在逐层基础上产生三维对象的增材制造系统可用于产生三维对象。增材制造系统的例子包括三维打印系统。基于所使用的增材制造技术的类型，由增材制造系统产生的对象的质量可有很大差异。
附图说明
图1提供了用于产生三维对象的示例性装置的一些组件的框图。
图2提供了用于产生三维对象的示例性装置的一些组件的框图。
图3a提供了用于产生三维对象的示例性装置的一些组件的框图。
图3b提供了图3a的示例性试剂分配器的一些组件的框图。
图4提供了用于产生三维对象的示例性装置的一些组件的框图。
图5提供了示出可由示例性装置执行的操作顺序的流程图。
图6提供了示出可由示例性装置执行的操作顺序的流程图。
图7提供了示出可由示例性装置执行的操作顺序的流程图。
遍及附图，相同的附图标记表示相似但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可放大某些部件的尺寸以更清楚地说明所示的实施例。此外，附图提供了与描述一致的实施例和/或实施；然而，描述不限于附图中提供的实施例和/或实施。
具体实施方式
本文提供的实施例包括用于产生三维对象的装置、过程和方法。用于产生三维对象的装置可称为增材制造装置。如将理解的，本文描述的示例性装置可相当于三维打印系统，其也可称为三维打印机。在示例性增材制造工艺中，可在构造区域中形成构造材料层，可将助熔剂选择性地分配在构造材料层上，并且可将能量临时施加至构造材料层。如本文所使用的，构造层可指在构造区域中形成的构造材料层，在该构造区域上可分配试剂和/或可施加能量。
可形成另外的层，并且可对每个层进行上述操作，从而产生三维对象。在先前层的顶部上顺序地成层和熔融构造材料层的部分可促进三维对象的产生。逐层形成三维对象可称为分层增材制造工艺。
在本文所述的实施例中，构造材料可包括基于粉末的构造材料，其中基于粉末的构造材料可包括基于湿粉末的材料和/或基于干粉末的材料、微粒材料和/或颗粒状材料。在一些实施例中，构造材料可是弱光吸收聚合物。在一些实施例中，构造材料可是热塑性塑料。此外，如本文所述，试剂可包括当施加能量时可促进构造材料熔融的流体。在一些实施例中，试剂可称为聚结剂或助熔剂。在一些实施例中，试剂可为光吸收液体、红外或近红外吸收液体，例如颜料着色剂。在一些实施例中，可在构造层上选择性地分配至少两种类型的试剂。
示例性装置可包括试剂分配器。在一些实施例中，试剂分配器可包括一个打印头或多个打印头(例如，基于热喷射的打印头、基于压电喷射的打印头等)。试剂分配器可耦合至扫描滑架，并且扫描滑架可沿着扫描轴在构造区域上移动。在一个实施例中，适合于在商业上可获得的喷墨打印设备中实施的打印头可实施为试剂分配器。在其他实施例中，试剂分配器可包括选择性地喷射少量流体的其他类型的流体喷射装置。
在一些实施例中，试剂分配器可包括至少一个打印头，该打印头包括沿着试剂分配器的宽度大体上端对端(end-to-end)排列的多个流体喷射模具。在一些实施例中，所述至少一个打印头可包括沿着试剂分配器的宽度大体上端对端排列的多个打印头。在这样的实施例中，试剂分配器的宽度可相当于构造区域的尺寸。例如，试剂分配器的宽度可相当于构造区域的宽度。应理解，在扫描滑架在构造区域上移动的同时，试剂分配器可选择性地在构造区域中的构造层上分配试剂。在一些示例性装置中，试剂分配器可包括喷嘴，通过喷嘴可选择性地喷射试剂。在这样的实施例中，试剂分配器可包括喷嘴表面，在喷嘴表面中可形成多个喷嘴孔。
在一些实施例中，装置可包括构造材料分配器，用来在构造区域中分配构造材料。构造材料分配器可包括例如刮片、辊和/或喷涂机构。在一些实施例中，构造材料分配器可耦合到扫描滑架。在这些示例中，随着扫描滑架沿着扫描轴在构造区域上移动时，构造材料分配器可在构造区域中形成构造材料，从而在构造区域中形成构造材料的构造层。
