终端壳体Mic孔模具结构的制作方法

终端壳体mic孔模具结构
技术领域
[0001]
本发明实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种终端壳体mic孔模具结构。


背景技术：

[0002]
目前，随着终端产品的普及，壳体上麦克风(mic，microphone)孔的性能也逐渐成为使用者关注的重点。如图1所示，为相关技术中mic孔模具结构剖的面结构示意图，包括：后模101、后模镶件102、行位103、行位镶件104；其中，行位镶件104固定在行位103上、后模镶件102固定在后模101上，后模镶件102的第一端外露出后模101，行位镶件104的第一端外露出行位103，后模镶件102第一端与行位镶件104的第一端配合连接。
[0003]
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：如果将行位镶件与后模镶件设置为过渡配合的，会使得行位镶件与后模镶件配合时，导致两个镶件发生硬性碰穿，从而使得镶件断裂；而如果将行位镶件与后模镶件的配合设置为间隙配合，即行位镶件与后模镶件之间存在间隙，间隙配合会使得在产品注塑后出现mic孔披锋问题，严重影响模具的生产产能；可见，现有技术中无法同时解决硬性碰穿以及mic孔披锋的问题。


技术实现要素：

[0004]
本发明实施例的目的在于提供一种终端壳体mic孔模具结构，同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。
[0005]
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种终端壳体mic孔模具结构，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；所述后模镶件固定在所述后模中，所述后模镶件的第一端外露出所述后模；所述行位设置有一个凹槽，所述行位镶件可移动地设置在所述凹槽中，且所述行位镶件的第一端外露出所述凹槽；所述凹槽的底部设置有所述弹性组件；所述弹性组件用于给所述行位镶件提供弹力，所述行位镶件的第一端在所述弹力的作用下抵持所述后模镶件的第一端。
[0006]
本发明实施例相对于现有技术而言，通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。
[0007]
另外，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、与所述第一弹簧套筒连接的第二弹簧套筒、弹簧；所述第一弹簧套筒的内径与所述第二弹簧套筒的内径相同，所述第一弹簧套筒的外径大于所述第二弹簧套筒的外径，所述第一弹簧套筒远离所述凹槽的底部；所述行位镶件的第二端依次通过所述第一弹簧套筒、所述第二弹簧套筒的内部；所述弹簧套设在所述第二弹簧套筒的外部，且所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述第二弹簧套筒的长度。限定弹性组件的一种实现方式。
[0008]
另外，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、弹簧；所述行位镶件的第二端穿过所述第
一弹簧套筒，所述弹簧套设在所述行位镶件的第二端的侧壁上；所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述行位镶件的第二端与所述第一弹簧套筒的距离。限定弹性组件的一种实现方式。
[0009]
另外，所述行位镶件与所述第一弹簧套筒之间的间隙为0.03mm至0.05mm。
[0010]
另外，所述弹性组件为弹性件；所述弹性件连接所述行位镶件的第二端并设置在所述凹槽的底部。限定弹性组件的一种实现方式。
[0011]
另外，所述弹性件为弹簧或者片簧。
[0012]
另外，所述后模镶件的第一端的侧壁上设置有一碰穿位；所述行位镶件的第一端抵持所述后模镶件的第一端时，在所述碰穿位处碰穿所述后模镶件的第一端。
[0013]
另外，所述行位镶件的洛氏硬度小于所述后模镶件的洛氏硬度。通过将行位镶件的洛氏硬度设置为小于后模镶件的洛氏硬度，在组装行位镶件与后模镶件时，即行位镶件的第一端与后模镶件的第一端在之间的受力不断增加的情况下，当受力达到行位镶件的临界值时，洛氏硬度较小的行位镶件首先出现破损，由于后模镶件的洛氏硬度较大，后模镶件未出现破损情况，避免两个镶件同时破损；此时，不再继续组装行位镶件与后模镶件，仅更换行位镶件即可，降低了成本以及简化更换的流程。
[0014]
另外，所述行位镶件的洛氏硬度为hrc45～48，所述后模镶件的洛氏硬度hrc48～52。
附图说明
[0015]
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0016]
图1是根据相关技术中终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图；
[0017]
图2是根据本申请第一实施例的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图；
