一种电子元件塑料基座的制造方法与流程

1.本发明涉及一种电子元件塑料基座的制造方法，属于注塑工艺技术领域。


背景技术：

2.封装型电子元件通常包括壳体、盖板以及封装在内部的元器件，例如申请公布号为cn108259018a的中国发明专利申请公开的一种塑料封装石英晶体谐振器壳体及其制备方法，石英晶体谐振器包括盖板、石英镜片和底座，底座为塑料基座，其结构如图1和图2所示，包括塑料主体1和注塑固化在塑料主体1上的金属引线2，塑料主体1呈方形，具有用于容纳石英镜片的容纳室13，塑料主体1还包括两个平行布置的分别供金属引线2伸出的第一伸出侧面11和第二伸出侧面12，因此第一伸出侧面11和第二伸出侧面12上分别有引线伸出脚21。
3.现有塑料基座在注塑成型时，浇口设置在塑料主体1的背面14的中部，如图2所示，脱模后会在背面14上留下流道连接痕迹16，这不仅影响产品外观，甚至会影响背面14的质量，进而影响到产品的安装使用性能，同时当把整块的金属基板放入模具内，注塑成横向和纵向上排列有多个塑料基座的整板产品时，每一个塑料主体都需要有一个对应的主流道，造成水口料比较多，材料浪费严重，增加了制造成本。另外，现有注塑模具的顶针通常与容纳室13对应设置，如图1所示，当塑料基座脱模后，会在容纳室13的底面上留下顶压痕迹15，轻则影响产品外观，重则影响容纳室13的底面质量，进而影响到产品的安装使用性能。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电子元件塑料基座的制造方法，以解决现有技术中将浇口设置在塑料主体的背面中部而导致脱模后背面留下流道连接痕迹，从而影响产品外观，甚至影响背面质量以及影响产品安装使用性能的问题。
5.为实现上述目的，本发明中的电子元件塑料基座的制造方法采用如下技术方案：
6.一种电子元件塑料基座的制造方法，塑料基座在注塑成型时，将浇口设置在塑料主体背面边缘的外侧，脱模后将浇口位置形成的多余固化料直接裁掉，得到背面不含流道连接痕迹的塑料基座。
7.上述技术方案的有益效果在于：本发明改变了浇口的位置，将浇口设置在塑料主体背面边缘的外侧，脱模后将浇口位置形成的多余固化料直接裁掉，这样就可以得到背面不含流道连接痕迹的塑料基座，既保证了产品的外观，又保证了产品背面的质量，避免出现影响产品安装使用性能的问题。
8.进一步地，注塑成型时将整块的金属基板放入模具内，注塑成型后得到在横向和纵向上均排列有多个塑料基座的整板产品，然后将整板产品冲裁成单颗的塑料基座，整板产品中任意一个塑料基座所对应的浇口与横向一侧或纵向一侧的相邻塑料基座所对应的浇口临近布置。
9.上述技术方案的有益效果在于：先制成整板产品，再冲裁成单颗，方便注塑成型，
可提高生产效率；同时，整板产品中任意一个塑料基座所对应的浇口与横向一侧或纵向一侧的相邻塑料基座所对应的浇口临近布置，这样方便流道的设计，有利于降低模具设计和制造成本。
10.进一步地，浇口设置在靠近塑料主体方形背面的边角位置，整板产品中横向上两个浇口相邻的塑料基座与各自纵向上浇口相邻的塑料基座四者构成一组基座组，一组基座组的四个浇口临近布置，注塑成型时，熔融塑料经一个主流道和四个分流道至一组基座组的四个浇口。
11.上述技术方案的有益效果在于：浇口位于背面的边角位置，四个塑料基座构成浇口临近布置的一组基座组，注塑成型时，熔融塑料经一个主流道和四个分流道至一组基座组的四个浇口，这样四个塑料基座共用一个主流道，不仅方便流道的设计，有利于降低模具设计和制造成本，而且主流道数量的减少可以减少水口料的产生，从而节省注塑材料，降低注塑成本。
12.进一步地，塑料主体包括两个平行布置的分别供金属引线伸出的第一伸出侧面和第二伸出侧面，浇口设置在第一伸出侧面的外侧且靠近第一伸出侧面的其中一个边角，第一伸出侧面的外侧且靠近该侧面另外一个边角的位置、第二伸出侧面的外侧且靠近该侧面两个边角的位置分别成型有与塑料主体连接的塑胶体，第一伸出侧面上的引线伸出脚位于该侧面对应的塑胶体和浇口位置对应的多余固化料之间，第二伸出侧面上的引线伸出脚位于该侧面对应的两个塑胶体之间，三处塑胶体和所述多余固化料在冲裁单颗塑料基座时同时被裁掉，以直接形成符合产品要求的引线伸出脚。
13.上述技术方案的有益效果在于：对于一个塑料主体而言，浇口位置对应的多余固化料和三处塑胶体分别位于四个边角位置，在冲裁单颗塑料基座时，除了将多余固化料裁掉之外，也可以将另外三处塑胶体同时裁掉，从而直接形成第一伸出侧面和第二伸出侧面所对应的引线伸出脚，加工方便，可提高生产效率。
14.进一步地，注塑成型时，模具内的一部分顶针顶压在第一伸出侧面外侧的塑胶体和多余固化料之间的金属基板上，同时还有一部分顶针顶压在第二伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，以避免在塑料主体上留下顶针痕迹，同时利用顶针对金属基板进行定位，避免金属基板变形。
