本发明涉及可穿戴设备领域，特别是涉及一种智能鞋垫的制备方法以及智能鞋垫。
背景技术
在智能可穿戴式产品中，位于足部的智能鞋垫因为其具有的足部压力检测等功能，在体育、健康、医疗方面具有很广泛的用途。智能鞋垫需要将电池以及传感器等电子元件封装进鞋垫中以实现智能鞋垫的各类功能。
传统的智能鞋垫的制作方法一般是将各种电子元件置入保护盒中，再将保护盒封装入普通的鞋垫，这样的制作方法保护盒会较大地增加鞋垫的厚度，穿着时有较强的异物感，舒适性较差影响用户的使用体验，且保护盒受力时容易发生变形，抗冲击和抗振动能力较差。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种智能鞋垫的制备方法以及智能鞋垫，可以改善用户穿着的舒适性，且具有较高的抗冲击和抗振动能力。
一种智能鞋垫的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将电子元件进行低压注塑成型处理以得到功能部件；
将所述功能部件封装在鞋垫本体中以得到所述智能鞋垫。
上述智能鞋垫的制备方法，通过将各种实现智能鞋垫功能的电子元件进行低压注塑成型处理，再将处理得到的部件封装进鞋垫本体中，通过低压注塑成型工艺进行封装在电子元件上下增加的厚度较小，可以有效改善智能鞋垫穿着的舒适性，且低压注塑成型处理将电子元件之间的空隙填充，还可以提升智能鞋垫的抗冲击和抗振动能力。
在其中一个实施例中，所述将电子元件进行低压注塑成型处理以得到功能部件包括：
将多个电子元件之间进行电气连接；
将所述电气连接的电子元件进行注塑成型处理以得到所述功能部件。
在其中一个实施例中，所述将所述电气连接的电子元件进行注塑成型处理以得到所述功能部件包括：
将所述电气连接的电子元件进行整体低压注塑成型处理以得到所述功能部件。
在其中一个实施例中，所述将所述电气连接的电子元件进行注塑成型处理以得到所述功能部件包括：
将所述电气连接的电子元件进行部分低压注塑成型处理；
将所述电子元件未进行低压注塑成型处理的部分进行点胶处理以得到所述功能部件。
在其中一个实施例中，所述电子元件包括电池，所述将所述电气连接的电子元件进行注塑成型处理以得到所述功能部件还包括：
在所述电池周围形成部分镂空的区域。
在其中一个实施例中，所述电子元件包括压力传感器、运动传感器、震动马达、充电线圈、蓝牙芯片、信号处理单元以及存储单元中的至少一种。
一种智能鞋垫，其特征在于，包括：
鞋垫本体；
功能部件，封装在所述鞋垫本体内；
其中，所述功能部件包括经过低压注塑成型处理后的电子元件。
上述智能鞋垫，通过将各种实现智能鞋垫功能的电子元件进行低压注塑成型处理，再将处理得到的部件封装进鞋垫本体中，通过低压注塑成型工艺进行封装在电子元件上下增加的厚度较小，可以有效改善智能鞋垫穿着的舒适性，且低压注塑成型处理将电子元件之间的空隙填充，还可以提升智能鞋垫的抗冲击和抗振动能力。
在一个实施例中，所述功能部件为经过整体低压注塑成型处理后的部件，所述功能部件包括多个电气连接的电子元件。
在一个实施例中，所述功能模块包括进行低压注塑成型处理的注塑部分以及进行点胶处理的点胶部分；
其中，所述注塑部分和所述点胶部分都包括至少一个电子元件，且所述注塑部分的电子元件与所述点胶部分的电子元件之间电气连接。
在一个实施例中，所述电子元件包括电池，以及压力传感器、运动传感器、震动马达、充电线圈、蓝牙芯片、信号处理单元存储单元中的至少一种；
其中，所述电池周围设置有镂空的区域。
附图说明
图1为一个实施例中智能鞋垫的制备方法的流程示意图；
图2为一个实施例中智能鞋垫的制备方法步骤s120的流程示意图；
