一种塑封废料切割装置的制作方法

1.本技术属于芯片封装技术领域，特别涉及一种塑封废料切割装置。


背景技术：

2.在目前的智能卡制造工序中，包括有多个工序，比如封装、断筋工序、测试工序等，在封装工序中，常用到塑封模具；其中，塑封模具通过高温融化塑封料，融化后的塑封料在模具模腔内经过一定时间的高温完成固化，通过模腔成型，填充在芯片四周，起到保护芯片及电路作用；塑封后的芯片边缘将残留多余的塑封料残渣，需要切割装置对塑封余料进行切除，使余料和模块分离，但是在切割过程中，由于固化后的塑封料较脆且生产的产品越来越薄，切口位置很容易造成模块表面崩裂，导致模块外观不良。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题至少之一，本技术提供了一种塑封废料切割装置。
4.本技术公开了一种塑封废料切割装置，包括：
5.支座，可拆卸地固定设置水平安装面上，在所述支座顶部凸出设置有安装凸台，另外，在顶部的除所述安装凸台之外一区域内，沿垂直所述水平安装面的方向设置有多个突出支座顶面的切割顶出销；
6.托板，一端铰接在所述支座的安装凸台上，另一端能够以铰接点为转轴转动，且所述转轴的轴线方向平行于所述水平安装面，另外，在所述托板上贯穿开设有多个与所述切割顶出销位置和大小相适配的销孔，使得所述托板的另一端朝靠近支座方向转动过程中，切割顶出销能够穿入对应的销孔，并最终从销孔的顶部伸出托板的顶面；
7.弹性回位件，设置在所述支座的顶面与所述托板的底面之间，且位于远离所述支座的安装凸台的一侧；
8.限位件，设置在所述支座的顶面，且位于所述托板的远离所述安装凸台的一侧，用于对所述托板的另一端朝远离支座方向转动的距离进行限位；
9.切割夹子，位于所述托板的顶部，包括底板及凸出设置在底板底面的切割台，所述底板的顶面与水平安装面平行，所述切割台底面与水平安装面呈预定角度，其中，所述切割夹子通过底板顶面固定连接至其上方相配合的驱动装置上，以通过驱动装置带动切割夹子竖直方向做往复运动，当所述切割夹子向下运动并驱动所述托板的另一端绕铰接点转动所述预定角度时，所述切割台底面与所述托板的顶面正好平行贴合；
10.多个芯片槽，开设在所述切割台底面上，芯片槽的形状以及布置位置，与待切割处理载带上的被所述切割台底面覆盖范围内的芯片的形状以及布置位置相对应；
11.多个切割槽，开设在所述切割台底面上，切割槽的形状以及布置位置，与待切割处理载带上的被所述切割台底面覆盖范围内的料棍的形状以及布置位置相对应，其中，所述切割槽的开槽深度大于芯片槽的开槽深度，另外，所述切割顶出销分布在与切割槽相对应的位置处，用于切断料棍，所述切割顶出销突出支座顶面部分的最大长度小于所述切割槽
的开槽深度。
12.根据本技术的至少一个实施方式，所述切割台底面与水平安装面的预定角度是3
°
。
13.根据本技术的至少一个实施方式，所述切割台底面的除了芯片槽和切割槽之外的面上铺设有硅胶层。
14.根据本技术的至少一个实施方式，所述弹性回位件的数量为多个，在所述托板的底面上沿长度方向均匀排布。
15.根据本技术的至少一个实施方式，所述弹性回位件为弹簧。
16.根据本技术的至少一个实施方式，所述限位件为限位螺栓，所述限位螺栓的螺纹端的垂直螺接在所述支座的顶面，当所述托板转动至与水平安装面平行时，所述限位螺栓的螺栓头底面正好抵靠在所述托板的上表面，以对所述托板进行限位。
17.根据本技术的至少一个实施方式，所述的塑封废料切割装置还包括：
18.底座，所述底座的顶面作为水平安装面，其中，所述支座通过螺钉可拆卸地固定设置所述底座上。
19.根据本技术的至少一个实施方式，所述底板的背向切割台的一侧面的中心位置处，设置有一个定位凹槽；以及
20.在所述底板长度方向的一端端部，且位于其宽度方向中点位置，贯穿开设有定位销孔，其中，所述定位凹槽与所述定位销孔用于在拆装所述切割夹子时进行定位。
