一种用于消除铆接间隙的结构的制作方法

本实用新型涉及汽车行业中车灯装配技术领域，尤其涉及一种用于消除铆接间隙的结构。

背景技术：

随着经济的发展和人们生活水平的提高，汽车已经作为人们必不可少的代步工具，目前汽车新技术不断更新，汽车的销量也越来越高；现阶段，汽车异响问题，越来越受到广大消费者的关注，关于售前严重的已经影响汽车的正常销售量，所以各大主机厂已把异响问题，纳入车辆质量评价的重要项目；关于售后，异响情况的排查和维修是比较困难的，十分浪费人力物力；而在各种常见异响的情况中包括灯具安装造成的，灯具安装时，pcb与灯壳进行安装时，在铆接下压过程，由于pcb被支撑无法形变，铆接点同样受到pcb向上的作用力，铆接工装复位上升过程，铆接点和pcb形成间隙，从而导致异响问题；现有技术中无法解决上述存在的技术问题，因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种用于消除铆接间隙的结构，用于解决车辆灯具在铆接时所造成的异响。

本实用新型涉及一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上设有壳体，所述壳体上设有印制电路板，所述印制电路板与所述壳体之间设有支撑筋；所述支撑筋可以使印制电路板变形而消除异响。

所述支撑筋包括圆形凸起，所述圆形凸起与壳体的上表面之间设有第一圆角，所述圆形凸起与印制电路板接触；所述圆形凸起与铆接点之间设有第二圆角。

所述铆接装置采用热铆装置，所述热铆装置包括热铆底座，所述热铆底座上设有壳体，所述壳体上方设有与热铆点配合的热铆头，所述热铆头与壳体之间设有印制电路板(pcb)，所述壳体上设有支撑筋，所述支撑筋位于壳体与印制电路板之间，所述热铆点与圆形凸起之间设有圆角。

所述圆形凸起的两侧设有冷却装置，所述冷却装置固定在所述铆接装置上。

所述冷却装置采用冷却管道，所述冷却管道包括进水管道和出水管道，所属进水管道和出水管道之间设有换水口，用于使进水管道中的水流入出水管道中。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的一种用于消除铆接间隙的结构，设置了支撑筋，使该产品在铆接下压过程，pcb(印制电路板)发生向下形变，铆接工装可以在pcb刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，pcb会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和pcb之间的间隙，从而彻底解决异响问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例二的结构示意图；

图2是本实用新型实施例三的结构示意图；

图3是本实用新型实施例四的结构示意图；

1、壳体2、印制电路板3、支撑筋4、圆形凸起

5、第一圆角6、铆接点7、第二圆角8、热铆底座

9、热铆头10、热铆点11、冷却管道12、进水管道

13、出水管道14、换水口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，本实用新型中提及的各安装方式及各技术术语，都是所属技术领域中早已明确知晓的技术用语，故不再做过多解释。此外，对于相同的部件采用了相同的附图标记，但这并不影响也不应构成本领域技术人员对技术方案的准确理解。

实施例一：

本实用新型涉及一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上放置有壳体1，所述壳体1上设有印制电路板2，所述印制电路板2与所述壳体1之间设有支撑筋3；本实用新型设置了支撑筋3，所述支撑筋3可以使印制电路板变形而消除异响，具体地，使壳体1与印制电路板2在铆接下压过程，印制电路板(pcb)发生向下形变，以下简称印制电路板为pcb，铆接工装可以在pcb刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，pcb会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和pcb之间的间隙，从而彻底解决异响问题；即利用pcb刚性回弹特性解决灯具产品异响问题，结构简单易实现；

实施例二：

本实施例中，具体地，所述支撑筋3包括圆形凸起4，所述圆形凸起4与壳体1的上表面之间设有第一圆角5，放置印制电路板2时，使所述圆形凸起4的上表面与印制电路板2的下表面接触；铆接点6与所述圆形凸起4之间设有第二圆角7；更优选地，所述支撑筋3的数量为2个；上述圆形凸起4不仅仅可以采用圆形凸起，也可以采用其他的形状如异形凸起、矩形凸起等，技术人员根据具体的情况进行具体的选择，本实用新型不做具体的限定。

实施例三：

本实施例中，具体地，所述铆接装置采用热铆装置，所述热铆装置包括热铆底座8，所述热铆底座8上设有壳体1，将壳体1放置到热铆底座8上，所述壳体1上方设有热铆头9，所述热铆头9与壳体1之间形成有热铆点10，热铆点10的形状可以采用圆弧形，也可以采用其他的结构形状，如异形、矩形等结构，技术人员根具体的情况进行选择即可，本实用新型对此不做具体的限定；所述热铆头9与壳体1之间设有印制电路板2，印制电路板2也称为pcb，以下文中简称为pcb，所述壳体1上设有支撑筋3，优选支撑筋3与壳体1一体成型；所述支撑筋3位于壳体1与印制电路板2之间；更优选地，所述圆形凸起4与热铆点10之间设有第二圆角7；本实施例中不仅仅限于上述热铆装置，也可以采用冷铆装置，利用冷铆强压进行实现或者超声波铆接等其他铆接装置。

实施例四

本实施例与上述实施例不同的地方在于，本实施例包括冷却装置，所述圆形凸起4的两侧设有冷却装置，所述冷却装置固定在所述铆接装置上；优选地，所述冷却装置采用冷却管道11，冷却管道11设置在圆形凸起4的两侧，用于对圆形凸起4进行降温，增强圆形凸起4与印制电路板2之间的铆接强度，具体的固定方式本实用新型不做具体的限定，采用现有技术中的固定方式即可；所述冷却管道11包括进水管道12和出水管道13，所属进水管道12和出水管道13之间设有换水口14，换水口14用于使进水管道12中的水流入都出水管道13中，进行水循环，对圆形凸起4处进行降温，从而保证圆形凸起4与印制电路板2之间的焊接强度；具体使用的时候，当热铆完成之后，通过进水管道12通入冷水，通过换水口进入到出水管道13，通过出水管道13流出，一直保持水冷却循环，使圆形凸起4快速降温，增加圆形凸起4与印制电路板2之间的铆接强度；从出水管道13流出的带有温度的水冷却之后可以继续使用，防止水资源的浪费；也可以在进水管道12和出水管道13之间设置循环装置和冷却装置，具体情况人员根据具体的情况进行选择即可。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的一种用于消除铆接间隙的结构，设置了支撑筋3，使该产品在铆接下压过程，pcb(印制电路板)发生向下形变，铆接工装可以在pcb刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，pcb会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接的铆接点和pcb之间的间隙，从而彻底解决异响问题；即利用pcb刚性回弹特性实现铆接的过盈预压，消除装配间隙，消除异响；申请人在260b高刹灯的批量生产试验中采用了上述技术方案，刚性的pcb基板通过该方案，把pcb基板和壳体(灯具壳体)牢牢固定在一起，至今没有出现过异响不良问题。

对于本领域技术人员而言，本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。