图3为另一个实施例中智能鞋垫的制备方法步骤s120的流程示意图；
图4为一个实施例中智能鞋垫的结构示意图；
图5为另一个实施例中智能鞋垫的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图1为一个实施例中智能鞋垫的制备方法的流程示意图，在一个实施例中，如图1所示，一种智能鞋垫的制备方法，包括以下步骤：
步骤s120：将电子元件进行低压注塑成型处理以得到功能部件。
步骤s140：将功能部件封装在鞋垫本体中以得到智能鞋垫。
具体地，在智能鞋垫中，为了实现例如压力监测、步数监测等智能功能，需要设置压力传感器、运动传感器、信号处理单元、电池等相关的电子元件，这些电子元件需要封装在鞋垫本体中，并保证在使用中不会被足部施加的压力所损坏。所以可以将上述电子元件进行低压注塑成型处理，注塑原料可以选用各类热塑性塑料、热固性塑料以及橡胶等适合进行低压注塑的材料，在低压注塑成型处理后得到功能部件，功能部件中的电子元件以及电子元件之间的空隙被被注塑材料所包裹和填充，再将功能部件封装进鞋垫本体中，鞋垫本体的具体材质、形状、规格可以根据实际需求确定。
进一步地，低压注塑成型处理可以在电子元件的上下表面只增加较小厚度，的注塑材料，一般可以为0.3mm，相比于将电子元件装入保护盒中，低压注塑成型处理得到的功能部件厚度较小，封装进鞋垫本体后异物感不明显，有效改善了智能鞋垫穿着的体验，提升了舒适性。而且由于功能部件被注塑材料完全填充，电子元件之间没有空隙，使得功能部件不像保护盒一样容易发生形变，抗振动和抗冲击能力都有所提高，能够更好地保护内部的电子元件，同样由于内部没有空隙，电子元件都被注塑材料包裹，功能部件也获得了一定的防水防潮和耐化学腐蚀能力。低压注塑成型工艺由于注塑压力较低，可以使用铸铝模具，而不是传统注塑工艺的钢材模具，相比钢材，铸铝模具价格较低且易于设计制作，采用低压注塑成型工艺进行处理也可以有效降低智能鞋垫的制造成本，提高生产效率。
上述智能鞋垫的制备方法，通过将各种实现智能鞋垫功能的电子元件进行低压注塑成型处理，再将处理得到的部件封装进鞋垫本体中，通过低压注塑成型工艺进行封装在电子元件上下增加的厚度较小，可以有效改善智能鞋垫穿着的舒适性，且低压注塑成型处理将电子元件之间的空隙填充，还可以提升智能鞋垫的抗冲击和抗振动能力。
图2为一个实施例中智能鞋垫的制备方法步骤s120的流程示意图，在一个实施例中，如图2所示，步骤s120具体包括：
步骤s222：将多个电子元件之间进行电气连接；
步骤s224：将电气连接的电子元件进行整体低压注塑成型处理以得到功能部件。
具体地，智能鞋垫中的多个电子元件之间需要进行电气连接，例如电池需要为其他元件进行供电，各类传感器与信号处理单元之间需要进行通信连接等，一般地可以通过焊接的方式将各类电子元件进行电气连接。在将电子元件进行电气连接后，可以对这些电子元件进行整体的低压注塑成型处理。注塑材料填充在所有电子元件周围以及电子元件之间电气连接的部分，使功能部件形成一个注塑的整体，能够保证功能部件具有很好的抗冲击和抗振动性能，同时还可以有效地防水、耐化学腐蚀，使得智能鞋垫的可靠性更高。同时整体低压注塑成型保证了功能部件较薄的厚度，还通过可以使用例如橡胶的具有弹性的注塑材料，使得智能鞋垫的异物感降低，改善了智能鞋垫的穿着体验。
图3为另一个实施例中智能鞋垫的制备方法步骤s120的流程示意图，在一个实施例中，如图3所示，步骤s120具体包括：
步骤s322：将多个电子元件之间进行电气连接；
步骤s324：将电气连接的电子元件进行部分低压注塑成型处理；
步骤s326：将电子元件未进行低压注塑成型处理的部分进行点胶处理以得到功能部件。
