用于输送带快速植入RFID芯片的方法与流程

用于输送带快速植入rfid芯片的方法
技术领域
1.本发明属于输送带加工技术领域，具体涉及用于输送带快速植入rfid芯片的方法。


背景技术：

2.输送带输送方式由于其经济、高效的特点，已经在各行各业中成为运输物料的重要手段。关于输送带的实时运转速度，及其输送里程等信息，是技术人员判断输送带状态，及时发现并处理输送带故障的重要依据。相关技术中的输送带，通常通过带内预埋有rfid芯片来获取输送带运转信息。
3.专利公开号为cn111547448a发明专利申请公开了一种预埋有rfid芯片的输送带结构及其制作方法，其解决了标签直接埋入导致的信号读取不良的问题，但该方法采用热硫化工艺，加工过程耗时长，且需要供电，且如采用移动电源，由于硫化机功率较高，所以需要采用高功率电源，但这类电源较为笨重，单人施工时搬运困难，施工效率差。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的不足，本发明提供了用于输送带快速植入rfid芯片的方法，目的是为了解决现有输送带预埋rfid芯片采用热硫化工艺，加工过程耗时长，且需要供电，且如采用移动电源，由于硫化机功率较高，所以需要采用高功率电源，但这类电源较为笨重，单人施工时搬运困难，施工效率差的技术问题。
5.本发明提供了用于输送带快速植入rfid芯片的方法，具体技术方案如下：
6.用于输送带快速植入rfid芯片的方法，包括如下步骤：
7.s1，制备rfid封装体；
8.s2，在输送带本体表层开设预埋槽，将修补胶预先涂抹所述预埋槽的底壁和侧壁；
9.s3，将rfid封装体置入步骤s3的涂抹修补胶的预埋槽中，并将所述rfid封装体两端与所述预埋槽固定连接；
10.s4，用所述修补胶填补所述rfid封装体与所述预埋槽的侧壁间的缝隙，并在所述rfid封装体上覆盖修补胶，且与输送带本体表面保持平整，并静置干燥；
11.所述修补胶包括氯丁橡胶2441、天然橡胶20#、正丁基黄原酸锌、二苄基胺、增粘树脂bn、炭黑、二氧化硅、粘合剂、粘合剂、硬脂酸锌、不溶性硫磺、120号溶剂汽油和甲苯。
12.在某些实施方式中，步骤s1中，所述rfid封装体的制作步骤如下：将rfid芯片设于相叠置的两层胶片之间；施加压力，使得两层所述胶片之间贴合压紧，形成所述rfid封装体。
13.进一步，所述胶片的厚度范围为1mm～3mm
14.在某些实施方式中，步骤s2中，所述预埋槽的外边测与所述输送带本体的边线平行并间距10～15mm。
15.在某些实施方式中，步骤s2中，所述预埋槽的宽度范围为：15mm～30mm，所述预埋
槽的长度范围为：60mm～100mm，所述预埋槽的深度范围为：2mm～6mm。
16.在某些实施方式中，所述rfid封装体两端通过螺钉固定连接所述预埋槽，所述螺丝顶面位于输送输送带本体表面之下1～2mm。
17.在某些实施方式中，步骤s4中，静置的时间大于等于60min。
18.在某些实施方式中，所述修补胶的制备包括如下步骤：
19.(1)先将氯丁橡胶和天然橡胶切片混合，投入密炼机中塑炼至均匀；
20.(2)在密炼机中加入炭黑、二氧化硅、增粘树脂bn-1、粘合剂re、粘合剂rs、硬脂酸锌、不溶性硫磺，炼均；
21.(3)在反应釜中投入上述胶及上述溶剂混合物，搅拌24小时，至完全溶解成糊状；
22.(4)最后将正丁基黄原酸锌和二苄基胺投入反应釜，搅拌1～2小时。
23.本发明具有以下有益效果：本发明提供的rfid芯片植入输送带的方法，通过修补胶替代热硫化工艺，其修补面平整，并略低于皮带表面，输送带运转时修补处不易被清扫器刮起，现场工艺简洁，易于操作，可以有效提升埋设效率，经过验证，单次实施时间仅为传统硫化工艺35％左右，施工效率能较大提升。
