1.一种贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：包括步骤：采用微波加热的方法对待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃并进行保温处理。
2.根据权利要求1所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述贴片电子元件坯料为片式叠层电阻元件坯料、片式叠层电容元件坯料或叠层片式电感元件坯料。
3.根据权利要求1所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述贴片电子元件坯料为铁氧体贴片电感元件坯料。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述保温处理的时间为5～30min。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：保温处理的过程中对所述贴片电子元件坯料进行抽真空处理。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：将待进行排胶处理的贴片电子元件坯料加热至140～450℃的升温速率为5～30℃/min。
7.根据权利要求1～3中任意一项所述的贴片电子元件坯料的微波排胶方法，其特征在于：所述微波加热采用的微波的频率为915～2450mhz，功率为280～360w。