具体地，由于某些电子元件不适合进行低压注塑成型处理，或者由于例如某些部件体积过大或部件之间距离过远等原因导致整体低压注塑成型处理成本较高，在这些情况下，进行电气连接后的电子元件也可以不进行整体低压注塑成型处理，而是选择部分低压注塑成型结合部分点胶的处理方式。例如再将各个电子元件进行电气连接后，将适合低压注塑成型处理的电子元件进行低压注塑成型处理，将无法低压注塑成型处理的部件进行辅助点胶处理，再将这些部件封装进鞋垫本体中，或者将重要部件进行低压注塑成型处理，将其他部件进行辅助点胶处理，这样的处理方式可以适应更多的电子元件，也能有效降低注塑成本。可与理解的是，哪些部件进行低压注塑成型处理，哪些部件进行辅助点胶处理可以根据实际需求确定。在一些情况下，例如有的元件设置在距离其他元件分布较远的位置，也可以采取对其先进行低压注塑成型处理或点胶处理后，再将其与其他部件进行电气连接。
在一个实施例中，上述步骤s120还包括：
在电池周围形成部分镂空的区域。
具体地，由于在实际使用中，电池放电可能会造成自身发热膨胀，如果周围的注塑材料包裹过于紧密，可能会导致电池发生故障，所以在对电子元件进行低压注塑成型处理时，可以在电池的周围设置部分镂空的区域，以为电池留出膨胀形变以及散热的空间，防止智能鞋垫使用过程中电池发生故障。具体镂空的位置可以在注塑模具上进行设置，为保证智能鞋垫在运动中的稳定性和可靠性，一般镂空的区域不应过大，电池的各个表面设置镂空区域的也不应过多，例如只在电池的上表面和下表面设置镂空区域。
在一个实施例中，上述电子元件包括压力传感器、运动传感器、震动马达、充电线圈、蓝牙芯片、信号处理单元以及存储单元中的至少一种。
具体地，为了扩展智能鞋垫的功能，功能部件中可以包括很多种类的电子元件，除了用于供电的电池外，还可以包括用于监测足部压力的压力传感器、用于监测人体运动的运动传感器、用于发出提示的震动马达、用于无线充电的充电线圈、用于进行通讯的蓝牙芯片、用于处理各类信号的信号处理单元以及用于存储数据的存储单元等，具体电子元件的种类和数量可以根据实际的需求确定。
图4为一个实施例中智能鞋垫的结构示意图，在一个实施例中，如图4所示，一种智能鞋垫400，包括：鞋垫本体420；功能部件440，封装在鞋垫本体420内；其中，功能部件440包括经过低压注塑成型处理后的电子元件。
具体地，在智能鞋垫400中包括鞋垫本体420和功能部件440，功能部件440封装在鞋垫本体420中，鞋垫本体420为接触足部的部分，形状和材质可以根据实际需求确定，功能部件440中包括用于实现智能鞋垫功能的电子元件，例如压力传感器、运动传感器、信号处理单元、电池等，这些电子元件经过低压注塑成型处理后形成功能部件440，注塑原料可以选用各类热塑性塑料、热固性塑料以及橡胶等适合进行低压注塑的材料，在低压注塑成型处理后功能部件440中的电子元件以及电子元件之间的空隙被被注塑材料所包裹和填充，低压注塑成型处理可以在电子元件的上下表面只增加较小厚度的注塑材料，一般可以为0.3mm，从而使得功能部件440厚度较小，减小异物感，改善智能鞋垫400穿着的舒适性，且电子元件之间的空隙被注塑材料所填充，可以提高智能鞋垫400的抗振动和抗冲击性能。
进一步地，由于鞋垫本体420中足弓位置厚度最大，空间较为宽裕。所以一般可以优选地将功能部件440封装在足弓位置，这样可以使功能部件420造成的异物感最小，且对电子元件的厚度限制也较小，电子元件的选择余地较大，功能部件440上下的鞋垫本体420部分的厚度也较其他部位更厚，能更好地保护功能部件440，防止其内部的电子元件由于足部施加的压力而损坏。可以理解的是，由于例如电子元件体积较大或者需要对足部特定位置进行检测等原因，功能部件440也可以封装在鞋垫本体420的其他位置处，或者分布式封装在足弓和其他位置，功能部件440的具体设置位置可以根据实际需求所确定。
