一种恒温恒湿控制装置的制作方法

本实用新型涉及智能控制，尤其涉及一种恒温恒湿控制装置。

背景技术：

对于一些金属、电子、喷涂等行业而言，对环境有特殊的要求的工作间，其对于温度、湿度的要求十分精确，在这些加工过程中，恒温、恒湿对产品质量的保证十分重要，

而目前的一些恒温、恒湿装置，温度和湿度的稳定性不好，不能完全、准确地控制工作间内的环境实现恒温、恒湿的效果，不利于产品质量的提高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于怎样实现环境的恒温恒湿效果。本实用新型是通过以下技术手段解决上述技术问题的：

一种恒温恒湿控制装置，其特征在于，包括由面板组成的外壳，还包括主控系统、制冷系统、加热系统、湿度系统、传感器系统、红外控制系统，且都设置在外壳内。

传感器系统连接并悬在外壳内的中心位置，制冷系统设置在外壳内的上方，加热系统和除湿系统设置在外壳内的下表面,主控系统固定在外壳内侧壁。

制冷系统包括散热部分、制冷部分和导冷部分，散热部分包括散热风扇和散热片，制冷部分由制冷片构成，导冷部分包括导冷片和导冷风扇，制冷片两端分别与的散热片和导冷片连接。

加热系统包括电阻丝和限流二极管，电阻丝和限流二极管连接。

湿度系统包括加湿子系统和除湿子系统，加湿子系统为加湿器，除湿子系统包括风扇，风扇包括第一除湿风扇和第二除湿风扇，外壳上面板开设有上孔，下面板设置有下孔，下孔位于电阻丝下方，第一除湿风扇设置在下孔处，第二除湿风扇设置在上孔处。

传感器系统包括湿度传感器和温度传感器，湿度传感器和温度传感器的信号端与主控系统连接。

红外控制系统包括接收部分、发射部分、遥控器，接收部分与主控系统连接，发射部分设置在遥控器内。

优化的，主控系统包括电源、微处理器、温度控制电路、湿度控制电路，微处理器分别与温度传感器和湿度传感器连接，温度传感器与温度控制电路连接，湿度传感器和湿度控制电路连接；

电阻丝和限流二极管串联后的电路、温度控制电路、电源三者串联构成回路。

湿度控制电路、加湿器、电源构成回路。

优化的，温度传感器和湿度传感器均为数字传感器。

优化的，加湿器为超声波加湿器。

优化的，外壳的尺寸范围为(200～300mm)*(200～300mm)*(200～300mm)。

优化的，还包括显示器，显示器与微处理器和电源连接。

优化的，显示器的型号为LCD12864。

优化的，外壳的材料为亚克力。

本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型具有可移植性强的优点，使其不仅可以应用在大棚实验室,也可以用于其他需要恒温恒湿的场合。系统的结构简单操作简单便于普及，成本低廉适合于大规模的使用，具有一定的应用前景。

(2)本实用新型中加湿系统采用超声波加湿器：超声波加湿器采用超声波高频振荡的原理，将水雾化为1—5微米的超微粒子，通过风动装置，将水雾扩散到空气中，从而达到均匀加湿空气的目的。该加湿器加湿强度大，加湿均匀，加湿效率高。

(3)本实用新型中所述除湿系统采用风扇来循环除湿，通过多个风扇将房间内的空气抽出，并将干燥的空气注入，如此反复循环进行除湿，除湿效果好，循环干燥。

附图说明

图1是本实用新型系统总框图；

图2是本实用新型中视频数据前端处理装置的结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示，一种恒温恒湿控制装置,包括由面板组成的外壳1，还包括主控系统6、制冷系统、加热系统、湿度系统、传感器系统、红外控制系统，且都设置在外壳内。

传感器系统连接并悬在外壳1内的中心位置，制冷系统设置在外壳1内的上方，加热系统和除湿系统设置在外壳1内的下表面,主控系统固定在外壳1内侧壁。

制冷系统包括散热部分、制冷部分和导冷部分，散热部分包括散热风扇211和散热片210，制冷部分由制冷片23构成，导冷部分包括导冷片221和导冷风扇221，制冷片23两端分别与的散热片210和导冷片221连接。

加热系统包括电阻丝31和限流二极管32，电阻丝31和限流二极管32连接。

湿度系统包括加湿子系统和除湿子系统，加湿子系统为加湿器41，除湿子系统包括风扇，风扇包括第一除湿风扇422和第二除湿风扇421，外壳1上面板开设有上孔，下面板设置有下孔，下孔位于电阻丝下方，第一除湿风扇422设置在下孔处，第二除湿风扇421设置在上孔处。

传感器系统包括湿度传感器51和温度传感器52，湿度传感器51和温度传感器52的信号端与主控系统6连接。

红外控制系统包括接收部分、发射部分、遥控器，接收部分与主控系统连接，发射部分设置在遥控器内(图中未示出)。

优化的，主控系统包括电源、微处理器、温度控制电路、湿度控制电路，微处理器分别与温度传感器52和湿度传感器51连接，温度传感器52与温度控制电路连接，湿度传感器51和湿度控制电路连接；

