一种贴片二极管除胶装置的制作方法

本实用新型属于二极管生产领域，尤其涉及一种贴片二极管除胶装置。

背景技术：

贴片二极管完成固晶、焊接以及封装工艺之后会在引线框架上形成如图7、图8所示的用于封装液体流动的主浇注道，以及连接每个贴片二极管封装体的多个副浇注道，需要在将二极管从引线框架冲剪下来之前将所有浇注道进行去除。目前多采用手工剔除的方式除胶,效率较低；除胶的质量不一致，会存在少量残留；因为同一片引线框架上会密布多个二极管及副浇注道，十分考验操作者的眼里，而且容易损伤操作者的视力。

技术实现要素：

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种贴片二极管除胶装置，利用冲压的原理除胶，除胶效率高，而且品质一致性好，可有效降低操作者的劳动强度。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种贴片二极管除胶装置，包括：工作台、下模具以及上模具。

工作台上方设有升降装置；

下模具设于所述工作台，并位于所述升降装置下方，所述下模具设有模板，所述模板开设有避让槽以及平行阵列多个凹槽，相邻所述凹槽之间设有支撑面；

上模具包括固定板和连接板，所述固定板连接于所述升降装置推杆，所述连接板穿设有多个冲头，所述冲头，所述冲头在所述下模具底面的投影处于所述避让槽或凹槽内。

进一步的，所述下模具开设有限位槽，所述模板设于所述限位槽内，所述限位槽底面开设有排料孔，所述工作台底部对应该排料孔设有排料管。

进一步的，所述下模具上表面设有多个限位垫。

进一步的，所述工作台设有一对导向杆，所述导向杆穿过所述下模具，所述固定板对应所述导向杆开设有导向孔。

进一步的，所述连接板与所述固定板接触的面开设有矩形沉孔，所述矩形沉孔的底部开设有刀孔，所述刀孔对应二极管上需要除胶位置设置。

进一步的，所述冲头包括限位头以及刀头，所述限位头位于所述矩形沉孔内，所述限位头的高度与所述矩形沉孔的深度相同，所述刀头穿设于所述刀孔。

进一步的，所述冲头分为冲头a以及冲头b，所述冲头a用于去除主浇注道，所述冲头b用于去除副浇注道。

进一步的，所述升降装置采用气缸或液压缸或是电机。

进一步的，所述固定板与所述连接板之间设有定位销。

本实用新型的有益效果在于：

1、利用升降装置带动上模具与下模具配合，通过冲头去除引线框架上的主浇注道以及副浇注道，有效的提高了除胶的效率与质量，还能降低操作者工作强度避免视力损伤；

2、冲头采用单个设计及安装，便于磨损后进行更换；

3、工作台设有排料管，便于对去除的副浇注道进行回收，保持装置的整洁，还可将浇注道进行回收利用不仅环保而且还能降低生产成本。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请的一种使用状态图；

图2示出了本申请的整体构造图；

图3示出了本生情的底部视图；

图4示出了下模具的结构；

图5示出了上模具的构造；

图6示出了冲头在连接板内的安装方式；

图7示出了一种贴片二极管除胶之前的俯视图；

图8示出了一种贴片二极管去除主浇注道之后的结构图。

图中标记：10-工作台、11-升降装置、12-排料管、13-导向杆、20-下模具、21-模板、22-避让槽、23-凹槽、24-支撑面、25-限位槽、26-限位垫、30-上模具、31-固定板、311-导向孔、32-连接板、321-矩形沉孔、322-刀孔、33-冲头、331-限位头、332-刀头、34-冲头a、35-冲头b、36-定位销、40-引线框架、41-二极管、42-主浇注道、43-副浇注道、44-工艺孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

