一种基板真空贴膜机的制作方法

1.本实用新型涉及了贴膜机技术领域，具体的是一种基板真空贴膜机。


背景技术：

2.在工业领域，基板的应用会变的越来越复杂。针对不同的技术应用，对基板的要求越来越高。在制作基板的工业流程中，对基板贴膜是十分重要的一个步骤，且要求有较好的表面平坦性，以改善不同的应用下基板的使用性和可靠度。贴膜后使用真空压平机，可有效降低防焊高低差，提升表面平坦度。但由于压平机内的钢板厚度较厚，在压基板时与其贴合度不够好，以使基板表面依然存在油墨不均现象，影响产品良率，增大生产成本。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种基板真空贴膜机，其用于解决以上问题中的至少一种。
4.本技术实施例公开了一种基板真空贴膜机，通过将整平单元内的钢板的厚度由厚变薄，厚度从3mm减小为1.5mm-2mm，使得钢板的表面硬度降低，耐力和张力均有提升，以使钢板在压合基板时能提供较好的包覆性，提高油墨于基板上的覆盖率，改善干膜与基板表面厚度不均匀的问题，从而提高基板厚度均匀性和平整度，以满足基板更高封装需求。
5.其中，一种基板真空贴膜机，所述基板上覆有干膜，包括：
6.机台；
7.入板单元，其用于将所述基板依次输送至所述机台内部；
8.贴膜单元，其用于将所述基板与所述干膜完全贴合；
9.热压单元，包括沿竖直方向相对设置在所述机台两侧的气缸，所述气缸分别传动连接有沿水平方向设置的钢板，所述钢板的厚度为1.5mm-2mm，所述气缸能带动所述钢板沿竖直方向运动，以挤压所述基板上下两表面成熔融状态的所述干膜，从而使所述基板与所述干膜均匀贴合；
10.出板单元，其用于将热压后的所述基板沿水平方向输送并收集。
11.进一步的，所述入板单元包括相对设置在所述机台上下两侧的第一卷筒、缠绕在所述第一卷筒上的传送膜、与所述第一卷筒传动连接的第一发动机，所述第一发动机带动所述第一卷筒转动并带动所述传送膜运动，以将放置在所述传送膜之间的所述基板沿水平方向输送。
12.进一步的，所述机台临近所述入板单元的后侧设有凹槽，所述凹槽与所述机台连通，以对所述机台上的残留物进行清洁。
13.进一步的，所述贴膜单元包括真空泵，所述真空泵能将所述基板与所述干膜之间抽真空并使两者紧密贴合。
14.进一步的，所述热压单元还包括设置在其内的加热装置，以将所述干膜加热成熔融状态。
15.进一步的，所述钢板的厚度为1.8mm。
16.进一步的，还包括冷却单元，所述冷却单元设置在所述热压单元远离所述贴膜单元的一侧，以对热压后的所述基板进行冷却。
17.进一步的，所述出板单元包括相对设置在所述机台上下两侧的第二卷筒、与所述第二卷筒传动连接的第二发动机，所述第二发动机带动所述第二卷筒转动以将所述传送膜卷起来。
18.本实用新型的有益效果如下：
19.通过将整平单元内的钢板的厚度由厚变薄，厚度从3mm减小为1.5mm-2mm，使得钢板的表面硬度降低，耐力和张力均有提升，以使钢板在压合基板时能提供较好的包覆性，提高油墨于基板上的覆盖率，改善干膜与基板表面厚度不均匀的问题，从而提高基板厚度均匀性和平整度，以满足基板更高封装需求。
20.为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型实施例中基板真空贴膜机的结构示意图。
23.以上附图的附图标记：10、机台；20、入板单元；21、基板；30、贴膜单元；31、真空泵；40、热压单元；41、气缸；42、钢板；50、出板单元；51、第二发动机；60、凹槽。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
26.本技术所述的基板真空贴膜机，通过将整平单元内的钢板的厚度由厚变薄，厚度从3mm 减小为1.5mm-2mm，使得钢板的表面硬度降低，耐力和张力均有提升，以使钢板在压合基板时能提供较好的包覆性，提高油墨于基板上的覆盖率，改善干膜与基板表面厚度不均匀的问题，从而提高基板厚度均匀性和平整度，以满足基板更高封装需求。
