热交换芯片及热交换芯的制作方法

本实用新型涉及全热交换器领域，具体涉及一种热交换芯及用于制造该热交换芯的热交换芯片。

背景技术：

全热交换器是一种能够将室内空气通过过滤排出，并将室外的空气经过滤输入到室内，实现对室内空气的置换的空气净化设备。全热交换器在工作过程中，能将机壳内待排出的空气与待输入的空气通过热交换芯进行热交换，能够在炎热的夏天或寒冷的冬天起到保温作用。可见，热交换芯是全热交换器的核心部件，其会直接影响全热交换器的性能。

现有技术中，热交换芯通常由多片热交换芯单体叠加而成，热交换单体为依次由第一热交换膜、第一风道层、第二热交换膜和第二风道层组成的四层结构。第一热交换膜通常通过胶粘的方式与第一风道层结合，而第一风道层、第二热交换膜和第二风道层通常通过热压或胶粘结合。

上述现有技术中的热交换芯容易出现脱胶，从而出现漏风的情况，另外，胶粘方式还存在胶污染和操作困难的问题，也亟需解决。当然，现有技术中，四层结构的热交换芯单体构成要素偏多，导致制造工艺步骤偏多，且较难操作，不利于控制成本，也是本领域需要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种热交换芯片，以及一种用该热交换芯片叠成的热交换芯。本实用新型的热交换芯中，热交换膜不易脱落，密封性更有保障，且解决了胶粘方式存在的胶污染和操作困难的问题；此外，本实用新型的热交换芯构成要素更少，制造过程工艺步骤更少，且装配简单，有利于控制成本。

本实用新型的技术方案：

热交换芯片，它的外形为关于第一内角和第二内角的对角线轴对称的多边形，其内部设有一组定位孔，定位孔关于所述对角线成对对称分布或分布在所述对角线上；所述第一内角由第一边线和第三边线形成；所述第二内角由第二边线与第四边线形成；所述热交换芯片分为A面和B面，其内部通过一组导流条分隔形成流道；所述A面上，导流条的两端，分别设有第一内扣条和第二内扣条；对应地，所述B面上，导流条的两端，分别设有第一外扣条和第二外扣条；所述第一内扣条位于所述第一外扣条的内侧，第一内扣条和第一外扣条构成所述第一边线；所述第二内扣条位于所述第二外扣条的内侧，第二内扣条和第二外扣条构成所述第二边线；所述第三边线上设有与所述第一内扣条和第一外扣条对应的第一扣槽；所述第四边线上设有与所述第二内扣条和第二外扣条对应的第二扣槽。

与现有技术相比，本实用新型的热交换芯片取得的有益效果如下：(1)本实用新型的热交换芯片叠成的热交换芯中，热交换膜通过热交换芯片上的内扣条和扣槽的配合以及外扣条和内扣条配合实现固定和密封，不仅不易脱落，能够长久保持密封性能，而且没有胶污染，操作也更加简单；(2)本实用新型的热交换芯片可以直接叠加成热交换芯，热交换芯只有热交换膜和热交换芯片两个构成要素，且装配简单，使得制造成本更低。

进一步，前述热交换芯片的外形呈六边形；所述第一边线和所述第四边线通过第五边线连接；所述第二边线和所述第三边线通过第六边线连接。相同热交换面积的情况下，六边形的热交换芯片和四边形的热交换芯片结构更加紧凑，叠成的热交换芯占用空间更小。

前述的热交换芯片中，所述第五边线的两面分别设有第一压紧条和第一压紧槽；对应地，所述第六边线的两面分别设有第二压紧槽和第二压紧条；所述第一压紧条和所述第二压紧槽位于同一面，即同时设在A面或B面上。装配时，相邻两热交换芯片上，第一压紧条和第二压紧槽配合，第一压紧槽和第二压紧条配合，使得装配更加牢固，密封性也更好。

