一种CO2震动发泡XPS板材成型装置的制作方法

文档序号:20093927发布日期:2020-03-17 14:17阅读:352来源:国知局
一种CO2震动发泡XPS板材成型装置的制作方法

本实用新型涉及可塑性加工的生产设备设备领域,具体涉及一种co2震动发泡xps板材成型装置。



背景技术:

目前国内外co2发泡xps板材的生产线所生产的板材厚度由以往的50mm发展到能够做到100mm的厚度,但是目前板材厚度超过50mm以上往往就会有收缩的现象发生,因此需要一种技术解决xps板材超过50mm厚度时板材不收缩。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种co2震动发泡xps板材成型装置,是为了解决co2发泡xps板材的生产线所生产的板材厚度超过50mm以上就会有收缩情况的技术问题,本实用新型的技术方案为:

一种co2震动发泡xps板材成型装置,包括能够控制温度的加热板、模具体、震动器和调节螺栓,所述模具体内设置有能够盛装物料的空腔结构,模具体的上侧和下侧设置有加热板,模具体的前部设置有口模,口模的上下两端设置有能够调节口模间隙的调节螺栓,调节螺栓的内侧设置有切槽,切槽内设置有震动器,模具体的后端设置有与发泡主机机筒连接的法兰。

优选地,所述模具体包括下模具体和上模具体,下模具体和上模具体之间设置有锥形结构的空腔,下模具体和上模具体卡合连接,空腔的前端为口模,所述加热板包括上加热板和下加热板,所述下模具体的下端设置有下加热板,下模具体与下加热板通过螺栓固定连接,所述上模具体的上端设置有上加热板,上模具体与上加热板通过螺栓固定连接。

优选地,所述震动器包括下震动器和上震动器,所述切槽包括下切槽和上切槽,下切槽内设置有下震动器,下震动器的表面与下切槽的顶端接触,下震动器的表面与下切槽的顶端通过螺栓固定连接,上切槽内设置有上震动器,上震动器的表面与上切槽的底端接触,上震动器的表面与上切槽的底端通过螺栓固定连接。

所述的震动器为高频机械震动或高频超声波震动。

与现有技术相比,本实用新型我们在机头模具处安装了震动源(包括超声波震动与机械震动),高频震动源产生的高频波可以细化泡孔,细化后的泡孔快速释压膨胀,产品泡孔均匀细小,抗压强度高,使气体在小气室内均匀稳定,不易扩散出去,生产的板子超过50mm不会收缩。

附图说明

以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。

附图1是本实用新型的结构示意图;

附图2是本实用新型的剖面结构示意图;

附图中,1、连接法兰,2、下加热板,3、下模具体,4、下震动器,5、调节螺栓,6、上震动器,7、上模具体,8、上加热板。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图1、附图2及具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

如附图1和附图2所示,一种co2震动发泡xps板材成型装置,包括能够控制温度的加热板22、模具体33、震动器44和调节螺栓5,所述模具体33内设置有能够盛装物料的空腔结构,模具体33的上侧和下侧设置有加热板22,模具体33的前部设置有口模9,口模9的上下两端设置有能够调节口模间隙的调节螺栓5,调节螺栓5的内侧设置有切槽,切槽内设置有震动器44,模具体33的后端设置有与发泡主机机筒连接的法兰1。

优选地,所述的模具体33包括下模具体3和上模具体7,下模具体3和上模具体7之间设置有锥形结构的空腔,空腔的前端为口模9,所述加热板22包括上加热板8和下加热板2,所述下模具体3的下端设置有下加热板2,下模具体3与下加热板2通过螺栓固定连接,所述上模具体7的上端设置有上加热板8,上模具体7与上加热板8通过螺栓固定连接。

优选地,所述震动器44包括下震动器4和上震动器6,所述切槽包括下切槽和上切槽,下切槽内设置有下震动器4,下震动器4的表面与下切槽的顶端接触,下震动器4的表面与下切槽的顶端通过螺栓固定连接,上切槽内设置有上震动器6,上震动器6的表面与上切槽的底端接触,上震动器6的表面与上切槽的底端通过螺栓固定连接。

优选地,所述的震动器44为高频机械震动或高频超声波震动。

该实用新型主要以抗冲击聚苯乙烯(hips)或普通聚苯乙烯(gpps)为原料,采用co2+酒精等助剂作为发泡剂,经物理发泡产生无数的独立闭孔气泡构成。含气泡的物料经模具连接法兰1连接进入下模具体3与上模具体7组成的空间,在下加热板2、上加热板3恒温下,保持一定的温度与压力,经下震动器4与上震动器6的高频机械震动或高频超声波震动,细化物料的气泡,产生更小的细泡,由调节螺栓5调节下模具体3与上模具体7之间的口模间隙,从而调整下模具体3与上模具体7之间的物料压力,物料由口模间隙挤出,细化后的泡孔快速释压膨胀,产品泡孔均匀细小,抗压强度高,一般的板子大约200kpa左右,细化泡孔的板子大约300kpa左右,经定型装置定型而成厚度超过50mm以上不会收缩的xps发泡板。

利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。

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