[0001]
本发明涉及一种塑胶底座的制备方法，具体地说是一种用于摄像头模组内的塑胶底座的制备方法，与相应的电路实现装配连接。
背景技术：
[0002]
目前，智能手机、平板电脑等智能移动终端中，摄像头模组中会用到具有ic芯片的基座，该基认可以摄像头配合使用。通常包括感应元件、 fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路板)和塑料壳体。其中，感觉元件焊接在fpc 上，感应元件和fpc的整体镶嵌在塑料壳体上。目前的塑胶基座，是先整体一次性成型，然后再将金属电路单独装配到塑胶基底上。为了满足模组的相应应用，通常该塑胶基座会具有两个直立的侧壁，在一次注塑成型的过程中，平面度相对较差，质量难以保证。
技术实现要素：
[0003]
为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种通过前后两次注塑的塑胶底座的制备方法。
[0004]
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：一种塑胶底座的制备方法，包括以下步骤：按照设定的尺寸，在模板中进行第一次注塑，成型有第一部件；再将模板进行第二次注塑，成型有底部件和第二部件，同时也再次对第一部件进行成型处理，使得第一部件、底部件和第二部件形成为一体结构，通过第一次注塑和第二次注塑成型为一体结构的塑胶底座。
[0005]
所述第一次注塑得到的第一部件为水平状态，在进行第二次注塑前，先将第一部件由水平状折弯为竖直状。
[0006]
所述第二部件成型为和第一部件对称的底部件的侧边上。
[0007]
所述第一次注塑和第二注塑采用相同的材料制备。
[0008]
所述第二次注塑时，第一部件和第二部件分别位于底部件的侧边，通过注塑成型为一体结构，使得第一部件和第二部件分别形成为底部件的侧壁。
[0009]
所述第一次注塑得到的第一部件为竖直状态，在进行第二次注塑时，再直接成型竖直状态的第二部件。
[0010]
所述第一部件和第二部件的高度一致。
[0011]
本发明通过两次注塑，完成对塑胶底座的整体成型，表面的平整度较佳，良品率较高，能够得到品质较高的塑胶底座，保证使用寿命。
具体实施方式
[0012]
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
[0013]
本发明揭示了一种塑胶底座的制备方法，包括以下步骤：按照设定的尺寸，在模板中进行第一次注塑，成型有第一部件。
[0014]
再将模板进行第二次注塑，成型有底部件和第二部件，同时也再次对第一部件进行成型处理，使得第一部件、底部件和第二部件形成为一体结构，通过第一次注塑和第二次注塑成型为一体结构的塑胶底座。
[0015]
将传统的单次注塑成型方式，改进为前后两次注塑成型方式，使得最后的塑胶底座的平面更加平整，而且整体质量更加可靠，也方便加工。
[0016]
所述第一次注塑得到的第一部件为水平状态，在进行第二次注塑前，先将第一部件由水平状折弯为竖直状。然后再放入注塑设备中进行第二次注塑，第二次注塑的过程中，将第一部件一起注塑，从而与底部件、第二部件成型为一体结构。
[0017]
所述第二部件成型为和第一部件对称的底部件的侧边上，形成为底部件的两侧侧壁，可以根据设定需求设计成相应的形状和尺寸，如厚度。通常情况下，第一部件和第二部件的高度保持一致。
[0018]
所述第一次注塑和第二注塑采用相同的材料制备，两次注塑过程，通常采用相同的工艺条件进行生产，确保一致性。
[0019]
所述第一次注塑得到的第一部件为竖直状态，在进行第二次注塑时，再直接成型竖直状态的第二部件。
[0020]
根据不同的需求，可以在第一次注塑时，直接埋入其他器件，比如金属器件，从而注塑成型得到具有金属器件的第一部件，然后再进行第二次注塑。
[0021]
得到的塑胶底座可用于手机的摄像模组的底座用，可与相应的金属电路相装配。对于塑胶底座的外部形状，可以灵活设定，根据不同的应用场合进行相应的设计。
[0022]
在实际的需求当中，可以与贴片电路直接成型。比如将冲压好电路的贴片，与第一次注塑一起成型，使贴片上的电路的一部分埋装在第一部件内，然后再进行第二次注塑，再将剩下的电路部分成型到底部件和第二部件内。
[0023]
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。