附图说明
24.图1是本发明提供的用于输送带快速植入rfid芯片的方法流程图。
具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
26.实施例1
27.需要准备的材料：1rfid封装芯体、2输送带开槽机、3后备电源(如开槽机集成可无)、4芯片专用修补胶、5 10mm镀铜平机螺丝、6斜口钳、7标准量块(铝合金材质长宽厚100mm*15mm*5mm)、8薄橡胶手套、9刮片、10溶剂汽油(或输送带清洗剂)、11十字螺丝刀、12白色水笔、13六角扳手4mm。
28.rfid封装体尺寸为长宽厚90mm*15mm*2.5mm、边部各有一个螺丝孔，开槽机刀片应采用直角u型、开口宽16mm，本实施例中rfid封装体地将rfid芯片设于相叠置的两层胶片之间；施加压力，使得两层所述胶片之间贴合压紧而制备。修补胶中包括橡胶本体：氯丁橡胶2441-19％、天然橡胶20#-12.7％、正丁基黄原酸锌-1.6％、二苄基胺1.3％、增粘树脂bn-14.8％、炭黑-12.7％、二氧化硅-3.8％、粘合剂re-0.6％、粘合剂rs-1.3％、硬脂酸锌-1.6％、不溶性硫磺-0.6％；溶剂：120号溶剂汽油-25％，甲苯15％；其制备方法如下：1先将氯丁橡胶和天然橡胶切片混合，投入密炼机中塑炼至均匀；2在密炼机中加入炭黑、二氧化硅、增粘树脂bn-1、粘合剂re、粘合剂rs、硬脂酸锌、不溶性硫磺，炼均；3在反应釜中投入上述胶及上述溶剂混合物，搅拌24小时，至完全溶解成糊状；4最后将正丁基黄原酸锌和二苄基胺投入反应釜，搅拌1～2小时，即成。
29.预埋工艺具体如下：
30.1、确定埋放位置，位置应位于靠近输送带本体带边，应避开严重磨损掉块、边胶开裂、边部胶泡、边沟等缺陷，用标准量块在皮带上标记开槽位置，槽外边测应与带边平行并
间距10～15mm。
31.2、安装开槽机刀片，将量块紧贴开槽机机头中部，将刀片紧贴量块装入机头中，使机头与刀片底部空隙5mm(量块厚度正好是5mm)，拧紧螺母固定刀片。
32.3、将开槽机通电(接入后备电源)，开始挖槽，应按照刚才标记的尺寸，开出长度约100mm的槽，挖槽时机头应紧贴皮带，保证深度均匀，槽与输送带带边平行，开槽机应调节合适的温度，一般开槽机最大功率不应超过300w。
33.4、使用溶剂汽油或输送带清洗剂将槽清洗干净并且吹干，取专用修补胶，用斜口钳开小口，将少量胶挤入槽中(应填满槽底和槽侧，确保填入rfid芯片后充满缝隙)，用刮片刮匀。
34.5、将rfid封装体填入槽中，用螺丝刀将平机螺丝通过芯片孔，固定至输送带上，螺丝不应拧过紧以免芯片胶翘起，螺丝顶面应位于输送带表面之下1～2mm。
35.6、在槽中挤入修补胶，用刮板刮平。
36.7、用手持机测试芯片读距和功能
37.8、静置至少1小时(无需人工干预)，即可运行使用。
38.本发明提供的植入方法与现有方法进行对比，如表1所示。
[0039] 传统硫化方式本方法单次实施时间35～40min10min实施人数2人1人专业人士需电工接线无需植入处寿命2～3个月，易被清扫器刮起6个月以上
[0040]
综上所述，本发明提供的rfid芯片植入输送带的方法，通过修补胶替代热硫化工艺，工艺简洁，易于操作，可以有效提升埋设效率，经过验证，单次实施时间仅为传统硫化工艺35％左右，施工效率能较大提升。
[0041]
上述仅本发明较佳可行实施例，并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的技术人员，在本发明的实质范围内，所作出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。