双通道下盖上料系统的制作方法

本实用新型涉及上料系统，具体地，涉及双通道下盖上料系统及其控制方法，尤其是一种能实现输液器下盖和下盖膜连续供料以及下盖膜切焊功能的自动化系统及其控制方法。

背景技术：

目前，医用过滤器生产均采用手工单机操作工艺。缺乏自动化规模化生产设备，随着人员成本提高、手工操作难免热源污染控制、人员管理难度大等弊端的出现，在大批量规模化生产过程中，易产生质量稳定性差、成本偏高的问题。故迫切需要医用精密输液过滤器超声焊接组装系统，来代替人工单机和低速单一功能设备。

医用输液过滤器生产流程为：上下盖注塑成型、过滤膜机械冲切、人工装配、超声波塑料焊接、人工产品检测检验、包装灭菌。本实用新型重点解决了医用过滤器上下盖装配过程中下盖上料系统中的关键问题。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种双通道下盖上料系统及其控制方法。

根据本实用新型提供的一种双通道下盖上料系统，包括：双通道供膜机构1、双通道下盖膜切焊机构2、双通道下盖上料机构3以及支座4；

双通道供膜机构1分别连接双通道下盖膜切焊机构2、支座4；

双通道下盖膜切焊机构2连接双通道下盖上料机构3；

双通道下盖上料机构3连接支座4。

优选地，双通道供膜机构1包括料盘机构5、第一膜导向轮6、钣金框架7、固定横梁8、第二膜导向轮9、膜动力轮10、膜压轮12、伺服电机13、按钮开关14、皮带15、皮带轮16、涨紧轮17、传动臂18、涨紧弹簧19、阻尼器20；

双通道供膜机构1的钣金框架7两边通过固定横梁8与双通道下盖膜切焊机构2的两个电缸基座24连接固定；钣金框架7下端固定在支座4的供膜框架支撑板35上；料盘机构5位于双通道供膜机构1的上部，两个料盘机构5各自安装一个阻尼器20，带编码器的第一膜导向轮6位于双通道供膜机构1的上部，第二膜导向轮9位于双通道供膜机构1的下部；

膜压轮12和膜动力轮10的配合能使得膜11以一定张力行进，作为减速器的伺服电机13主要通过皮带15、皮带轮16及涨紧轮17驱动膜动力轮10进行伺服运动；涨紧弹簧19主要通过带动传动臂18、膜压轮12给膜11提供一定的摩擦力。

优选地，双通道下盖膜切焊机构2包括焊接头21、焊接头夹具22、电缸23、电缸基座24；

在两个电缸基座24上分别装上电缸23及焊接头夹具22，通过焊接头夹具22将焊接头21稳定夹持住。

优选地，双通道下盖上料机构3包括下盖25、下盖前推板26、上限位片27、下盖轨道28、气动滑台29、下盖上料基座30、顶升气缸31、气缸接头32、螺钉33、下盖顶升块34；

双通道下盖上料机构3的两个下盖轨道28位于下盖上料基座30两侧，下盖25沿着下盖轨道28平移，穿过上限位片27到达下盖顶升块34上方的方槽内，通过下盖顶升块34顶到下盖前推板26的卡孔中，中间的气动滑台29用于推动下盖前推板26前后移动；下盖顶升块34通过螺钉33、气缸接头32与顶升气缸31连接，通过顶升气缸31往复运动顶升下盖25。

优选地，支座4包括供膜框架支撑板35、支撑底座36、下盖轨道调整螺丝37；

支座4支承双通道供膜机构1，下盖轨道调整螺丝37支承双通道下盖上料机构3的两个下盖轨道28。

优选地，同时只有一个下盖能够穿过上限位片27进入到下盖顶升块34的上方。

优选地，焊接头21的下部设置有切膜刀头39，双通道下盖上料机构3的下盖前推板26的方孔上方安装一个刀模38，刀模38的尺寸与切膜刀头39的尺寸相同，当焊接头21下移时，切膜刀头39能将膜沿着刀模38边缘切下并焊接到下盖上。

