加热干燥装置的制作方法

文档序号:12968297阅读:242来源:国知局
技术领域本发明涉及一种通过加热放置在腔室内的基板来对形成在基板上的涂布膜进行干燥的加热干燥装置。

背景技术:
在液晶显示器、等离子体显示器等平板显示器上,使用涂布抗蚀剂的基板(称为涂布基板)。所述涂布基板是通过涂布装置在基板上均匀地涂布抗蚀剂而形成涂布膜后,通过加热干燥装置对涂布膜进行干燥来进行生产。例如,如图4所示,加热干燥装置包括:容纳基板W的腔室部100;加热基板W的加热器部101;以及排出腔室部100内气体的排气部102,通过排出腔室部100内气体的同时,将基板W在腔室部100内保持一定时间,从而对形成在基板W上的涂布膜C进行加热并干燥。即,通过加热器部101加热涂布膜C时,涂布膜C的溶剂会蒸发,蒸发的溶剂从排气部102排出。通过以该状态保持一定时间,能够从涂布膜C去除溶剂,从而能够干燥涂布膜C(例如,参照以下的专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2005-061645号公报

技术实现要素:
本发明需要解决的课题但是,在上述的加热干燥装置中,异物可能会混入到基板W上的涂布膜C中。即,加热涂布膜C时,在腔室部100内除了飘浮蒸发的溶剂之外,还飘浮着构成涂布膜C的树脂的纤维等(将这些物质称之为升华物),而且所述升华物等附着在腔室部100内壁。进行维护时,附着的升

华物等可通过清洗作业来去除,但是在进行清洗作业之前,腔室部100的开闭机构工作等情况下升华物等会落下,当固化的升华物等落下时,所述升华物等作为异物会混入到涂布膜C中。另外,所述清洗作业很麻烦,在进行清洗作业的过程中,加热干燥装置不能运行,因此不能频繁地进行清洗作业。本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种加热干燥装置,该装置能够抑制附着在腔室部内部的升华物等混入到涂布膜中,能够减少腔室部的清洗作业的频率。为解决课题的技术方案用于解决上述问题的本发明的加热干燥装置,其特征在于,包括:腔室部,用于容纳基板;加热器部,用于加热形成在基板上的涂布膜;排气部,用于排出腔室部内的气体,所述加热干燥装置在排出腔室部内的气体的同时,对放置在腔室部内的基板上的涂布膜进行加热并干燥,在与所放置的基板相对的对置壁上、在至少与整个基板表面相对的区域中,设置有用来在其表面形成空气层的多孔质部。根据所述加热干燥装置,在腔室部内的与基板相对的对置壁上设置有多孔质部,在所述多孔质部的表面形成空气层,从而能够防止升华物等附着在对置壁上。即,在与整个基板表面相对的对置壁上,通过多孔质部件形成空气层,从而能够抑制腔室部内飘浮的升华物等附着在多孔质部(对置壁)上。结果,在与基板相对的对置壁上,升华物等的附着会受到抑制,即使腔室部的开闭机构工作时,也不会有落下升华物等,从而能够抑制升华物等作为异物混入到涂布膜中。因此,能够抑制附着在腔室部内壁的升华物等落到基板上的涂布膜上,因此能够减少现有的技术中必需的腔室部内壁的清洗作业的频率,能够提高加热干燥装置的运行效率。根据具体实施方式的所述多孔质部设置在与所放置的基板相对的腔室部的顶壁部。进一步,在根据另一具体实施方式的腔室部内,设置有与所放置的基板相对的顶板,所述多孔质部设置在所述顶板上。不管是哪种方式,通过在与整个基板表面相对的区域中设置多孔

质部,能够防止升华物等的附着,从而能够抑制升华物等落到涂布膜上。发明的效果本发明的加热干燥装置能够抑制附着在腔室部内壁的升华物等混入到涂布膜中,从而能够减少腔室部的清洗作业的频率。附图说明图1是表示本实施方式的加热干燥装置的腔室部的开启状态的概略图。图2是表示所述加热干燥装置的腔室部的关闭状态的概略图。图3是表示另一实施方式的加热干燥装置的概略图。图4是表示现有的加热干燥装置的图。具体实施方式下面,参照附图对本发明的加热干燥装置的实施方式进行说明。其中,图1是表示本实施方式的加热干燥装置的腔室部的开启状态的概略图,图2是表示加热干燥装置的腔室部的关闭状态的概略图。如图1、图2所示,加热干燥装置1是用于对形成在基板W上的涂布膜C进行干燥的装置。具体地,加热干燥装置1用于在液晶、有机EL、太阳能电池等中使用的薄膜、即,用于液晶显示器制作工艺中的防反射膜、抗蚀剂膜等,是一种干燥涂布膜C的装置,所述涂布膜C是利用狭缝式涂布机或者喷墨式涂布机等涂布装置将液态材料涂布在基板W上而形成的涂布膜C。所述加热干燥装置1包括容纳基板W的腔室部2,基板W容纳在腔室部2内,通过加热腔室部2来对基板W上的涂布膜C进行干燥。加热干燥装置1的腔室部2包括基板放置部20和能够进行开闭动作的腔室盖部10,通过腔室盖部10相对于基板放置部20处于关闭状态,形成容纳基板W的容纳部30(参照图2,也称为腔室部2内)。基板放置部20形成为其表面面积大于基板W的平板形状,用于放置表面上形成有涂布膜C的基板W。具体地,在基板放置部20设置有升

