一种治具和辅料贴合的方法与流程

1.本发明涉及电子产品制造领域，特别是涉及一种治具和辅料贴合的方法。


背景技术：

2.笔记本制造过程中，通常在底壳内腔面上贴有泡棉，由于很多笔记本客户要求泡棉中间不可开排气孔，那么将泡棉贴在笔记本内腔面时，很容易产生气泡，且人工贴合容易偏位。


技术实现要素：

3.本发明提供一种用于辅料贴合的治具，以解决现有笔记本制造过程中贴泡棉时容易产生气泡且人工贴合时出现偏位的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种治具，用于将辅料贴合于电子产品，所述治具包括第一板体,所述第一板体的上表面设置辅料区用于贴合辅料，所述辅料区由平面区和凹槽区组成，所述凹槽区位于所述辅料区的端部，所述凹槽区的高度比所述平面区的高度低；所述电子产品上设有至少两个对位孔，所述治具上设置与对位孔数量和位置对应的定位件。
5.优选地，所述辅料上设置至少两个定位孔,所述辅料区的一侧设置至少两个间隔设置的定位销，所述定位孔与定位销的数量和位置对应。
6.优选地，所述定位销间隔位于所述辅料区的边缘。
7.优选地，所述第一板体上开设两个定位销孔，所述定位销位于所述定位销孔内，所述定位销包括柱体和弹簧，所述弹簧镶嵌在所述第一板体的定位销孔内，所述柱体连接在所述弹簧上，所述柱体突出于所述第一板体的上表面。
8.优选地，所述第一板体为矩形，所述第一板体包括四个角，所述四个角的位置分别设置弹性件,所述弹性件的自由高度高于所述辅料区的高度。
9.优选地，所述辅料为矩形片状体，所述辅料上下表面分别贴有离型膜和底膜，所述辅料上贴有底膜的面为具有粘性的粘贴面。
10.优选地，所述治具还包括第二板体，所述第一板体叠设于所述第二板体上，所述辅料区位于所述第一板体远离第二板体的面上。
11.优选地，所述凹槽区的高度比所述平面区的高度低0.2
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0.3mm之间,所述辅料区为长条状，所述平面区和所述凹槽区分别位于所述辅料区的两端，所述凹槽区的面积介于所述辅料区面积的1/4
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1/2之间。
12.本发明又提供了一种辅料贴合的方法，使用如上述所述的治具，包括如下步骤：步骤s1：将辅料具有离型膜的一面放在辅料区上，同时将辅料的定位孔套设在治具的定位销上；步骤s2：去除辅料的底膜；步骤s3：将电子产品的定位孔对位于治具上的定位件，再将产品向下按压；步骤s4：将贴有辅料的电子产品翻转后取下；步骤s5：将所述辅料与电子产品进一步贴合。
13.优选地，所述辅料的粘贴面包括贴合面和悬空面，所述粘贴面上与平面区对应的部分为贴合面、与凹槽区对应的部分为悬空面，在步骤s4中，所述辅料的贴合面与电子产品贴合，所述辅料的悬空面与电子产品之间留有间隙，在步骤s5中，将辅料沿着从贴合面到悬空面的方向按压，将气泡排出的同时将辅料的悬空面与电子产品贴合。
14.与现有技术相比，本发明治具和辅料贴合的方法解决了现有笔记本制造过程中贴泡棉时的问题，防止笔记本贴泡棉时产生气泡，且通过在所述治具上设置与定位孔对应的定位销，避免了贴泡棉时出现偏位，不仅解决了泡棉贴合在笔记本电脑上时由气泡导致的外观不良，且保证了泡棉贴合时的尺寸精度。
15.通过在所述电子产品上设有至少两个对位孔，所述治具上设置与对位孔数量和位置对应的定位件，使电子产品放置在所述治具上时，所述对位孔对位于定位件将所述电子产品定位在治具上。在所述治具上设置辅料区，将辅料放置在辅料区后将电子产品覆盖在所述辅料具有粘性的面上向下按压，再将电子产品翻转后取下，以及将辅料在所述电子产品上进一步贴合，不仅可以防止笔记本贴泡棉时产生气泡，且通过所述治具贴泡棉可以提高效率，且由于所述辅料区一侧设置至少两个定位销，同时辅料上设置与所述定位销对应的至少两个定位孔，通过将辅料的定位孔与所述定位销对应，使辅料的位置不会出现偏移。所述治具上设置四个弹性件，由于弹性件具有弹性，当电子产品向下压时，弹性件的弹力使电子产品向下按压时可以压紧；所述定位销设置成包括柱体和弹簧，使所述定位销的柱体可向下按压，当电子产品向下按压时，所述定位销的柱体受力向下按压弹簧，所述柱体向下移动，从而不会干涉电子产品向下按压与所述辅料贴合。
