一种封装基板平整度矫正装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路工艺技术领域，尤其涉及一种封装基板平整度矫正装置。


背景技术：

2.当今半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，在进行封装基板线路布局时，由于现有的封装基板在完成信号导线与周边引脚焊盘的布线后，常常因为金属密度的分布不均匀，造成封装基板在后续进行所需的加热处理后，产生翘曲。在自动化的封装产线上，若封装基板产生翘曲，贴装芯片时，芯片与基板粘接剂结合力下降，存在空洞，造成产品可靠性差的问题；并且如果封装基板翘曲不平整，势必会影响芯片定位的精准度，导致芯片无法精准的焊接到封装基板的焊盘上，容易影响其成品质量，因此我们提出了一种确保肩部舒适的普拉提床用于解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种封装基板平整度矫正装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种封装基板平整度矫正装置，包括底座，所述底座上开设有加热腔，所述加热腔内固定设置有电加热丝，所述加热腔内固定设置有导热板，所述底座的顶侧固定安装有顶架，所述顶架上固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞轴伸至顶架内并固定安装有横板，所述横板的底侧开设有底槽，所述横板上固定安装有电机，所述电机的输出轴伸至底槽内并固定安装有主动齿轮，所述底槽的顶侧内壁上转动设置有卡轴，所述卡轴的外侧固定套设有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合，所述卡轴的底端固定安装有横条，所述横条的底侧固定安装有圆轴，所述底槽内滑动设置有滑动架，所述圆轴活动连接在滑动架内，所述滑动架内转动设置有两个碾压轮。
6.优选的，所述底槽的顶侧内壁上开设有安装槽，所述卡轴通过轴承转动设置在安装槽内。
7.优选的，所述底槽内固定设置有限位条，所述滑动架滑动套设在限位条的外侧。
8.优选的，所述滑动架上开设有矩形槽，所述圆轴与矩形槽的内壁活动接触。
9.优选的，所述滑动架内固定设置有两个固定轴，两个碾压轮转动套设在相对应的固定轴的外侧。
10.优选的，两个碾压轮的外侧均固定套设有防护套。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
12.本实用新型的一种封装基板平整度矫正装置，通过底座、加热腔、电加热丝、导热板、顶架、伸缩气缸、横板、电机、主动齿轮与从动齿轮相啮合、卡轴、横条、圆轴与矩形槽内壁的活动接触、滑动架、两个碾压轮以及两个防滑套的共同配合，可以方便对封装基板进行
压平，解决了现有技术中封装基板翘曲不平整，导致芯片无法精准的焊接到封装基板的焊盘上，容易影响其成品质量的问题。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整。
14.图1为本实用新型提出的一种封装基板平整度矫正装置的立体结构示意图；
15.图2为本实用新型提出的一种封装基板平整度矫正装置的结构示意图；
16.图3为图2中a部分的局部放大图；
17.图4为本实用新型提出的一种封装基板平整度矫正装置的滑动架的立体结构示意图。
18.图中：1、底座；2、加热腔；3、电加热丝；4、导热板；5、顶架；6、伸缩气缸；7、横板；8、底槽；9、电机；10、主动齿轮；11、卡轴；12、从动齿轮；13、横条；14、圆轴；15、滑动架；16、限位条；17、矩形槽；18、碾压轮；19、防护套。
具体实施方式
19.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
24.参照图1-4，一种封装基板平整度矫正装置，包括底座1，底座1上开设有加热腔2，加热腔2内固定设置有电加热丝3，加热腔2内固定设置有导热板4，底座1的顶侧固定安装有顶架5，顶架5上固定安装有伸缩气缸6，伸缩气缸6的活塞轴伸至顶架5内并固定安装有横板7，横板7的底侧开设有底槽8，横板7上固定安装有电机9，电机9的输出轴伸至底槽8内并固定安装有主动齿轮10，底槽8的顶侧内壁上转动设置有卡轴11，卡轴11的外侧固定套设有从动齿轮12，主动齿轮10与从动齿轮12相啮合，卡轴11的底端固定安装有横条13，横条13的底侧固定安装有圆轴14，底槽8内滑动设置有滑动架15，圆轴14活动连接在滑动架15内，滑动架15内转动设置有两个碾压轮18。
25.本实施例中，底槽8的顶侧内壁上开设有安装槽，卡轴11通过轴承转动设置在安装槽内，可以方便转动设置卡轴11。
26.本实施例中，底槽8内固定设置有限位条16，滑动架15滑动套设在限位条16的外侧，可以对滑动架15起到限位作用。
27.本实施例中，滑动架15上开设有矩形槽17，圆轴14与矩形槽17的内壁活动接触，可以方便将圆轴14活动连接在滑动架15内。
28.本实施例中，滑动架15内固定设置有两个固定轴，两个碾压轮18转动套设在相对应的固定轴的外侧，可以方便转动设置两个碾压轮18。
29.本实施例中，两个碾压轮18的外侧均固定套设有防护套19，可以避免碾压封装基板时对封装基板造成损伤。
30.本实用新型相对现有技术获得的技术进步是：可以方便对封装基板进行压平，解决了现有技术中封装基板翘曲不平整，导致芯片无法精准的焊接到封装基板的焊盘上，容易影响其成品质量的问题。
31.本实用新型中，在使用时，可以将封装基板放置在底座1上，然后可以对电加热丝3通电，即可使得电加热丝3散发热量，即可通过导热板4导热并对封装基板进行加热，然后可以驱动伸缩气缸6带动横板7向下移动，即可使得两个碾压轮18与封装基板接触，然后可以驱动电机9带动主动齿轮10转动，即可通过从动齿轮12与卡轴11可以带动横条13转动，即可通过圆轴14拨动滑动架15往复左右移动，即可使得两个碾压轮18可以往复左右滚动对封装基板进行压平。
32.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。