一种制备CPP增透增挺母料的空气混合装置的制作方法

本实用新型涉及混合机领域，特别涉及一种制备cpp增透增挺母料的空气混合装置。

背景技术：

混合机是将两种或者两种以上的物料混合的机器，目前现有的混合机的结构为电机带动转轴使搅拌叶旋转产生重力使多种物料搅拌，并加入吹气装置使其翻转，其缺陷为只能提供正反向旋转而产生单一的涡流，而吹气装置无法均匀的使料筒角落的物料融入搅拌叶，增加其物料间的混合速度。尤其不适用于在cpp增透增挺母料制备时不同粒型和状态的三种添加剂的混合。该母料所用的添加剂分别为颗粒装，粉末状和微珠状，且密度差异较大，使用普通混合机器，很难将这几种物料混合均匀。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种制备cpp增透增挺母料的空气混合装置。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种制备cpp增透增挺母料的空气混合装置，其特征在于，包括驱动箱、转动轴、搅拌杆、料筒；

所述驱动箱内底部安装有驱动电机，外侧设置有空气压缩机，所述电机通过传动机构驱动所述转动轴，所述转动轴具有横向通孔，所述搅拌杆固定设置在所述横向通孔内并位于料筒内，所述空气压缩机通过管道插装在所述转动轴外侧；

优选的，所述搅拌杆驱动装置的传送机构包括主传动轮、从传动轮、传动带，所述主传动轮与所述从传动轮通过所述传动带转动连接，所述主传动轮通过所述驱动电机驱动，所述从传动轮固定安装于所述转动轴。

优选的，所述驱动箱具有轴承，所述转动轴左端插装在所述轴承上。

优选的，所述料筒内壁还具有空腔，所述空腔内部具有加热模块。

该加热模块所带来的热量可以将其中一种低熔点的原料软化而具有一定的热粘性，从而在混料过程将其他两种粉料和微珠料粘附在一起，形成一个整体。解决了不同比重料难以混合均匀，且在下料时容易形成架桥现象。

优选的，所述料筒还包括进料口和出料口，所述进料口和出料口分别固接在所述料筒上下端，所述出料口、进料口具有电磁阀门。

优选的，所述搅拌杆上下错开固接在所述料筒内左右两端。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：搅拌杆通过输送压缩空气实现搅拌，结构简单，搅拌面积更加均匀，同时可将料筒夹层加热模块所产生的热量在搅拌杆旋转时通过压缩空气快速的将热量在料筒内散发，搅拌杆为两根独立设置，可在工作时改变各搅拌的旋转方向形成涡流，从而加快物料之间均匀翻转、混合，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型搅拌杆的结构放大示意图；

图3是本实用新型倒刺块结构示意图；

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参照图1－图3所示，驱动箱2内底部安装有驱动电机4，外侧设置有空气压缩机5，驱动电机带动主传动轮4－1转动，主传动轮4－1通过传动带4－3带动从传动轮4－2转动，从传动轮4－2固定安装在转动轴6上从而带动传动轴旋转。

转动轴6具有横向通孔6－1，转动轴右端一侧位于料筒1内，搅拌杆3固定设置在横向通孔6－1内，转动轴6左端安装在驱动箱2轴承2－1上，此时传动轴6旋转并带动搅拌杆3旋转。

转动轴6外侧具有安装凸台2－2，凸台2－2内具有通孔2－3，空气压缩机5通过管道5－3配合转向套5－4插装在安装凸台的通孔2－3内，从而实现空气的传输，由于安装凸台、传动轴、搅拌杆为同轴设置，并且各装置都具有通孔，从而实现一条完整的空气传输通道。

搅拌杆3表面具有上下两排倾斜且贯通至搅拌杆空腔3－2的吹气孔3－1，上端的吹气孔向外倾斜使得物料会向外流动，下端的吹气孔向内倾斜使得筒内侧的物料会向外流动，当搅拌杆旋转时实现对物料交替的双方向的翻转，端面还具有横向贯穿至搅拌杆空腔的吹气孔3－3。

倒刺块10优选为截面呈直角三角形的楔块，倒刺块10通过顶端10－1固接在料筒1内壁，并成排环形设置在料筒1内壁上，当两种或多种物料经搅拌杆在料筒内旋转搅拌时会与倒刺块10相碰撞从而加快物料间的混合，料筒1内壁还具有空腔60，空腔60内安装有加热模块20，可使料筒1内温度上升从而加快物料的混合速度。

加热模块20优选为电加热丝并固接在料筒1空腔60内，并通过外部连接电源线20－1，形成加热模块20.

料筒上下端分别固接进料装置30和出料装置40，进料装置30和出料装置40分别安装有电磁阀门30－1、40－1，通过电磁阀门30－1、40－1可实现料筒在工作时的封闭并且不用人工控制进出料时的打开或者关闭。

搅拌杆3分别上下错开固接在料筒内左右两端，通过设置两根独立控制的搅拌杆，可在工作时使两根搅拌杆的旋向相反使料筒内的物料更快的进行混合，其控制结构和连接结构均为一致。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。