在一些示例性增材制造装置中，构造材料的分配和处理可导致构造材料颗粒分散在装置内的空气中。应理解，构造材料颗粒可聚集在装置的各种表面上。例如，构造材料可在聚集在试剂分配器上。应理解，聚集在试剂分配器上的构造材料可能在试剂分配器选择性地分配试剂的操作期间导致问题。例如，构造材料可阻挡或部分阻塞试剂分配器的喷嘴。
因此，一些实施例包括可用于擦拭试剂分配器的喷嘴表面的擦拭元件。擦拭元件可布置在装置的服务位置，其中服务位置可与构造区域间隔开。为了从试剂分配器中去除构造材料，可将试剂分配器移动至服务位置。擦拭元件和试剂分配器的喷嘴表面的啮合以及擦拭元件和/或试剂分配器的移动可使得从喷嘴表面去除构造材料。应理解，擦拭元件可由此去除临时粘附至试剂分配器的喷嘴表面的构造材料。示例性擦拭元件可包括基于织物的擦拭元件、橡胶或合成橡胶擦拭元件(例如，橡胶擦拭器)、纤维擦拭元件和/或可啮合喷嘴表面并从其去除构造材料而不对喷嘴表面造成磨损的其他此类材料。
然而，构造材料也可能聚集在擦拭元件上。在擦拭元件上的构造材料聚集可降低擦拭元件的效果。在一些情况下，擦拭元件上的构造材料聚集甚至可导致试剂分配器的操作问题。例如，聚集在擦拭元件表面上的构造材料可被推入试剂分配器的喷嘴孔中。本文描述的示例性装置可包括布置在服务位置附近的至少一个气流组件。在这些示例中，至少一个气流组件可产生远离服务位置的气流，使得可减少服务位置中的构造材料的聚集。在一些实施例中，至少一个气流组件可产生横跨擦拭元件的气流，使得可减少擦拭元件上的构造材料的聚集。如本文所使用的，示例性气流组件可包括风扇、空气泵、压缩机、鼓风机、管道、喷嘴、过滤器和/或连接件。在一些实施例中，应理解，可实施各种类型的气流组件和气流组件的组合，以产生如本文所述的气流。
现在转到附图，特别是图1，该图提供了用于产生三维对象的示例性装置10的一些组件的框图。在该实施例中，装置10可包括具有对应于构造区域14的表面的构造材料支撑件12。在该实施例中，构造材料支撑件12用虚线示出，以反映在一些实施例中可不包括构造材料支撑件。在这样的实施例中，在由装置执行增材制造工艺期间可包括构造材料支撑件；然而，构造材料支撑可为可去除的。应理解，可在构造材料支撑件12的表面上的构造区域14中形成构造材料层。
此外，在该实施例中，装置10包括扫描滑架16和耦合到扫描滑架16的试剂分配器18。扫描滑架16可沿着扫描轴20在构造区域14上双向移动。应理解，扫描滑架16的移动利于试剂分配器18的移动。试剂分配器18可在扫描滑架16在构造区域14上移动期间将试剂分配在构造区域14中。
此外，装置10包括擦拭元件22，所述擦拭元件22布置在服务位置24处。此外，装置10包括布置在服务位置24附近的至少一个气流组件26。在该实施例中，至少一个气流组件26产生从服务位置24至构造区域14的方向并且横跨擦拭元件22气流28(也以虚线示出，其中虚线箭头28相当于气流的示例性方向)。应理解，由至少一个气流组件26产生的气流28可减少由于构造材料分散在装置10的空气中而在服务位置中的构造材料的聚集。在一些实施例中，由至少一个气流组件26产生的气流28减少了构造材料在擦拭元件22上的聚集。如显示，服务位置24可与构造区域14间隔开，使得在构造区域14中形成的构造层的构造材料可与服务位置24间隔开。在该实施例中，扫描滑架16和试剂分配器18可沿着扫描轴20移动至服务位置24。当试剂分配器18位于服务位置24处时，擦拭元件22可啮合试剂分配器18，并且擦拭元件22和/或试剂分配器18可在它们之间的啮合期间移动，从而从试剂分配器18的喷嘴表面去除构造材料。