15.上述技术方案的有益效果在于：本发明改变了顶针的位置，使顶针顶压在第一伸出侧面外侧的塑胶体和多余固化料之间的金属基板上，以及顶压在第二伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，避免了顶压在塑料主体上而留下顶针痕迹，进而避免影响产品外观以及表面质量，保证产品的安装使用性能；同时，顶压在金属基板上的顶针还可以对金属基板形成定位效果，避免金属基板在塑料的高强度压力冲击下产生变形，保证产品成型质量。
16.进一步地，塑料主体呈方形，塑料主体包括两个平行布置的分别供金属引线伸出的第一伸出侧面和第二伸出侧面，第一伸出侧面的外侧且靠近该侧面两个边角的位置、第二伸出侧面的外侧且靠近该侧面两个边角的位置分别成型有与塑料主体连接的塑胶体，第一伸出侧面上的引线伸出脚位于该侧面对应的两个塑胶体之间，第二伸出侧面上的引线伸出脚位于该侧面对应的两个塑胶体之间，四处塑胶体在冲裁单颗塑料基座时同时被裁掉，以直接形成符合产品要求的引线伸出脚。
17.上述技术方案的有益效果在于：在第一伸出侧面和第二伸出侧面外侧的边角位置分别设置与塑料主体连接的塑胶体，在冲裁单颗塑料基座时四处塑胶体同时被裁掉，从而直接形成第一伸出侧面和第二伸出侧面所对应的引线伸出脚，加工方便，可提高生产效率。
18.进一步地，注塑成型时，模具内的一部分顶针顶压在第一伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，同时还有一部分顶针顶压在第二伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，以避免在塑料主体上留下顶针痕迹，同时利用顶针对金属基板进行定位，避免金属基板变形。
19.上述技术方案的有益效果在于：本发明改变了顶针的位置，使顶针顶压在第一伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，以及顶压在第二伸出侧面外侧的两个塑胶体之间的金属基板上，避免了顶压在塑料主体上而留下顶针痕迹，进而避免影响产品外观以及表面质量，保证产品的安装使用性能；同时，顶压在金属基板上的顶针还可以对金属基板形成定位效果，避免金属基板在塑料的高强度压力冲击下产生变形，保证产品成型质量。
附图说明
20.图1为现有技术中塑料基座正面的结构图；
21.图2为现有技术中塑料基座背面的结构图；
22.图1和图2中：1、塑料主体；11、第一伸出侧面；12、第二伸出侧面；13、容纳室；14、背面；15、顶压痕迹；16、流道连接痕迹；2、金属引线；21、引线伸出脚；
23.图3为本发明制造方法所生产的整板产品正面的结构图；
24.图4为本发明制造方法所生产的整板产品背面的结构图；
25.图5为本发明制造方法所生产的单颗塑料基座正面的结构图；
26.图6为本发明制造方法所生产的单颗塑料基座背面的结构图。
27.图3～图6中：3、金属基板；31、金属引线；32、引线伸出脚；4、塑料主体；41、多余固化料；42、塑胶体；43、背面；44、第一伸出侧面；45、第二伸出侧面；5、浇口。
具体实施方式
28.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明了，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.需要说明的是，可能出现的术语如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语如“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
等限定的要素，并不排除
在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步地详细描述。
32.本发明中电子元件塑料基座的制造方法(以下简称制造方法)的优选实施例为：
33.本实施例中制造方法所针对的电子元件为石英晶体谐振器，如图3和图4所示，石英晶体谐振器的塑料基座在注塑成型时，将整块的金属基板3放入模具内，注塑成型后得到在横向和纵向上均排列有多个塑料基座的整板产品，然后将整板产品冲裁成单颗的塑料基座，整板产品中任意一个塑料基座所对应的浇口5与横向一侧或纵向一侧的相邻塑料基座所对应的浇口5临近布置。具体地，结合图5和图6所示，冲裁后单颗塑料基座的塑料主体4呈长方形，包括两个平行布置的分别供金属引线31伸出的第一伸出侧面44和第二伸出侧面45，也即长度方向上的两个侧面，该结构与现有技术是一样的。