附图说明
16.图1是放置于本发明治具上的辅料的结构示意图；
17.图2是本发明治具的立体图；
18.图3是图2中a处的放大示意图；
19.图4是本发明辅料贴合的方法的流程图。
具体实施方式
20.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
23.请参阅图1，本发明治具用于将辅料10贴合于电子产品，所述辅料10为矩形片状体，所述辅料10上下表面分别贴有离型膜101和底膜102，所述辅料10上贴有底膜102的面为
具有粘性的粘贴面103。所述辅料10上设置两个定位孔104,所述定位孔104间隔设置在所述辅料10的一侧，所述定位孔104贯穿于辅料10的上下表面。在本实施例中，所述辅料10为泡棉，在其他实施方式中，所述辅料10的材质不做限定。在其他实施方式中，所述辅料10上的定位孔104数量和位置不作限定，所述定位孔104的数量为至少两个。
24.请参阅图2和图3，所述治具包括第一板体11和第二板体12,所述第一板体11叠设于所述第二板体12上，所述第一板体11上设置辅料区111用于贴合辅料，所述辅料区111位于所述第一板体11远离第二板体12的面上。所述第一板体11和第二板体12通过螺栓连接，所述治具包括相邻的第一侧边113和第二侧边114，所述第一侧边113的长度为l1，所述第二侧边114的长度为l2，所述辅料区111位于所述第一板体11上靠近第二侧边113的一侧且平行于所述第二侧边114，所述辅料区111的长度介于0.7
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0.9l2之间，所述辅料区111的宽度介于所述第一板体11宽度的1/4
‑
1/2l1之间。所述第一板体11上设置四个定位件117，所述定位件117为突出于所述第一板体11，所述电子产品上设置四个对位孔，当把电子产品放在所述治具的第一板体11上时，所述四个对位孔对位于四个定位件117将所述电子产品定位在治具上。在本实施例中，所述定位件117为销钉，四个销钉分别两两位于靠近所述治具两侧的位置，所述定位件117的数量和位置不做限定，所述定位件117的数量为至少两个，所述定位件117的数量和位置与所述电子产品贴辅料的面上的对位孔的数量和位置对应。
25.所述辅料区111由平面区112和凹槽区113组成，所述凹槽区113位于所述辅料区111的一端，所述凹槽区113的高度比所述平面区112的高度低，所述凹槽区113的高度比所述平面区112的高度低0.2
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0.3mm之间,所述辅料区111为长条状，所述平面区112和所述凹槽区113分别位于所述辅料区111的两端，所述凹槽区113的面积介于所述辅料区111面积的1/4
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1/2之间。在本实施例中，所述第一板体11设置辅料区111的一面为上表面，所述凹槽区113的高度不低于所述第一板体11上表面的高度，由于所述平面区112的高度高于所述凹槽区113的高度，即所述辅料区111突出于所述第一板体11上表面，所述辅料区111的高度高于所述第一板体11上表面的高度。在其他变形实施方式中，所述平面区112的高度可设置于与所述第一板体11上表面高度相同，同时所述凹槽区113在所述第一板体11上表面处向下凹陷0.2
