3D打印的处理方法、系统、设备和存储介质与流程

3d打印的处理方法、系统、设备和存储介质
技术领域
1.本技术涉及3d打印技术领域，特别是涉及3d打印的处理方法、系统、设备和存储介质。


背景技术：

2.随着3d打印技术的发展，光固化3d打印技术受到广泛关注，应用于口腔等领域。3d打印是一种以数字模型文件为基础，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。其中，基于底投影的3d打印设备由于使用投影曝光方式能够在同一曝光时长内使整个物体横截面的光固化材料固化，从而有效提高打印精度。
3.传统的3d打印设备在进行三维模型的打印时，直接根据输入的样件模型进行打印，导致在样件模型打印初期状态不稳定，相邻固化层之间粘结不牢易断裂。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种3d打印的处理方法、系统、设备和存储介质。
5.第一方面，本技术提供一种3d打印的处理方法，该方法包括：
6.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
7.确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
8.根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
9.根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
10.在其中一个实施例中，在根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层，多个第一切片层累积得到基板段之前，该方法还包括：对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。
11.在其中一个实施例中，确定固化第一预设切片层的第一工艺参数包括：获取第一预设切片层的第一切片图像及第一层厚；
12.根据第一切片图像和第一层厚确定固化第一预设切片层的第一工艺参数。
13.在其中一个实施例中，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数包括：
14.获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚；
15.根据第二切片图像和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数。
16.在其中一个实施例中，获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚包括：
17.获取第二切片图像的第二面积和第二周长；
18.根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数。
19.在其中一个实施例中，根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二工艺参数；第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数，包括：
20.获取第二面积与第二周长的第二比值；
21.比较第二比值与预设阈值；
22.当第二比值大于预设阈值时，采用第一剥离参数；
23.当第二比值小于或等于预设阈值时，采用第二剥离参数。
24.第二方面，本技术还提供一种3d打印的处理系统，该系统包括：
25.获取模块，用于获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
26.参数确定模块，用于确定固化第一预设切片层的第一工艺参数；以及用于确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
27.第一固化模块，用于根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
28.第二固化模块，用于根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
29.在其中一个实施例中，该系统还包括：
30.图片偏置模块，用于对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。
31.第三方面，本技术还提供一种3d打印设备，该设备包括：
32.容器，用于盛放待固化材料；
33.能量辐射装置，用于输出能量使待固化材料实现固化，得到相应的固化层；
34.构件平台，对应能量辐射装置的能量辐射方向设置，用于附着并承载所形成的固化层；
35.驱动机构，用于驱动构件平台在第一方向移动；及
36.控制装置，用于控制能量辐射装置和驱动机构并执行以下方法：
37.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
38.确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
39.根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