[0018]
图3是根据本申请第二实施例的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图；
[0019]
图4是根据本申请第三实施例的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0020]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0021]
本文中为部件所编序号本身，例如第一、第二等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。
[0022]
本发明的第一实施例涉及一种终端壳体mic孔模具结构。本实施例的核心在于，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；后模镶件固定在后模中，后模镶件的第一端外露出后模；行位设置有一个凹槽，行位镶件可移动地设置在凹槽中，且行位镶件的第一端
外露出凹槽；凹槽的底部设置有弹性组件；弹性组件用于给行位镶件提供弹力，行位镶件的第一端在弹力的作用下抵持后模镶件的第一端。通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。下面对本实施例的终端壳体mic孔模具结构的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
[0023]
本实施例中的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图如图2所示，包括：后模201、后模镶件202、行位203、行位镶件204、弹性组件205。
[0024]
具体地说，后模镶件202固定在后模201中，后模镶件202的第一端外露出后模201；行位203设置有一个凹槽，行位镶件204可移动地设置在凹槽中，且行位镶件204的第一端外露出凹槽；凹槽的底部设置有弹性组件205；弹性组件205用于给行位镶件204提供弹力，行位镶件204的第一端在弹力的作用下抵持后模镶件202的第一端。
[0025]
如图2所示，后模镶件202的第一端外露出后模201的上表面，行位镶件204的第一端外露出行位203的左表面，行位镶件204的第二端位于凹槽内部，行位镶件204的第一端抵持在后模镶件202第一端的侧壁上，从而实现行位镶件204的第一端在弹性组件的弹力作用下抵持后模镶件202的第一端。
[0026]
具体地说，弹性组件205包括第一弹簧套筒2051、与第一弹簧套筒2051连接的第二弹簧套筒2052、弹簧2053；第一弹簧套筒2051的内径与第二弹簧套筒2052的内径相同，第一弹簧套筒2051的外径大于第二弹簧套筒2052的外径，第一弹簧套筒2051远离凹槽的底部；行位镶件204的第二端依次通过第一弹簧套筒2051、第二弹簧套筒2052的内部；弹簧2053套设在第二弹簧套筒2052的外部，且弹簧2053未压缩时，弹簧2053的长度大于第二弹簧套筒2052的长度。
[0027]
如图2所示，行位镶件204的第二端依次通过第一弹簧套筒2051、第二弹簧套筒2052的内部，使得行位镶件204的第二端与第二弹簧套筒2052右端齐平；由于第一弹簧套筒2051的外径较大，第一弹簧套筒2051的高度比第二弹簧套筒2052高，弹簧2053套设在第二弹簧套筒2052的外部，使得弹簧2053左端可以抵持在第一弹簧套筒2051高于第二弹簧套筒2052的表面上，弹簧2053右端可以抵持在凹槽的底部，实现弹簧2053在第一弹簧套筒2051与凹槽底部之间进行弹性压缩。
[0028]
在一个例子中，行位镶件204与第一弹簧套筒2051之间的间隙为0.03mm至0.05mm；例如0.03mm、0.04mm、0.05mm。通过将行位镶件204与第一弹簧套筒2051之间的间隙设置在此范围内，使得行位镶件204与第一弹簧套筒2051之间位置不易滑动的同时，也便于拆卸、更换行位203凹槽中的行位镶件204。
[0029]
在一个例子中，后模镶件202的第一端的侧壁上设置有一碰穿位；行位镶件204的第一端抵持后模镶件202的第一端时在碰穿位处碰穿后模镶件202的第一端。具体地说，后模镶件202的第一端与行位镶件204的第一端抵持的部分为碰穿结构，在弹力的作用下，后模镶件202的第一端与行位镶件204的第一端之间的碰穿结构能够有效压紧，从而避免根据本实施例的模具结构制作出的mic孔的结构出现披锋的问题。
[0030]
在一个例子中，行位镶件204的洛氏硬度小于后模镶件202的洛氏硬度。具体地说，在组装行位镶件204与后模镶件202时，即行位镶件204的第一端与后模镶件202的第一端在之间的受力不断增加的情况下，如果行位镶件204的洛氏硬度与后模镶件202的洛氏硬度相同，当行位镶件204的第一端与后模镶件202的第一端在之间的受力达到行位镶件204与后模镶件202的临界值时，行位镶件204与后模镶件202会同时破损。因此，本实施例通过将行位镶件204的洛氏硬度设置为小于后模镶件202的洛氏硬度，在组装行位镶件204与后模镶件202时，即行位镶件204的第一端与后模镶件202的第一端在之间的受力不断增加的情况下，当受力达到行位镶件204的临界值时，洛氏硬度较小的行位镶件204首先出现破损，由于后模镶件202的洛氏硬度较大，后模镶件202未出现破损情况，避免两个镶件同时破损；此时，不再继续组装行位镶件204与后模镶件202，仅更换行位镶件204即可，由于行位镶件204在行位203中可以移动，更换过程较为简单，降低了成本以及简化更换的流程。
