SLA激光打印打标焊接一体机的制作方法

sla激光打印打标焊接一体机
技术领域
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本实用新型涉及sla 3d打印机领域，具体涉及一种sla激光打印打标焊接一体机。


背景技术：

[0002]
目前，sla3d打印机利用激光器发出激光束，通过两个反射镜将光路导入振镜入光口，振镜在软件的控制下，将激光束照射在工作平台上，并且依照图形在平台上扫描，当该过程开始时，激光将第一层印刷物“拉”到光敏树脂中。无论激光击中何处，液体都会固化。通过计算机控制的镜子将激光引导到适当的坐标。在第一层之后，根据层厚度升高平台，并使另外的树脂在已经印刷的部分下方流动。激光然后固化下一个横截面，并重复该过程直到整个部件完成。没有被激光接触的树脂保留在桶中并且可以重复使用。
[0003]
申请号为201720176391.1，申请日为2017 .02 .27 的发明专利公布了一种多功能打印机，包括激光器、第一反射镜、激光器基板、激光器垫块、第二反光镜、振镜安装基板、工作平台、振镜。利用现有激光器使3d打印机功能的延伸，实现一机多用；该多动能打印机具有以下缺点：1、多功能打印机利用平台升降导轨带动工作平台升降完成打印，占用空间，不方便使用；2、树脂材料槽下方没有预防光敏树脂泄漏的装置，使用时间久了光敏树脂容易泄漏，造成浪费。


技术实现要素：

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本实用新型的目的是提供一种利用气缸伸缩带动成型平台升降，同时底部开设集气箱，防止光敏树脂泄漏，同时排出气缸内空气的sla激光打印打标焊接一体机。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
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sla激光打印打标焊接一体机，包括机体，激光器，还包括sla模块，sla模块包括设置在机体右侧的树脂材料槽及树脂材料槽上方水平放置的槽盖，槽盖下方正中心的位置设有成型平台，成型平台下方垂直连接气缸，气缸外设有由几个径向不等的筒节环套在一起组成的隔离筒，隔离筒的各筒节轴向组合后伸长至与气缸活塞杆等高的位置处，并且隔离筒位于成型平台下方，成型平台、气缸、隔离筒形成一个整体环套空间固定连接在光敏树脂槽内，隔离筒下方开设有旋转槽，旋转槽下连接集气箱，集气箱远离机体一端的上方开设有透气孔。
[0007]
进一步地，隔离筒可由上到下依次收缩至下方相邻的较大的筒中，隔离筒两侧填充有光敏树脂。
[0008]
进一步地，树脂材料槽的平面尺寸大于成型平台尺寸，小于槽盖的尺寸。
[0009]
进一步地，成型平台的平面尺寸大于隔离筒的平面尺寸。
[0010]
进一步地，旋转槽为一边低一边高的陂形，固定连接在隔离筒下方。
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本实用新型的有益效果：sla激光打印打标焊接一体机通过将气缸设置在光敏树脂槽内，用隔离筒隔离气缸和光敏树脂，使气缸，隔离筒、成型平台成为一个可以同时升降的整体，通过控制系统控制所需高度，实现打印打标焊接，节省了使用空间，同时在光敏树
脂槽的的下方设有集气箱，防止使用时间长光敏树脂出现漏液现象，节约资源。
附图说明
[0012]
图1是本sla激光打印打标焊接一体机的整体正面示意图。
具体实施方式
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参见图1，sla激光打印打标焊接一体机包括机体1，激光器2，sla模块3，sla模块3具有树脂材料槽4，树脂材料槽4内固定连接有隔离筒6；隔离筒6由几个径向不等的筒节环套在一起，可轴向组合伸长至与气缸活塞杆等高，隔离筒6可由上到下依次收缩至下方相邻的较大的筒中，这样使得整个隔离筒6的调整幅度变大，其高度按控制系统需要决定，树脂材料槽4与隔离筒6形成一个环套空间，隔离筒6两侧填充光敏树脂5，隔离筒6内设有气缸7，气缸7上有活塞杆，从活塞一侧供气聚能产生气压，气压推动活塞产生推力伸出带动气缸7上下运动；隔离筒6和气缸7上设有成型平台8；成型平台8固定在隔离筒6和气缸7上方，隔离筒6、气缸7和成型平台8连接成一个整体，在控制系统的控制下气缸7带动成型平台8和隔离筒6进行升降，成型平台8位于激光器2正下方的中心位置，成型平台8的平面尺寸大于隔离筒6的平面尺寸，成型平台8上盖有槽盖12，树脂材料槽4位于槽盖12的正下方，树脂材料槽4的平面尺寸大于成型平台8尺寸，小于槽盖12的尺寸，隔离筒6的下方开设有旋转槽9，旋转槽9为一边低一边高的陂形，旋转槽9下方设有集气箱10，集气箱10设置在机体1外侧，集气箱10的右侧上方开有通气孔11，旋转槽9可将气缸7中通过压力产生的气体通过集气箱10右侧上方开设的通气孔11排出，集气箱10也可用于防止光敏树脂5产生漏液现象，起到保护作用。
[0014]
sla激光打印打标焊接一体机有激光打印与激光打标两种各种方式，当sla激光打印打标焊接一体机进行激光打印时，将槽盖12揭开，通过控制系统控制气缸7伸缩杆升降，进而调整成型平台8及隔离筒6的高度使其处于树脂材料槽4之中并处于树脂材料(为液体)液面之下，气缸7在控制系统带动下可根据打印过程上下移动，进行逐层打印，直至打印完成；当激光打标时，将槽盖12关闭，使其处于封闭状态，再通过控制系统调整成型平台8，使其固定于激光打印时开始的位置，之后调整树脂材料槽4，使树脂材料槽4中的光敏树脂5位于成型平台8的下方，之后开始打标动作，直至打标完成。
[0015]
以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在实用新型的保护范围内。