40.根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
41.第四方面，本技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
42.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
43.确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺
参数；
44.根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
45.根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
46.第五方面，本技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
47.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
48.确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；
49.根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
50.根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
51.上述3d打印的处理方法、系统、设备和存储介质，通过将待打印样件分为预设基板段和预设实体段，并对预设基板段和预设实体段采用不同的工艺参数，使在进行3d打印时能够先按照第一工艺参数打印预设基板段的第一切片层，由多个第一切片层堆积得到基板段后，再按照第二工艺参数打印预设实体段，解决样件模型打印初期固化层与层之间粘结不牢，容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。
附图说明
52.图1为一实施例中的3d打印设备结构示意图；
53.图2为一实施例中3d打印的处理方法的流程图；
54.图3为一实施例中第一切片层厚度与待固化材料高度的对比示意图；
55.图4为一实施例中对第一预设切片层图片偏置处理的示意图；
56.图5为一实施例中确定第一工艺参数的方法流程图；
57.图6为一实施例中确定第二工艺参数的方法流程图；
58.图7为一实施例中采用不同剥离参数的方法流程图；
59.图8为一实施例中3d打印的处理系统模块示意图。
具体实施方式
60.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
61.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或
位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
62.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
63.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
64.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
65.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
66.请参阅图1，图1示出了一实施例中的3d打印设备的结构示意图。3d打印设备包括用于盛放待固化材料的容器100、用于输出能量使待固化材料实现固化，得到相应的固化层的能量辐射装置200、对应能量辐射装置200的能量辐射方向设置，用于附着并承载所形成的固化层的构件平台300、用于驱动构件平台300在第一方向移动的驱动机构400和用于执行3d打印的处理方法及控制驱动机构400和能量辐射装置200的控制装置500，其中第一方向可以是垂直于待固化材料液面的z轴方向。
67.容器100也被称为树脂槽，用于盛放待固化材料，容器100的底部设有离型膜，其中离型膜可以是低变形离型膜，具有分离力小的特点，使待固化材料固化形成的固化层在与离型膜分离时减小剥离距离，进而提高效率。待固化材料可以是液态材料或粉末材料。液态材料包括：光固化树脂液，或掺杂了陶瓷粉末、颜色添加剂等混合材料的树脂液等。粉末材料可以是陶瓷粉末、颜色添加粉末等。容器100的材质包括但不限于：玻璃、塑料、树脂等。
68.在一些实施例中，3d打印设备是底投影的打印方式，能量辐射装置200设置在容器100下方。能量辐射装置200能够发出能量，使位于容器100内部的待固化材料实现固化，进而得到层状的固化层。能量辐射装置200可以根据待固化材料的类型来确定辐射源的类型，例如对于紫外光照射成型的待固化材料，辐射源可以是406nm的uv-led光源或355nm的uv-led光源；对于可见光照射成型的待固化材料，辐射源可以是可见光等。能量辐射装置200可以被电信号控制，实现对能量大小、能量辐射时间的控制。
69.构件平台300位于容器100的上方，对应能量辐射装置200的能量辐射方向设置，用