根据本实用新型提供的一种上述的双通道下盖上料系统的控制方法，包括：

令两路下盖25经由下盖轨道28分别滑移至下盖顶升块34上方，接着顶升气缸31将下盖顶升块34顶起，带动下盖25升至下盖前推板26的方型卡孔内，与此同时，双通道供膜机构1在下盖前推板26的方孔内的下盖25的上方形成张紧的膜11，膜11为过滤膜，双通道下盖膜切焊机构2下压切除过滤膜并将过滤膜焊接至下盖25，以完成盖膜焊接。

根据本实用新型提供的一种上述的双通道下盖上料系统的控制方法，包括：

完成盖膜焊接后，由下盖前推板26将焊接后的下盖前推输送至指定位置，然后下盖前推板26返回；双通道供膜机构1将新的一段张紧的过滤膜输送至下盖顶升块34正上方位置；接着进行下一次切膜、焊接。

根据本实用新型提供的一种上述的双通道下盖上料系统的控制方法，包括：

对于双通道供膜机构1，首先料盘机构5提供膜11，膜11沿着第一膜导向轮6、第二膜导向轮9一直伸到膜动力轮10，膜压轮12以一定的压力压向膜动力轮10，保证膜11与膜动力轮10有效接触，使得膜11以一定的张力步进；料盘机构5的涨紧弹簧19确保膜卷随轴旋转而不打滑，阻尼器20确保膜11有一定的张力，保证膜11在工作中更平稳运行；第一膜导向轮6中的编码器用于提示膜11是否断带；按钮开关14用于更换膜卷时点动伺服电机13。

对于双通道下盖膜切焊机构2，电缸23在电缸基座24上做升降运动，通过焊接头夹具22带动焊接头21做升降运动，当收到焊接指令时，焊接头21定位到指定位置进行焊接；

对于双通道下盖上料机构3，下盖25沿着下盖轨道28平移，直至到指定位置后，由顶升气缸31将下盖25顶升入下盖前推板26的方孔内；然后，下盖前推板26由气动滑台29驱动，将焊接后的下盖25前推至底板组的转盘；然后下盖前推板26返回原位；顶升气缸31归位带动下盖顶升块34返回原位。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型可以实现双通道自动下盖上料，生产效率高，结构合理，质量可靠，是对传统医疗输液器生产线的一次重大革新。

2、本实用新型能够实现过滤器全自动下盖上料及切膜焊接，日常生产无需专人操作。

3、本实用新型使用超声焊接，焊接质量高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型双通道下盖上料系统结构示意图。

图2为本实用新型双通道供膜机构结构示意图。

图3为本实用新型膜动力机构示意图。

图4为本实用新型料盘机构示意图。

图5为本实用新型双通道下盖膜切焊机构示意图。

图6为本实用新型双通道下盖上料机构示意图。

图7为本实用新型双通道下盖上料机构顶升气缸局部放大图，即沿图11中a-a向的剖面示意图。

图8为本实用新型支座结构示意图。

图9为本实用新型双通道下盖上料系统工作原理流程图。

图10为本实用新型双通道下盖上料系统控制方法示意图。

图11为本实用新型方孔位于升降块正上方时的结构示意图。

图12为本实用新型下盖顶升块单独的立体图，p面为朝向下盖来料方向的面。

图13为本实用新型图6中隐去下盖后的顶升块、方孔的结构示意图。

图14为本实用新型卡合有下盖的方孔的俯视图，以示出方孔卡住下盖的孔壁。

图15为本实用新型切膜刀头的结构示意图。

图16为本实用新型下盖前推板与刀模的结构示意图。

图中示出：

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

根据本实用新型提供的一种双通道下盖上料系统，包括：双通道供膜机构1、双通道下盖膜切焊机构2、双通道下盖上料机构3以及支座4；

双通道供膜机构1包括料盘机构5、第一膜导向轮6、钣金框架7、固定横梁8、第二膜导向轮9、膜动力轮10、膜压轮12、伺服电机13、按钮开关14、皮带15、皮带轮16、涨紧轮17、传动臂18、涨紧弹簧19、阻尼器20；

双通道供膜机构1的钣金框架7两边通过固定横梁8与双通道下盖膜切焊机构2的两个电缸基座24连接固定；钣金框架7下端固定在支座4的供膜框架支撑板35上；料盘机构5位于双通道供膜机构1的上部，两个料盘机构5各自安装一个阻尼器20，带编码器的第一膜导向轮6位于双通道供膜机构1的上部，第二膜导向轮9位于双通道供膜机构1的下部；