图2提供了示出用于产生三维对象的示例性装置50的一些组件的框图。在该实施例中，阐释了布置在示例性装置50的服务位置处的组件。在该实施例中，服务位置可被壳体52部分围绕，在壳体52中可布置气流产生组件54。在该实施例中，气流组件54连接至进气口56，进气口56可连接至空气源。如显示，进气口56可耦合到过滤器58，过滤器58可过滤经进气口56进料至气流组件54的空气。在该实施例中，装置50包括布置在服务位置处的擦拭元件60，其中擦拭元件60包括伸长的柔性构件，该伸长的柔性构件可由辊62、64、66、68支撑和/或输送。应理解，在其他实施例中，可实施更多或更少的辊62-68。此外，应理解，在一些实施例中可实施其他类型的材料引导件(诸如伸长杆、低摩擦板等)。
图2以虚线示出了服务位置中的各个位置处的试剂分配器70。如前所述，试剂分配器70可沿着扫描轴72在构造区域上移动。在该实施例中，应理解，试剂分配器70可沿着扫描轴72从构造区域移动至服务位置，并且此外，试剂分配器可沿着扫描轴72移动至服务位置中的各个位置。例如，试剂分配器可位于擦拭元件60附近，使得擦拭元件60啮合试剂分配器70的表面。在该实施例中，在试剂分配器70的喷嘴表面和擦拭元件60的啮合期间，可移动擦拭元件，使得与喷嘴表面啮合的擦拭元件的部分可沿着擦拭轴线74移动。应理解，擦拭元件60的移动可使得去除试剂分配器70的喷嘴表面上的构造材料。在该实施例中，辊62、64中的至少一个的旋转可使得擦拭元件60移动。应理解，擦拭元件60可存储在辊中，使得从第一辊62提供干净的擦拭元件，并且将用过的擦拭元件存储在第二辊64中。
另外，在该实施例中，装置50包括液滴检测器76和布置在服务位置中的试剂分配器盖78。如显示，试剂分配器70可移动至靠近液滴检测器76的位置。当位于液滴检测器76附近时，液滴检测器可检测试剂分配器70的喷嘴孔的液滴喷射。此外，试剂分配器70可移动至靠近试剂分配器盖78的位置。试剂分配器盖78可沿着啮合轴80移动，使得可移动试剂分配器，用来啮合试剂分配器70的喷嘴表面。因此，试剂分配器盖可选择性地啮合并由此覆盖试剂分配器70的喷嘴表面，从而覆盖试剂分配器70的喷嘴孔。
在该实施例中，气流产生组件54可产生离开部分封闭的壳体52的气流。以虚线气流线82示出了装置的示例性气流。但是，应理解，示例性气流仅仅示出了在服务位置处的部分封闭的壳体52中的气流的大致方向。结合起来，由气流产生组件54产生的气流在横跨擦拭元件62的方向上并且从服务位置朝向构造区域。虽然图2的示例性装置50中未示出构造区域，但是以虚线示出了总体气流方向84，其相当于从服务位置至构造区域(未示出)的方向。因此，本文描述的实施例可包括气流组件，其产生远离服务位置的气流，以及布置在服务位置处的组件，使得分散在构造区域附近的空气中的构造材料可不聚集在服务位置和布置在服务位置处的组件中。
图3a提供了示出用于产生三维对象的示例性装置100的一些组件的框图。在该实施例中，装置100包括构造材料支撑件102，构造材料支撑件102具有与构造区域相对应的构造表面104，构造材料的构造层可在构造区域上形成。在该实施例中，构造材料支撑件102可沿着构造轴106移动。具体地，当构造材料的构造层形成在构造材料支撑件102的构造表面104上时，构造材料支撑件可沿着构造轴106移动。
此外，示例性装置100包括扫描滑架108和耦合到扫描滑架108的试剂分配器110。在该实施例中，能量源112也耦合到扫描滑架108。扫描滑架108、试剂分配器110和能量源112可沿着扫描轴114在构造区域上双向移动。如在其他示例中所讨论的，试剂分配器110具有喷嘴表面116，多个喷嘴孔可形成在喷嘴表面116中。图3b示出了关于示例性试剂分配器110及其喷嘴表面116的进一步细节。
