一种电子式气体过滤装置的制作方法

本实用新型涉及气体过滤装置，具体涉及一种电子式气体过滤装置。

背景技术：

在复杂气体环境监测工程中，采样气体含有各种水汽、杂质污物会对气体感应头造成较大损伤，从而影响气体监测装置使用寿命和监测精度。现在大多数研制单位采用如下处理方法：

一、前级装过虑网实现对气体中的污物、水汽过虑。但是这种方式只能处置绝大多数污物、水汽成分，对于细小的污物、水汽分子则不起作用。

二、前级加装一般的过虑填充物，这种方式比上面一种效果比较好，但是会频繁更换、清洁、干燥填充物，造成大量人力、物力和环境污染。

三、前级加装分子筛作为过虑填充物，这种方式可以很过虑气体中的水汽、污物，但是会也会频繁更换、清洁、干燥填充物，造成大量人力、物力和环境污染。

技术实现要素：

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种有助于延长气体监测装置使用寿命，辅助气体监测装置保持测试精度的电子式气体过滤装置。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种电子式气体过滤装置，包含温度传导装置与制冷装置，温度传导装置的两端分别设有第一气体通道与第二气体通道，在温度传导装置内设有气体冷凝腔；所述气体冷凝腔与第一气体通道、第二气体通道连通；所述温度传导装置与制冷装置的制冷端相连。

进一步的，所述气体冷凝腔包含若干平行通气槽，相邻通气槽之间至少包含一个气孔相互连通。

进一步的，所述温度传导装置包含组合安装的第一温度传导体与第二温度传导体；其中第一温度传导体和/或第二温度传导体上设有第一气体通道与第二气体通道。

进一步的，所述制冷装置包含半导体制冷片。

进一步的，所述制冷装置还包含散热片，所述散热片安装在半导体制冷片远离温度传导装置的一侧。

进一步的，还包含散热风扇；所述散热风扇、散热片、半导体制冷片以及温度传导装置顺序组合安装。

进一步的，在温度传导装置上还设有温度传感器。

本实用新型在使用时，将电子式过滤装置与气体监测装置的气口连接安装，监测气体通过第一气体通道或第二气体通道进入气体冷凝腔，在制冷装置运行后，与其连接的温度传导装置温度降低，温度传导装置中的气体冷凝腔温度降低至露点时，气体中的水分子将被凝结成水，气体中的污物也会随着水分子形成水的过程中沉积下来，从而达到污物、水分子都会过滤干净。使干燥、干净的监测气体通过另一气体通道进入到监测装置中。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

⑴、过滤效果好，有助于延长气体监测装置使用寿命；

⑵、结构简单，制造成本低，应用灵活广泛，便于推广。

附图说明

图1为实施例的侧视图。

图2为实施例的结构组装示意图。

图3为实施例中第一温度传导体的侧视图。

图4为实施例中第二温度传导体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型中的技术方案进一步说明。

本实用新型提出了一种电子式气体过滤装置，包含温度传导装置与制冷装置，如图1、图2所示，所述温度传导装置包含组合安装的第一温度传导体1与第二温度传导体2；第一温度传导体1、第二温度传导体2呈矩形金属块结构，其中第一温度传导体1的一侧设有第一气体通道6，第二温度传导体2上设有第二气体通道7；温度传导装置的两端分别设有第一气体通道与第二气体通道，在温度传导装置内设有气体冷凝腔；所述气体冷凝腔与第一气体通道、第二气体通道连通；所述制冷装置包含半导体制冷片5、散热片3与散热风扇4，所述散热风扇4、散热片3、半导体制冷片5、第二温度传导体2以及第一温度传导体1顺序组合安装，其中第二温度传导体2与半导体制冷片5的制冷端紧贴固定连接，半导体制冷片的发热端与散热片3固定连接。由于半导体制冷片5连接直流电即可工作，工作时在制冷面的另一面将产生热量，散热片3以及散热风扇4有助于半导体制冷片5发热端的散热，并维持正常工作状态。

如图3、图4所示，在第一温度传导体1、第二温度传导体2的相对面设有若干平行的通气槽9，在相邻通气槽之间设有若干气孔10连通，第一温度传导体1上的第一气体通道包含螺孔8，第二温度传导体2上的第二气体通道包含螺孔12，以便于更换不同的连接导管，以与其他气体监测装置方便连接使用；第一温度传导体1、第二温度传导体2上所设的固定孔11以便于组合安装，在第一温度传导体1、第二温度传导体2组合安装后，通气槽9形成了气体冷凝腔，当半导体制冷片5工作时，其制冷端将使得温度传导体1、温度传导体2的温度下降，并使得气体冷凝腔内的温度处于露点以下。气体通过各通气槽与气孔后气体中的水分子将被凝结成水，气体中的污物也会随着水分子形成水的过程中沉积下来，从而达到污物、水分子都会过滤干净。使用时，可将温度传导装置倾斜，以便于凝水排出。

另外，选择温度传导体1、温度传导体2的尺寸，略大于半导体制冷片面积，避免温度传导装置的温度过低而使得凝结水温度继续下降冷凝结冰，堵塞气体通道。

在第一温度传导体上还设有温度传感器(图中未示出)，方便与外部控制连接。具体设置时，可将温度传感器胶粘接固定其上，或在第一温度传导体上设置安装孔，将温度传感器嵌装其中，更为美观；所述半导体制冷片、温度传感器可与外部温度控制器相连，以根据设定温度切换供电，实现可靠稳定的工作。此部分连接为现有技术，在此不作赘述。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。