膜压轮12和膜动力轮10的配合使得膜11以一定张力行进，作为减速器的伺服电机13主要通过皮带15、皮带轮16及涨紧轮17驱动膜动力轮10进行伺服运动。涨紧弹簧19主要通过带动传动臂18、膜压轮12给膜11提供一定的摩擦力。

双通道下盖膜切焊机构2包括焊接头21、焊接头夹具22、电缸23、电缸基座24。在两个电缸基座24上分别装上电缸23及焊接头夹具22，通过焊接头夹具22将焊接头21稳定夹持住，形成双通道下盖膜切焊机构2。

双通道下盖上料机构3包括下盖25、下盖前推板26、上限位片27、下盖轨道28、气动滑台29、下盖上料基座30、顶升气缸31、气缸接头32、螺钉33、下盖顶升块34。

双通道下盖上料机构3的两个下盖轨道28位于下盖上料基座30两侧，下盖25沿着下盖轨道28平移，穿过上限位片27到达下盖顶升块34上方的方槽内，通过下盖顶升块34顶到下盖前推板26的卡孔中，中间的气动滑台29用于推动下盖前推板26前后移动。下盖顶升块34通过螺钉33、气缸接头32与顶升气缸31连接，通过顶升气缸31往复运动顶升下盖25。

尤其是，上限位片27保证下盖送料的时候同时只有一个下盖能够穿过上限位片27进入到顶升块上方。

支座4包括供膜框架支撑板35、支撑底座36、下盖轨道调整螺丝37。支座4用于支承双通道供膜机构1，下盖轨道调整螺丝37可以支承和微调下盖轨道28。

需要说明的是，图6中显示的下盖前推板26的方孔带有倒角，导致目测方孔的宽度大于下盖的宽度，实际两者相差很小，并不明显。

本实用新型提供一种双通道下盖上料系统的控制方法。具体地，总体上，两路下盖25经由下盖轨道28分别滑移至下盖顶升块34上方，接着顶升气缸31将下盖顶升块34顶起，带动下盖25升至下盖前推板26的方型卡孔内，与此同时，双通道供膜机构1在下盖前推板26的方孔内的下盖25的上方形成张紧的膜11，膜11为过滤膜，双通道下盖膜切焊机构2下压切除过滤膜并将其焊接至下盖25，以完成盖膜焊接。

完成盖膜焊接后，由下盖前推板26将焊接后的下盖前推输送至指定位置，然后下盖前推板26返回。与此同时供膜机构将新的一段张紧过滤膜输送至下盖顶升块34正上方位置。接着进行下一次切膜、焊接，如此连续进行。

主要工作原理参考图9。

具体地，对于双通道供膜机构1，首先料盘机构5提供膜11，膜11沿着第一膜导向轮6、第二膜导向轮9一直伸到膜动力轮10，膜压轮12以一定的压力压向膜动力轮10，保证膜11与膜动力轮10有效接触，使得膜11以一定的张力步进；从压膜机构下方出来的膜废料排进废料桶中。在此过程中，料盘机构5的涨紧器确保膜卷随轴旋转而不打滑，阻尼器20确保膜11有一定的张力，保证膜11在工作中更平稳运行；第一膜导向轮6中的编码器用于提示膜11是否断带；按钮开关14用于更换膜卷时点动伺服电机13。

对于双通道下盖膜切焊机构2，电缸23在电缸基座24上做升降运动，通过焊接头夹具22带动焊接头21做升降运动，当收到焊接指令时，焊接头21可精确定位到指定位置进行精密焊接。

对于双通道下盖上料机构3，下盖25沿着下盖轨道28平移，直至到指定位置后，由顶升气缸31将下盖25顶升入下盖前推板26的方孔内；然后，下盖前推板26由气动滑台29驱动，将焊接后的下盖25前推至底板组的转盘。然后下盖前推板26返回原位。与此同时，顶升气缸31归位带动下盖顶升块34返回原位。接着重复进行下一次焊接操作。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。