一种用于无纺布色母粒加工的捏合装置的制作方法

文档序号:11187727阅读:627来源:国知局
一种用于无纺布色母粒加工的捏合装置的制造方法

本实用新型涉及无纺布色母粒加工器械的技术领域,特别是一种用于无纺布色母粒加工的捏合装置。



背景技术:

无纺布色母粒的生产方法,第一步,将颜料、分散剂、助剂和基料放入捏合机中进行捏合;第二步,将捏合好的料进行分切、冷却、再破碎;第三步,将破碎好的料放入大双螺杆挤出机挤出、冷却、造粒成型。

在捏合工序,由于捏合桨的相对运动,物料粘度会逐步提高,并且会粘在捏合筒的内壁上方(即捏合桨刮不到的地方),并由于捏合筒的热传导会使物料在粘附处固化,从而在捏合桨刮不到的地方形成一层结垢,并逐步加厚,形成所谓的“锅巴”,并随设备运行时的震动掉入物料内,影响产品质量和外观。



技术实现要素:

本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种用于无纺布色母粒加工的捏合装置,能够避免物料沾附在捏合筒的内壁上方,防止固化结垢,提高产品质量。

为实现上述目的,本实用新型提出了一种用于无纺布色母粒加工的捏合装置,包括底座和固定在底座上的捏合筒,所述捏合筒内设有一对呈圆弧底的凹槽,所述凹槽内设有一对轴线互相平行且与驱动机构连接可转动的捏合桨,所述捏合筒上设有位于其底部及侧壁的加热腔,所述加热腔内设有加热元件,所述捏合筒的侧壁上设有位于加热腔上方的热绝缘夹层,所述捏合筒上设有可开合的密封盖,所述密封盖上设有与升降气缸连接的刮壁圈,合拢所述密封盖可 使刮壁圈贴合在捏合筒内壁,所述升降气缸可驱动所述刮壁圈沿捏合筒内壁做往复升降的刮壁动作。

作为优选,所述密封盖经支架固定在底座上,所述密封盖与支架转动连接,从而呈可开合的位于捏合筒上。

作为优选,所述支架上设有开盖气缸,所述开盖气缸与密封盖驱动连接,所述开盖气缸可驱动所述密封盖在捏合筒上做开合动作。

作为优选,所述捏合筒底部设有位于所述该对凹槽之间的出料腔,所述出料腔与所述凹槽之间具有连通口,所述出料腔内设有可转动的出料螺杆。

本实用新型的有益效果:与现有技术相比,本实用新型利用加热腔内设有加热元件产生热量从而使得捏合筒内的温度达到物料捏合最佳温度,同时通过在捏合筒侧壁的上方(即捏合桨刮不到的地方)设置热绝缘夹层,降低捏合筒筒壁的热传导,防止沾附在该处的物料因加热而固化结垢,并且通过在密封盖上的刮壁圈,利用升降气缸驱动其做刮壁动作,将沾附在捏合筒侧壁的上方的物料刮除,使其掉落,通过捏合桨转动所产生强烈剪切作用而获得均匀的捏合效果,提高产品质量。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型中捏合筒的结构示意图;

图中:1-底座、2-捏合筒、3-凹槽、4-捏合桨、5-加热腔、6-加热元件、7-热绝缘夹层、8-密封盖、9-升降气缸、10-刮壁圈、11-支架、12-开盖气缸、13-出料腔、14-连通口、15-出料螺杆。

【具体实施方式】

参阅图1和图2,本实用新型包括底座1和固定在底座1上的捏合筒2,所 述捏合筒2内设有一对呈圆弧底的凹槽3,所述凹槽3内设有一对轴线互相平行且与驱动机构连接可转动的捏合桨4,驱动机构为驱动电机和减速箱的结构,其与捏合桨4的结构均为现有技术,所述捏合筒2的筒壁上设有位于其底部及侧壁的加热腔5,所述加热腔5内设有加热元件6,所述加热元件6为电加热管或导热油等,在本实施例中加热元件6采用电加热管,所述捏合筒2的侧壁上设有位于加热腔5上方的热绝缘夹层7,热绝缘夹层7为轻质刚玉莫来石砖、轻质高铝砖、轻质粘土砖等,所述捏合筒2上设有可开合的密封盖8,所述密封盖8上设有与升降气缸9连接的刮壁圈10,升降气缸9固定在密封盖8上,合拢所述密封盖8可使刮壁圈10贴合在捏合筒2内壁,所述升降气缸9可驱动所述刮壁圈10沿捏合筒2内壁(即捏合桨刮不到的地方)做往复升降的刮壁动作。

具体的,所述密封盖8经支架11固定在底座1上,所述密封盖8与支架11转动连接,从而呈可开合的位于捏合筒2上,由于密封盖8质量较重,采用独立的支架11替代传统密封盖8直接与捏合筒2连接的结构,使得结构更加稳定。

具体的,所述支架11上设有开盖气缸12,所述开盖气缸12与密封盖8驱动连接,所述开盖气缸12可驱动所述密封盖8在捏合筒2上做开合动作,开盖气缸12的底部可转动的固定在支架11上,开盖气缸12的活塞杆与密封盖8转动连接。采用该结构后,达到机械化控制密封盖8开启和关闭,使得设备使用更加方便。

具体的,所述捏合筒2底部设有位于该对凹槽3之间的出料腔13,所述出料腔13与所述凹槽3之间具有连通口14,所述出料腔13内设有可转动的出料螺杆15,利用该结构,使得出料更加可靠,避免将捏合筒2倾倒。

上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

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