前述热交换芯片的外形为平行六边形；所述导流条为S型。相邻两S型导流条之间为S型风道，S型风道可以提高空气在风道内的驻留时间，从而提高热交换效率。

前述的热交换芯片中，所述热交换芯片的六个角上各设有一定位孔。此时，叠成的热交换芯具有较好的牢固性和密封性。进一步，为加强热交换芯间配合的牢固性以及防止相邻两风道间出现漏风，所述热交换芯内部设有两个位于所述对角线上定位孔。

前述的热交换芯片中，为提高密封性和配合的牢固度，所述A面上设有数对关于所述对角线对称分布的榫头和榫槽。进一步，所述A面上设有六对榫头和榫槽；所述第一内角和第二内角处各设有一对；所述第五边线和第六边线的两端的分别设有一榫头和一榫槽，构成两对；另外两对的榫槽分别设置在所述第三边线和第四边线中部，对应的榫头设置在导流条上；此时，综合成本和效果来考虑，榫头和榫槽的对数和分布最为合理。

热交换芯，它由多片本实用新型的热交换芯片呈交错状配合而成；相邻两热交换芯片之间设有热交换膜；相邻两热交换芯片的配合方式是BA-AB或AB-BA，即A面和A面配合，B面和B面配合。

与现有技术相比，本实用新型的热交换芯构成要素少，装配简单，制造成本更低。

作为优选，前述的热交换芯中，所述热交换膜为高分子纳米热交换膜。

附图说明

图1是实施例1的热交换芯片的结构示意图；

图2是图1中A圆部分局部放大图；

图3是实施例1的热交换芯片的A面投影视图；

图4是实施例1的热交换芯片的B面投影视图；

图5是相邻两热交换芯片的通过BA-AB配合的装配示意图；

图6是图5中B圆部分局部放大图；

图7是三片热交换芯片通过BA-AB-BA配合的装配示意图；

图8是图7中C圆部分局部放大图；

图9是相邻两热交换芯片的通过AB-BA配合的装配示意图；

图10是图9中D圆部分局部放大图；

图11是多片热交换芯片装配结构示意图；

图12是实施例2的热交换芯片的A面投影视图。

附图中的标记为：1-第一内角；2-第二内角；3-定位孔；4-第一边线，41-第一内扣条，42-第一外扣条；5-第三边线，51-第一扣槽；6-第二边线，61-第二内扣条，62-第二外扣条；7-第四边线，71-第二扣槽；8-A面；9-B面；10-导流条；11-第五边线，111-第一压紧条，112-第一压紧槽；12-第六边线，121-第二压紧槽，122-第二压紧条；13-榫头；14-榫槽；15-热交换膜。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式(实施例)对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

参见图1-4以及图10，本实用新型的热交换芯片的外形为关于第一内角1和第二内角2的对角线轴对称的多边形(图1-4中为六边形，图10中为四边形)，其内部设有一组定位孔3，定位孔3关于所述对角线成对对称分布或分布在所述对角线上；所述第一内角1由第一边线4和第三边线5形成；所述第二内角2由第二边线6与第四边线7形成；本实用新型的热交换芯片分为A面8和B面9，其内部通过一组导流条10分隔形成流道，即相邻两导流条10之间为流道；所述A面8上，导流条10的两端，分别设有第一内扣条41和第二内扣条61；对应地，所述B面9上，导流条10的两端，分别设有第一外扣条42和第二外扣条62；所述第一内扣条41位于所述第一外扣条42的内侧，第一内扣条41和第一外扣条42构成所述第一边线4；所述第二内扣条61位于所述第二外扣条62的内侧，第二内扣条61和第二外扣条62构成所述第二边线6；所述第三边线5上设有与所述第一内扣条41和第一外扣条42对应的第一扣槽51；所述第四边线7上设有与所述第二内扣条61和第二外扣条62对应的第二扣槽71。

所述A面8上可以设置数对关于所述对角线对称分布的榫头13和榫槽14。(榫槽14可以是通孔)