继续图3a，装置100的构造区域对应于构造材料支撑件102的构造表面104。如所讨论的，构造材料可在构造区域中的构造层中形成，并且这种分配可导致构造材料分散在装置100内的空气中。在图3a的实施例中，装置100包括壳体120，在壳体120中可布置其组件。因此，应理解，壳体120内的周围环境(及其空气)可具有分散在其中的构造材料的颗粒。如所讨论的，这种构造材料可聚集在装置100中的各种表面和组件上。为了去除可能聚集(例如，临时粘附)至试剂分配器110的喷嘴表面116的构造材料，扫描滑架108可移动至与构造区域间隔开的装置100的服务位置122。为了从喷嘴表面116去除构造材料，试剂分配器110的喷嘴表面116可与布置在服务位置122处的装置100的擦拭元件124啮合。在该实施例中，擦拭元件124可包括刮片(也称为擦拭器)。在该实施例中，试剂分配器110可沿着扫描轴114在服务位置处移动，同时喷嘴表面116与擦拭元件124啮合，使得构造材料可从喷嘴表面116去除。
此外，装置100包括布置在服务位置122处的至少一个气流产生组件126。如结合先前实施例所讨论的，至少一个气流组件126产生横跨擦拭元件124并且在从服务位置122至构造区域的方向上的气流。在该实施例中，至少一个气流组件126可经进气口127连接至空气源。在该实施例中，一些示例性气流线130以虚线示出。如显示，气流线130在横跨擦拭元件并且从服务位置122到构造区域的方向上。示出了组合气流132，其反映了由至少一个气流组件126从服务位置122到构造区域产生的总体气流。
在该实施例中，装置100进一步包括与服务位置122间隔开的出气口134。在该实施例中，出气口布置在壳体120上并形成穿过壳体120的通道，这可利于从装置100排出空气。在该实施例中，示例性气流方向136由虚线示出。通常，装置100的总气流至少部分基于至少一个气流组件126的定位和操作以及出气口134的定位。在该实施例中，气流的方向大体上横跨擦拭元件124的从服务位置122朝向构造区域。如显示，气流的方向从服务位置122横跨构造区域并通过出气口134。如通过图3a中的实施例所示，本文描述的装置可在从布置在服务位置处的进气口到与服务位置间隔开的出气口的方向上实现其中的气流。应理解，实施例可包括以所述方式产生气流的气流组件。
应理解，图3a示出了可在示例性装置内产生的示例性气流。具体地，在图3a中，气流130、132、136可横跨构造表面104的构造区域，从服务位置122至出气口136而产生。应理解，一些实施例包括产生从服务位置到出气口的气流，其中出气口从服务位置横跨构造区域布置，从而减少服务位置中的构造材料聚集。在一些实施例中，出气口可包括构造材料聚集组件，其可聚集分散在其中流过的空气中的构造材料颗粒。例如，示例性出气口可包括过滤器，用来聚集流过出气口从而离开装置的构造材料。在一些与图3a的实施例类似的示例中，气流的方向可是从靠近服务位置布置的进气口至与进气口间隔开的出气口。在这样的实施例中，出气口可横跨构造区域和/或可提供和/或保留构造材料的其他组件(例如，构造材料提供平台、构造材料提供容器、多余构造材料提供盘等)布置。
现在转向图3b所示，如上所述，该图提供了图3a的试剂分配器110的喷嘴表面116的另外的细节。一些示例性试剂分配器可包括至少一个流体喷射装置，其中流体喷射装置可包括至少一个流体喷射模具。相应地，流体喷射模具可包括多个喷嘴，这些喷嘴可被操作以从其喷射流体液滴。每个喷嘴可具有喷嘴孔，通过操作靠近喷嘴孔布置的喷嘴中的流体喷射器，可通过喷嘴孔喷射流体液滴。在这种实施例中，其中可形成喷嘴孔的表面可称为喷嘴表面。
图3a-b的示例性试剂分配器110包括多个流体喷射装置200。在该实施例中，流体喷射装置200沿着试剂分配器110的宽度以大体上端对端的排列方式排列。应理解，在一些实施例中，试剂分配器的宽度可对应于构造区域的尺寸-例如，试剂分配器的宽度可对应于构造区域的宽度。相应地，流体喷射装置的排列可对应于构造区域的尺寸。此外，如图3b所示，在一些实施例中，流体喷射装置可沿着试剂分配器110的宽度以交错和重叠的方式排列。
