1.一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，包括：
振动传输模块(1)、塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、ccd视觉检测模块(5)、转盘模块(6)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8)；
所述塑壳旋转上料模块(2)、芯片上料及压装组合模块(3)、芯片与塑壳焊接模块(4)、ccd视觉检测模块(5)、电性能与芯片类型检测模块(7)、产品旋转下料模块(8)围绕所述转盘模块(6)设置并沿所述转盘模块(6)的旋转方向依次设置。
2.如权利要求1所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述转盘模块(6)包括：
转盘(45)，所述转盘(45)的边缘以转盘(45)的转轴为中心等角度的固定有六个仿形工装(46)，沿转盘(45)转动方向依次设置有与仿形工装(46)对应的一工位、二工位、三工位、四工位、五工位、六工位，所述塑壳旋转上料模块(2)设置在所述一工位，所述芯片上料及压装组合模块(3)设置在所述二工位，芯片与塑壳焊接模块(4)设置在所述三工位，所述ccd视觉检测模块(5)设置在所述四工位，电性能与芯片类型检测模块(7)设置在所述五工位，产品旋转下料模块(8)设置在所述六工位；
转盘电机(43)，与所述转盘电机(43)连接的转盘驱动机构(44)，所述转盘(45)固定于所述转盘驱动机构(44)的输出轴上，所述转盘驱动机构(44)驱动所述转盘(45)间歇转动，所述转盘(45)转动所述角度后停止预定时间，以供循环塑壳上料、芯片上料和压装组合、芯片与塑壳焊接、和ccd视觉检测、电性能和芯片类型检测以及产品下料。
3.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述振动传输模块(1)包括振动盘(9)和倾斜设置的塑壳上料道(10)，所述塑壳上料道(10)的上端连接所述振动盘(9)，所述塑壳上料道(10)的上端与所述塑壳旋转上料模块(2)对接。
4.如权利要求3所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述塑壳旋转上料模块(2)包括：
设置于一支撑结构上的上料水平旋转气缸(12)和第一塑壳垂直伸缩气缸(13)；
所述上料水平旋转气缸(12)上端固定连接有第二塑壳垂直伸缩气缸(11)，所述第二塑壳垂直伸缩气缸(11)伸缩端固定连接有横向取料杆(17)，所述横向取料杆(17)末端设有塑壳吸头(16)；
所述第一塑壳垂直伸缩气缸(13)上部伸缩端固定连接有塑壳接料机构(14)，所述塑壳接料机构(14)与所述上料道(10)的下端对接，用于接收来自上料道(10)的塑壳；所述塑壳接料机构(14)上方设有用于检测是否有塑壳存在的物体感应器(15)。
5.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述芯片上料及压装组合模块(3)包括：
将芯片输送至芯片方形槽(24)内的芯片上料机构(18)
芯片水平伸缩气缸(19)，所述芯片水平伸缩气缸(19)的伸缩端固定连接有第一芯片垂直伸缩气缸(20)；
第一芯片垂直伸缩气缸(20)的上部伸缩端固定连接有具有芯片吸头的芯片取料机构(21)；
第二芯片垂直直线气缸(23)，下部伸缩端固定连接有压片结构(22)，所用压片结构(22)用于对准所述仿形工装(46)内的塑壳上的芯片并用于对塑壳和芯片进行压装组合。
6.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述芯片与塑壳焊接模块(4)包括：
焊接机(25)，设有焊接上卯头(26)；
支撑焊接机(25)的焊接机底座(30)；
焊接机水平伸缩气缸(28)，其伸缩端固定连接所述焊接机(25)；
焊接垂直伸缩气缸(29)，其上部伸缩端固定连接有下卯头(27)。
7.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，所述电性能与芯片类型检测模块(7)包括：
芯片检测机构(32)，所述芯片检测机构(32)上设有芯片检测探针(33)；
检测垂直伸缩气缸(31)，其下部伸缩端固定连接所述芯片检测机构(32)。
8.如权利要求2所述的一种轮速传感器芯片自动组装焊接装置，其特征在于，产品旋转下料模块(8)包括：
用于顶起产品的下料顶针(41)；第一下料垂直伸缩气缸(42)，其上部伸缩端固定连接有所述下料顶针(41)；
下料水平旋转气缸(37)，其上部伸缩端固定连接有第二下料垂直伸缩气缸(38)，所述第二下料垂直伸缩气缸(38)上部伸缩端固定连接有末端设置下料吸头(40)的横向下料机构(39)；
所述下料水平旋转气缸(37)两侧设有接收合格成品的第一下料道(35)和接收不合格成品的第二下料道(36)。