于附着并承载所形成的固化层。可以将容器100内的预设打印基准面作为起始位置，例如预设打印基准面可以为容器100内底层的待固化材料表面。通过能量辐射装置200对位于容器100内的待固化材料进行固化，在构件平台300与容器的底面相对的一侧得到固化层，并逐层累积得到最终的3d模型样件。
70.驱动机构400可以用于驱动构件平台300沿第一方向移动，其中第一方向可以是重力方向，例如可以是z轴，此时驱动机构400能够驱动构件平台在重力方向上升或下降。驱动机构400可以由电机进行驱动。
71.控制装置500与能量辐射装置200和驱动机构400同时电连接，使得控制装置500能够控制能量辐射装置200的启停、辐照能量大小和辐照时间等，能够控制驱动机构400进而实现对构件平台300进行控制，实现构件平台300的上升或下降。
72.控制装置500可以是包含处理器的电子设备，例如可以是计算机设备、嵌入式设备、或集成有cpu的集成电路等。
73.在一个实施例中，控制装置500包括：处理单元、存储单元和多个接口单元。各接口单元分别连接能量辐射装置200、驱动机构400等3d打印设备中独立封装且通过接口传输数据的装置。控制装置500还可以包括以下至少一种：提示装置、人机交互装置等。接口单元根据所连接的装置而确定其接口类型，其包括但不限于：通用串行接口、视频接口、工控接口等。例如，接口单元包括：usb接口、hdmi接口和rs232接口，其中，usb接口和rs232接口均有多个，usb接口可连接人机交互装置等。存储单元用于存储3d打印设备打印所需要的文件。文件包括：cpu运行所需的程序文件和配置文件等。存储单元包含非易失性存储器和系统总线。非易失性存储器举例为固态硬盘或u盘等。系统总线用于将非易失性存储器与cpu连接在一起，其中，cpu可集成在存储单元中，或与存储单元分开封装并通过系统总线与非易失性存储器连接。处理单元包含：cpu或集成有cpu的芯片、可编程逻辑器件(fpga)和多核处理器中的至少一种。处理单元还包括内存、寄存器等用于临时存储数据的存储器。
74.在一个实施例中，请参阅图2，图2示出了本技术提供的3d打印的处理方法的流程图，包括以下步骤：
75.s210.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段。
76.待打印样件可以是具有任意形状的物体，例如为牙齿形状。将具有预定形状的数字模型导入3d打印设备后，3d打印设备进行处理，使其分为相连接的基板段模型和实体段模型，也即预设基板段和预设实体段，此时的基板段模型和实体段模型是数字模型，还未经过固化打印。在一些实施例中，数字模型可以是stl(stereolithography,立体光刻)格式的文件，控制装置500可以接收并对stl文件进行处理。
77.其中基板段模型包括多个第一预设切片层，实体段模型包括多个第二预设切片层，第一预设切片层是将基板段模型等分或不等分为具有厚度的层状，能够被3d打印设备识别后进行打印得到相应的第一切片层，第二预设切片层是将实体段模型等分或不等分为具有厚度的层状，能够被3d打印设备识别后进行打印得到相应的第二切片层。其中基板段模型的厚度可以是1-3mm或者根据实体段模型进行适应性调整，也可以大于3mm。
78.s220.确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数。
79.在获取基板段模型的第一预设切片层数据后，可以确定3d打印设备在进行打印该第一预设切片层时的第一工艺参数，使得3d打印设备能够根据该第一工艺参数使待固化材料固化从而得到该第一预设切片层。其中第一工艺参数可以包括能量辐射装置200发出的使待固化材料进行固化的第一曝光强度、驱动机构400驱动构件平台300在第一方向进行移动时使第一预设切片层与离型膜分离的剥离参数等，其中第一曝光强度可以包括曝光时间和曝光能量，通过控制能量辐射装置200发出的曝光能量大小和照射待固化材料的曝光时间来综合调控第一曝光强度。
80.在获取实体段模型的第二预设切片层数据后，可以确定3d打印设备在进行打印该第二预设切片层时的第二工艺参数，使得3d打印设备能够根据该第二工艺参数使待固化材料固化从而得到该第二预设切片层。其中第二工艺参数可以包括能量辐射装置200发出的使待固化材料进行固化的第二曝光强度、驱动机构400驱动构件平台300在第一方向进行移动时使第二预设切片层与离型膜分离的剥离参数等。其中第二曝光强度可以包括曝光时间和曝光能量，通过控制能量辐射装置200发出的曝光能量大小和照射待固化材料的曝光时间来综合调控第二曝光强度。
81.s230.根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段。
82.确定第一预设切片层进行固化时的第一工艺参数后，3d打印设备根据第一工艺参数进行打印得到对应的第一切片层，在多次打印后，多个第一切片层累积得到基板段。在一些实施例中，控制装置500控制能量辐射装置200和驱动机构400对容器100内的待固化材料进行逐层固化，使得在构件平台300上形成固化得到的第一切片层，多个第一切片层堆积得到基板段。其中，在进行打印时，可以采用离型膜约束液面方式，保证打印过程中维持原有尺寸精度，提高表面质量。
83.s240.根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