在该实施例中，每个流体喷射装置200包括多个流体喷射模具202。如显示，流体喷射模具202可沿着流体喷射模具200的宽度以大体上端对端的排列方式排列。另外，流体喷射模具202可沿着流体喷射装置200的宽度以交错和重叠的方式排列。如图3b的详细视图204所示，每个流体喷射模具202可包括在其中形成的喷嘴孔206，通过喷嘴孔206可选择性地喷射流体。在用于产生三维对象的示例性装置中，应理解，可通过经由这种喷嘴孔选择性地喷射试剂来选择性地分配试剂。如在详细视图204阐释的实施例中所示，喷嘴孔206可沿着流体喷射模具202的宽度以交错排列方式来排列。
因此，在图3b的示例中，试剂分配器110可包括流体喷射装置200，每个流体喷射装置200可包括流体喷射模具，并且每个流体喷射模具202可具有在其中形成的喷嘴孔。应理解，试剂分配器的喷嘴表面116可至少部分地由流体喷射装置200的近似平坦的表面形成，这些表面又可至少部分由流体喷射模具202的近似平坦的表面形成。
应理解，图3b中所示的实施例仅是示例性实施。在其他实施例中，试剂分配器可包括更多或更少的流体喷射装置。另外，在其他实施例中，试剂分配器的流体喷射装置可包括更多或更少的流体喷射模具。类似地，在其他实施例中，流体喷射模具可包括更多或更少的喷嘴孔。而且，应理解，可在其他示例中实施流体喷射装置和流体喷射模具的其他排列。例如，试剂分配器可包括一个流体喷射装置，该流体喷射装置包括一个流体喷射模具。在该实施例中，应理解，流体喷射装置和流体喷射模具可具有与构造区域的尺寸相对应的宽度。作为另一实施例，试剂分配器可包括三个流体喷射装置。作为另一实施例，流体喷射装置可包括多于五个的流体喷射模具。因此，应理解，本文描述的示例可包括至少一个流体喷射装置。此外，应理解，本文描述的示例可包括至少一个流体喷射模具。
图4提供了示出了用于产生三维对象的示例性装置250的一些组件的框图。在该实施例中，装置250可包括构造材料支撑件252。在一些实施例中，装置250中可不包括构造材料支撑252；因此，构造材料支撑件252以虚线示出。如前所述，构造材料支撑件252可具有与构造区域254对应的构造表面，在构造区域254中可顺序形成和熔融构造材料层。
示例性装置250包括第一扫描滑架256和第二扫描滑架258。在该实施例中，第一扫描滑架256可沿着第一扫描轴260在构造区域254上双向移动，并且第二扫描滑架258可沿着第二扫描轴262在构造区域254上双向移动。应理解，第一扫描轴260大体上垂直于第二扫描轴262。此外，第一扫描轴260和第二扫描轴262大体上平行于构造材料支撑件252的构造表面的平面。
装置250包括能量源264和耦合到第一扫描滑架256的试剂分配器266。因此，当第一扫描滑架256沿着第一扫描轴260移动时，装置250可用试剂分配器266将试剂选择性地分配在最顶层构造层上的构造区域254中。类似地，当第一扫描滑架256沿着第一扫描轴260双向移动时，装置250可通过能量源264发射能量，用来将能量施加至构造区域254中的构造层。
装置250包括耦合到第二扫描滑架258的构造材料分配器268。因此，当第二扫描滑架258沿着第二扫描轴262移动时，装置250可用构造材料分配器268在构造区域254中形成构造材料的构造层。应理解，构造材料分配器268、能量源264和/或试剂分配器266的示例性排列在其他示例中可以不同。在另一实施例中，构造材料分配器和试剂分配器可耦合到共同的扫描滑架。其他实施例可包括其他排列。类似地，其他示例性装置可包括更多或更少的能量源、更多的试剂分配器和/或更多的构造材料分配器。