降基板W的基板升降机构,通过所述基板升降机构,基板W能够以保持基板被供给的状态被放置。在本实施方式中,用于放置基板W的基板放置部20的放置面21上,在放置基板W的区域形成有多个销孔22,在所述销孔22中埋设有能够在Z轴方向上进行升降动作的顶升销40。并且,所述顶升销40与驱动装置41连接,通过驱动所述驱动装置41,顶升销40从放置面21突出至规定高度的位置(上升位置)。由此,将基板W放置在放置面21时,在顶升销40上升至上升位置的状态下,用顶升销40的前端部分保持所供给的基板W,然后使顶升销40从所述上升位置下降,由此能够将基板W放置在放置面21上。另外,在基板放置部20中设置有作为加热装置的加热器部51。所述加热器部51形成为板状,且以与放置面21平行的状态埋设在基板放置部20中。在本实施方式中,作为加热器部51例如设置有云母加热器,通过加热器部51的工作,基板放置部20的整个面被加热,从而形成在基板W上的涂布膜C被加热。腔室盖部10具有覆盖放置在放置面21上的基板W的形状,而且包括:顶壁部11,与放置面21相对;侧壁部12,从所述顶壁部11的端部的边缘部11a向放置面21侧突出。所述顶壁部11为平板形状且形成为矩形。所述顶壁部11形成为具有一定的厚度,并且与放置面21相对的面(基板放置部一侧的表面11b)形成为相对于放置面21大致平行且平坦。即,以相对于放置在放置面21的基板W大致呈平行的方式形成。侧壁部12是从顶壁部11的四个边缘部11a分别向放置面21侧延伸形成。即,侧壁部12垂直于顶壁部11,且从边缘部11a的全周突出形成,并形成为包围放置在放置面21的基板W。另外,所述腔室盖部10构成为能够进行升降动作。即,在腔室盖部10设置有驱动装置7,通过驱动所述驱动装置7,腔室盖部10能够与基板放置部20的放置面21接触和分离。并且,侧壁部12的底面12a形成为与放置面21大致平行,并且在底面12a设置有密封部件13。在底面12的全周上设置有所述密封部件13,当密封部件13抵接于放置面21时,通过腔室盖部10和放置面21,形成密封空间(容纳部30)。即,通过驱

动驱动装置7而使腔室盖部10下降时,侧壁部12的底面12a的密封部件13与基板放置部20的放置面21紧贴,使得容纳部30和外部通过密封部件13隔离,由此能够将基板W密封在腔室部2内。另外,在腔室盖部10中设置有排气部60。所述排气部60用于排出容纳部30(腔室部2内)的气体,且包括排气管61和阀62。排气管61与真空泵连通而结合,通过使真空泵进行工作来排出容纳部30内的气体。另外,阀62通过开闭动作能够将容纳部30和排气管61连通或阻断。即,当阀62处于开启状态时,容纳部30和排气管61连通,排出容纳部30内的气体。另外,当阀62处于关闭状态时,容纳部30和排气管61被阻断,能够将容纳部30保持为密封状态。另外,在腔室盖部10中设置有顶板95。顶板95是用于使相对于整个基板W表面的间隙变得均匀的部件。顶板95形成为其面积大于整个基板W面积的平板形状,且安装在腔室盖部10的基板放置部一侧的表面11b上。顶板95设置为其表面面向基板W,在腔室盖部10下降而形成腔室部2的状态下,在顶板95和基板W的表面之间,在整个基板W表面形成均匀的间隙。通过所述顶板95,能够抑制干燥不匀的产生。即,排气部60的中心配置在与顶板95的中心相对的位置,因此,排气部60产生吸引力时,在顶板95和基板W的间隙均匀地形成朝向顶板95端部的规定大小的较弱的流动。即,通过加热加热器部51而从涂布膜C蒸发的溶剂等不会停留在顶板95和基板W的间隙,而是朝向顶板95端部顺畅地流动,并从排气部60排出,这与因没有顶板95下产生的溶剂伴有流速变化的同时在基板W上流动的情况相比,能够抑制涂布膜C上产生干燥不匀。另外,在顶板95的基板放置部20一侧设置有多孔质部70。多孔质部70是用于在其表面上形成空气层的部件。多孔质部70是具有一定厚度的平板形状的多孔质部件,形成为矩形。所述多孔质部70设置在顶板95的基板放置部20一侧。在图1和图2的例子中,所述多孔质部70设置在作为与放置在放置面21上的基板W相对的对置壁的顶板95的基板放置部20一侧。具体地,所述多孔质部70被设置为覆盖整个顶板95表面,且形成为面积大于对置的基板W。并且,在向多孔质部70供给空气

