技术总结
本实用新型公开了一种空调器，包括半导体制冷件，其具有第一导热部和第二导热部；第一换热器，所述半导体制冷件的第一导热部与所述第一换热器接触并与所述第一换热器之间形成热传导；第二换热器，所述半导体制冷件的第二导热部与所述第二换热器接触并与所述第二换热器之间形成热传导。本实用新型通过半导体进行制冷，相对于现有技术中通过压缩机进行制冷，不仅占用空间小，而且噪音小，特别适用于空间小的船舱。
技术研发人员：张宇林
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2018.11.15
技术公布日：2019.07.05