[0031]
在一个例子中，行位镶件204的洛氏硬度为hrc45～48，后模镶件202的洛氏硬度hrc48～52。例如，行位镶件204的洛氏硬度为hrc45、hrc46、hrc47、hrc48；模镶件的洛氏硬度hrc48、hrc50、hrc52。需要说明的是，本实施例对行位镶件204与后模镶件202的材料不做具体的限制，只要行位镶件204的洛氏硬度、后模镶件202的洛氏硬度之间的关系满足行位镶件204的洛氏硬度小于后模镶件202的洛氏硬度即可。
[0032]
本发明的第二实施例涉及一种终端壳体mic孔模具结构。第二实施例与第一实施例大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施例中，弹性组件包括第一弹簧套筒、弹簧；行位镶件的第二端穿过第一弹簧套筒，弹簧套设在行位镶件的第二端的侧壁上；弹簧未压缩时，弹簧的长度大于行位镶件的第二端与第一弹簧套筒的距离。
[0033]
本实施例中的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图如图3所示，包括：后模301、后模镶件302、行位303、行位镶件304、弹性组件305。
[0034]
具体地说，后模镶件302固定在后模301中，后模镶件302的第一端外露出后模301；行位303设置有一个凹槽，行位镶件304可移动地设置在凹槽中，且行位镶件304的第一端外露出凹槽；凹槽的底部设置有弹性组件305；弹性组件305用于给行位镶件304提供弹力，行位镶件304的第一端在弹力的作用下抵持后模镶件302的第一端。
[0035]
具体地说，弹性组件305包括第一弹簧套筒3051、弹簧3052；行位镶件304的第二端穿过第一弹簧套筒3051，弹簧3052套设在行位镶件304的第二端的侧壁上；弹簧3052未压缩时，弹簧3052的长度大于行位镶件304的第二端与第一弹簧套筒3051的距离，即第一弹簧套筒3051右表面与行位镶件304的第二端之间的距离。如图3所示，第一弹簧套筒3051凸出行位镶件304的表面，弹簧3052左端受到第一弹簧套筒3051的抵持，弹簧3052右端受到凹槽底部的抵持，使得弹簧3052可以在第一弹簧套筒3051与凹槽底部之间进行弹性压缩。
[0036]
具体地说，行位镶件304与第一弹簧套筒3051之间的间隙为0.03mm至0.05mm。例如0.03mm、0.04mm、0.05mm。通过将行位镶件304与第一弹簧套筒3051之间的间隙设置在此范围内，使得行位镶件304与第一弹簧套筒3051之间位置不易滑动的同时，也便于拆卸、更换行位303凹槽中的行位镶件304。
[0037]
本发明的第三实施例涉及一种终端壳体mic孔模具结构。第三实施例与第一实施例大致相同，主要区别之处在于：在本发明第三实施例中，弹性组件为弹性件；弹性件连接行位镶件的第二端并设置在凹槽的底部。
[0038]
本实施例中的终端壳体mic孔模具结构的剖面结构示意图如图4所示，包括：后模401、后模镶件402、行位403、行位镶件404、弹性组件405。
[0039]
具体地说，后模镶件402固定在后模401中，后模镶件402的第一端外露出后模401；行位403设置有一个凹槽，行位镶件404可移动地设置在凹槽中，且行位镶件404的第一端外露出凹槽；凹槽的底部设置有弹性组件405；弹性组件405用于给行位镶件404提供弹力，行位镶件404的第一端在弹力的作用下抵持后模镶件402的第一端。
[0040]
具体地说，弹性组件405为弹性件；弹性件连接行位镶件404的第二端并设置在凹槽的底部。如图4所示，弹性件的左端连接在行位镶件404的第二端，弹性件的右端连接在凹槽的底部，从而实现弹性件在行位镶件404的第二端和凹槽底部之间进行弹性压缩。
[0041]
在一个例子中，弹性件为弹簧或者片簧。
[0042]
本实施例中，将弹性件直接设置在凹槽底部与行位镶件404第二端之间，实现弹性件的压缩，结构较为简单，成本较低。
[0043]
上面各种结构的部件划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个部件或者对某些部件进行拆分，分解为多个子部件，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对结构中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其结构的核心设计都在该专利的保护范围内。且上述实施例中的“左”、“右”、“上”、“下”仅是为了便于描述附图中的结构，并不对本方案进行限制。
[0044]
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。