一种用于引线框架的装卸料结构的制作方法

本实用新型涉及半导体加工，具体公开了一种用于引线框架的装卸料结构。

背景技术：

半导体器件是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。制作半导体器件时，在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再将框架连通芯片放入注塑模具中，再通过注塑机向模具中注入流体状的绝缘材料，绝缘材料冷却成型后脱模取出，经裁切获得独立的半导体器件。二极管、三极管都属于半导体器件。

在进行注塑时，为避免芯片、端子等结构被损坏，通常使用治具对引线框架进行转移，能够方便引线框架与加工工位进行对位，同时能够避免人员受伤。现有技术中，通常使用两块夹料板将引线框架夹紧，再将夹紧定位好的引线框架送往注塑，完成注塑后获得料片，取出料片需要分离两夹板，由于两夹板在注塑过程中被填入塑胶，难以分离，分离需要人手进行操作，一旦用力不平衡，很容易导致料片被折弯损坏，甚至导致料片报废。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于引线框架的装卸料结构，能够稳定对引线框架进行定位，完成加工后，脱料分离操作简便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于引线框架的装卸料结构，包括卸料台、第一料架和第二料架，卸料台上均匀分布有n个顶柱，n为大于2的整数，顶柱的高度为h；第一料架中设有m个呈阵列排布的第一让位开口，m为大于1的整数，第一让位开口内设有若干第一压料杆，第一压料杆的顶部固定有定位针，第一料架中还设有n个分离让位孔，各个分离让位孔位于在卸料台上的投影与顶柱重合，第一料架的厚度为d，h>d；第二料架中设有m个呈阵列排布的第二让位开口，各个第二让位开口在第一料架上的投影与各个第一让位开口重合，第二让位开口内设有若干第二压料杆。

进一步的，卸料台上设有m个呈阵列排布的定位凸块，各个第一让位开口在卸料台上的投影与定位凸块重合，第一压料杆位于第一让位开口内的顶部。

进一步的，定位凸块的厚度为h，第一料架的厚度为d，第一压料杆的厚度为d，d-d＝h。

进一步的，第二压料杆位于第二让位开口内的底部。

进一步的，第一料架的一侧固定有第一手柄，第二料架的一侧固定有第二手柄。

进一步的，第二手柄在第一料架上的投影与第一手柄错位。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于引线框架的装卸料结构，在其中一个料架上设置可靠的定位针结构，能够有效穿过引线框架的定位孔并对其进行定位，使用本结构对引线框架送往加工，加工完成后获得料片，将第一料架压向卸料台，顶柱穿过分离让位孔推动第二料架远离第一料架上升，能够完成稳定可靠的脱料分离动作，脱料分离操作简单，脱料分离过程中料片的受力相对平衡，能够有效避免料片被折弯损坏。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型在图1中a的放大结构示意图。

图3为本实用新型在脱料分离时的结构示意图。

附图标记为：卸料台10、顶柱11、定位凸块12、第一料架20、第一让位开口21、第一压料杆22、定位针221、分离让位孔23、第一手柄24、第二料架30、第二让位开口31、第二压料杆32、第二手柄33。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种用于引线框架的装卸料结构，如图1、2所示，包括卸料台10、第一料架20和第二料架30，卸料台10上均匀分布有n个顶柱11，顶柱11与卸料台10固定连接，n为大于2的整数，均匀分布的至少3个顶杆能够有效形成三角形，从而提高顶出的平衡性，可有效提高卸料分离动作的稳定性，顶柱11的高度为h；第一料架20中设有m个呈阵列排布的第一让位开口21，m为大于1的整数，第一让位开口21内设有若干第一压料杆22，第一压料杆22分布于第一让位开口21四周的侧壁，第一压料杆22的顶部固定有定位针221，第一料架20中还设有n个分离让位孔23，各个分离让位孔23位于在卸料台10上的投影与顶柱11重合，第一料架20的厚度为d，h>d，确保顶柱11能够穿过分离让位孔23作用于第二料架30的底部；第二料架30中设有m个呈阵列排布的第二让位开口31，各个第二让位开口31在第一料架20上的投影与各个第一让位开口21重合，第二让位开口31内设有若干第二压料杆32，第二压料杆32分布于第二让位开口31四周的侧壁。

使用时，将引线框架放在第一料架20上，定位针221插入引线框架的定位孔中，引线框架被定位于第一料架20上，在将第二料架30放在引线框架上，第二料架30和第一料架20配合夹紧引线框架，工人可将夹紧组合好的结构送往注塑，注塑完成后获得料片，如图3所示，将第一料架20放入卸料台10，顶柱11插入分离让位孔23中并下压第一料架20，顶柱11穿过分离让位孔23将第二料架30向上顶离第二料架30，第一料架20和第二料架30有效分离，操作方便。

本实用新型在其中一个料架上设置可靠的定位针221结构，能够有效穿过引线框架的定位孔并对其进行定位，使用本结构对引线框架送往加工，加工完成后获得料片，将第一料架20压向卸料台，顶柱11穿过分离让位孔推动第二料架30远离第一料架20上升，能够完成稳定可靠的脱料分离动作，脱料分离操作简单，脱料分离过程中料片的受力相对平衡，能够有效避免料片被折弯损坏。

在本实施例中，卸料台10上设有m个呈阵列排布的定位凸块12，各个第一让位开口21在卸料台10上的投影与定位凸块12重合，第一压料杆22位于第一让位开口21内的顶部，卸料时，第一料架20放到卸料台10上，定位凸块12插入第一让位开口21中，能够确保第一料架20与卸料台10对位准确，从而提高卸料精确度、避免损坏结构。

基于上述实施例，定位凸块12的厚度为h，第一料架20的厚度为d，第一压料杆22的厚度为d，d-d＝h，即定位凸块12恰好能够插入第一让位开口21中，卸料时，第一料架20的底部紧贴卸料台10的顶部，定位凸块12的顶部紧贴第一压料杆22的底部。

在本实施例中，第二压料杆32位于第二让位开口31内的底部，能够有效第二压料杆32紧贴压紧与引线框架的顶部。

在本实施例中，第一料架20的一侧固定有第一手柄24，第二料架30的一侧固定有第二手柄33，通过第一手柄24组合装配或拆卸分离两个料架时，能够有效简化操作，同时能够方便转移两个料架。

基于上述实施例，第二手柄33在第一料架20上的投影与第一手柄24错位，即第二手柄33在第一料架20上的投影与第二手柄33不重合，能够有效降低手柄的设计难度，同时能够方便工人对各个手柄的操作。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。