一种双层载盘的送板装置，用于将电路板板件自动置入双层载盘中，再将已置入电路板板件的双层载盘，输送进入制程设备以完成电路板板件加工的送板装置，该双层载盘的送板装置包括:
[0006]一机座，用以装设该双层载盘的送板装置的机构；
[0007]—空载盘输送机构，其具有一第一马达带动的第一滚轮输送台，用以输送双层载盘至一定位；
[0008]一板件输送机构，其具有一第二马达带动的皮带输送台，用以输送电路板板件至一定位;
[0009]一载盘上顶机构，其具有一第三马达带动的第二滚轮输送台、二组可向上位移的顶杆、及二组具有前后与上下位移功能的压板，用以顶开双层载盘的上盖；
[0010]一载盘移载机构，其具有一第一滑座的横向轨道，及装设在该第一滑座上可上下运动的一载盘手臂，且该载盘手臂可随该第一滑座平稳地在该横向轨道上移动；
[0011]一板件移载机构，其具有一第二滑座的纵向轨道，及装设在该第二滑座上可上下运动的一板件手臂，且该板件手臂可随该第二滑座平稳地在该纵向轨道上移动；
[0012]一满载盘输送机构，其具有一第四马达带动的第三滚轮输送台，用以输送已置入电路板板件的双层载盘进入制程设备；
[0013]所述双层载盘的送板装置是置于制程设备的前侧，当双层载盘及电路板板件分别经该空载盘输送机构及该板件输送机构输送至定位，该载盘手臂即将该双层载盘移位至该载盘上顶机构上，该二组顶杆在顶开该双层载盘的上盖后，该载盘手臂即将该上盖上举；然后，该板件手臂则将该电路板板件放置在该双层载盘的下盖上方，接续，该载盘手臂下放该上盖，使该电路板板件定位在上、下盖之间；最后，该已置入电路板板件的双层载盘经由该满载盘输送机构送入制程设备中，即完成双层载盘的送板作业。
[0014]进一步地，所述载盘移载机构的载盘手臂同时具有吸盘模块及夹爪模块。
[0015]进一步地，所述空载盘输送机构设置有第一光学侦测设置、该板件输送机构设置有第二光学侦测设置、该载盘上顶机构设置有第三光学侦测设置，以及该满载盘输送机构设置有第四光学侦测设置。
[0016]进一步地，所述双层载盘的送板装置还包括一载盘升降机构，所述制程设备的后侧连结一双层载盘的收板装置；所述双层载盘的送板装置与该双层载盘的收板装置之间，连结一双层载盘回流输送装置，用以将完成制程加工的电路板板件自双层载盘中取出；已移出电路板板件的双层载盘则逐一回流输送至所述双层载盘的送板装置中的载盘升降机构，再输送给该空载盘输送机构，使双层载盘再次投入制程所用。
[0017]由于本双层载盘的送板装置可将电路板板件自动置入双层载盘中，再将装有电路板板件的双层载盘，自动输送进入制程设备以完成板件加工，因此，可完全取代人工操作，具有降低人工成本效益，及有助于制程效率的提升。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的双层载盘的送板装置的组合立体图，其中机座省略未示；
[0019]图2A为图1的双层载盘的送板装置的俯视图，其中机座显示；
[0020]图2B为图1的双层载盘的送板装置的主视图，其中机座显示；
[0021]图3为图1的空载盘输送机构的组合立体图；
[0022]图4为图1的板件输送机构的组合立体图；
[0023]图5为图1的载盘上顶机构的组合立体图；
[0024]图6为图1的载盘移载机构的组合立体图；
[0025]图7为图1的板件移载机构的组合立体图；
[0026]图8为图1的满载盘输送机构的组合立体图；
[0027]图9为图1的满载盘输送机构的组合立体图；
[0028]图10为本实用新型的双层载盘的送板装置连结一双层载盘的收板装置及一双层载盘回流输送装置的组合立体图。
[0029]主要元件符号说明:
[0030]10:机座；
[0031]20:空载盘输送机构；
[0032]21:第一马达；
[0033]22:第一滚轮输送台；
[0034]25:第一光学侦测设备；
[0035]30:板件输送机构；
[0036]31:第二马达；
[0037]32:皮带输送台；
[0038]33:定位装置；
[0039]34:第一挡板；
[0040]35:第二光学侦测设备；
[0041]40:载盘上顶机构；
[0042]41:第三马达；
[0043]42:第二滚轮输送台；
[0044]43:顶杆；
[0045]44:压板；
[0046]45:第三光学侦测设备；
[0047]50:载盘移载机构；
[0048]51:第一滑座；
[0049]52:横向轨道；
[0050]53:载盘手臂；
[0051]54:吸盘模块；
[0052]55:夹爪模块；
[0053]60:板件移载机构；
[0054]61:第二滑座；
[0055]62:纵向轨道；
[0056]63:板件手臂；
[0057]70:满载盘输送机构；
[0058]71:第四马达；
[0059]72:第三滚轮输送台；
[0060]73:第二挡板；
[0061]75:第四光学侦测设备；
[0062]80:载盘升降机构；
[0063]81:第三滑座；
[0064]82:立向轨道；
[0065]83:输送平台；
[0066]91:双层载盘；
[0067]92:电路板板件；
[0068]100:双层载盘的送板装置；
[0069]200:双层载盘的收板装置；
[0070]300:双层载盘回流输送装置。
【具体实施方式】
[0071]为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0072]如图1至图10所示，为本实用新型的双层载盘的送板装置。首先，请参阅图1、图2A、及图2B所示，本实用新型双层载盘的送板装置，是设置于以回焊炉(Reflow)为主的制程设备前侧，其设置目的是用于将电路板板件自动置入双层载盘中，再将装有电路板板件的双层载盘，自动输送进入制程设备以完成板件加工；其包括一机座10、一空载盘输送机构20、一板件输送机构30、一载盘上顶机构40、一载盘移载机构50、一板件移载机构60、一满载盘输送机构70、以及一载盘升降机构80 ;其中，该机座10，用以装设本装置的机构，并使各机构之间得以稳固地输送、吸附或夹持电路板板件及双层载盘；该空载盘输送机构20，是用以将双层载盘送入本装置并输送至一定位；该板件输送机构30，是用以将尚未加工的电路板板件自外部送入本装置并输送至一定位；该载盘上顶机构40，是用以顶开双层载盘的上盖，使上盖脱离与其下盖的卡合；该载盘移载机构50，是用以将该双层载盘自该空载盘输送机构移位至该载盘上顶机构上，当双层载盘的上盖被顶开后，用以吸附并举升该上盖，使电路板板件易于置入双层载盘中；该板件移载机构60，是用以抓取该板件输送机构30上的电路板板件，并将其置入该双层载盘中；该满载盘输送机构70，是用以将已置入电路板板件的双层载盘送入制程设备中；该载盘升降机构80，是用以将回收回流的双层载盘，输送给该空载盘输送机构20。
[0073]如图3所示，为空载盘输送机构20的组合图，其具有一第一马达21驱动若干支滚