塑料焊接机的制作方法

本实用新型涉焊接技术领域，特别涉及一种塑料焊接机。

背景技术：

传统的透明塑料焊接方式为超声波焊接、摩擦焊接、振动焊接、热板焊接、热气焊接、植入焊接。超声波焊接、摩擦焊接、振动焊接虽然工艺简单、重复性强，但容易产生碎屑、印记等，降低了透明塑料的洁净度与透光性。同样的，热板焊接、热气焊接、植入焊接不仅对操作人员要求高，而且容易破坏塑料的一致性与透明度。因此，亟需一种新型可靠的焊接方式来满足透明塑料的焊接要求。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种塑料焊接机，旨在解决现有焊接方式无法很好地满足透明塑料的焊接要求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种塑料焊接机，所述塑料焊接机包括激光焊接平台、半导体激光器以及驱动所述半导体激光器在所述激光焊接平台上方进行多个自由度运动的机械臂，所述激光焊接平台包括活动焊接平台以及可升降透明压板，所述活动焊接平台具有焊接位置与上料位置，当所述活动焊接平台处于焊接位置时，所述可升降透明压板位于所述活动焊接平台的正上方。

可选地,所述活动焊接平台包括焊接平台主体以及平移机构，所述平移机构驱动所述焊接平台主体在水平方向上前后移动，以使得所述焊接平台主体在所述焊接位置与所述上料位置之间进行位置变换。

可选地,所述平移机构包括水平滑座以及驱动所述水平滑座在水平方向上前后移动的平移动力气缸，所述焊接平台主体固设于所述水平滑座上。

可选地,所述可升降透明压板包括透明压板主体以及驱动所述透明压板主体升降的升降动力气缸。

可选地,所述透明压板主体为玻璃压板。

可选地,所述塑料焊接机还包括支撑架体，所述激光焊接平台、所述半导体激光器以及所述机械臂均固设于所述支撑架体上。

可选地,所述机械臂包括机械臂主体及动力机构，所述机械臂主体包括第一臂体、第二臂体、第三臂体、第四臂体、第五臂体及第六臂体，所述第二臂体与所述第一臂体铰连接，所述第三臂体与所述第二臂体铰连接，所述第四臂体与所述第三臂体铰连接，所述第五臂体与所述第四臂体铰连接，所述第六臂体与所述第五臂体铰连接，所述动力机构内置于所述机械臂主体中以分别驱动所述第二臂体相对所述第一臂体转动、所述第三臂体相对所述第二臂体转动、所述第四臂体相对所述第三臂体转动、所述第五臂体相对所述第四臂体转动以及所述第六臂体相对所述第五臂体转动，所述第六臂体远离所述第五臂体的一端设置有法兰转接头，所述法兰转接头上安装有所述半导体激光器。

本实用新型提供的塑料焊接机，其包括激光焊接平台、半导体激光器以及驱动半导体激光器在激光焊接平台上方进行多个自由度运动的机械臂，激光焊接平台包括活动焊接平台以及可升降透明压板，活动焊接平台具有焊接位置与上料位置，当活动焊接平台处于焊接位置时，可升降透明压板位于活动焊接平台的正上方。这样一来，当我们通过本塑料焊接机进行焊接时，便可在活动焊接平台处于上料位置时，将需要焊接的两块塑料片叠放后放于活动焊接平台上，然后，将活动焊接平台由上料位置切换回焊接位置，接着，将可升降透明压板降下以将两块塑料片压紧并固定在活动焊接平台上，最后，便可通过机械臂驱动半导体激光器透过可升降透明压板对两块塑料片进行激光焊接操作，整个焊接过程采用非接触式，操作简单，不会破坏塑料的一致性与透明度。可见，本技术方案，其可有效解决现有焊接方式无法很好地满足透明塑料的焊接要求的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的塑料焊接机的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种塑料焊接机100，该塑料焊接机100包括激光焊接平台110、半导体激光器120以及驱动半导体激光器120在激光焊接平台110上方进行多个自由度运动的机械臂130，激光焊接平台110包括活动焊接平台111以及可升降透明压板112，活动焊接平台111具有焊接位置与上料位置，当活动焊接平台111处于焊接位置时，可升降透明压板112位于活动焊接平台111的正上方。

在本实施例中,如图1所示，活动焊接平台111包括焊接平台主体1111以及平移机构1112，平移机构1112驱动焊接平台主体1111在水平方向上前后移动，以使得焊接平台主体1111在焊接位置与上料位置之间进行位置变换。具体地，平移机构1112包括水平滑座以及驱动水平滑座在水平方向上前后移动的平移动力气缸，焊接平台主体1111固设于水平滑座上。当平移动力气缸驱动水平滑座在水平方向上前后移动时，焊接平台主体1111可随着水平滑座在水平方向上前后移动，使得焊接平台主体1111在焊接位置与上料位置之间进行位置变换。

如图1所示，可升降透明压板112包括透明压板主体1121以及驱动透明压板主体1121升降的升降动力气缸1122。透明压板主体1121优选为玻璃压板，由于玻璃压板具有良好的透光性，使其既可对需要焊接的两块塑料片进行很好地压紧固定，亦不会影响半导体激光器对两块塑料片进行的激光焊接操作。由于升降动力气缸1122(本实施优选设置两个升降动力气缸1122，其左右对称设置)可驱动透明压板主体1121升降，因而，当焊接平台主体1111在焊接位置与上料位置之间进行位置变换时，其可升起，以免影响其位置变换操作。

另外，如图1所示，塑料焊接机100还包括支撑架体140，激光焊接平台110、半导体激光器120以及机械臂130均固设于支撑架体140上。机械臂130具体包括机械臂主体及动力机构，机械臂主体包括第一臂体、第二臂体、第三臂体、第四臂体、第五臂体及第六臂体，第二臂体与第一臂体铰连接，第三臂体与第二臂体铰连接，第四臂体与第三臂体铰连接，第五臂体与第四臂体铰连接，第六臂体与第五臂体铰连接，动力机构内置于机械臂主体中以分别驱动第二臂体相对第一臂体转动、第三臂体相对第二臂体转动、第四臂体相对第三臂体转动、第五臂体相对第四臂体转动以及第六臂体相对第五臂体转动，第六臂体远离第五臂体的一端设置有法兰转接头，法兰转接头上安装有半导体激光器120。上述提到的相对转动方向各不相同，通过这样的结构设置，本机械臂130可实现多个自由度的转动及移动操作，以完成驱动半导体激光器120在激光焊接平台110上方进行多个自由度运动的操作。

本实施例提供的塑料焊接机，其包括激光焊接平台、半导体激光器以及驱动半导体激光器在激光焊接平台上方进行多个自由度运动的机械臂，激光焊接平台包括活动焊接平台以及可升降透明压板，活动焊接平台具有焊接位置与上料位置，当活动焊接平台处于焊接位置时，可升降透明压板位于活动焊接平台的正上方。这样一来，当我们通过本塑料焊接机进行焊接时，便可在活动焊接平台处于上料位置时，将需要焊接的两块塑料片叠放后放于活动焊接平台上，然后，将活动焊接平台由上料位置切换回焊接位置，接着，将可升降透明压板降下以将两块塑料片压紧并固定在活动焊接平台上，最后，便可通过机械臂驱动半导体激光器透过可升降透明压板对两块塑料片进行激光焊接操作，整个焊接过程采用非接触式，操作简单，不会破坏塑料的一致性与透明度。可见，本技术方案，其可有效解决现有焊接方式无法很好地满足透明塑料的焊接要求的技术问题。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。