时,通过空气被喷射到多孔质部70的表面,由此能够在整个表面上形成空气层。即,在与整个基板W表面相对的表面形成相同的空气层。因此升华物等的附着会受到抑制。即,通过加热加热器51来对涂布膜C进行加热时,在腔室部2内除了涂布膜C的溶剂之外,还飘浮着构成涂布膜C的树脂的纤维等(将这些物质称为升华物)。为了抑制升华物附着在涂布膜C上,所述升华物等将从排气部60排出,但是由于基板W和顶板95之间的距离较近而升华物等中的一些物质会靠近顶板95并附着在顶板95上。但是,由于在设置于顶板95表面的多孔质部70表面上形成有空气层,因此升华物等因空气的存在而难以附着,从而能够抑制升华物附着并固化在多孔质部70表面上。即,被喷射的气体受排气部60的吸引力作用而沿顶板95流动,靠近多孔质部70的升华物等随着所述空气的流动向顶板95的端部侧流动,最终从排气部60排出。由此,能够抑制升华物等附着在与基板W相对的对置壁(本实施方式中为顶板95)上。另外,在顶板95上设置有顶板加热器部95a。所述顶板加热器部95a设置在顶板95的上表面,能够控制顶板95的温度。具体地,顶板加热器部95a为面形状的加热器,被设置为大致覆盖顶板95的上表面。并且,其被设定为:使顶板加热器部95a工作时整个顶板95和多孔质部70被加热,使温度达到由加热器部51进行温度控制的基板放置部20相同的温度。由此,能够进一步抑制升华物等附着在顶板95上。即,通过多孔质部70的空气层,在腔室部2内飘浮的升华物等的附着会受到抑制,即使升华物等穿过空气层而试图附着时,由于多孔质部70被加热,因此能够抑制升华物等在多孔质部70冷却并固化。即,即使存在穿过空气层的升华物等,也不会附着在多孔质部70,而是随时间随着多孔质部70的空气层的流动,从排气部60排出。由此,能够抑制升华物等附着在与基板W相对的对置壁上,从而抑制升华物等落下而作为异物混入到基板W上的涂布膜C中。如上所述,根据所述加热干燥装置,在腔室部2内的与基板W相对的对置壁上设置有多孔质部70,在所述多孔质部70的表面形成有空气层,从而能够防止升华物等附着在对置壁上。即,在与整个基板W表面相对的对置壁上通过多孔质部件形成空气层,从而能够抑制在腔室部2内飘

浮的升华物等附着在多孔质部70(对置壁)上。结果,在与基板W相对的对置壁上升华物等的附着会受到抑制,因此即使腔室部2的开闭机构工作时,升华物等也完全不会落下,能够抑制升华物等作为异物混入到涂布膜C中。因此,能够抑制附着在腔室部2内壁的升华物等落到基板W上的涂布膜C上,减少现有的技术中必需的腔室部2内壁的清洗作业的频率,提高加热干燥装置1的运行效率。在所述实施方式中,由于基板W的对置壁为顶板95,所以对在顶板95上设置多孔质部70的例子进行了说明,但是当不具有顶板95时,由于基板W的对置壁为腔室盖部10的顶壁部11,因此还可以在顶壁部11上设置多孔质部70。具体地,如图3所示,在顶壁部11的基板放置部一侧的表面11b设置有多孔质部70,所述多孔质部70的结构与上述实施方式的结构相同,被设置为至少包括与整个基板W表面相对的区域。因此,在多孔质部70的表面形成空气层,能够抑制腔室部2内飘浮的升华物等的附着,从而能够抑制升华物等落下而作为异物混入到基板W上的涂布膜C中。并且,在基板W和腔室盖部10之间具有中介物时,由于所述中介物成为与基板W相对的对置壁,从而可通过在所述中介物表面设置多孔质部70来抑制升华物等的附着。另外,在图3所示的实施方式中,也可通过在多孔质部70的背面侧设置加热装置,由此能够防止万一穿过空气层的升华物等与多孔质部70接触时在多孔质部70上被冷却而附着在多孔质部70上的问题。另外,加热装置可以是设置在多孔质部70背面的加热装置,也可以是设置在腔室盖部10内的加热装置。另外,在上述实施方式中,虽然对基板放置部20被固定的例子进行了说明,但是也可以是基板放置部20形成为输送路径的。即,加热干燥装置也可以为:腔室盖部10设置在空气浮上输送路径、超声波浮上输送路径上,通过下降腔室盖部10,由此由输送路径和腔室盖部10形成腔室部2。附图标记说明1:加热干燥装置2:腔室部10:腔室盖部11:顶壁部20:基板放置部21:放置面51:加热器部60:排气部70:多孔质部95:顶板C:涂布膜W:基板
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