为便于对本申请结构的理解，结合附图7和附图8对贴片二极管的结构以及需要除胶的部分做简要说明。贴片二极管是通过在引线框架40上通过安装芯片、焊接、封装成型，然后将二极管41从引线框架40上分离出来，形成单个的贴片二极管，二极管41在引线框架40上呈规则布置。在封装时会在引线框架40上形成主浇注道42和副浇注道43，主浇注道42为主通道连接各层左右的二极管41，副浇注道43设置在相邻的二极管41之间，将主浇注道42左右两侧的二极管41与其余二极管41进行连通。为便于主浇注道42的脱离，引线框架40在与主浇注道42接触的面加工有工艺孔44，利用工具穿过工艺孔44便能将主浇注道42顶出。

如图1-6所示，一种贴片二极管除胶装置，其特征在于，包括：工作台10、下模具20以及上模具30：

具体的，工作台10上方设有升降装置11，升降装置11采用气缸或液压缸或是电机，本实施例中采用气缸。

具体的，下模具20设于工作台10，并位于升降装置11下方，下模具20设有模板21，模板21开设有避让槽22以及平行阵列多个凹槽23，相邻凹槽23之间设有支撑面24。引线框架40防止在下模具20时，副浇注道43处于避让槽22的正上方，二极管41与支撑面24接触，主浇注道42位于避让槽22的上方。除胶之后副浇注道43落入凹槽23，主浇注道42落在避让槽22底部。

具体的，上模具30包括固定板31和连接板32，固定板31连接于升降装置11推杆，连接板32穿设有多个冲头33，冲头33在下模具20底面的投影处于避让槽22或凹槽23内，冲头33用于冲掉主浇注道42和副浇注道43。固定板31与连接板32之间设有两颗定位销36，以保证连接板32与固定板31之间的位置准确。

具体实施过程：将引线框架40正面朝下放置于模板21上，此时主浇注道42处于避让槽22内；启动升降装置11，上模具30开始下移，通过冲头33将主浇注道42和副浇注道43冲离引线框架40。

优选的，下模具20开设有限位槽25，限位槽25的在下模具20底面的投影轮廓与引线框架40的外轮廓相同，限位槽25用于限制引线框架40的加工位置。模板21设于限位槽25内，限位槽25底面开设有排料孔，工作台10底部对应该排料孔设有排料管12，被冲掉的副浇注道43经排料孔以及排料管12进行回收，主浇注道42为结构较大的整体，不便从排料管12排出，当引线框架40完成除胶之后再从下模具20的上方取出引线框架40和主浇注道42，此时引线框架40上便只留有二极管41。

优选的，下模具20上表面设有多个限位垫26，限位垫26的高度为上模具30与下模具20可以接近的最小距离，用于防止上模具30下降的位置超过预定高度从而造成产品的损坏。

优选的，工作台10设有一对导向杆13，导向杆13可通过螺纹连接或是过盈配合的方式安装于工作台10，导向杆13为圆柱杆，导向杆13穿过下模具20，固定板31对应导向杆13开设有导向孔311，工作时，上模具30向下移动，在开始除胶之前导向杆13插入导向孔311，精确控制上模板30与下模板20的贴合位置，防止偏移而造成贴片二极管的损坏或是除胶不够彻底。

优选的，连接板32与固定板31接触的面开设有矩形沉孔321，矩形沉孔321的底部开设有刀孔322，刀孔322对应二极管上需要除胶位置设置。冲头33包括限位头331以及刀头332，限位头331位于矩形沉孔321内，限位头331的高度与矩形沉孔321的深度相同，限位头331的投影轮廓大于刀孔322的轮廓，限位头331可以是圆柱结构也可是多边柱形结构，刀头332穿设于刀孔322，刀头332与刀孔322之间为间隙配合。在初次安装或更换冲头33时，只需将冲头33插入刀孔322即可，然后将连接板32安装于固定板31，此时限位头331的顶部与固定板31的底面接触。

更具体的，冲头33分为冲头a34以及冲头b35，冲头a34对应避让槽22设置，用于去除主浇注道，冲头a34的刀头332可穿过工艺孔44；冲头b35对应凹槽23设置，用于去除副浇注道，冲头b35的刀头332的宽度小于相邻二极管41之间的间距。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。