此外，装置250包括布置在服务位置272处的擦拭元件270。在该实施例中，该装置包括一个擦拭元件；然而，应理解，其他示例可包括更多或更少的擦拭元件。此外，该装置包括布置在服务位置272处的至少一个气流组件274。在该实施例中，擦拭元件270以虚线示出，以说明气流组件274可布置在擦拭元件270下方。扫描滑架256和试剂分配器266可移动至服务位置272。当试剂分配器266位于服务位置272处时，试剂分配器266可与擦拭元件270啮合。如前所述，试剂分配器266和/或在与其啮合时的擦拭元件270的移动可使得从试剂分配器266的喷嘴表面去除构造材料。在该实施例中，显示了示例性气流方向276(以虚线示出)。应理解，至少一个气流组件274产生从服务位置272朝向构造区域254的方向并横跨擦拭元件270的气流。
如显示，装置250还包括控制器280，其中控制器连接至第一扫描滑架256、第二扫描滑架258、能量源264、试剂分配器266、构造材料分配器268、擦拭元件270和/或至少一个气流组件274。因此，控制器280可控制第一扫描滑架256、第二扫描滑架258、能量源264、试剂分配器266、构造材料分配器268、擦拭元件270和/或至少一个气流组件274的操作。应理解，控制器280可通过其电致动来控制各种部件的操作。例如，控制器280可通过将电控制信号发送到第一扫描滑架256的电动机来电致动第一扫描滑架256移动。
如显示，控制器280包括至少一个处理资源282和存储器资源284。处理资源282可包括至少一个通用数据处理器和/或至少一个专用数据处理器。例如，处理资源可包括中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、专用集成电路(asic)、控制器和/或用于数据处理的逻辑组件的其他这样的配置。
存储器资源可包括随机存取存储器(ram)设备以及其他类型的存储器(例如，高速缓存存储器、非易失性存储器设备、只读存储器、大容量存储资源等)。应理解，存储器资源可为计算机可读的和/或机器可读的存储介质(例如，ram、rom、可擦除可编程只读存储器(eprom)、电可擦除可编程只读存储器、闪存或其他固态存储器技术、便携式光盘存储器或其他光学存储器、或可用于存储可执行指令和信息的任何其他介质。
因此，如本文所述，控制器可是硬件和编程的任何组合以实现结合控制器和/或方法描述的功能。在本文描述的一些实施例中，硬件和编程的组合可以多种不同的方式实现。例如，用于控制器的编程可为存储在非暂时性机器的可读存储介质上的处理器可执行指令，并且用于控制器的硬件可包括执行那些指令的处理资源。在这些实施例中，实施这种控制器的装置可包括存储指令的机器可读的存储介质和执行指令的处理资源，或者机器可读的存储介质可由装置和控制器分开存储和访问。在一些实施例中，控制器可在电路中实施。
存储器资源284包括指令286，其中指令286可由处理资源282执行。指令286的执行可使处理资源282和/或装置250实施本文描述的功能、过程和/或操作顺序。
例如，处理资源282执行指令286可使控制器控制扫描滑架256、258的移动。在一些实施例中，指令286的执行可使控制器280控制试剂分配器266在构造区域中选择性地分配试剂。另外，指令286的执行可使控制器控制至少一个气流组件274产生如本文所述的气流。
图5-7提供了可由示例性装置和/或其控制器执行的示例操作顺序从而执行如本文所述的示例过程和方法的流程图。在一些实施例中，流程图中包括的一些操作可具体化为存储器(例如图4的存储器资源284)中的指令形式，该指令可由处理资源执行以使得装置和/或控制器实施与指令相对应的操作。另外，图5-7中提供的实施例可具体化为计算设备、机器可读的存储介质、过程和/或方法。在一些实施例中，在图5-7的流程图中公开的示例过程和/或方法可由在装置中实施的控制器执行。