上述智能鞋垫400，通过将各种实现智能鞋垫功能的电子元件进行低压注塑成型处理，再将处理得到的功能部件440封装进鞋垫本体420中，通过低压注塑成型工艺进行封装在电子元件上下增加的厚度较小，可以有效改善智能鞋垫400穿着的舒适性，且低压注塑成型处理将电子元件之间的空隙填充，还可以提升智能鞋垫400的抗冲击和抗振动能力。
在一个实施例中，上述功能部件为经过整体低压注塑成型处理后的部件，上述功能部件包括多个电气连接的电子元件。
具体地，功能部件440中包括有实现各种功能的多个电子元件，这些电子元件之间一般需要进行电气连接，例如电池需要为其他元件进行供电，各类传感器与信号处理单元之间需要进行通信连接等，一般地可以通过焊接的方式将各类电子元件进行电气连接。在将电子元件进行电气连接后，可以对这些电子元件进行整体的低压注塑成型处理。注塑材料填充在所有电子元件周围以及电子元件之间电气连接的部分，使功能部件形成一个注塑的整体，能够使功能部件440具有更好的抗冲击和抗振动性能，同时还具有一定的防水、耐化学腐蚀，能力。进行整体低压注塑成型处理也使得所有电子元件可以一次性全部处理完成，简化了制造流程，能够有效提高智能鞋垫的生产效率。
图5为另一个实施例中智能鞋垫的结构示意图，如图5所示，在一个实施例中，功能模块包括进行低压注塑成型处理的注塑部分542以及进行点胶处理的点胶部分544；其中，注塑部分542和点胶部分544都包括至少一个电子元件，且注塑部分的电子元件与点胶部分的电子元件之间电气连接。
具体地，在智能鞋垫500中，由于某些电子元件不适合进行低压注塑成型处理，或者由于例如某些部件体积过大或部件之间距离过远等原因导致进行整体低压注塑成型处理的成本较高，在这些情况下，智能鞋垫500的功能部件包括注塑部分542以及点胶部分544，其中注塑部分542中为进行低压注塑成型处理的电子元件进，点胶部分544中为进行辅助点胶处理的电子元件，注塑部分542中的电子元件和点胶部分544的中电子元件相互电气连接，将注塑部分542和点胶部分544封装进鞋垫本体520中。这相比于进行整体低压注塑成型的功能部件，智能鞋垫500对电子元件的实时适应范围更加广泛，而且能有效降低注塑成本。部分注塑处理辅助部分点胶处理也可以保证功能部件的抗冲击抗振动能力，以及实现防水防潮和耐化学腐蚀性能。
在一个实施例中，上述电子元件包括电池，以及压力传感器、运动传感器、震动马达、充电线圈、蓝牙芯片、信号处理单元存储单元中的至少一种；其中，电池周围设置有镂空的区域。
具体地，功能部件中电子元件的种类和数量可以根据实际需求确定，例如可以包括用于供电的电池、用于监测足部压力的压力传感器、用于监测人体运动的运动传感器、用于发出提示的震动马达、用于无线充电的充电线圈、用于进行通讯的蓝牙芯片、用于处理各类信号的信号处理单元以及用于存储数据的存储单元等。由于电池在使用中可能会发热膨胀，如果周围的注塑材料包裹过于紧密，可能会导致电池发生故障。所以在电池周围的低压注塑成型材料中设置有镂空的区域，以为电池留出膨胀形变以及散热的空间，防止智能鞋垫在使用过程中电池发生故障。具体镂空区域的位置可以在注塑模具上进行设置，为保证智能鞋垫在运动中的稳定性和可靠性，一般镂空的区域不应过大，电池的各个表面设置镂空区域的也不应过多，例如只在电池的上表面和下表面设置镂空区域。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。