技术领域本发明涉及工业自动化设备，特别是一种医用消毒棉棒封口焊接装置，及一种灌液机。
背景技术：
目前，医用消毒棉棒的封口主要为人工焊接或粘结的方式，效率过低，产品质量不能保证。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种新型的医用消毒棉棒封口焊接装置，用以解决现有技术中仍停留在人工作业的问题。为了实现上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种医用消毒棉棒封口焊接装置，包括，一第一焊接模体，所述第一焊接模体具有一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第一焊接模体上形成有至少一供一棉棒容纳的容置腔，且所述容置腔系具有一开口端及一封闭端，所述开口端设置于所述第一表面，所述封闭端设置于所述第二表面；以及，一第二焊接模体，所述第二焊接模体相邻于所述第一焊接模体且与所述第二表面相对；其中，所述第一焊接模体为模温机加热区域，而所述第二焊接模体为高频焊接加热区域。作为一种医用消毒棉棒封口焊接装置的优选方案，所述容置腔的所述封闭端凸出于所述第一焊接模体的所述第二表面设置。作为一种医用消毒棉棒封口焊接装置的优选方案，所述第一焊接模体的材料为不锈铁，所述第二焊接模体的材料为环氧树脂板。本发明还提供了一种医用消毒棉棒封口灌液机，包括，一下压组件，所述下压组件与一伺服电机相连；一上述提到的焊接装置，所述第一焊接模体的所述第一表面与所述下压组件相对；以及，一移动治具，所述移动治具上具有至少一用以容置一棉棒的容置通孔，所述至少一容置通孔与所述至少一容置腔对应；当所述移动治具移至所述下压组件与所述焊接装置间，藉由所述伺服电机带动所述下压组件下移以将所述至少一容置通孔内的棉棒压入于至少一容置腔内以进行焊接。作为一种医用消毒棉棒封口灌液机的优选方案，所述下压组件由至少一压头组成，其中，所述至少一压头与所述至少一容置腔对应。作为一种医用消毒棉棒封口灌液机的优选方案，所述移动治具具有一夹紧装置，所述夹紧装置可选择性地夹住或松开位于所述至少一容置通孔内的棉棒。与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：藉助本焊接装置，能够摒弃传统的手工组装方式，实现自动化工业生产，大大提高生产效率，更为关键的是，保证棉棒的封口质量，完善生产工艺。附图说明图1是本发明中焊接装置的结构示意图。图2是本发明中灌液机的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。请参见图1，图中示出的是一种医用消毒棉棒5封口焊接装置，其主要由一第一焊接模体1及一第二焊接模体2组成。所述第一焊接模体1具有一第一表面11及一与所述第一表面11相对的第二表面12，所述第一焊接模体1上形成有至少一供一棉棒5容纳的容置腔10，且所述容置腔10系具有一开口端及一封闭端，所述开口端设置于所述第一表面11，所述封闭端设置于所述第二表面12。进一步地，所述容置腔10的所述封闭端凸出于所述第一焊接模体1的所述第二表面12设置。本实施例中，所述容置腔10的数量为60。所述第二焊接模体2相邻于所述第一焊接模体1且与所述第二表面12相对。本实施例中，所述第一焊接模体1与所述第二焊接模体2上下设置，所述第一表面11与所述第二表面12上下设置。其中，所述第二焊接模体2为高频焊接加热区域，所述第二焊接模体2的材料为环氧树脂板，达到绝缘绝热的效果。所述第一焊接模体1为模温机加热区域，所述第一焊接模体1的材料为不锈铁，便于热量的传导。模温机加热的目的是让所述第一焊接模体1在高频焊机不产生热量的时间内其自身保持一定温度，棉棒5压入容置腔10内后，所述第一焊接模体1内的热量使棉棒5的端部熔化成型。再请参见图2，图中所示的是一种医用消毒棉棒封口灌液机，其由一下压组件3，一上述提到的焊接装置及一移动治具（图中未示）组成。所述下压组件3与一伺服电机4相连，由所述伺服电机4控制所述下压组件3上下移位。所述下压组件3由至少一压头组成，其中，所述至少一压头与所述至少一容置腔10对应。本实施例中，所述压头的数量为60。本实施例中，所述下压组件3与所述第一焊接模体1的所述第一表面11上下相对，其间留有供所述移动治具的移动空间。所述移动治具上具有至少一用以容置一棉棒5的容置通孔，所述至少一容置通孔与所述至少一容置腔10对应。本实施例中，所述容置通孔的数量为60。所述移动治具具有一夹紧装置，所述夹紧装置可选择性地夹住或松开位于所述至少一容置通孔内的棉棒5。当所述移动治具通过设定的轨道移至所述下压组件3与所述焊接装置间（轨道上可设置限位装置，以保证所述容置腔10、所述容置通孔、所述压头的严格对应关系），藉由所述伺服电机4带动所述下压组件3下移以将所述至少一容置通孔内的棉棒5压入于至少一容置腔10内。启动高频焊机，进行焊接工序。完成焊接后，所述移动治具的所述夹紧装置夹住棉棒5从所述至少一容置腔10拔出。以上仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。