图5是示出可由用于产生三维对象的示例性装置执行的示例性操作顺序的流程图300。在该实施例中，具有至少一个气流组件的装置可产生从装置的服务位置至装置的构造区域的气流，其中气流可横跨布置在服务位置处的擦拭元件，从而减少服务位置中的构造材料聚集(框302)。该装置可沿着扫描轴，将试剂分配器移动至服务位置(方框304)，并且当试剂分配器位于服务位置处时，可用擦拭元件擦拭试剂分配器的喷嘴表面(方块306)。
图6是示出可由用于产生三维对象的示例性装置执行的示例性操作顺序的流程图400。在该实施例中，可用布置在服务位置处的至少一个气流组件，产生从装置的服务位置至装置的构造区域的气流(框402)。可用构造材料分配器在构造区域中形成构造材料的构造层(框404)。可用试剂分配器将试剂选择性地分配在构造层上(框406)。可用至少一个能量源将能量施加至构造层(框408)。试剂分配器可沿着扫描轴移动至服务位置(框410)，使得试剂分配器可啮合布置在服务位置处的擦拭元件。可用擦拭元件擦拭试剂分配器的喷嘴表面(方框412)。可用布置在服务位置处的液滴检测器检测试剂分配器的每个喷嘴孔的试剂液滴(方框414)。
在一些实施例中，在产生三维对象之后，可盖住试剂分配器的喷嘴孔以防止碎屑或其他材料进入喷嘴孔。因此，如图6所示，在一些实施例中，试剂分配器的喷嘴表面可与布置在服务位置处的试剂分配器盖啮合(方框416)，从而如果已经完成了三维对象的产生则盖住试剂分配器的喷嘴表面。
此外，应理解，如框402所示，用至少一个气流组件产生气流可与一些或所有其他操作同时进行。在一些实施例中，控制器可控制至少一个气流组件以与实施例中示出的至少一些其他操作选择性地同时操作。在一些实施例中，如框402所示的用至少一个气流组件产生气流，可在进行增材分层制造工艺过程中由装置实施的所有其他操作期间进行。
图7提供了阐释可由示例性装置和/或其控制器执行的示例性操作序列的流程图450。在该实施例中，该装置的控制器可控制至少一个气流组件以产生横跨擦拭元件的气流(框452)。控制器可控制装置的扫描滑架，用来沿着扫描轴移动至装置的服务位置，从而使耦合到扫描滑架的试剂分配器位于服务位置处(框454)。控制器可控制布置在服务位置处的擦拭元件，用来当试剂分配器位于服务位置处时，擦拭试剂分配器的喷嘴表面(框456)。应该理解，在一些实施例中，在进行本文所述的其他操作的同时，至少一个气流组件可产生横跨擦拭元件的气流。
因此，本文描述的示例性装置和过程减少了装置的服务位置中构造材料的聚集。在这样的实施例中，至少一个气流组件可布置在服务位置处并且实施以产生远离服务位置的气流。具体地，至少一个气流组件可产生从服务位置至装置的构造区域的方向上的气流。另外，至少一个气流组件可产生横跨装置的擦拭元件的气流。应理解，减少服务位置中的构造材料的聚集相应地减少了布置在构造在服务位置处的组件上的构造材料的聚集。应理解，减少在服务位置处的构造材料聚集可改善从用布置在服务位置处的擦拭元件从试剂分配器的喷嘴表面去除构造材料。接着，试剂分配器的喷嘴孔不太可能由于构造材料颗粒聚集在喷嘴孔中而被阻塞。因此，本文描述的实施例可有助于减少试剂分配器的喷嘴孔的阻塞，这可相当于提高了增材分层制造工艺的各种其他操作的性能。
虽然本文描述了各种实施例，但是本文考虑的各种实施例，可组合和/或去除元件和/或元件的组合。例如，在本文图5-7的流程图中提供的示例性操作可顺序地、同时地或以不同的顺序执行。此外，可将流程图的一些示例性操作添加到其他流程图，和/或可从流程图中去除一些示例性操作。此外，图5-7的流程图的一些操作可通过控制装置的各种部件的控制器来实现。此外，在一些实施例中，可去除图1-4的示例性装置的各种组件，和/或可添加其他组件。类似地，在一些实施例中，存储器资源和/或机器可读的存储介质(例如图4的存储器资源)中存储的各种指令可对应于图5-7的示例操作。
已经提供上述的描述以阐释和描述所述原理的实施例。该描述不期望是穷举的或将这些原理限制于所公开的任何具体形式。鉴于以上公开，许多修改和变化都是可能的。