34.注塑过程中，如图3和图4所示，每一个塑料基座所对应的金属引线31均连接在整块的金属基板3上，每一个塑料基座所对应的浇口5均设置在塑料主体4的背面43边缘的外侧，靠近背面43的边角位置，同时也是位于第一伸出侧面44的外侧且靠近第一伸出侧面44的其中一个边角，因此整板产品中横向上两个浇口相邻的塑料基座与各自纵向上浇口相邻的塑料基座四者构成一组基座组，一组基座组的四个浇口5临近布置，注塑成型时，熔融塑料经一个主流道和四个分流道至一组基座组的四个浇口5，这样四个塑料基座共用一个主流道，不仅方便流道的设计，有利于降低模具设计和制造成本，而且主流道数量的减少可以减少水口料的产生，从而节省注塑材料，降低注塑成本。同时，由于浇口5位于塑料主体背面边缘的外侧，因此脱模后将浇口5位置形成的多余固化料41直接裁掉，即可得到背面不含流道连接痕迹的塑料基座(如图6所示)，这样既保证了产品的外观，又保证了产品背面的质量，避免出现影响产品安装使用性能的问题。
35.进一步地，结合图3～图6所示，第一伸出侧面44的外侧且靠近该侧面另外一个边角的位置、第二伸出侧面45的外侧且靠近该侧面两个边角的位置分别成型有与塑料主体4连接的塑胶体42，也即该位置所对应的金属基板3上是加工有缺口的，从而可以注塑形成塑胶体42。包括上述的多余固化料41，其在金属基板3上对应的位置也有缺口，多余固化料41和另外三处塑胶体42刚好位于四个边角，在横向和纵向上均为对称布置，且外形边缘尺寸是相同的，不同的是由于多余固化料41对应浇口，因此该位置形成一个厚度比另外三处塑胶体42要厚的凸台，但是凸台的厚度也远小于塑料主体4侧壁的高度，当然三处塑胶体42更薄，在1mm左右，可以减少材料的浪费。
36.第一伸出侧面44上的引线伸出脚32位于该侧面对应的塑胶体42和浇口位置对应的多余固化料41之间，第二伸出侧面45上的引线伸出脚32位于该侧面对应的两个塑胶体42之间，三处塑胶体42和所述多余固化料41在冲裁单颗塑料基座时同时被裁掉，以直接形成符合产品要求的引线伸出脚。也就是说，本发明的制造方法在冲裁单颗塑料基座时，除了将多余固化料41裁掉之外，也可以将另外三处塑胶体42同时裁掉，从而直接形成第一伸出侧面和第二伸出侧面所对应的引线伸出脚，加工方便，可提高生产效率。
37.此外，注塑成型时，模具内的一部分顶针顶压在第一伸出侧面44外侧的塑胶体42和多余固化料41之间的金属基板3上，同时还有一部分顶针顶压在第二伸出侧面45外侧的两个塑胶体42之间的金属基板3上，避免了顶压在塑料主体4上而留下顶针痕迹，进而避免影响产品外观以及表面质量，保证产品的安装使用性能。同时，顶压在金属基板3上的顶针
还可以对金属基板3形成定位效果，避免金属基板3在塑料的高强度压力冲击下产生变形，保证产品成型质量。
38.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：浇口不是设置在第一伸出侧面的外侧且靠近第一伸出侧面的其中一个边角，而是设置在与第一伸出侧面垂直的侧面的外侧，也即设置在宽度方向上其中一个侧面的外侧，且靠近该侧面的边角，此时第一伸出侧面的外侧且靠近该侧面两个边角的位置、第二伸出侧面的外侧且靠近该侧面两个边角的位置同样分别成型有与塑料主体连接的塑胶体，这四处塑胶体加上浇口位置形成的多余固化料一共是五处，在冲裁单颗塑料基座时全部被裁掉，直接形成符合产品要求的引线伸出脚。
39.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：塑料主体也可以呈正方形。
40.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：不管浇口是否设置在第一伸出侧面的外侧且靠近第一伸出侧面的其中一个边角，模具内的顶针都可以不是顶压在塑料主体外侧的金属基板上，而是顶压在塑料主体的容纳室的底面上，与现有技术一样。
41.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：注塑过程中不形成塑胶体，也即优选实施例中金属基板上与塑胶体对应设置的缺口是不存在的，此处的金属基板在后续冲裁单颗塑料基座时需要裁掉。
42.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：可以不是由四个塑料基座构成一组基座组，也即不是四个塑料基座共用一个主流道，而是由横向上两个浇口相邻的塑料基座或者是由纵向上两个浇口相邻的塑料基座构成一组基座组，此时两个塑料基座共用一个主流道，也即熔融塑料经一个主流道和两个分流道至一组基座组的两个浇口，当然此时浇口可以位于塑料主体方形背面的边角位置，也可以位于方形侧边的中部，只要一组基座的两个浇口临近布置即可。
43.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：任意一个塑料基座均不与其他塑料基座共用主流道，此时浇口虽设置在塑料主体背面边缘的外侧，但是一个塑料基座仍然对应一个独立的主流道，并不与其他塑料基座的浇口临近布置，并且这种情况下，塑料主体可以是方形的，也可以是圆形的。
44.在电子元件塑料基座的制造方法的其他实施例中：制造方法所针对的电子元件也可以是贴片式传感器，如热释电红外传感器。
45.以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。