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0.3mm之间。
26.所述治具上设置两个定位销115，所述定位销115间隔位于所述辅料区111的边缘，且所述定位销115与所述定位孔104的数量和位置对应。所述第一板体11上开设两个定位销孔，所述定位销115位于所述定位销孔内，所述定位销115包括柱体1151和弹簧(未图示)，所述弹簧镶嵌在所述第一板体11的定位销孔内，所述柱体1151连接在所述弹簧上，所述柱体1151突出于所述第一板体11的上表面。当所述定位销115的柱体1151向下按压时，弹簧受力压缩，所述柱体1151向所述定位销孔内移动。在其他实施方式中，所述定位销115和定位销孔的数量不做限定，所述定位销115和定位销孔的数量和位置与所述定位孔104的数量和位置对应。当辅料10放置在所述辅料区111上时，所述辅料10的定位孔104套设在所述定位销115的柱体1151上。
27.所述第一板体11为矩形，所述第一板体11包括四个角，所述四个角的位置分别设置弹性件116,所述弹性件116不压缩和不拉伸时的高度为自由高度，所述弹性件116的自由高度高于所述辅料区的高度。
28.在本实施例中，所述治具中的第一板体11叠设在所述第二板体12上，所述第一板
体11和第二板体12之间设置螺栓等连接部件，所述第二板体12作为所述治具的底座，第二板体12远离第一板体11的面上设置四个突出件，所述第二板体12为矩形板体，所述第二板体12包括四个角，所述突出件分别位于所述第二板体12的四个角处，当所述治具放置在桌面上，所述四个突出件将所述第二板体12悬空，即所述第二板体12距桌面留有距离。所述第一板体11的四个角处分别设置弹性件116，所述第一板体11上同时设置四个定位件117,两个定位件117间隔设置在靠近治具的第二侧边114的位置上、两个定位件117间隔设置在靠近所述第二侧边114对边的位置上，靠近治具上第二侧边114的两个定位件117位于靠近第二侧边114上的两个弹性件116之间，靠近治具上第二侧边114对边的两个定位件117位于靠近第二侧边114对边的两个弹性件116之间。
29.所述辅料区111为长条形板体，所述辅料区111平行于治具的第二侧边114，所述辅料区111包括平面区112和凹槽区113，所述平面区112和所述凹槽区113并列位于所述辅料区111上且组成所述辅料区111，所述平面区112和凹槽区113的交接线垂直于所述第二侧边114，所述辅料区111的长度为l,所述凹槽区113远离平面区112的一端距所述交接线的距离介于1/4
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1/2l之间。所述平面区112包括并列设置的第一板体和第二板体，所述第一板体和第二板体一体相连，所述平面区112的上表面为平面，因此所述第一板体和第二板体的高度相同，所述凹槽区113的上表面为平面，所述凹槽区113的高度比所述平面区112的高度低。所述第二板体介于所述第一板体和所述凹槽区113之间，所述第二板体的的宽度与所述凹槽区113的宽度相同，所述第一板体的宽度大于所述第二板体的宽度，所述第一板体和第二板体分别包括第一侧壁和第二侧壁，且所述第一板体的第一侧壁与所述第二板体的第一侧壁位于所述平面区112的同一侧，所述第一板体的第二侧壁与所述第二板体的第二侧壁位于所述平面区112的同一侧，所述第一板体的第一侧壁和所述第二板体的第一侧壁位于同一平面，所述第一板体的第二侧壁突出于所述第二板体的第二侧壁。所述第二板体的宽度介于所述第一板体宽度的1/4
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1/3之间，所述第一板体的长度介于所述第二板体长度的1/4