本实用新型的热交换芯片的外形可以是平行六边形；第一边线4和第四边线7通过第五边线11连接；第二边线6和第三边线5通过第六边线12连接。所述第五边线11的两面可以分别设有第一压紧条111和第一压紧槽112；对应地，所述第六边线12的两面分别设有第二压紧槽121和第二压紧条122；所述第一压紧条111和所述第二压紧槽121位于同一面。即第一压紧条111和第二压紧槽121同时设在A面8或B面9上，第一压紧槽112和第二压紧条122同时设在另一面上。

参见图5-11，本实用新型的热交换芯由多片本实用新型的热交换芯片呈交错状配合而成，“交错状”的含义是指相邻两热交换芯片上的流道呈交错状；相邻两热交换芯片之间设有热交换膜15；相邻两热交换芯片的配合方式是BA-AB或AB-BA，即连续3片的配合方式为BA-AB-BA(如图9)或AB-BA-AB，符号“-”表示配合，“AB”和“BA”表示单片。所述热交换膜15优选高分子纳米热交换膜。

具体实施例1

参见图1-4，本实施例的热交换芯片的外形为平行六边形。所述第五边线11的两面分别设有第一压紧条111和第一压紧槽112；对应地，所述第六边线12的两面分别设有第二压紧槽121和第二压紧条122；所述第一压紧条111和所述第二压紧槽121设在B面9上；所述第一压紧槽112和所述第二压紧条122设在A面8上。

所述导流条10为S型。(S型的风道热交换效率较高)

所述热交换芯片的六个角上各设有一定位孔3。所述热交换芯内部设有两个位于所述对角线上定位孔3。

所述A面8上设有六对榫头13和榫槽14；所述第一内角1和第二内角2处各设有一对；所述第五边线11和第六边线12的两端的分别设有一榫头13和一榫槽14，构成两对；另外两对的榫槽14分别设置在所述第三边线5和第四边线7中部，对应的榫头13设置在导流条10上。

本具体实施例制得的热交换芯的结构参见图5-11。

如图5和图6所示，相邻两热交换芯片通过各自的A面8配合时(即BA-AB)，各自的第一内扣条41均扣在对方芯片的第一扣槽51上，各自的第二内扣条61均扣在对方芯片的第二扣槽71上，各自的A面8上的第二压紧条122与对方芯片A面8上的第一压紧槽112配合。

图7和图8为连续三片热交换芯片通过BA-AB-BA方式配合的装配示意图，为表述方便，将热交换芯片按图示位置由上至下分别记为上BA片、AB片和下BA片。上BA片和AB片通过或AB-BA方式配合，下BA片和AB片通过BA-AB方式配合(AB-BA方式配合的装配示意图参见图9和图10)。上BA片和AB片的第一外扣条42和第二外扣条62分别扣在对方芯片的第一扣槽51和第二扣槽71上，并与下BA片热交换芯片的第一内扣条41和第二内扣条61呈扣紧状。上BA片和AB片的B面9上的第一压紧条111与对方芯片B面9上的第一压紧槽121配合。

AB-BA配合时，热交换膜15被夹在第一外扣条42和第一内扣条41、第二外扣条62和第二内扣条61以及第一压紧条111和第二压紧槽121之间。

BA-AB配合时，热交换膜15被夹在第一内扣条41和第一扣槽51、第二内扣条61和第二扣槽71以及第二压紧条122和第一压紧槽112之间。

具体实施例2

如图12所示，本实施例中，热交换芯片的外形为平行四边形。

上述对本申请中涉及的实用新型的一般性描述和对其具体实施方式的描述不应理解为是对该实用新型技术方案构成的限制。本领域所属技术人员根据本申请的公开，可以在不违背所涉及的实用新型构成要素的前提下，对上述一般性描述或/和具体实施方式(包括实施例)中的公开技术特征进行增加、减少或组合，形成属于本申请保护范围之内的其它的技术方案。