1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，利用模制部覆盖与引线连接的至少一个电子零件，该电子器件的制造方法包含如下工序：
连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；
弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及
模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，
所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，将按压部件不压靠于所述第1电子零件而压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述弯曲加工工序包含如下工序：
第1工序，将所述第1引线弯曲加工至目标角度的中途；以及
第2工序，将所述第1引线弯曲加工至所述目标角度，
所述第2工序在所述引线弯曲工序中进行。
3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，
在所述第1工序中，通过将按压部件压靠在所述第1电子零件上，将所述第1引线弯曲加工至所述中途。
4.根据权利要求3所述的电子器件的制造方法，其中，
所述第1工序进行多次。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子器件的制造方法，其中，
所述电子器件还具有：
第2电子零件；以及
第2引线，其与所述第2电子零件连接，
在所述连接工序中，
将所述第1电子零件与所述第1引线连接，将所述第2电子零件与所述第2引线连接，平面地配置所述第1电子零件和所述第2电子零件，
在所述弯曲加工工序中，
将所述按压部件不压靠于所述第1电子零件而压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工，从而使所述第1电子零件成为目标姿势，并且将所述按压部件不压靠于所述第2电子零件而压靠在所述第2引线上来对所述第2引线进行弯曲加工，从而使所述第2电子零件成为目标姿势，
在所述模制工序中，
利用所述树脂材料对所述第1电子零件和所述第2电子零件进行模制而形成所述模制部。
6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述电子零件是具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件的传感器零件。