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2/3之间，所述治具上设置辅料槽，所述辅料区111位于所述辅料槽内，所述辅料槽的宽度与所述第一板体的宽度相同，所述第二板体的第二侧壁与所述辅料槽的内壁之间形成槽体，两个定位销115位于所述槽体内，一个定位销115位于所述第一板体和第二板体的交接处，另一个定位销115位于所述所述第二板体和所述凹槽区113的交接处，两个定位销115位于所述辅料区111远离治具第二侧边114的一侧。
30.请参阅图4，本发明辅料贴合的方法中，使用本发明所述的治具，所述辅料贴合的方法包括如下步骤：
31.步骤s1：将辅料10具有离型膜101的一面放在辅料区111上，同时将辅料10的定位孔104套设在治具上对应的定位销115上，将所述辅料10定位在辅料区111上，所述辅料10具有底膜102的面朝上；
32.步骤s2：去除辅料10上的底膜102；
33.步骤s3：所述辅料10去除底膜102后朝上的一面为粘贴面103，将电子产品的四个定位孔104对位于治具上的四个定位件117上，同时将电子产品覆盖在所述第一板体11上，所述电子产品覆盖于四个弹性件116，同时所述电子产品待贴辅料的部分覆盖在所述辅料10的粘贴面103上，再将电子产品向下按压，所述辅料10的粘贴面103具有粘性从而粘贴在电子产品上；
34.当电子产品向下按压时，所述定位销115的柱体1151受力向下按压弹簧，所述柱体1151向下移动，从而不会干涉电子产品向下按压与所述辅料10贴合，同时由于弹性件116具有弹性，当电子产品向下压时，弹性件116的弹力使电子产品向下按压时可以压紧；
35.步骤s4：当所述辅料10粘贴在电子产品上时，将贴有辅料10的电子产品翻转后取下；
36.步骤s5：将所述辅料与电子产品进一步贴合。
37.所述辅料10的粘贴面103包括贴合面和悬空面，所述粘贴面103上与辅料区111的平面区112对应的部分为贴合面、与辅料区111的凹槽区113对应的部分为悬空面，在步骤s4中，所述辅料10的贴合面与电子产品贴合，所述辅料的悬空面与电子产品之间留有间隙，在步骤s5中，将辅料10沿着从贴合面到悬空面的方向按压，将气泡排出的同时将辅料10的悬空面与电子产品贴合。
38.与现有技术相比，本发明治具和辅料贴合的方法解决了现有笔记本制造过程中贴泡棉时的问题，防止笔记本贴泡棉时产生气泡，且通过在所述治具上设置与定位孔对应的定位销，避免了贴泡棉时出现偏位，不仅解决了泡棉贴合在笔记本电脑上时由气泡导致的外观不良，且保证了泡棉贴合时的尺寸精度。
39.通过在所述电子产品上设有至少两个对位孔，所述治具上设置与对位孔数量和位置对应的定位件，使电子产品放置在所述治具上时，所述对位孔对位于定位件将所述电子产品定位在治具上。在所述治具上设置辅料区，将辅料放置在辅料区后将电子产品覆盖在所述辅料具有粘性的面上向下按压，再将电子产品翻转后取下，以及将辅料在所述电子产品上进一步贴合，不仅可以防止笔记本贴泡棉时产生气泡，且通过所述治具贴泡棉可以提高效率，且由于所述辅料区一侧设置至少两个定位销，同时辅料上设置与所述定位销对应的至少两个定位孔，通过将辅料的定位孔与所述定位销对应，使辅料的位置不会出现偏移。所述治具上设置四个弹性件，由于弹性件具有弹性，当电子产品向下压时，弹性件的弹力使电子产品向下按压时可以压紧；所述定位销设置成包括柱体和弹簧，使所述定位销的柱体可向下按压，当电子产品向下按压时，所述定位销的柱体受力向下按压弹簧，所述柱体向下移动，从而不会干涉电子产品向下按压与所述辅料贴合。
40.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
41.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。