一种塑胶热熔铆合机构的制作方法

本发明涉及机械自动化设计技术领域，具体涉及一种塑胶热熔铆合机构。

背景技术：

塑料热熔机又分为超声波塑料热熔机，超声波塑胶热熔机，大型塑料热熔机，中型塑料热熔机，小型塑料热熔机等各类塑料热熔机产品。塑料热熔机组成部分：塑料热熔机为塑料滤芯和塑料端盖组合而成的热熔焊接的专用设备。机上置有滤芯两端的加热头和两只端盖的加热头，每只加热头的电功率都是500瓦，共2000瓦，滤芯端盖和加热器的固定的位移都由气缸推动，使滤芯两端和端盖被加热部位表面同加热器发热面接触面，使其表面熔融，然后将加热后的表面迅速粘合，固化形成一体。这些移动部件有滤芯送料机构、端盖夹紧机械手、加热器升降机构、压紧装置等，这些机构设计组合成为整机。机构都是由气缸来推动，塑胶热熔铆合广泛用于电子产品组装领域，主要为PCBA与塑胶装配铆合，常用的热熔铆合机构经常出现铆合拉丝、铆合间隙、铆合效果不稳定、铆合外观不稳定，另外当PCBA零部件与铆合胶柱间距过小，铆合时容易损坏或破坏PCBA零部件，这对铆合精度要求很高，因此，有待进一步的改进。

技术实现要素：

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种结构设计合理、工作效率高的塑胶热熔铆合机构。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

本发明提供一种塑胶热熔铆合机构，包括主机架，所述主机架上设置有伺服电机、滑轨和滑移组件，所述滑轨安装在所述主机架前端，所述滑轨上安装所述滑移组件，所述伺服电机还连接有丝杆，所述伺服电机通过所述丝杆带动所述滑移组件上下移动，

所述滑移组件包括发热板、第一隔热层、连接件、滑台模组和第二隔热层，所述发热板上设置所述第一隔热层和所述连接件，所述第一隔热层设置在所述发热板和所述连接件之间，所述连接件固定在所述滑台模组上，所述连接件和所述滑台模组之间设置所述第二隔热层。

进一步地，所述发热板上设置有温度传感器和铆头，所述温度传感器连接有用于控制每次铆合温度的PLC，所述温度传感器通过与所述PLC的通信精确控制每次铆合的温度。

进一步地，所述铆头包括铆头主体，所述铆头主体上设置有固定槽和铆头嘴，所述铆头嘴顶端为内凹弧面，有效增加受热面积，在相同温度下可提高铆合速度。

进一步地，所述温度传感器为485型温度传感器。

进一步地，所述滑移组件上设置有通孔。

本发明的有益效果在于：

本发明所提供的一种塑胶热熔铆合机构，具有结构设计合理、工作效率的优点，有效解决了现有技术中热熔铆合机构经常出现铆合拉丝、铆合间隙、铆合效果不稳定、铆合外观不稳定，另外当PCBA零部件与铆合胶柱间距过小，铆合时容易损坏或破坏PCBA零部件等现象，本申请为使用者极大的节约了生产成本，具有极大的经济价值和使用价值。

附图说明

图1是本发明一种塑胶热熔铆合机构的主视图；

图2是本发明一种塑胶热熔铆合机构的左视图；

图3是本发明一种塑胶热熔铆合机构的铆头主视图；

图4是本发明一种塑胶热熔铆合机构的铆头仰视图；

图5是本发明一种塑胶热熔铆合机构的铆头局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。

如图1至5所示，本实施例提供一种塑胶热熔铆合机构，包括主机架1，所述主机架1上设置有伺服电机2、滑轨3和滑移组件4，所述滑轨3安装在所述主机架1前端，所述滑轨3上安装所述滑移组件4，所述伺服电机2还连接有丝杆21，所述伺服电机2通过所述丝杆带动所述滑移组件4上下移动，下压铆合精度±0.02mm,较传统气缸式下压速度、精度提高，下压力可控、下压高度可自定义及数据监控。

所述滑移组件4包括发热板41、第一隔热层42、连接件43、滑台模组44和第二隔热层45，所述发热板41上设置所述第一隔热层42和所述连接件43，所述第一隔热层42设置在所述发热板41和所述连接件43之间，所述连接件43固定在所述滑台模组44上，所述连接件43和所述滑台模组44之间设置所述第二隔热层45，双隔热设计该设计既减少了温度传导损失，温度传导的减少对电机及结构体取到保护作用。

本实施例中，所述发热板41上设置有温度传感器46和铆头47，所述温度传感器46连接有用于控制每次铆合温度的PLC，所述温度传感器46通过与所述PLC的通信精确控制每次铆合的温度。

本实施例中，所述铆头47包括铆头主体471，所述铆头主体471上设置有固定槽472和铆头嘴473，所述铆头嘴473顶端为内凹弧面，有效增加受热面积，在相同温度下可提高铆合速度，在相同温度下可提高铆合速度，弧面采用渡铁氟龙工艺，解决了铆合拉丝的问题，铆合后外观是光滑弧形无毛边。。

本实施例中，所述温度传感器46为485型温度传感器。

本实施例中，所述滑移组件4上设置有通孔400。

本发明所提供的一种塑胶热熔铆合机构，具有结构设计合理、工作效率的优点，有效解决了现有技术中热熔铆合机构经常出现铆合拉丝、铆合间隙、铆合效果不稳定、铆合外观不稳定，另外当PCBA零部件与铆合胶柱间距过小，铆合时容易损坏或破坏PCBA零部件等现象，本申请为使用者极大的节约了生产成本，具有极大的经济价值和使用价值。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。