电阻丝31和限流二极管32串联后的电路、温度控制电路、电源三者串联构成回路。

湿度控制电路、加湿器41、电源构成回路。

优化的，温度传感器52和湿度传感器51均为数字传感器。

优化的，加湿器41为超声波加湿器。

优化的，外壳1的尺寸范围为(200～300mm)*(200～300mm)*(200～300mm)。在本实施方案中，外壳的尺寸为250mm*250mm*250mm。

优化的，还包括显示器，显示器与微处理器和电源连接。

优化的，显示器的型号为LCD12864。

优化的，外壳1的材料为亚克力。

实施例二

如图1-2所示，一种恒温恒湿控制装置,包括由面板组成的外壳1，还包括主控系统6、制冷系统、加热系统、湿度系统、传感器系统、红外控制系统，且都设置在外壳内。

传感器系统连接并悬在外壳1内的中心位置，制冷系统设置在外壳1内的上方，加热系统和除湿系统设置在外壳1内的下表面,主控系统固定在外壳1内侧壁。

制冷系统包括散热部分、制冷部分和导冷部分，散热部分包括散热风扇211和散热片210，制冷部分由制冷片23构成，导冷部分包括导冷片221和导冷风扇221，制冷片23两端分别与的散热片210和导冷片221连接。

加热系统包括电阻丝31和限流二极管32，电阻丝31和限流二极管32连接。

湿度系统包括加湿子系统和除湿子系统，加湿子系统为加湿器41，除湿子系统包括风扇，风扇包括第一除湿风扇422和第二除湿风扇421，外壳1上面板开设有上孔，下面板设置有下孔，下孔位于电阻丝下方，第一除湿风扇422设置在下孔处，第二除湿风扇421设置在上孔处。

传感器系统包括湿度传感器51和温度传感器52，湿度传感器51和温度传感器52的信号端与主控系统6连接。

红外控制系统包括接收部分、发射部分、遥控器，接收部分与主控系统连接，发射部分设置在遥控器内(图中未示出)。

优化的，主控系统包括电源、微处理器、温度控制电路、湿度控制电路，微处理器分别与温度传感器52和湿度传感器51连接，温度传感器52与温度控制电路连接，湿度传感器51和湿度控制电路连接；

电阻丝31和限流二极管32串联后的电路、温度控制电路、电源三个串联构成回路。

湿度控制电路、加湿器41、电源构成回路。

优化的，温度传感器52和湿度传感器51均为数字传感器。

优化的，加湿器41为超声波加湿器。

优化的，外壳1的尺寸范围为(200～300mm)*(200～300mm)*(200～300mm)。在本实施方案中，外壳的尺寸为200mm*200mm*200mm。

优化的，还包括显示器，显示器与微处理器和电源连接。

优化的，显示器的型号为LCD12864。

优化的，外壳1的材料为亚克力。

实施例三

如图1-2所示，一种恒温恒湿控制装置,包括由面板组成的外壳1，还包括主控系统6、制冷系统、加热系统、湿度系统、传感器系统、红外控制系统，且都设置在外壳内。

传感器系统连接并悬在外壳1内的中心位置，制冷系统设置在外壳1内的上方，加热系统和除湿系统设置在外壳1内的下表面,主控系统固定在外壳1内侧壁。

制冷系统包括散热部分、制冷部分和导冷部分，散热部分包括散热风扇211和散热片210，制冷部分由制冷片23构成，导冷部分包括导冷片221和导冷风扇221，制冷片23两端分别与的散热片210和导冷片221连接。

加热系统包括电阻丝31和限流二极管32，电阻丝31和限流二极管32连接。

湿度系统包括加湿子系统和除湿子系统，加湿子系统为加湿器41，除湿子系统包括风扇，风扇包括第一除湿风扇422和第二除湿风扇421，外壳1上面板开设有上孔，下面板设置有下孔，下孔位于电阻丝下方，第一除湿风扇422设置在下孔处，第二除湿风扇421设置在上孔处。

传感器系统包括湿度传感器51和温度传感器52，湿度传感器51和温度传感器52的信号端与主控系统6连接。

红外控制系统包括接收部分、发射部分、遥控器，接收部分与主控系统连接，发射部分设置在遥控器内(图中未示出)。

优化的，主控系统包括电源、微处理器、温度控制电路、湿度控制电路，微处理器分别与温度传感器52和湿度传感器51连接，温度传感器52与温度控制电路连接，湿度传感器51和湿度控制电路连接；

电阻丝31和限流二极管32串联后的电路、温度控制电路、电源三个串联构成回路。

湿度控制电路、加湿器41、电源构成回路。

优化的，温度传感器52和湿度传感器51均为数字传感器。

优化的，加湿器41为超声波加湿器。

优化的，外壳1的尺寸范围为(200～300mm)*(200～300mm)*(200～300mm)。在本实施方案中，外壳的尺寸为200mm*200mm*200mm。

优化的，还包括显示器，显示器与微处理器和电源连接。

优化的，显示器的型号为LCD12864。

优化的，外壳1的材料为亚克力。

以上仅为本实用新型创造的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型创造，凡在本实用新型创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型创造的保护范围之内。