27.下面结合附图1及实施例对本发明进行详细说明。
28.本实施例所述基板21真空贴膜机，所述基板21上覆有干膜，包括：机台10；
29.入板单元20，其用于将所述基板21依次输送至所述机台10内部；
30.贴膜单元30，其用于将所述基板21与所述干膜完全贴合；
31.热压单元40，包括沿竖直方向相对设置在所述机台10两侧的气缸41，所述气缸41分别传动连接有沿水平方向设置的钢板42，所述钢板42的厚度为1.5mm-2mm，所述气缸41能带动所述钢板42沿竖直方向运动，以挤压所述基板21上下两表面成熔融状态的所述干膜，从而使所述基板21与所述干膜均匀贴合；
32.出板单元50，其用于将热压后的所述基板21沿水平方向输送并收集。
33.具体的，在本实施中，所述基板21上覆有干膜。所述基板21真空贴膜机包括：机台10。所述机台10上依次设有入板单元20、贴膜单元30、热压单元40及出板单元50。所述入板单元20用于将所述基板21依次输送至所述机台10内部。所述贴膜单元30用于将所述基板 21与所述干膜完全贴合。所述热压单元40包括沿竖直方向相对设置在所述机台10两侧的气缸41。所述气缸41分别传动连接有沿水平方向设置的钢板42。所述钢板42的厚度为 1.5mm～2mm。所述气缸41能带动所述钢板42沿竖直方向运动，以挤压所述基板21上下两表面成熔融状态的所述干膜，从而使所述基板21与所述干膜均匀贴合，改善干膜与基板21表面厚度不均匀的问题。所述出板单元50用于将热压后的所述基板21沿水平方向输送并收集。所述真空贴膜机通过将整平单元内的钢板42的厚度由厚变薄，厚度从3mm减小为1.5mm-2mm，使得钢板42的表面硬度降低，耐力和张力均有提升，以使钢板42在压合基板21时能提供较好的包覆性，提高油墨于基板21上的覆盖率，从而提高基板21厚度均匀性和平整度，以满足基板21更高封装需求。
34.在一个优选的实施方式中，所述钢板42的厚度为1.8mm。发明人经过多次实验验证得出，当所述钢板42的厚度在1.8mm时，所述钢板42与所述基板21的贴合性更好，提高所述基板21上油墨的均匀性和平整度。
35.具体的，在本实施中，所述入板单元20包括相对设置在所述机台10上下两侧的第一卷筒、缠绕在所述第一卷筒上的传送膜、与所述第一卷筒传动连接的第一发动机。所述第一卷筒可以呈圆柱状。所述第一发动机带动所述第一卷筒转动并带动所述传送膜运动，通过所述传送膜的运动带动放置在所述传送膜之间的所述基板21沿水平方向输送(即图中箭头所指方向)，进入贴膜单元30。
36.具体的，在本实施中，所述机台10临近所述入板单元20的后侧设有凹槽60。所述凹槽 60与所述机台10连通，人工手动对所述机台10上的残留物进行清洁，以避免污染所述传送膜，进而污染所述基板21表面的整洁。
37.具体的，在本实施中，所述贴膜单元30包括真空泵31。所述真空泵31设置在所述机台 10沿竖直方向相对的两侧。所述真空泵31能将所述基板21与所述干膜之间抽真空并使两者紧密贴合，为下一步热压做好准备。
38.具体的，在本实施中，所述热压单元40还包括设置在其内的加热装置。所述加热装置用于将所述干膜加热成熔融状态，以在所述钢板42的压力作用下使得所述基板21表面的油墨分布的更加均匀，从而提高所述基板21厚度均匀性和平整度。
39.具体的，在本实施中，所述基板21真空贴膜机还包括冷却单元。所述冷却单元设置在所述热压单元40远离所述贴膜单元30的一侧。所述冷却单元与空气连通，使得热压后的所述基板21直接通过空气进行冷却。
40.具体的，在本实施中，所述出板单元50包括相对设置在所述机台10上下两侧的第二卷筒、与所述第二卷筒传动连接的第二发动机51。所述第二发动机51带动所述第二卷筒
转动以将输送完所述基板21的所述传送膜卷起来。
41.本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。