本实用新型涉及机械技术领域，具体涉及导热器件。
背景技术：
现有的相变材料已经运用到保温，导热等用途中，例如专利号为201510149740.6的《一种储热相变材料》已经公开了一种相变材料，但是相变材料由于自身特性，在使用时不能保持结构稳定，并没有较好的运用到导热器件中。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供导热界面器件，以解决上述技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
导热界面器件，包括一板状体，其特征在于，所述板状体自下往上依次为一用于保护的第一保护层、一由相变材料构成的保温层、一用于保护的第二保护层；
所述保温层内设置有一网状结构的支撑架，所述第一保护层的厚度在0.5mm～2mm之间，所述保温层的厚度在5mm～50mm之间，所述第二保护层的厚度在0.5mm～2mm之间。
本实用新型通过支撑架支撑相变材料构成的保温层，使其在使用过程中也能保证一定的结构，提高了使用效果。
所述支撑架为金属丝编织成的网状支撑架。金属支撑架传热快，保证足够的结构强度，同时形成的金属网可以提供电磁屏蔽效果，适用于一些通讯设备，保护较低温度下的电子元件不受损坏，适用于寒冷地区。
所述第一保护层、所述第二保护层均为由耐高温硅胶板制成的层体。这种层体耐高温，同时具有一定柔性，可以贴合设备表面，一定形变下不会破损。
所述保护层内设有一温度传感器，所述温度传感器设置在所述支撑架上，所述温度传感器连接一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接一无线信号发射装置。用户可以实时检测保温层温度。
构成所述网状支撑架的金属丝直径在0.8mm～2.5mm之间。以保证支撑架足够的强度。
所述网状支撑架的纵截面呈波浪状，波浪状的所述网状支撑架的波峰处碰触所述第一保护层，波浪状的所述网状支撑架的波谷处碰触所述第二保护层。提高支撑强度，同时更好的保证板状体结构。
所述保温层内还安有一加热装置，所述加热装置包括至少两根加热管，所述至少两根加热管的电能输入端连接所述微型处理器系统。在温度较低时，可以主动加热。
所述板状体外还安有一太阳能电板，所述太阳能电板安在靠近所述第二保护层一侧，所述太阳能电板通过一充电模块连接一蓄电池，所述蓄电池连接所述加热装置。在温度较低的情况下，保护电子元件不受损伤，可作电子设备的保护壳，例如手机壳等；同时采用太阳能电板，方便使用。
所述保温层采用的相变材料的配方为公开的201510149740.6的《一种储热相变材料》中的相变材料配方。
附图说明
图1为本实用新型的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参见图1，导热界面器件，包括一板状体，板状体自下往上依次为一用于保护的第一保护层1、一由相变材料构成的保温层、一用于保护的第二保护层2；
保温层内设置有一网状结构的支撑架3，第一保护层1的厚度在0.5mm～2mm之间，保温层的厚度在5mm～50mm之间，第二保护层2的厚度在0.5mm～2mm之间。
本实用新型通过支撑架3支撑相变材料构成的保温层，使其在使用过程中也能保证一定的结构，提高了使用效果。
支撑架为金属丝编织成的网状支撑架。金属支撑架传热快，保证足够的结构强度，同时形成的金属网可以提供电磁屏蔽效果，适用于一些通讯设备，保护较低温度下的电子元件不受损坏，适用于寒冷地区。
第一保护层、第二保护层均为为由耐高温硅胶板制成的层体。这种层体耐高温，同时具有一定柔性，可以贴合设备表面，一定形变下不会破损。
保护层内设有一温度传感器，温度传感器设置在支撑架上，温度传感器连接一微型处理器系统，微型处理器系统连接一无线信号发射装置。用户可以实时检测保温层温度。
构成网状支撑架的金属丝直径在0.8mm～2.5mm之间。以保证支撑架足够的强度。
网状支撑架的纵截面呈波浪状，波浪状的网状支撑架的波峰处碰触第一保护层1，波浪状的网状支撑架的波谷处碰触第二保护层2。提高支撑强度，同时更好的保证板状体结构。
保温层内还安有一加热装置，加热装置包括至少两根加热管，至少两根加热管的电能输入端连接微型处理器系统。在温度较低时，可以主动加热。板状体外还安有一太阳能电板，太阳能电板安在靠近第二保护层2一侧，太阳能电板通过一充电模块连接一蓄电池，蓄电池连接加热装置。在温度较低的情况下，保护电子元件不受损伤，可作电子设备的保护壳，例如手机壳等；同时采用太阳能电板，方便使用。
保温层采用的相变材料的配方为公开的201510149740.6的《一种储热相变材料》中的相变材料配方。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。