一种便于调节温度的半导体封装压机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装压机领域，特别涉及一种便于调节温度的半导体封装压机。


背景技术：

2.封装对于半导体芯片来说是必须的，也是至关重要的。它不仅起着保护半导体芯片和增强导热性能的作用，而且还具有沟通半导体芯片内部世界与外部电路桥梁的作用。现有的封装压机，在注射封装时，由于所注射覆盖面较大，在注射长距离的移动中液体容易固化，并造成液体移动受阻，从而影响封装质量。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种便于调节温度的半导体封装压机，通过调温装置的设置，使液体在注射覆盖移动中始终保持一个恒定的温度，提高封装质量。在注射完后，也能加快液体固化的速度。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
5.一种便于调节温度的半导体封装压机，包括：
6.箱体，所述箱体上设置有上模和与所述上模对应的下模，所述下模上设置有注射头；
7.设于所述上模和下模上的调温装置，所述调温装置包括：设于所述上模和下模一侧的储液腔、设于所述储液腔内的驱动组件、连通于所述储液腔的出口端和进口端并位于所述上模和下模内的循环管路、设于所述循环管路内的电加热棒、以及设于所述上模和下模上的散热片；
8.其中，所述驱动组件包括：设于所述储液腔内的活塞，连接于所述活塞并延伸至所述储液腔外的移动杆，所述移动杆上连接有驱动气缸，所述移动杆上设置有用于密封所述进口端的密封件。
9.作为本实用新型的一种优选方案，所述密封件包括：设于所述移动杆并与所述移动杆同步运动的固定杆，所述固定杆上设置有密封塞。
10.实现上述技术方案，在进行封装时，先将半导体芯片和塑封壳置于下模上，然后使上模和下模进行缓慢合模，待上模与塑封壳相接触时，上模对半导体芯片进行加压，并通过注射头进行注射，与此同时，启动驱动组件，使储液腔中的水由出口端进入到循环管路中，通过电加热棒根据生产需求，对水进行加热，待注射完毕后，水流通过循环管路流入至储液腔中，循环利用，再通过散热片对上模和下模进行快速散热。
11.其中，在上述进行注射时，通过启动驱动气缸，使移动杆运动，带动活塞运动，使储液腔中液体进入到循环管路中去，而在移动杆运动的过程中，带动固定杆上的密封塞堵住进口端，防止循环管路中的水出现逆流。
12.作为本实用新型的一种优选方案，所述上模和下模上设置有用于检测所述循环管
路内温度的温度感应器，所述温度感应器与所述电加热棒电信号连接。
13.实现上述技术方案，在上述液体进入到循环管路中时，通过温度感应器感应管中的温度，实现对电加热棒的温控。
14.作为本实用新型的一种优选方案，所述上模和下模内的所述循环管路呈倾斜设置。
15.实现上述技术方案，在上述注射完后，循环管路中的需要流动至储液腔中，只需使移动杆向下运动一段距离，使密封塞从进口端退出，液体自动从循环管路的流出。
16.作为本实用新型的一种优选方案，所述箱体上、位于所述上模的一侧设置有定位柱，位于所述下模的一侧设置有与所述定位柱配合的定位槽。
17.实现上述技术方案，通过上述设置，提高了上模和下模的定位精度。
18.综上所述，本实用新型具有如下有益效果：在进行封装时，先将半导体芯片和塑封壳置于下模上，然后使上模和下模进行缓慢合模，待上模与塑封壳相接触时，上模对半导体芯片进行加压，并通过注射头进行注射，与此同时，启动驱动组件，使储液腔中的水由出口端进入到循环管路中，通过电加热棒根据生产需求，对水进行加热，待注射完毕后，水流通过循环管路流入至储液腔中，循环利用，再通过散热片对上模和下模进行快速散热，使液体在注射覆盖移动中始终保持一个恒定的温度，提高了封装质量。在注射完后，也能加快液体固化的速度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型的结构示意图。
21.图中数字和字母所表示的相应部件名称：
22.1、箱体；2、下模；3、定位槽；4、注射头；5、定位柱；6、电加热棒；7、上模；8、散热片；9、温度感应器；10、驱动气缸；11、出口端； 12、储液腔；13、活塞；14、进口端；15、密封塞；16、固定杆；17、移动杆。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例
25.如图1所示，本实用新型为一种便于调节温度的半导体封装压机，包括：箱体1，箱体1上设置有上模7和与上模7对应的下模2，下模2上设置有注射头4，箱体1上、位于上模7的一侧设置有定位柱5，位于下模2 的一侧设置有与定位柱5配合的定位槽3，通过上述设置，提高了上模7 和下模2的定位精度。
26.进一步地，设于上模7和下模2上的调温装置，调温装置包括：设于上模7和下模2一侧的储液腔12、设于储液腔12内的驱动组件、连通于储液腔12的出口端11和进口端14并位于上模7和下模2内的循环管路、设于循环管路内的电加热棒6、以及设于上模7和下模2上的散热片8。
27.其中，驱动组件包括：设于储液腔12内的活塞13，连接于活塞13并延伸至储液腔12外的移动杆17，移动杆17上连接有驱动气缸10，移动杆 17上设置有用于密封进口端14的密封件。密封件包括：设于移动杆17并与移动杆17同步运动的固定杆16，固定杆16上设置有密封塞15。在上述进行注射时，通过启动驱动气缸10，使移动杆17运动，带动活塞13运动，使储液腔12中液体进入到循环管路中去，而在移动杆17运动的过程中，带动固定杆16上的密封塞15堵住进口端14，防止循环管路中的水出现逆流。
28.上模7和下模2上设置有用于检测循环管路内温度的温度感应器9，温度感应器9与电加热棒6电信号连接。在上述液体进入到循环管路中时，通过温度感应器9感应管中的温度，实现对电加热棒6的温控。
29.上模7和下模2内的循环管路呈倾斜设置，在上述注射完后，循环管路中的需要流动至储液腔12中，只需使移动杆17向下运动一段距离，使密封塞15从进口端14退出，液体自动从循环管路的流出。
30.在本实施例中，在进行封装时，先将半导体芯片和塑封壳置于下模2 上，然后使上模7和下模2进行缓慢合模，待上模7与塑封壳相接触时，上模7对半导体芯片进行加压，并通过注射头4进行注射，与此同时，启动驱动组件，使储液腔12中的水由出口端11进入到循环管路中，通过电加热棒6根据生产需求，对水进行加热，待注射完毕后，水流通过循环管路流入至储液腔12中，循环利用，再通过散热片8对上模7和下模2进行快速散热，使液体在注射覆盖移动中始终保持一个恒定的温度，提高了封装质量。在注射完后，也能加快液体固化的速度。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。