一种具有厚度渐变区的复合材料板壳及其成型装置与方法与流程

文档序号:26403653发布日期:2021-08-24 16:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型装置,其特征在于,包括成型模具(1)、透气脱模布(2)、有孔隔离薄膜(3)、围条(4)、透气毡(5)、以及真空薄膜(6);

所述透气脱模布(2)与所述成型模具(1)内表面之间用于铺设预浸料,所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)、所述透气毡(5)和所述真空薄膜(6)依次层叠于所述预浸料上,所述围条(4)的侧面与所述复合材料层的端面相接触,所述围条(4)用于阻止所述复合材料层向外流动;

所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)和所述围条(4)罩设于所述透气毡(5)内,所述真空薄膜(6)罩设于所述透气毡(5)之外,所述真空薄膜(6)与所述成型模具(1)的表面密封连接。

2.根据权利要求1所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型装置,其特征在于,还包括压板(7),所述压板(7)设置于所述有孔隔离薄膜(3)与所述透气毡(5)之间。

3.根据权利要求1所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型装置,其特征在于,还包括吸胶毡(8),所述吸胶毡(8)铺设于所述透气脱模布(2)与所述有孔隔离薄膜(3)之间。

4.根据权利要求1-3任一所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型装置,其特征在于,还包括等压块(9),所述等压块(9)贴合于所述围条(4)的侧面并位于所述透气毡(5)内,所述等压块(9)与所述成型模具(1)表面之间设置有等压槽(10),所述等压槽(10)沿所述成型模具(1)周向贯通设置。

5.一种具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法,其特征在于,采用如权利要求1-4任一所述的复合材料板壳成型装置,包括如下步骤:

s1,清理步骤:清理所述成型模具(1)的内表面并涂覆脱模剂;

s2,铺设步骤:将部分的预浸料铺设于所述成型模具(1)内表面上,所述围条(4)、所述等压块(9)自内而外依次围合于复合材料层的侧面,将所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)、所述透气毡(5)和所述真空薄膜(6)依次层叠于复合材料层上,并进行常温真空压实操作;

s3,热压步骤:将经步骤s2操作的成型装置送入热压罐内,经抽真空、升温、加压进行热压实操作,待热压实操作完成后拆除所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)、所述围条(4)、所述透气毡(5)以及所述真空薄膜(6);

s4,余料铺设步骤:将剩余的预浸料铺设于经步骤s3形成的复合材料层上,将所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)、所述透气毡(5)和所述真空薄膜(6)依次层叠于所述复合材料层上,将所述围条(4)围合于复合材料层的端面,并进行常温真空压实操作;

s5,固化步骤:将经步骤s4操作的成型装置送入热压罐内,经抽真空、升温、加压固化以及降温形成板壳;

s6,脱模步骤:拆除所述透气脱模布(2)、所述有孔隔离薄膜(3)、所述围条(4)、所述透气毡(5)、所述真空薄膜(6)以及所述等压块(9),脱模形成具有厚度渐变区的复合材料板壳。

6.根据权利要求5所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法,其特征在于,所述步骤s2中,所述有孔隔离薄膜(3)与所述透气毡(5)之间还设置有压板(7)。

7.根据权利要求5所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法,其特征在于,所述步骤s3中,所述透气脱模布(2)与所述有孔隔离薄膜(3)之间设置有吸胶毡(8)。

8.根据权利要求5-7任一所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法,其特征在于,所述步骤s2形成的复合材料层的层厚达到3-6mm时,进行一次所述步骤s3中的热压操作。

9.根据权利要求5所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法,其特征在于,所述步骤s5中,加压固化中的压力施加方式为间断式,当温度升至预设温度点时施加相应的压力,所述压力的施加呈阶梯式变化。

10.一种具有厚度渐变区的复合材料板壳,其特征在于,采用如权利要求6-9任一所述的具有厚度渐变区的复合材料板壳的成型方法制造而成。


技术总结
本发明涉及复合材料成型技术领域内的一种具有厚度渐变区的复合材料板壳及其成型装置与方法,包括成型模具、透气脱模布、有孔隔离薄膜、围条、透气毡、以及真空薄膜;透气脱模布与成型模具内表面之间用于铺设预浸料,透气脱模布、有孔隔离薄膜、透气毡和真空薄膜依次层叠于预浸料上,围条的侧面与复合材料层的端面相接触,围条用于阻止复合材料层向外流动;透气脱模布、有孔隔离薄膜和围条罩设于透气毡内,真空薄膜罩设于透气毡之外,真空薄膜与成型模具的表面密封连接。本发明通过稳压结构件与吸附结构件的设计,使得板壳制作过程中施加于复合材料层上的压力区域均匀,且保证复合材料层的流失量在控制范围内,提高了板壳的制作质量。

技术研发人员:徐云研;沈辉;鲁东东;赵丁丁;魏耀林;史文锋;邱保强;夏海祥;张国凯;张志斌;侯小龙;余娜
受保护的技术使用者:上海复合材料科技有限公司
技术研发日:2021.04.22
技术公布日:2021.08.24
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