21.根据本技术的至少一个实施方式，待切割处理载带上多个芯片在长度方向上分为3行，在宽度方向分为多列，相邻的两列芯片中间通过1个沿载带宽度方向设置的料棍进行连接；其中
22.所述切割台底面上芯片槽的数量为30个，所述切割槽的数量为5个。
23.根据本技术的至少一个实施方式，在每个所述切割槽所覆盖的区域内包括3根所述切割顶出销，3根所述切割顶出销沿着所述切割槽长度方向均匀分布。
24.本技术至少存在以下有益技术效果：
25.本技术的塑封废料切割装置，切割夹子向下运动且托板转动预定角度时，切割台底面与托板的顶面正好平行贴合，以完全压住载带，此时载带上的芯片和料棍分别位于芯片槽和切割槽，再通过同时凸出支座顶面切割顶出销切断料棍，使得载带在生产中不存在翘曲变形情况，防止模块塑封面崩料，有效提高模块质量。
附图说明
26.图1是本技术塑封废料切割装置的立体图；
27.图2是本技术塑封废料切割装置的主视图；
28.图3是本技术塑封废料切割装置的俯视图；
29.图4是本技术塑封废料切割装置的左视图；
30.图5是图2中的a-a剖视图；
31.图6是图2中的b-b剖视图；
32.图7是ⅰ、ⅱ视图分别是图4中ⅰ、ⅱ部分的放大示意图；
33.图8是图5中ⅲ部分的放大示意图；
34.图9本技术塑封废料切割装置中切割夹子的立体图；
35.图10本技术塑封废料切割装置中切割夹子的主视图；
36.图11是图10中的a-a剖视图；
37.图12是图10中的b-b剖视图。
具体实施方式
38.为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
39.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
40.下面结合附图1-图12对本技术的塑封废料切割装置做进一步详细说明。
41.本技术公开了一种塑封废料切割装置，可以包括支座1、托板2、弹性回位件3、限位件4以及切割夹子5等部件。
42.具体的，支座1呈板状，可拆卸地固定设置水平安装面上；其中，水平安装面可以为多种适合的平面，本实施例中，优选还包括板状的底座6，将底座6的顶面作为水平安装面，其中，支座1通过螺钉61可拆卸地固定设置底座6顶面上。
43.进一步，在支座1顶部凸出设置有安装凸台11，且优选包括左右两个安装凸台11，分布在支座1长度方向两侧(参见图2中左右两侧)；另外，在顶部的除安装凸台11之外一区域内，沿垂直水平安装面的方向设置有多个突出支座1顶面的切割顶出销12。
44.托板2一端(参见图3视图方向中的上端)通过销轴铰接在支座1的安装凸台11上，当安装凸台11数量为两个时，托板2上端的左右两侧分别与对应侧的安装凸台11铰接；从而使得托板2另一端(参见图3视图方向中的下端)能够以上端铰接点为转轴转动，且转轴的轴线方向平行于水平安装面；另外，在托板2上贯穿开设有多个与切割顶出销12位置和大小相适配的销孔，使得托板2的另一端朝靠近支座1方向转动过程中，且转动至某一角度时，切割顶出销12能够穿入对应的销孔(参见图5所示)，并最终从销孔的顶部伸出托板2的顶面。
45.弹性回位件3设置在支座1的顶面与托板2的底面之间，且位于远离支座1的安装凸台11的一侧，用于当切割夹子5向上运动，即未挤压托板2时，使得托板2复位(参见图4所示视图方向逆时针旋转复位)；其中，弹性回位件3的设置位置可以根据需要进行适合的选择，本实施例中，优选弹性回位件3的数量为多个(例如图2实施例中的3个)，在托板2的底面上沿长度方向均匀排布；进一步的，弹性回位件3的具体结构可以根据需要进行适合的选择，例如采用弹片、弹簧等，本实施例中，图2所示，优选弹性回位件3为弹簧。