84.在得到基板段后，在基板段的基础上，3d打印设备根据确定的第二工艺参数对第二预设切片层进行打印，得到对应的第二切片层，在多次打印后，多个第二切片层累积得到在基板段基础上且与基板段邻接的实体段。
85.上述3d打印的处理方法中，通过将待打印样件分为预设基板段和预设实体段，并对预设基板段和预设实体段采用不同的工艺参数，使在进行3d打印时能够先按照第一工艺参数打印预设基板段的第一切片层，由多个第一切片层堆积得到基板段后，再按照第二工艺参数打印预设实体段，解决样件模型打印初期固化层与层之间粘结不牢，容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。
86.在一些实施例中，固化第一预设切片层使用的第一工艺参数包括控制能量辐射装置200发出辐射光的第一曝光强度，固化第二预设切片层使用的第二工艺参数包括控制能量辐射装置200发出辐射光的第二曝光强度，第二曝光强度大于第一曝光强度，其中第一曝光强度和第二曝光强度可以包括曝光能量和曝光时间等。这样设置，使得打印基板段时的强度大于打印样件时的强度，可以理解的是，打印基板段的强度更高时，使得打印基板段时的固化后的第一切片层厚度大于待固化材料未及时流平高度，实现连续固化，这样基板段层与层之间就会很好的粘接，解决层与层之间因粘结不牢导致的断层问题。
87.图3示出了一实施例中固化得到的偏置前第一切片层32与偏置前第一预设切片层31之间的尺寸偏移，由于第一预设切片层在进行固化时的第一曝光强度常常较大，例如曝光能量大或曝光时间长，由此导致在实际固化过程中会使固化得到的相应第一切片层在x、y方向的尺寸发生偏移，也即第一切片层大于或小于第一预设切片层的尺寸，例如同时向x方向和y方向尺寸增大，其中x方向和y方向是指切片层所在平面上的互相垂直的两方向。
88.图4示出了一实施例中进行图片偏置的示意图。在一些实施例中，对基板段中的各第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多，使得图片偏置后固化得到的相应第一切片层能够维持原始形状，从而解决x方向和y方向尺寸偏大的问题，例如对偏置前第一预设切片层31在x方向和y方向同时等比例缩小，得到偏置后第一预设切片层41，经过高曝光强度后尺寸变大得到的偏置后第一切片层42，并控制偏置后第一切片层42在x方向和y方向上的尺寸与偏置前第一预设切片层31在x方向和y方向的尺寸分别相等。对于缩小比例，可以通过多次预实验，根据第一预设切片层的尺寸在第一曝光强度下发生偏移的比例来反向确认缩小的比例。
89.请参见图5，在一个实施例中，确定固化第一预设切片层的第一工艺参数包括：
90.s510.获取第一预设切片层的第一切片图像及第一层厚。
91.在进行3d打印时，需要综合模型中的图像和厚度来决定打印参数。例如需要根据图像确定能量辐射装置200的固化图案，根据厚度确定曝光强度等。
92.s520.根据第一切片图像和第一层厚确定固化第一预设切片层的第一工艺参数。
93.在获取第一切片图像和第一层厚之后，确定3d打印设备在对第一预设切片层进行打印时的第一工艺参数，该第一工艺参数可以包括曝光强度、剥离参数等。
94.请参见图6,在一个实施例中，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数包括：
95.s610.获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚。
96.在进行3d打印时，需要综合模型中的图像和厚度来决定打印参数，例如需要根据图像确定能量辐射装置200的固化图案，根据厚度确定曝光强度等。
97.s620.根据第二切片图像和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数。
98.在获取第二切片图像和第一层厚之后，确定3d打印设备在对第二预设切片层进行打印时的第二工艺参数，该第二工艺参数可以包括曝光强度、剥离参数等。
99.请参见图7，在一个实施例中，获取第二预设切片层的第二切片图像及第二层厚包括：
100.s710.获取第二切片图像的第二面积和第二周长。
101.第二切片图像可以是任意形状，获取第二切片图像的第二面积和第二周长用于后续确定第二工艺参数。
102.s720.根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数。
103.第二工艺参数可以包括第一剥离参数和第二剥离参数，其中第一剥离参数可以和第二剥离参数相同或不同，对于不同的第二切片图像可以采用相应的剥离参数。
104.在一个实施例中，根据第二面积、第二周长和第二层厚确定固化第二工艺参数；第二工艺参数包括第一剥离参数和第二剥离参数，包括：
105.获取第二面积与第二周长的第二比值；比较第二比值与预设阈值；当第二比值大
于预设阈值时，采用第一剥离参数；当第二比值小于或等于预设阈值时，采用第二剥离参数。
106.将第二面积与第二周长的比值与预设阈值进行比较，当该比值大于预设阈值时，判定该层属于大面积层，则在对该层打印结束后进行剥离时相应地采用第一剥离参数，当某第二预设切片层的比值小于阈值时，判定该层属于小面积层，在对该层打印结束后进行剥离时采用第二剥离参数，其中第一剥离参数比第二剥离参数消耗的时间更长。使得在对大面积层进行剥离时，能够让待固化材料有足够的时间流平，而对于小面积层物料，则可以缩短固化时间，提高打印效率。
107.传统的3d打印中常常预先通过实验件进行实验后确定打印工艺参数，后续对于任意模型均采用同样的打印参数。由于待打印样件常常是不规则的，在被分层后表现出的每一个切片层的面积、长度不同。在进行光固化3d打印时，完成一预定厚度的层的固化后，需要将得到的固化层提拉产生位移后，待固化材料需要进行流平至打印面饱和再进行下一层的固化。这种统一打印参数的方式在面对不规则样件时具有缺点，例如提拉速率是固定的，如果该提拉速率对于小面积切片层是合适的，那么在打印大面积的切片层时会导致提拉速率过快，使待固化材料来不及流平就被固化，导致断层；如果该提拉速率对于大面积切片层是合适的，那么在打印小面积切片层时，待固化材料流平之后需要等待一段时间才能进行下一层的固化，导致打印效率变差。为此，通过对第二预设切片层进行分类，将其分为大面积或小面积，并采用不同的剥离参数，使得能够在满足打印精度的条件下提高打印效率。
108.在一个实施例中，获取待打印样件的相邻接的预设基板段和预设实体段后，根据预设基板段的各第一预设切片层确定相应层固化时的第一工艺参数，根据预设实体段的各第二预设切片层确定相应层固化时的第二工艺参数，其中获取第二预设切片层的第二面积、第二周长。
109.按照第一工艺参数对预设基板段进行打印，预设基板段的面积常常大于预设实体段，在对预设基板段进行打印时采用第一曝光强度，相应地，曝光强度过大会导致固化时切片层发生偏移，为此，在打印前需要对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图像进行同等像素的减少或增多，以使打印得到的第一切片层能够维持原始形状，多个第一切片层打印完成后累积得到基板段。
110.在基板段打印完成后，采用第二工艺参数对第二预设切片层进行固化，其中先将第二面积与第二周长相比得到的第二比值与预设阈值；当第二比值大于预设阈值时，采用第一剥离参数剥离相应的第二切片层；当第二比值小于或等于预设阈值时，采用第二剥离参数剥离相应的第二切片层，在打印得到多层第二切片层后，累积得到实体段。
111.上述3d打印的处理方法通过将样件分为基板段和实体段，并对基板段和实体段分层后按照不同的工艺参数逐层打印，得到基板段与实体段邻接的样件，解决样件模型打印初期固化得到的相邻切片层之间粘结不牢、容易断裂的技术问题，使最终打印完成的样件连续且精度满足要求。
112.应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个
阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
113.在一个实施例中，请参见图8，提供了一种3d打印的处理系统80，该系统包括：
114.获取模块81，获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；
115.参数确定模块82，用于确定固化所述第一预设切片层的第一工艺参数，并确定固化所述第二预设切片层的第二工艺参数；
116.第一固化模块83，用于根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；
117.第二固化模块84，用于根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
118.在一个实施例中，3d打印的处理系统80还包括图片偏置模块，用于对第一预设切片层进行图片偏置，使第一预设切片层的图片轮廓在形状不发生变化的情况下同等像素地减少或增多。
119.在一个实施例中，提供了一种3d打印设备，该设备包括：容器，用于盛放待固化材料；能量辐射装置，用于输出能量使待固化材料实现固化，得到相应的固化层；构件平台，对应能量辐射装置的能量辐射方向设置，用于附着并承载所形成的固化层；驱动机构，用于驱动构件平台在第一方向移动；及控制装置，用于控制能量辐射装置和驱动机构并执行以下方法：
120.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
121.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
122.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
123.在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下方法：
124.获取待打印样件的预设基板段和预设实体段；预设基板段包括多个第一预设切片层，预设实体段包括多个第二预设切片层，预设实体段邻接于预设基板段；确定固化第一预设切片层的第一工艺参数，确定固化第二预设切片层的第二工艺参数；根据第一工艺参数固化第一预设切片层，得到第一切片层；多个第一切片层累积得到基板段；根据第二工艺参数固化第二预设切片层，得到第二切片层；多个第二切片层累积得到实体段。
125.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
126.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。