46.限位件4设置在支座1的顶面，且位于托板2的远离安装凸台11的一侧，用于对托板2的另一端朝远离支座1方向转动的距离进行限位。同样，限位件4的具体结构可以根据需要进行适合的选择，本实施例中，如图5、图8所示，优选限位件4为限位螺栓，限位螺栓的螺纹端的垂直螺接在支座1的顶面，当限位螺栓拧入一定深度后，当托板2转动至与水平安装面平行时，限位螺栓的螺栓头底面正好抵靠在托板2的上表面，以对托板2 进行限位；可以理解的是，也可以通过控制螺栓拧入的深度，来调节对托板2转动角度进行限制，以调节托板2转动角度。
47.切割夹子5位于托板2的顶部，包括底板51及凸出设置在底板51底面的切割台52；底板51的顶面与水平安装面平行，切割台52底面与水平安装面呈预定角度；需要说明的是，切割台52底面与水平安装面的预定角度可以根据需要进行适合的选择，本实施例中，优选为3
°
，更能避免载带在生产中存在翘曲变形情况。
48.其中，切割夹子5通过底板51顶面通过螺钉固定连接至其上方相配合的驱动装置(图中未示出)上，以通过驱动装置带动切割夹子5竖直方向做往复运动，当切割夹子5向下运动并驱动托板2的另一端绕铰接点转动预定角度时，切割台52底面与托板2的顶面正好平行贴合。
49.进一步，在一些实施例中，优选在切割台52底面的除了芯片槽53和切割槽54之外的面上铺设有硅胶层，同样能够使得在切割台52底面完全压住载带时，载带不容易翘曲变形。
50.芯片槽53开设在切割台52底面上，每个芯片槽53的形状与待切割处理载带上的被切割台52底面覆盖范围内的芯片的形状相对应；以及芯片槽53的数量为多个，多个芯片槽53的布置位置，与待切割处理载带上的被切割台52底面覆盖范围内的多个芯片的布置位置相对应。
51.切割槽54同样开设在切割台52底面上，每个切割槽54形状，与待切割处理载带上的被切割台52底面覆盖范围内的一个料棍的形状相对应；以及切割槽54的数量为多个，多个切割槽54的布置位置，与待切割处理载带上的被切割台52底面覆盖范围内的多个料棍的布置位置相对应；其中，切割槽54的开槽深度大于芯片槽53的开槽深度，另外，切割顶出销 12分布在与切割槽54相对应的位置处，用于切断料棍，切割顶出销12突出支座1顶面部分的最大长度小于切割槽54的开槽深度，此时的切割槽54 相当于作为一个废料棍模腔。
52.进一步需要说明的是，切割台52底面形状、面积大小，以及底面的芯片槽53和切割槽54的形状、数量和布置位置，均可以根据待切割处理载带的具体结果而定；在本技术一个实施例中，优选载带上多个芯片在长度方向上分为3行，在宽度方向分为多列，相邻的两列芯片中间通过1 个沿载带宽度方向设置的料棍进行连接；此时，如图9、图10所示，切割台52底面上芯片槽53的数量为30个，切割槽54的数量为5个。
53.并且，优选在每个切割槽54所覆盖的区域内包括3根切割顶出销12， 3根切割顶出销12沿着切割槽54长度方向均匀分布，以使得每根料棍的切割受力更均匀。
54.进一步，本技术的塑封废料切割装置中，优选在底板51的背向切割台52的一侧面的中心位置处，设置有一个定位凹槽511；以及在底板51长度方向的一端端部，且位于其宽度方向中点位置，贯穿开设有定位销孔 512；其中，定位凹槽511与定位销孔512用于在拆装切割夹子5时进行定位。
55.综上所述，本技术的塑封废料切割装置，切割夹子向下运动且托板转动预定角度时，切割台底面与托板的顶面正好平行贴合，以完全压住载带，此时载带上的芯片和料棍分别位于芯片槽和切割槽，再通过同时凸出支座顶面切割顶出销切断料棍，使得载带在生产中不存在翘曲变形情况，防止模块塑封面崩料，有效提高模块质量；另外，切割台52底面硅胶层等设置，同样能够使得在切割台52底面完全压住载带时，载带不容易翘曲变形。
56.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。